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1、口腔医学技术师专业知识真题卷三单选题（江南博哥）1.水温对熟石膏结固时间的影响是A.水温在030，随水温增高其结固减慢B.在5080，水温升高，结固加快C.在3050，水温对结固时间影响大D.在80以上，结固更快E.以上都不对 参考答案：E参考解析：水温的影响：030：凝固速度随水温升高而加快。3050：凝固速度随水温升高无明显变化。5080：凝固速度随水温继续升高，反应剧烈，二水硫酸钙晶体被冲碎，减少了结晶中心的形成，反使凝固速度变慢。80以上因高温，又再脱水，形成半水硫酸钙而不凝固。单选题2.包埋时，粉液比例不当，液体的使用量过多，对铸件造成的后果A.铸件变大B.铸件变小C.铸件更光滑D.
2、铸件表面粗糙E.铸件变厚 参考答案：D参考解析：包埋时若粉液比例不当，液体使用量过多，会降低包埋料的密度，铸型的强度低，铸型腔内表面的气孔量增加，使铸型腔内表面不光洁，从而使铸件表面粗糙度增加。单选题3.患者缺失，左上8为基牙。含孤立基牙的义齿装盒，通常采用的装盒方法是A.分装法或整装法B.整装法C.混装法或整装法D.分装法或混装法E.整装法或混装法或分装法 参考答案：C参考解析：含孤立基牙的义齿装盒，通常采用混装法或整装法。单选题4.下列什么材料中含有BPO(引发剂)A.热凝塑料B.自凝塑料C.光固化型塑料D.EB复合树脂E.银汞合金 参考答案：A参考解析：BPO（过氧化苯甲酰）。单选题5.
3、当将下述卡环设计在相同基牙上时，与基牙表面接触面积最大的卡环是A.正型卡环B.杆式卡环C.对半卡环D.RPI卡环E.联合卡环 参考答案：D参考解析：与基牙表面接触面积最大的卡环是RPI卡环。单选题6.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A.50%B.70%C.60%D.80%E.90% 参考答案：B参考解析：激光焊接时应注意后一个焊点应覆盖前一个焊点的70%，以保证焊接的质量。单选题7.烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A.两者相同B.前者低于后者C.前者高于后者D.前者明显低于后者E.前者明显高于后者 参考答案：B参考解析：烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。国产烤瓷Ni-Cr合金属高熔
4、合金，其熔点约为1 320。烤瓷粉采用低熔瓷粉，其熔点为8711 065。合金熔点必须高于瓷粉的熔点 170270，以保证在金属基底上熔瓷时不至引起金属基底熔融或变形。单选题8.某技术员在操作过程中，由于疏忽，忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理，完成的金瓷冠最易出现的问题是A.瓷崩裂B.瓷表面龟裂C.瓷烧结合出现气泡D.颜色异常E.瓷与金属结合不良 参考答案：E参考解析：预氧化处理不够容易破坏金瓷界面的化学结合，造成瓷与金属结合不良。单选题9.长臂卡环一般用于A.孤立的前磨牙B.最后孤立倾斜的磨牙C.健康正常的基牙D.远基牙正常、近基牙松动，但又不宜拔除仍可保留的前磨牙E.游离缺失的基牙 参
5、考答案：D参考解析：长臂卡环一般用于远基牙正常、近基牙松动，但又不宜拔除仍可保留的前磨牙。单选题10.下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接A.金合金B.不锈铜C.铜合金D.镍烙合金E.钴铬合金 参考答案：A参考解析：银焊是以银为主要成分的焊合金，缺点是易变色，主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钴铬合金和不锈钢；金焊是以金为主要成分的焊合金，流动性好，焊接牢固，且不易变色，主要用语焊接金合金，也可用于焊接其他合金，但成本较高。单选题11.某医生取印模后，经技师灌注，翻底座，凝固后脱模，发现模型变形，下列不可能造成此种现象的一项是A.临床取印模时移位B.取模时脱模C.取印模后没有及时灌注D.模型材料强度
