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1、泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案目录目录第一章第一章 项目背景分析项目背景分析.7一、全球半导体靶材市场规模预测.7二、国外主要半导体供应商基本情况.7三、打造数字经济新引擎.8四、建高层次创新体系.9五、项目实施的必要性.12第二章第二章 项目概况项目概况.13一、项目名称及项目单位.13二、项目建设地点.13三、可行性研究范围.13四、编制依据和技术原则.14五、建设背景、规模.16六、项目建设进度.17七、环境影响.17八、建设投资估算.17九、项目主要技术经济指标.18主要经济指标一览表.18十、主要结论及建议.20第三章第三章 市场预测市场预测.21一、国产替代+技术革新，高端靶
2、材需求强劲.21泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案二、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展.23第四章第四章 公司基本情况公司基本情况.27一、公司基本信息.27二、公司简介.27三、公司竞争优势.28四、公司主要财务数据.29公司合并资产负债表主要数据.29公司合并利润表主要数据.30五、核心人员介绍.30六、经营宗旨.32七、公司发展规划.32第五章第五章 选址可行性分析选址可行性分析.38一、项目选址原则.38二、建设区基本情况.38三、提升核心创新能力.39四、项目选址综合评价.41第六章第六章 建设规模与产品方案建设规模与产品方案.42一、建设规模及主
3、要建设内容.42二、产品规划方案及生产纲领.42产品规划方案一览表.42第七章第七章 运营管理运营管理.44泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案一、公司经营宗旨.44二、公司的目标、主要职责.44三、各部门职责及权限.45四、财务会计制度.48第八章第八章 法人治理结构法人治理结构.56一、股东权利及义务.56二、董事.58三、高级管理人员.64四、监事.66第九章第九章 SWOT 分析说明分析说明.69一、优势分析（S）.69二、劣势分析（W）.70三、机会分析（O）.71四、威胁分析（T）.72第十章第十章 组织机构、人力资源分析组织机构、人力资源分析.80一、人力资源配置.80劳动定员一
4、览表.80二、员工技能培训.80第十一章第十一章 安全生产分析安全生产分析.82一、编制依据.82二、防范措施.85三、预期效果评价.89泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案第十二章第十二章 原辅材料供应原辅材料供应.90一、项目建设期原辅材料供应情况.90二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.90第十三章第十三章 技术方案技术方案.92一、企业技术研发分析.92二、项目技术工艺分析.94三、质量管理.96四、设备选型方案.97主要设备购置一览表.97第十四章第十四章 投资估算及资金筹措投资估算及资金筹措.99一、投资估算的编制说明.99二、建设投资估算.99建设投资估算表.101三、建设期利
5、息.101建设期利息估算表.102四、流动资金.103流动资金估算表.103五、项目总投资.104总投资及构成一览表.104六、资金筹措与投资计划.105项目投资计划与资金筹措一览表.106第十五章第十五章 经济效益及财务分析经济效益及财务分析.108泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案一、经济评价财务测算.108营业收入、税金及附加和增值税估算表.108综合总成本费用估算表.109固定资产折旧费估算表.110无形资产和其他资产摊销估算表.111利润及利润分配表.113二、项目盈利能力分析.113项目投资现金流量表.115三、偿债能力分析.116借款还本付息计划表.117第十六章第十六章 风险
6、风险及应对措施风险风险及应对措施.119一、项目风险分析.119二、项目风险对策.121第十七章第十七章 项目招标、投标分析项目招标、投标分析.123一、项目招标依据.123二、项目招标范围.123三、招标要求.123四、招标组织方式.124五、招标信息发布.127第十八章第十八章 项目总结分析项目总结分析.128第十九章第十九章 附表附件附表附件.129主要经济指标一览表.129泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案建设投资估算表.130建设期利息估算表.131固定资产投资估算表.132流动资金估算表.133总投资及构成一览表.134项目投资计划与资金筹措一览表.135营业收入、税金及附加和增
7、值税估算表.136综合总成本费用估算表.136利润及利润分配表.137项目投资现金流量表.138借款还本付息计划表.140泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案第一章第一章 项目背景分析项目背景分析一、全球半导体靶材市场规模预测全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期，预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604 亿美元，封装材料销售额将达到 248亿美元。根据 wind 及 SEMI 数据显示，2011-2020 年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为 4.1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020 年，因 5G 普及、新冠肺炎疫情推
8、升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增 4.9%至 553 亿美元，其中晶圆制造材料占比 63%，销售额为 349 亿美元；半导体封装材料 204 亿美元。据 Gartner，经过 2019 年的周期性调整，半导体行业已步入新一轮景气周期。假设 2020-2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额 CAGR 与ICInsights 预测全球晶圆制造市场规模 CAGR 基本保持一致，为11.6%，预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604亿美元，同时假设 21-25 年全球半导体封测材料销售额 CAGR 与Frost&Sullivan 预测全球封测行业市场
9、规模 CAGR 保持一致，为4.0%，封装材料销售额将达到 248 亿美元。二、国外主要半导体供应商基本情况国外主要半导体供应商基本情况泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约 90%的份额。半导体靶材技术含量极高，处于靶材应用场景顶端，市场集中度极高，日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约 90%的份额。凭借着先发优势，美日等国的靶材企业已经具备了从金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力，在全球高端电子制造用
