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1、雕刻机使用说明第1页，本讲稿共26页生成线路板光绘文件 弹出“输出加工文件类型”对话框，如右图，选择Gerber文件格式，点击Next.第2页，本讲稿共26页生成线路板光绘文件连续点击Next.直到数字格式设置界面，如右图。选择图示的Millimeter(毫米)和（4:4）格式。单击Next.第3页，本讲稿共26页生成线路板光绘文件跳出“图层选择对话框”1.双面板选择 顶层（TopLayer）、底层（Bottomlayer）、禁止布线层（Keep Out Layer）.2.单面板选择 底层（Bottomlayer）、禁止布线层（Keep Out Layer）.注意：只在Plot栏中选择，Mir
2、ror栏不可选，否则将输出镜像图层，不能与钻孔文件配套。单击Finish,即生成线路板光绘文件Gerber Output1第4页，本讲稿共26页生成钻孔加工文件在生成线路板光绘文件之后，在CAM Outputs 文件栏中，单击鼠标右键，选择CAM Wizard,如右图。第5页，本讲稿共26页生成钻孔加工文件出现“输出加工文件类型”对话框，点击Next.选择钻孔文件NC Drill,点击Next，如右图示第6页，本讲稿共26页生成钻孔加工文件连续点击Next,直到数字格式设置界面，同样设置单位为Millimeter(毫米)，整数和小数位数为（4:4），单击finish，生成钻孔文件NC Dril
3、l Out1.第7页，本讲稿共26页统一光绘文件和钻孔文件坐标右击Gerber output1 文件，选择属性（Properties）,跳出右侧对话框。选择高级（Advanced）选项，去掉（Other）中的Center plots on 选项复选框，单击OK即可。第8页，本讲稿共26页生成CAM文件在CAM Outputs文件栏中，单击鼠标右键，选择生成CAM文件（Generate CAM Files），或直接按F9，生成所有加工文件。这时，左侧栏目会出现一个CAM文件夹，右击这个文件夹，选择输出（Export），将该文件夹存放到指定位置。第9页，本讲稿共26页雕刻前的准备操作1.固定电路板
4、2.安装刀具：选取一种规格刀具，使用双扳手将主轴电机下方的螺丝松开，插入刀具后拧紧。注意：安装刀具时，勿取下钻头夹，因为钻头夹已经高速动平衡校正。3.开启电源：开启雕刻机电源，Z轴会自动复位。第10页，本讲稿共26页软件使用双击，打开Circuit Workstation软件，界面如右。在打开软件前先连接设备并开启电源。第11页，本讲稿共26页软件使用点击菜单“文件-打开”，出现文件导入窗口，选择单/双面板，单击工具栏上的“打开”按钮 ，弹出右图对话框。第12页，本讲稿共26页软件使用选择好单面或双面板，若是单面板根据铜箔所在层，设定铜箔在顶层或底层，该选项将决定钻孔的位置。之后，点击“浏览”
5、，打开之前生成的CAM文件夹中的后缀名为.GKO的文件，再单击“确定”第13页，本讲稿共26页软件使用点击“设置-刀具库”或点击工具栏的 图标，设置刀具库信息，如右图第14页，本讲稿共26页软件使用点击“设置-主轴电机速度”调速。线径线距越小，精度要求越高，刀尖选择越小，加工速度要求越快，另外，材质较薄的FR4板材，选择低速即可，对材质较软的柔性板材，必须选择高速。点击“设置-完成后关闭主轴”可设置加工完成后自动关闭主轴电机。第15页，本讲稿共26页软件使用“操作”菜单栏：向导：可点击工具栏上的 按钮，或者菜单上选择“操作-向导”，进入向导界面，如右图第16页，本讲稿共26页软件使用1.定位：