6、不够E.加注模型底座时，用力过大 参考答案：D参考解析：模型变形可能是由于印模移位、脱模、未及时灌注导致印模脱水变形以及加注模型底座用力过大导致印模形变等原因造成。单选题12.所使用熟石膏的特征表现在A.其晶体构型为型B.其结固反应为放热反应C.其生石膏含量多，结固减慢D.其结固反应为吸热反应E.其调和速度愈快，结固愈慢 参考答案：B参考解析：在结固反应过程中，半水硫酸钙的水化反应与生石膏二水硫酸钙的脱水反应相反，是放热反应，水化过程中放出热量，每克分子熟石膏放出的热量为3 900cal。单选题13.烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A.两者应完全一致B.前者稍稍大于后者C.前者稍稍小于后者D.前者
7、明显大于后者E.前者明显小于后者 参考答案：C参考解析：烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制，瓷的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者，这样全冠出炉冷却时，不至因瓷层受到张应力而发生瓷裂。单选题14.主要用于制作蜡基托、蜡（牙合）堤及人工牙蜡型的蜡是A.嵌体蜡B.铸道蜡C.基托蜡D.粘蜡E.印模蜡 参考答案：C参考解析：基托蜡主要用于制作蜡基托，蜡（牙合）堤及人工牙蜡型。单选题15.铸型烘烤与焙烧最好的方法是A.电烤箱B.炭气炉C.以上都不是D.煤气炉E.自控烤箱 参考答案：E参考解析：铸型烘烤与焙烧最好的方法是自控烤箱，可以防止升温过快造成铸型破裂或铸型腔内壁产生缺陷。单选题16.牙列缺失后，口腔
8、软组织未发生改变的部位是A.唇颊系带与牙槽嵴顶的距离变短B.唇颊沟变浅C.舌沟间隙变浅D.切牙乳头向牙槽嵴顶位移E.鼻唇沟加深 参考答案：D参考解析：牙列缺失后，口腔软组织未发生改变的部位是切牙乳头，上颌牙槽嵴向上向后吸收。单选题17.激光焊接的特点是A.污染小B.需要焊媒C.抗氧化差D.适用范围较窄E.焊件无需包埋 参考答案：E参考解析：激光焊接的特点是热影响区小，焊接区精确度高，磁场对光束无任何干扰或消弱；焊件无需包埋；无污染；属于熔化焊；特别适宜焊接精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金；无需焊媒。单选题18.由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中边缘（牙合）支托(或横贯式支托)组成的卡环是A.正
9、型卡环B.对半卡环C.应力中断式卡环D.长臂卡环E.间隙卡环 参考答案：B参考解析：由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中边缘（牙合）支托(或横贯式支托)组成的卡环是对半卡环。单选题19.对焊媒的性能要求不包括哪一项A.改善焊料熔化后的润湿性B.熔点低于焊料的熔点C.有很好的流动性D.物理、机械性能与焊件接近E.焊媒本身及生成物的比重小 参考答案：D参考解析：对焊媒的性能要求有：熔点低于焊料的熔点，有很好的流动性，本身及生成物的比重小，能改善焊料熔化后的润湿性。单选题20.用滴蜡法恢复牙体形态时，先恢复A.牙尖B.近远中边缘峭C.发育沟D.三角嵴E.颊舌边缘嵴 参考答案：A参考解析：用滴蜡法恢复牙体