10、靶材市场占据着绝对的领先地位。三、打造数字经济新引擎打造数字经济新引擎突出数字经济新动能培育“一号工程”地位，以数字产业化和产业数字化为主线，以数字应用为牵引，推动城市数字化建设，创建中部产业数字化转型示范区、全省数字经济创新引领区。（一）大力推进产业数字化实施智能制造升级工程，推动互联网、大数据、人工智能与实体经济深度融合，加快制造业转型升级步伐。构建面向行业的工业互联网标识解析二级节点，支持重点企业开展智能制造应用示范，试点建设 5G 数字工厂和车间，支持一批重点领域龙头企业搭建企业级工业互联网平台，推动传统制造业向高端化、智能化、绿色化方向发展。实施千家企业上云行动，加快各类信息技术在企
11、业中普及应用。大力培泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案育共享经济、平台经济等新模式新业态，持续推动服务业数字化升级。实施智慧物流、智慧旅游、数字文创、数字新媒体、数字金融等重大数字应用工程，加速线上线下资源有效整合利用，打造数字化服务业。完善农业农村领域统计监测、预警防控、质量安全、综合服务等信息系统建设，推进农业大数据开放共享，提升农业数字化能力。（二）积极推动数字产业化发展数字经济新业态，支持发展线上线下融合的新业态新模式。推进数字产业园建设，做大做强大数据核心产业，发展新一代信息技术产业和信息安全产业，打造全省领先的视图音认知和物联感知的人工智能、软件研发产业链。以机器人、智能安防等领
12、域为重点，加大力度引进一批人工智能骨干企业和创新企业。推进京东(新余)数字经济产业园建设，建设一批特色产业云交易平台。开展大数据和虚拟/增强现实(VR/AR)技术深度融合应用，积极推进区块链与钢铁、锂电等优势产业融合发展。加快完善数字经济统计制度，科学合理反映数字经济发展状况。实施网络安全防护工程，加强数据知识产权保护力度。四、建高层次创新体系建高层次创新体系集聚创新优势资源，强化创新载体建设，培育创新主体，着力提升创新整体效能，激发创新创造新活力。（一）加快建设科技创新载体泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案建设重大科创平台。把握高新区获批建设国家自主创新示范区的契机，加强资源优化整合，在优
13、势特色产业集群培育、高水平科技创新基地建设、科技投融资体系构建、科技成果转移转化、协同开放创新等方面探索示范。围绕全市主导产业和创新优势企业，积极创建科创城，完善创新平台布局。支持以赣锋锂业为依托的江西锂电新材料重点实验室建设建成国内一流的锂电材料研发中心。加强国家光伏工程技术研究中心的创新提升，依托院士团队，打造国内国际一流水平的国家光伏工程领域的重大科技创新平台。支持新钢公司、沃格光电、盛泰光学等企业整合国内优势创新资源，瞄准科技发展前沿和产业发展需求，加快研发机构建设。推进新型研发机构建设。支持企业与高等院所共建“实体办院、投管分离、市场化运营”的新型研发机构，将内设工程技术研究中心、重
14、点实验室等独立运营机构，面向产业开展共性关键技术研发和产业化服务，鼓励、引导产业技术创新战略联盟法人化经营，转变为实行专业化和市场化运作新型研发机构。引导中小企业参与产业技术创新联盟、产业集群协同创新项目，力争科研团队、科技合作在高新技术企业全覆盖。（二）强化企业创新主体地位泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案以新技术、新产业、新业态、新模式为突破口，强化企业创新主体地位，培育一批跨界融合爆发式成长的科技型企业。以创新引领、分类指导、精准施策为原则，构建中小微科技型企业、高新技术企业、“瞪羚企业”“独角兽企业”的梯次培育机制。加大对企业创新发展的支持，打造一批创新发展标杆型企业。启动专利“十百
15、千”计划，引导企业实施专利战略，提升企业知识产权创造运用能力。到2025 年，全市科技型中小企业、高新技术企业数量大幅增长，企业发明专利申请占比超过 60%，每万人口高价值发明专利拥有量达到 3.5件。（三）营造良好创新环境持续深化科技体制改革，建立健全创新评价体系。完善以知识、技能、管理、数据等创新要素参与利益分配的激励机制，加快建立现代产权保护制度。加快构建科技金融体系，推动科技创新链条与金融资本链条的有机结合，支持知识产权融资、科技成果转化。大力推进大众创业万众创新，积极打造一批众创空间、科技孵化器等创新创业载体，构建全链条的创新服务体系。充分利用媒体渠道，广泛深入宣传科技创新，加大科学
16、普及力度，对在科技创新引领发展和科学普及工作中做出突出成效的先进单位和优秀人才，及时树典型、立榜样，泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案大力弘扬科学家精神、创新文化，全面提升全社会科技创新意识，营造尊重知识、尊重人才、尊重创造的浓厚氛围。五、项目实施的必要性项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上
17、缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案第二章第二章 项目概况项目概况一、项目名称及项目单位项目名称及项目单位项目名称：新余半导体靶材项目项目单位：xxx 有限公司二、项目
18、建设地点项目建设地点本期项目选址位于 xxx，占地面积约 21.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、可行性研究范围可行性研究范围投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；泓域咨询/新余半导体靶材项
19、目实施方案组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。四、编制依据和技术原则编制依据和技术原则（一）编制依据（一）编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目
20、经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。（二）技术原则（二）技术原则泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备
21、的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。五、建设背景、规模建设背景、规模（一）项目背景（一）项目背景半
22、导体行业已步入新一轮景气周期，预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604 亿美元，封装材料销售额将达到 248亿美元。根据 wind 及 SEMI 数据显示，2011-2020 年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为 4.1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020 年，因 5G 普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增 4.9%至 553 亿美元，其中晶圆制造材料占比 63%，销售额为 349 亿美元；半导体封装材料 204 亿美元。据 Gartner，经过 2019 年的周期性调整，半导体行业已步入新一轮景气
23、周期。（二）建设规模及产品方案（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积 14000.00（折合约 21.00 亩），预计场区规划总建筑面积 24123.98。其中：生产工程 14434.22，仓储工程6420.71，行政办公及生活服务设施 2159.83，公共工程 1109.22。项目建成后，形成年产 xx 吨半导体靶材的生产能力。泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案六、项目建设进度项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx 有限公司将项目工程的建设周期确定为 12 个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、环境影响环境影响
