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1、第二讲 电子学基本知识第1页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬2重申n课件：网络教学平台（）院系设置 近代物理系 近代信息处理 课程文档n考试方式q无期末考试q随堂测试（35）n当堂或前次讲课内容n缺课超过三次无此成绩（四次及以上）q交一篇6000字以上的论文（65）n打印件，交至近代物理系信箱n电子件，发至liushbustc.edu或上传q严禁与严禁与物理电子学导论物理电子学导论等论文雷同等论文雷同q注意纸件、电子件缺一不可注意纸件、电子件缺一不可q其他第2页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬3一些电子学基本知
2、识EDA软件PCB基本概念和制板过程及需要基本概念和制板过程及需要电子器件封装一些简单而重要的高速布线规则第3页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬4电路板剖面第4页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬5PCB的基本结构第5页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬6PCB的基本结构6层板Layer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREG
3、PRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERCopperLaminate第6页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬7PCB的基本结构介质n也常称“板材”n形式q基材（或称芯板）q多种半固化片n种类q有机材质nFR-4（环氧树脂，Glass-Epoxy）nF4（聚四氟乙烯，Glass-Teflon）nE级玻璃纤维n其它，如聚酰亚胺（Glass-Polyimide）等q无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic（陶瓷）第7页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬8
4、芯板n由介电层（树脂、玻璃纤维）及高纯度的导体（铜箔）所构成的复合材料q树脂：酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等热固性树脂q玻璃纤维：玻璃纤维在基板中的功用是作为补强材料n基板的补强材料尚有其他种，如纸质基板的纸材、Kelvar纤维，以及石英纤维等q铜箔：电解铜箔、压延铜箔等第8页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬9半固化片n压缩后厚度基本一定的介质材料，多种不同半固化片和芯板以及铜箔厚度组合构成PCB厚度q1080：0.076mm（3mils）q2116：0.105mm（4mils）q7628：0.18mm（7mils）n一般至少两层半固化片在
5、一起n厂商的芯板厚度也有几种可选第9页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬10缺省的层厚定义n表中层间厚度指的是介质厚度，不包括铜箔厚度n其中2-3、4-5、6-7、8-9、10-11间用的是芯板，其它层间用的是半固化片第10页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬11FR-4nPCB中用途最广的底材q液态时成为清漆或凡立水（Varnish），称为A-stageq玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用，称B-stage prepregq经压合而硬化而无法恢复子最终状态称为C
6、-stagen介电常数Er=4.50.3n包括：普通板料：成本底，工艺成熟，推荐使用；UV板料：有UV-BLOCKING阻挡紫外光功能，性能优于普通板料，价格相同，推荐使用；高性能板料：有UV-BLOCKING功能，用于超高精度多层板，成本高。第11页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬12F4n价格昂贵n介电常数通常小于FR-4，越高的价格越贵n高频性能好，常用于射频电路n材质偏软，多层板成品率低n普通电路不推荐使用第12页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬13聚酰亚胺n介电常数4.5n受温度变化的影响较小n硬度高
7、，难于加工n脆，容易损坏第13页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬14玻璃纤维n玻璃本身是一种混合物，它是一些无机物经高温熔融而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体n可分四种商品等级：qA级高碱性qC级抗化性qE级电子用途qS级高强度n电路板中用的是E级玻璃，主要是其介电性质优于其他三种第14页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬15玻璃纤维材料的特点n高强度：q与其它纺织用纤维比较，玻璃具有极高强度，在某些应用上，其强度/重量比甚至超过铁丝n抗热抗火：q玻璃纤维为无机物，不会燃烧n抗化性：q可耐大部分的化学
8、品，也不畏霉菌、细菌的渗入及昆虫攻击n防潮：q玻璃不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持其机械强度n热性质：q低线型膨胀系数和高的热导系数，在高温环境下有极佳的表现n电特性：q不导电，是很好的绝缘物质选择nE级玻璃具有非常优秀的抗水性，因此在非常潮湿、恶劣的环境下，仍然保持非常好的电特性及物理特性（如尺寸稳定度）第15页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬16PCB的基本结构导体n使用材料q铜：绝大多数PCB的导线和平面层q锡：曾经被用做导线和平面层，但已淘汰，但目前的焊盘都主要喷锡q金：高品质PCB采用，主要不是因导电性能好（银最好），而是其耐氧化性。另外
9、焊盘也有采用镀金。n厚度：用单位面积上容纳铜的重量表示1 ounce:1.4mil（内层常用）0.5 ounce:0.7milH ounce:1.8mil（表层，用0.5 ounce，镀层后实际值）第16页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬17PCB的制板过程Section through PCBVia holeSMD PadTracks under solder mask第17页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬18PCB的制板过程n光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料正性光
10、致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分从板面上除去负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分保留在板面上第18页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬19导线层图像的形成n手工贴图蚀刻n绘图仪打印照相暗室处理贴膜、曝光 蚀刻n抽真空使照相底版与干膜贴紧向量光绘机精密曝光蚀刻n图像直接喷涂（热腊或特殊油墨）在预涂了感光抗蚀材料的覆铜箔板上曝光蚀刻第19页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬20图像转移n贴膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然
11、后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。n曝光：即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体 进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。n显影：显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下 来，显影时活性基团羧基CooH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团CooNa。从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶胀。第20页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬21图像转移前Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)CoreLaminate(Di
12、electric)CopperUV sensitive film 第21页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬22图象转移结果Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)CoreUV sensitive film is laminated over top and bottom surfaces of the CoreAreas of the Core where no copper is required are left exposed第22页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬23蚀刻n氯化铜蚀刻液酸