10、形态时，第一步恢复牙尖，形成锥状体；第二步在锥状体上加出三角嵴；第三步加蜡形成轴外形嵴；第四步加出牙尖嵴；第五步加出边缘嵴；第六步完成其他部位。单选题21.下面关于U形簧的叙述中，不正确的是A.用0.5mm的不锈钢丝弯制B.可附于基托组织面C.可焊于唇弓上D.可推牙齿唇、舌方向移动E.可推牙齿近、远中向移动 参考答案：D参考解析：U形簧用0.5mm的不锈钢丝弯制，可焊于唇弓上或埋在基托中，用于可推牙齿近、远中向移动。单选题22.为加快熟石膏结固时间，在调和时加入的白色晶体是A.硼砂B.氯化钠C.醋酸钠D.枸橼酸钠E.硼酸钠 参考答案：B参考解析：使用某些化学试剂可以控制凝固时间和速度。加速剂：
11、硫酸钾、氯化钠。缓凝剂：硼酸盐、枸橼酸盐。单选题23.全口义齿戴入后咬舌的原因是A.人工后牙覆（牙合）过大B.人工后牙覆（牙合）过小C.（牙合）平面偏高D.（牙合）平面偏低E.人工后牙牙尖斜度过大 参考答案：B参考解析：全口义齿戴入后咬舌的原因是人工后牙覆（牙合）过小。单选题24.天然牙的全部丧失，临床诊断为A.牙列缺损B.牙列缺失C.牙体缺损D.牙体缺失E.牙冠缺失 参考答案：B参考解析：天然牙的全部丧失，临床诊断为牙列缺失。单选题25.下列属于可逆性印模材料的是A.藻酸盐B.琼脂C.氧化锌D.合成橡胶E.纤维素醚 参考答案：B参考解析：琼脂属于弹性可逆性印模材料，但由于它在口腔内使用很不方
12、便，目前在口腔修复中主要作为复模使用。共享题干题患者，女，65|67缺失，可摘局部义齿修复，74|58为基牙，左上8近中、颊向倾斜，该牙设置环形卡环。单选题1.左上8环形卡环的臂端位于A.基牙腭侧远中倒凹区B.基牙腭侧近中倒凹区C.基牙颊侧近中倒凹区D.基牙远中邻面E.基牙颊侧远中倒凹区 参考答案：C参考解析：1.圈形卡环：多用于远中孤立的磨牙上，上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜者。卡环臂的尖端在上颌磨牙的颊侧近中倒凹区。 2.圈环形卡环的卡环臂尖是从（牙合）面方向进入倒凹区，又称为（牙合）向戴入卡环，同时卡环固位臂伸入倒凹区呈拉型固位，又可称作拉型卡环。 3.环形卡环臂的远中邻
13、面部分应低于基牙远中（牙合）边缘嵴。 4.不锈钢钢丝的的选用：支托：18#(1.2MM) 。磨牙：19#(1.0MM)。双尖牙：20#(0.9MM)。牙冠短小，间隙卡、前牙卡环：21#(0.8MM)。因此弯制后牙卡环时，常用的钢丝是19或20号钢丝。共享题干题患者，女，65|67缺失，可摘局部义齿修复，74|58为基牙，左上8近中、颊向倾斜，该牙设置环形卡环。单选题2.弯制环形卡环时，常用的钢丝是A.22号钢丝B.19或20号钢丝C.17号钢丝D.21号钢丝E.18号钢丝 参考答案：B参考解析：1.圈形卡环：多用于远中孤立的磨牙上，上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜者。卡环臂的尖端
14、在上颌磨牙的颊侧近中倒凹区。 2.圈环形卡环的卡环臂尖是从（牙合）面方向进入倒凹区，又称为（牙合）向戴入卡环，同时卡环固位臂伸入倒凹区呈拉型固位，又可称作拉型卡环。 3.环形卡环臂的远中邻面部分应低于基牙远中（牙合）边缘嵴。 4.不锈钢钢丝的的选用：支托：18#(1.2MM) 。磨牙：19#(1.0MM)。双尖牙：20#(0.9MM)。牙冠短小，间隙卡、前牙卡环：21#(0.8MM)。因此弯制后牙卡环时，常用的钢丝是19或20号钢丝。共享题干题患者，女，65|67缺失，可摘局部义齿修复，74|58为基牙，左上8近中、颊向倾斜，该牙设置环形卡环。单选题3.环形卡环臂的远中邻面部分应置于基牙何部位
15、A.位于基牙远中牙颈部B.与远中（牙合）边缘嵴平齐C.与远中邻面龈缘平齐D.低于远中（牙合）边缘嵴E.高于远中（牙合）边缘嵴 参考答案：D参考解析：1.圈形卡环：多用于远中孤立的磨牙上，上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜者。卡环臂的尖端在上颌磨牙的颊侧近中倒凹区。 2.圈环形卡环的卡环臂尖是从（牙合）面方向进入倒凹区，又称为（牙合）向戴入卡环，同时卡环固位臂伸入倒凹区呈拉型固位，又可称作拉型卡环。 3.环形卡环臂的远中邻面部分应低于基牙远中（牙合）边缘嵴。 4.不锈钢钢丝的的选用：支托：18#(1.2MM) 。磨牙：19#(1.0MM)。双尖牙：20#(0.9MM)。牙冠短小，间隙