24、建设项目的建设和投入使用后，其产生的污染源经有效处理后，将不致对周围环境产生明显影响。建设项目的建设从环境保护角度考虑是可行的。项目建设单位在执行“三同时”的管理规定的同时，切实落实本环境影响报告中的环保措施，并要经环境保护管理部门验收合格后，项目方可投入使用。八、建设投资估算建设投资估算（一）项目总投资构成分析（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 9369.27 万元，其中：建设投资 6962.60 万元，占项目总投资的 74.31%；建设期利息 69.80 万元，占项目总投资的 0.74%；流动资金 2336.87 万元，占
25、项目总投资的 24.94%。（二）建设投资构成（二）建设投资构成泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案本期项目建设投资 6962.60 万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用 5990.00 万元，工程建设其他费用792.93 万元，预备费 179.67 万元。九、项目主要技术经济指标项目主要技术经济指标（一）财务效益分析（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入 20000.00 万元，综合总成本费用 16647.72 万元，纳税总额 1674.76 万元，净利润2445.13 万元，财务内部收益率 17.55%，财务净现值 2763.91 万元，全部投资
26、回收期 6.12 年。（二）主要数据及技术指标表（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积14000.00约 21.00 亩1.1总建筑面积24123.981.2基底面积7980.001.3投资强度万元/亩312.762总投资万元9369.272.1建设投资万元6962.60泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案2.1.1工程费用万元5990.002.1.2其他费用万元792.932.1.3预备费万元179.672.2建设期利息万元69.802.3流动资金万元2336.873资金筹措万元9369.273.1自筹资金万元6520
27、.203.2银行贷款万元2849.074营业收入万元20000.00正常运营年份5总成本费用万元16647.726利润总额万元3260.177净利润万元2445.138所得税万元815.049增值税万元767.6110税金及附加万元92.1111纳税总额万元1674.7612工业增加值万元5734.3113盈亏平衡点万元8759.88产值14回收期年6.12泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案15内部收益率17.55%所得税后16财务净现值万元2763.91所得税后十、主要结论及建议主要结论及建议该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的
28、竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案第三章第三章 市场预测市场预测一、国产替代国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020 年全球靶材市场规模约 188 亿美元，我国靶材市场规模为 46 亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据 80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产
29、替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达 5N5 甚至 6N 以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计 25年我国半导体靶材市场规模将达到约 6.7 亿美元，21-25 年我国靶材需求增速或达 9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占 90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来 2-3 年我国半导体靶材将新增 10 万块以上产能。泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案国产替代+产品迭代，我国显示面板靶
30、材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为 Cu、Al、Mo 和 IGZO 等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在 4N甚至 5N 以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计 25 年我国FDP 靶材市场规模将达 50 亿美元，21-25 年 CAGR 为 18.9%。此外预计OLED 用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。Hit 量产元年开启，
31、靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和 HIT 光伏电池，纯度一般在 4N 以上。随着 HIT 电池和薄膜电池的发展，预计 25 年我国市场规模将接近 38 亿美元，21-25 年CAGR 为 56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国泓域咨询/新余半导体靶材项目实
32、施方案磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND 领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展高纯度化发展芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm，晶圆尺寸也已实现了 8 英寸到 12 英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在
33、薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了 8英寸到 12 英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势 1：大尺寸泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，
34、对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12 英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于 8 英寸晶圆而言，12 英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势 2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说 110nm 晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用