13、性氯化铜蚀刻液：适用于生产多层板的内层和印刷蚀刻板（CuCl2-NaCl-HCl）CuCuCl2Cu2Cl2 形成的Cu2Cl2是不易溶于水的，在有过量Cl-存在下，能形成可溶性的络离子，其反应如下：络合反应：Cu2Cl24Cl-2CuCl32-n碱性氯化铜蚀刻液：适用于图形电镀金属抗蚀层（CuCl2-NH4Cl-NH3H20）n三氯化铁蚀刻液及其它蚀刻液：正被淘汰2FeCl3+Cu 2FeCl2+CuCl2第23页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬24蚀刻结果CoreCopper RemovedLayer 2(Inner)Layer 3(Inner)第
14、24页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬25去膜n使用35的氢氧化钠溶液，温度5060n方式：可槽式浸泡，也可机器喷淋 槽式浸泡是板子上架后浸泡到去膜溶液中，数分钟后膜变软脱落，取出后立即用水冲洗，膜就可以去干净，铜表面也不会被氧化第25页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬26去膜结果CoreLayer 2(Inner)Layer 3(Inner)DIY参考：http:/ 快电子实验室 刘树彬27Impedance ConsiderationsLayer stackupLayer 1(Outer)Layer 6(O
15、uter)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature a
16、nd pressure have a great influence on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height when calculating Impedance叠板和层压过程第27页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬28Impedance ConsiderationsLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inn
17、er)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influ
18、ence on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height when calculating ImpedanceLayer stackup叠板和层压过程第28页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬29Impedance ConsiderationsLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)
19、Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate
20、 heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height when calculating ImpedanceLayer stackup叠板和层压过程第29页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬30Impedance ConsiderationsLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOI
21、LFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate heights,which gr
22、eatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height when calculating ImpedanceLayer stackup叠板和层压过程第30页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬31Impedance ConsiderationsLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-
23、PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate heights,which greatly affects imp
24、edance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height when calculating ImpedanceLayer stackup叠板和层压过程第31页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬32Impedance ConsiderationsLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER
25、 LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is imp
26、ortant to use the Finished Post-Processed height when calculating ImpedanceLayer stackup叠板和层压过程第32页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬33Impedance ConsiderationsLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYER
27、Layer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the
28、 Finished Post-Processed height when calculating ImpedanceLayer stackup叠板和层压过程第33页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬34Impedance ConsiderationsLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Lay
29、er 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Pr
30、ocessed height when calculating ImpedanceLayer stackup叠板和层压过程第34页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬35Impedance ConsiderationsLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer
31、2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height wh
32、en calculating ImpedanceLayer stackup叠板和层压过程第35页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬36Impedance ConsiderationsLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(I
33、nner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height when calculating Im
34、pedanceLayer stackup叠板和层压过程第36页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬37Impedance ConsiderationsLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inne
35、r)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height when calculating ImpedanceLayer stac
36、kup叠板和层压过程第37页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬38Impedance ConsiderationsBonding HeatLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Lay
37、er 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height when calculating Impedance叠板和层压过程第38页，本讲稿