16、卡、前牙卡环：21#(0.8MM)。因此弯制后牙卡环时，常用的钢丝是19或20号钢丝。共享题干题患者，女，65|67缺失，可摘局部义齿修复，74|58为基牙，左上8近中、颊向倾斜，该牙设置环形卡环。单选题4.环形卡环臂置于倒凹的深度是A.沿基牙导线弯制B.置于基牙导线下方12mmC.沿基牙颈部龈缘弯制D.置于基牙导线的上方E.置于基牙导线下方较深的部位 参考答案：E参考解析：1.圈形卡环：多用于远中孤立的磨牙上，上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜者。卡环臂的尖端在上颌磨牙的颊侧近中倒凹区。 2.圈环形卡环的卡环臂尖是从（牙合）面方向进入倒凹区，又称为（牙合）向戴入卡环，同时卡环固位
17、臂伸入倒凹区呈拉型固位，又可称作拉型卡环。 3.环形卡环臂的远中邻面部分应低于基牙远中（牙合）边缘嵴。 4.不锈钢钢丝的的选用：支托：18#(1.2MM) 。磨牙：19#(1.0MM)。双尖牙：20#(0.9MM)。牙冠短小，间隙卡、前牙卡环：21#(0.8MM)。因此弯制后牙卡环时，常用的钢丝是19或20号钢丝。共享题干题患者，女，65岁，全口义齿修复，采用S.P.A排牙法，遵照排牙的基本原则和方法，获得一副满意的全口义齿。单选题5.前牙排成浅覆（牙合）覆盖关系是指A.上前牙盖过下前牙的垂直距离14mm，水平距离4mmB.上前牙盖过下前牙的垂直距离36mm，水平距离6mmC.上前牙盖过下前牙
18、的垂直距离24mm，水平距离2mmD.上前牙盖过下前牙的垂直距离12mm，水平距离2mmE.上前牙盖过下前牙的垂直距离36mm，水平距离3mm 参考答案：D参考解析：1.SPA排牙法是指全口义齿的前牙在选牙和排牙时充分体现患者性别（sex）、年龄（age）、个性（personality）三要素的个性排牙法。 2.前牙排成浅覆（牙合）浅覆盖有助于义齿在非正中合时达到咬合平衡。 3.浅覆（牙合）指上前牙盖过下前牙的垂直距离12mm，浅覆盖指上前牙盖过下前牙的水平距离2mm。共享题干题患者，女，65岁，全口义齿修复，采用S.P.A排牙法，遵照排牙的基本原则和方法，获得一副满意的全口义齿。单选题6.S
19、.P.A排牙法称为A.男性排牙法B.女性排牙法C.个性排牙法D.中性区排牙法E.非解剖式后牙排牙法 参考答案：C参考解析：1.SPA排牙法是指全口义齿的前牙在选牙和排牙时充分体现患者性别（sex）、年龄（age）、个性（personality）三要素的个性排牙法。 2.前牙排成浅覆（牙合）浅覆盖有助于义齿在非正中合时达到咬合平衡。 3.浅覆（牙合）指上前牙盖过下前牙的垂直距离12mm，浅覆盖指上前牙盖过下前牙的水平距离2mm。共享题干题患者，女，65岁，全口义齿修复，采用S.P.A排牙法，遵照排牙的基本原则和方法，获得一副满意的全口义齿。单选题7.前牙排成浅覆合浅覆盖，最有助于义齿达到A.美观
20、B.平衡与稳定C.舒适D.发音E.（牙合）力大 参考答案：B参考解析：1.SPA排牙法是指全口义齿的前牙在选牙和排牙时充分体现患者性别（sex）、年龄（age）、个性（personality）三要素的个性排牙法。 2.前牙排成浅覆（牙合）浅覆盖有助于义齿在非正中合时达到咬合平衡。 3.浅覆（牙合）指上前牙盖过下前牙的垂直距离12mm，浅覆盖指上前牙盖过下前牙的水平距离2mm。共享题干题在方丝弓矫治器的使用过程中，为排齐牙齿及关闭拔牙间隙，常在弓丝上弯制各种形状的弹簧曲作为加力单位。单选题8.图中所表示的弹簧曲的名称是A.垂直开大曲B.连续开大垂直曲C.带圈垂直闭合曲D.垂直闭合曲E.欧米加曲(