35、，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示，如今 12 英寸晶圆约占 64%，8泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案英寸晶圆占比达 26%，其他尺寸晶圆占比 10%。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有
36、巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势 3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%（5N5）甚至 99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射
37、薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代。泓域咨询
38、/新余半导体靶材项目实施方案第四章第四章 公司基本情况公司基本情况一、公司基本信息公司基本信息1、公司名称：xxx 有限公司2、法定代表人：唐 xx3、注册资本：870 万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx 市场监督管理局6、成立日期：2015-6-137、营业期限：2015-6-13 至无固定期限8、注册地址：xx 市 xx 区 xx9、经营范围：从事半导体靶材相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司简介未来，在保持健康
39、、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。三、公司竞争优势公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心
40、的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业
41、的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、公司主要财务数据公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212
42、月月资产总额3926.393141.112944.79负债总额1218.85975.08914.14股东权益合计2707.542166.032030.65泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入10728.618582.898046.46营业利润2102.821682.261577.12利润总额1926.481541.181444.86净利润1444.861126.991040.30归属于母公司所有者的净利润1444.861126.991040.30五、核心人员
43、介绍核心人员介绍1、唐 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959 年出生，大专学历，高级工程师职称。2003 年 2 月至 2004 年 7 月在 xxx 股份有限公司兼任技术顾问；2004 年 8 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司总工程师。2018 年 3 月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、崔 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971 年出生，本科学历，中级会计师职称。2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2003 年 11 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司财务经理。2017 年 3 月至今任公司董事、副总经
44、理、财务总监。泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案3、石 xx，1957 年出生，大专学历。1994 年 5 月至 2002 年 6 月就职于 xxx 有限公司；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2018 年 3 月至今任公司董事。4、严 xx，1974 年出生，研究生学历。2002 年 6 月至 2006 年 8 月就职于 xxx 有限责任公司；2006 年 8 月至 2011 年 3 月，任 xxx 有限责任公司销售部副经理。2011 年 3 月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019 年 8 月至今任公司监事会主席。5、雷 xx，中国国籍，无
45、永久境外居留权，1970 年出生，硕士研究生学历。2012 年 4 月至今任 xxx 有限公司监事。2018 年 8 月至今任公司独立董事。6、龙 xx，中国国籍，1978 年出生，本科学历，中国注册会计师。2015 年 9 月至今任 xxx 有限公司董事、2015 年 9 月至今任 xxx 有限公司董事。2019 年 1 月至今任公司独立董事。7、闫 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958 年出生，本科学历，高级经济师职称。1994 年 6 月至 2002 年 6 月任 xxx 有限公司董事长；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事长；2016 年11
46、月至今任 xxx 有限公司董事、经理；2019 年 3 月至今任公司董事。8、贾 xx，中国国籍，1976 年出生，本科学历。2003 年 5 月至2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理；2003 年 11 月至泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理；2004 年 4 月至2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理。2018 年 3 月起至今任公司董事长、总经理。六、经营宗旨经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。七、公司发展规
47、划公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，泓域咨询/新余半导体靶材
48、项目实施方案产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司
49、的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划泓域咨询/新余半导体靶材项目实施方案公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创
50、新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