38、共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬39Impedance ConsiderationsBonding Multilayer PressLayer 1(Outer)Layer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer 5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNER LAYERINNER LAYERnDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influen
39、ce on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height when calculating Impedance叠板和层压过程第39页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬40Impedance ConsiderationsBonding Multilayer PressLayer 6(Outer)Layer 2(Inner)Layer 3(Inner)Layer 4(Inner)Layer
40、 5(Inner)nDuring the Bonding process,press temperature and pressure have a great influence on substrate heights,which greatly affects impedance.nIt is important to use the Finished Post-Processed height when calculating Impedance叠板和层压过程第40页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬41Drilling of Bonded Pa
41、nelLayer 1Layer 6Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5CopperLaminateDrilled HoleImpedance ConsiderationsnDrilling itself does not effect impedance通孔的形成第41页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬42Electroless Copper ProcessAddition of Copper to all Exposed SurfacesLayer 1Layer 6Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Coppe
42、rDrilled HolenElectroless copper effects copper thickness on outer layers(T)nSometimes other solutions are used containing carbon etcImpedance Considerations通孔的形成第42页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬43Layer 1Layer 6Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Laminating and Imaging of External LayersUV sensitive
43、 film is laminated over top and bottom surfaces of PCBIt is then exposed and developed,leaving an exposed image of the PCB patternCoppernDoes not effect impedanceImpedance Considerations通孔的形成第43页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬44Layer 1Layer 6Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Electro-plating Process
44、1Additional Copper to all Exposed SurfacesLaminated FilmPlate Additional CoppernElectro-plating increases the copper thickness on outer layers(T)nThis will always be variations in the amount of copper added.nThis finished copper thickness should be used in structure calculationsImpedance Considerati
45、ons通孔的形成第44页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬45Layer 1Layer 6Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Electro-plating Process 2Add Tin over Exposed Copper AreasLaminated FilmAdditional CopperTin PlatingImpedance ConsiderationsnDoes not effect impedance通孔的形成第45页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬46Layer 1La
46、yer 6Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Electro-plating Process 3Remove Laminated FilmLaminated Film RemovedTin PlatingImpedance ConsiderationsnDoes not effect impedance通孔的形成第46页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬47Etch Process -Remove Exposed CopperCopper RemovedTin PlatingnThe etch process produces an
47、etch back or undercut of the tracks.This can be specified by the W/W1 parametersnThis means that tracks will end up approximately0,025 mm(0.001”)thinner than the original design.Impedance ConsiderationsLayer 1Layer 6Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5通孔的形成第47页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬48Layer 1L
48、ayer 6Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Tin Strip -Remove Tin PlatingTin Plating RemovednThe Removal of Tin will slightly reduce the copper thickness(T)on the outer layersImpedance Considerations通孔的形成第48页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬49PCB is now complete except forsurface finishes and panel routin
49、gLayer 6Layer 1Via HoleSMD PadTracksTracks成孔后的PCB第49页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬50Solder Mask Application-Curtain Coated MethodLayer 6Layer 1Apply Liquid Photo-imageable Resist,then DrynSome PCB Fabricators chose to check the impedance before the solder mask is addednStructures can be chec
50、ked in Normal and Coated modenThickness of solder mask should be specified using H1Impedance Considerations焊盘的形成第50页，本讲稿共57页2011-02-23中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬51Solder Mask ApplicationImage,Develop and CureLayer 6Layer 1UV Image,Develop and CureImpedance ConsiderationsnDoes not effect impedance焊盘的形成第51页，本