21、Omega Loop) 参考答案：C参考解析：2.能使牙齿向唇(颊)、舌向扭转的弹簧曲如图E。 3.方丝弓矫治器是多带环矫治器的一种，主要通过弓丝边缘与托槽方形槽沟间的作用而施力，使牙齿移动的原理之一是使被弯曲矫治弓丝的形变复位，可实现牙齿的三向移动。共享题干题在方丝弓矫治器的使用过程中，为排齐牙齿及关闭拔牙间隙，常在弓丝上弯制各种形状的弹簧曲作为加力单位。单选题9.能使牙齿向唇(颊)、舌向扭转的弹簧曲是A.B.C.D.E. 参考答案：E参考解析：2.能使牙齿向唇(颊)、舌向扭转的弹簧曲如图E。 3.方丝弓矫治器是多带环矫治器的一种，主要通过弓丝边缘与托槽方形槽沟间的作用而施力，使牙齿移动的原
22、理之一是使被弯曲矫治弓丝的形变复位，可实现牙齿的三向移动。共享题干题在方丝弓矫治器的使用过程中，为排齐牙齿及关闭拔牙间隙，常在弓丝上弯制各种形状的弹簧曲作为加力单位。单选题10.关于方丝弓的叙述中哪一项是不正确的A.方丝弓矫治器是多带环矫治器的一种B.方丝弓主要是通过弓丝边缘与托槽方形槽沟间的作用而施力C.方丝弓使牙齿移动的原理之一是使被弯曲矫治弓丝的形变复位D.弓丝与槽沟之间的接触为点接触E.方丝弓矫治器可实现牙齿的三向移动 参考答案：D参考解析：2.能使牙齿向唇(颊)、舌向扭转的弹簧曲如图E。 3.方丝弓矫治器是多带环矫治器的一种，主要通过弓丝边缘与托槽方形槽沟间的作用而施力，使牙齿移动的
23、原理之一是使被弯曲矫治弓丝的形变复位，可实现牙齿的三向移动。共享答案题A.型卡环B.型卡环C.型卡环D.型卡环E.型卡环单选题1.型观测线适用A.型卡环B.型卡环C.型卡环D.型卡环E.型卡环 参考答案：A参考解析：1.型卡环适用于型观测线，卡环臂在倒凹区，卡环体在非倒凹区，此类卡环固位作用及卡抱稳定作用良好。 2.型卡环适用于型观测线，为靠近（牙合）缘的高臂卡环，锻造卡环或用下返卡环臂，卡环臂端在倒凹区。有一定的卡抱和固位作用，但不如I型卡环理想。 3.型卡环适用于型观测线，分臂卡环的近缺牙区臂端及上返卡环的游离臂端在倒凹区，另一端在非倒凹区，起对抗平衡作用。此类卡环有一定的固位作用，但因无
24、卡环体，故稳定作用差。共享答案题A.型卡环B.型卡环C.型卡环D.型卡环E.型卡环单选题2.型观测线适用A.型卡环B.型卡环C.型卡环D.型卡环E.型卡环 参考答案：C参考解析：1.型卡环适用于型观测线，卡环臂在倒凹区，卡环体在非倒凹区，此类卡环固位作用及卡抱稳定作用良好。 2.型卡环适用于型观测线，为靠近（牙合）缘的高臂卡环，锻造卡环或用下返卡环臂，卡环臂端在倒凹区。有一定的卡抱和固位作用，但不如I型卡环理想。 3.型卡环适用于型观测线，分臂卡环的近缺牙区臂端及上返卡环的游离臂端在倒凹区，另一端在非倒凹区，起对抗平衡作用。此类卡环有一定的固位作用，但因无卡环体，故稳定作用差。共享答案题A.型
25、卡环B.型卡环C.型卡环D.型卡环E.型卡环单选题3.型观测线适用A.型卡环B.型卡环C.型卡环D.型卡环E.型卡环 参考答案：B参考解析：1.型卡环适用于型观测线，卡环臂在倒凹区，卡环体在非倒凹区，此类卡环固位作用及卡抱稳定作用良好。 2.型卡环适用于型观测线，为靠近（牙合）缘的高臂卡环，锻造卡环或用下返卡环臂，卡环臂端在倒凹区。有一定的卡抱和固位作用，但不如I型卡环理想。 3.型卡环适用于型观测线，分臂卡环的近缺牙区臂端及上返卡环的游离臂端在倒凹区，另一端在非倒凹区，起对抗平衡作用。此类卡环有一定的固位作用，但因无卡环体，故稳定作用差。共享答案题A.低于体瓷烧结温度68B.高于体瓷烧结温度
26、10C.高于烤瓷熔点4左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面单选题4.用釉粉上釉的烧结温度是A.低于体瓷烧结温度68B.高于体瓷烧结温度10C.高于烤瓷熔点4左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面 参考答案：A参考解析：1.若采用体瓷、透明瓷自身上釉，需将炉温升至高于体瓷烧结温度10以内。 2.用釉粉上釉一般以低于体瓷烧结温度68进行烧结，以保证体瓷不变形。 3.除气、预氧化后可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，并在金属表面形成一薄层氧化物，以防发生瓷泡，消除一切可能对金-瓷结合产生的不利因