6、单面板无需定位。双面板打定位孔用2.0mm钻头，和定位销配套。定位孔深度需使得平台上留下2mm左右的孔，默认为3.5mm。钻定位孔时，钻头以加工原点（默认在PCB图的左下角）为参考，按线路图的X方向最大长度，在上下沿左右两端分别向外6mm和8mm各钻一个孔，并在左下角的定位孔上多钻一个标志孔，用以区分正反面第17页，本讲稿共26页软件使用2.钻孔如右图，选中当前文件孔径，在中间的钻头直径下拉，选择对应直径的钻头，点“添加”，便可选择钻头。选中右侧“已选好钻头”中的钻头，点击删除，可删除需要删该的钻头。第18页，本讲稿共26页软件使用3.底层/顶层雕刻刀尖直径可在刀具库中设置的所有刻刀中选择。重
7、叠率是相邻两次走刀的重叠比率，考虑刀尖误差，一般设置为10%，雕刻深度默认为0。刀尖越大，时间越短，刀尖越小，时间越长，但效果越好。雕刻的深度和重叠率可根据刀尖直径调整。走刀速度：0.1mm刀尖=10mm/s,0.2mm刀尖=15mm/s,0.3mm刀尖=40mm/s。第19页，本讲稿共26页软件使用4.割边 割边是沿禁止布线层走刀，把板子从覆铜板上切割下来，直接变成我们需要的形状。默认使用0.8mm的铣刀。双面板默认在顶层割边，单面板默认在雕刻层割边，也可手动选择割边层。完成后点击“下一步”，进入状态设置窗口第20页，本讲稿共26页软件使用状态设置窗口第21页，本讲稿共26页软件使用首先调整
8、加工头位置，软件上可粗调微调。粗调分三档：5mm/s,10mm/s,max(40mm/s)微调即细调，步间距X、Y、Z都是0.005mm钻孔下方的箭头用于切换不同型号的钻头。“设置零点”用以设置加工零点，该点应对应线路板的左下角，且当装上钻头主轴启动后，Y轴的高度以旋转的钻头刚好可以划破一张在板平面上移动的纸张为准。“回到零点”用于返回自己设置的零点，每操作完一个步骤都不要忘记点一次返回零点。第22页，本讲稿共26页软件使用“试雕”用于沿线路最大外框走一刀，以观察铜箔板的平整度。“续雕”可设置断点续雕和区域雕刻，断点续雕可任意选择加工起点和终止点的百分比；区域雕刻的操作是：勾选区域雕刻，点击区
9、域选择后，用鼠标选择雕刻区域，然后单击向导快捷按钮 ，回到向导界面。第23页，本讲稿共26页软件使用线路板雕刻操作步骤：1.钻孔：选好钻头，并安装好相应钻头后，启动主轴，点击钻孔按钮，完成一个型号的钻头钻孔后，点击“XY回到零点”，停止主轴，换上下一个型号的钻头钻孔，重新设置Z轴到合适的高度，并设置新的零点，然后启动主轴，进行下一型号钻头钻孔。2.雕刻线路：钻孔完成后，停止主轴，取下钻头，换上刻线路所需用的铣刀，XY回零点，重新设置Z轴到合适的高度，点击“设置零点”。完成后，启动主轴，点击相应的“底层雕刻”或“顶层雕刻”进行雕刻，完成后XY回零点。第24页，本讲稿共26页软件使用3.割边：单面
10、板在雕刻完成后直接进行割边，双面板在顶层底层雕刻都完成后再割边。把割边深度设为比实际板后0.2mm，确保线路板按禁止布线层边框切割出来。割边选用0.8mm的铣刀，以确保割边的平整光滑。4.完成：割边结束后点击完成，停止主轴，收好铣刀及钻头，关闭机座背后电源。第25页，本讲稿共26页注意事项1.换钻头或铣刀时，注意与机座保持距离，谨防不慎触及主轴开关，引起受伤。2.安装钻头或铣刀时，不要把转头夹旋下，否则不易装正。装刀时安装深些，否则易引起刀夹不正。最后，必须用双扳手收紧夹头。3.刻板的走刀速度默认根据铣刀的型号不同而不同，软件里设置的刀尖越细，走刀速度就越慢。4.固定板时贴胶要平且受力均匀，否则没胶支撑的地方受到刻刀压力向下弯曲导致刻板失败。第26页，本讲稿共26页