27、素。 4.金属基底冠须均匀朝一个方向磨去一薄层，防止磨料污染金属表面，再经临床试戴后，进行喷砂。经打磨、喷砂的金属帽状冠应进行清洁后才能进行下一步工作。共享答案题A.低于体瓷烧结温度68B.高于体瓷烧结温度10C.高于烤瓷熔点4左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面单选题5.自身釉烧结的温度是A.低于体瓷烧结温度68B.高于体瓷烧结温度10C.高于烤瓷熔点4左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面 参考答案：B参考解析：1.若采用体瓷、透明瓷自身上釉，需将炉温升至高于体瓷烧结温度10以内。 2.用
28、釉粉上釉一般以低于体瓷烧结温度68进行烧结，以保证体瓷不变形。 3.除气、预氧化后可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，并在金属表面形成一薄层氧化物，以防发生瓷泡，消除一切可能对金-瓷结合产生的不利因素。 4.金属基底冠须均匀朝一个方向磨去一薄层，防止磨料污染金属表面，再经临床试戴后，进行喷砂。经打磨、喷砂的金属帽状冠应进行清洁后才能进行下一步工作。共享答案题A.低于体瓷烧结温度68B.高于体瓷烧结温度10C.高于烤瓷熔点4左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面单选题6.除气、氧化的方法是A.低于体瓷烧结温度68B.高于体瓷烧结温度10C.高
29、于烤瓷熔点4左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面 参考答案：D参考解析：1.若采用体瓷、透明瓷自身上釉，需将炉温升至高于体瓷烧结温度10以内。 2.用釉粉上釉一般以低于体瓷烧结温度68进行烧结，以保证体瓷不变形。 3.除气、预氧化后可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，并在金属表面形成一薄层氧化物，以防发生瓷泡，消除一切可能对金-瓷结合产生的不利因素。 4.金属基底冠须均匀朝一个方向磨去一薄层，防止磨料污染金属表面，再经临床试戴后，进行喷砂。经打磨、喷砂的金属帽状冠应进行清洁后才能进行下一步工作。共享答案题A.低于体瓷烧结温度68B.高于体
30、瓷烧结温度10C.高于烤瓷熔点4左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面单选题7.金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是A.低于体瓷烧结温度68B.高于体瓷烧结温度10C.高于烤瓷熔点4左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面 参考答案：E参考解析：1.若采用体瓷、透明瓷自身上釉，需将炉温升至高于体瓷烧结温度10以内。 2.用釉粉上釉一般以低于体瓷烧结温度68进行烧结，以保证体瓷不变形。 3.除气、预氧化后可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，并在金属表面形成一薄层氧化物，以防发生瓷泡，消除一切可能对金-瓷结合产生的不利因素。 4.金属基底冠须均匀朝一个方向磨去一薄层，防止磨料污染金属表面，再经临床试戴后，进行喷砂。经打磨、喷砂的金属帽状冠应进行清洁后才能进行下一步工作。