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1、泓域咨询/运城物联网芯片项目投资计划书报告说明SoC芯片主要通过采用更先进的工艺制程优化芯片的“PPA”三个核心指标。但随着摩尔定律逐渐接近极限，晶圆制造的工艺制程演进度变慢，SoC芯片的设计开始转向芯片内部体系架构的创新和封装方面的创新。此外，根据多样化的下游应用市场，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先进的工艺制程。通过芯片体系架构的创新，采用相对成熟工艺制程制造的SoC芯片，也可能达到先进一代的工艺制程才能取得的“PPA”。根据谨慎财务估算，项目总投资27197.18万元，其中：建设投资22442.23万元，占项目总投资的82.52%；建设期利息607.61万元，占项目总投资的2.23%
2、；流动资金4147.34万元，占项目总投资的15.25%。项目正常运营每年营业收入47000.00万元，综合总成本费用37014.72万元，净利润7300.14万元，财务内部收益率20.82%，财务净现值11187.49万元，全部投资回收期5.88年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业
3、基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目绪论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议13第二章 项目投资主体概况14一、 公司基本信息14二、 公司简介14三、 公司竞争优势15四、 公司主要财务数据17公司合并资产负债表主要数据17公司合并利润表主要数据17五、 核心人员介绍18六、 经营宗旨19七、 公司发展规划19第三章 项目背景、必要性25一、 进
4、入行业的主要壁垒25二、 全球集成电路行业发展概况27三、 行业面临的机遇与挑战27四、 实施创新驱动发展战略，培育动能转换新引擎29五、 实施大抓工业战略，打造新兴产业强市32六、 项目实施的必要性35第四章 建设内容与产品方案36一、 建设规模及主要建设内容36二、 产品规划方案及生产纲领36产品规划方案一览表36第五章 建筑工程可行性分析38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标39建筑工程投资一览表40第六章 SWOT分析说明42一、 优势分析（S）42二、 劣势分析（W）44三、 机会分析（O）44四、 威胁分析（T）45第七章 发展规划49一、 公司
5、发展规划49二、 保障措施53第八章 项目进度计划56一、 项目进度安排56项目实施进度计划一览表56二、 项目实施保障措施57第九章 组织架构分析58一、 人力资源配置58劳动定员一览表58二、 员工技能培训58第十章 原材料及成品管理61一、 项目建设期原辅材料供应情况61二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理61第十一章 环保方案分析63一、 编制依据63二、 环境影响合理性分析63三、 建设期大气环境影响分析63四、 建设期水环境影响分析66五、 建设期固体废弃物环境影响分析67六、 建设期声环境影响分析67七、 环境管理分析68八、 结论及建议70第十二章 投资计划71一、 投资估算
6、的编制说明71二、 建设投资估算71建设投资估算表73三、 建设期利息73建设期利息估算表74四、 流动资金75流动资金估算表75五、 项目总投资76总投资及构成一览表76六、 资金筹措与投资计划77项目投资计划与资金筹措一览表78第十三章 经济效益及财务分析80一、 基本假设及基础参数选取80二、 经济评价财务测算80营业收入、税金及附加和增值税估算表80综合总成本费用估算表82利润及利润分配表84三、 项目盈利能力分析85项目投资现金流量表86四、 财务生存能力分析88五、 偿债能力分析88借款还本付息计划表89六、 经济评价结论90第十四章 项目风险防范分析91一、 项目风险分析91二、
7、 项目风险对策93第十五章 项目总结分析96第十六章 补充表格98建设投资估算表98建设期利息估算表98固定资产投资估算表99流动资金估算表100总投资及构成一览表101项目投资计划与资金筹措一览表102营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产摊销估算表106利润及利润分配表106项目投资现金流量表107第一章 项目绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：运城物联网芯片项目项目单位：xx（集团）有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约71.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，
8、规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）技术原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产
9、建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。五、 建设背景、规模（一）项目背景SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，决定了下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积47333.00（折
10、合约71.00亩），预计场区规划总建筑面积86552.84。其中：生产工程58441.47，仓储工程12850.35，行政办公及生活服务设施7627.15，公共工程7633.87。项目建成后，形成年产xxx颗物联网芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则，贯彻执行国家和地方有关环境保护的法规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设
11、备，最大限度利用资源，尽可能将三废消除在工艺内部，项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理，避免造成环境污染，确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资27197.18万元，其中：建设投资22442.23万元，占项目总投资的82.52%；建设期利息607.61万元，占项目总投资的2.23%；流动资金4147.34万元，占项目总投资的15.25%。（二）建设投资构成本期项目建设投资22442.23万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，
12、其中：工程费用19187.98万元，工程建设其他费用2763.40万元，预备费490.85万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入47000.00万元，综合总成本费用37014.72万元，纳税总额4783.11万元，净利润7300.14万元，财务内部收益率20.82%，财务净现值11187.49万元，全部投资回收期5.88年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积47333.00约71.00亩1.1总建筑面积86552.841.2基底面积30293.121.3投资强度万元/亩299.722总投资万元27197
13、.182.1建设投资万元22442.232.1.1工程费用万元19187.982.1.2其他费用万元2763.402.1.3预备费万元490.852.2建设期利息万元607.612.3流动资金万元4147.343资金筹措万元27197.183.1自筹资金万元14796.923.2银行贷款万元12400.264营业收入万元47000.00正常运营年份5总成本费用万元37014.726利润总额万元9733.527净利润万元7300.148所得税万元2433.389增值税万元2097.9710税金及附加万元251.7611纳税总额万元4783.1112工业增加值万元16266.0513盈亏平衡点万元
14、19251.11产值14回收期年5.8815内部收益率20.82%所得税后16财务净现值万元11187.49所得税后十、 主要结论及建议本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 项目投资主体概况一、 公司基本信息1、公司名称：xx（集团）有限公司2、法定代表人：贺xx3、注册资本：1380万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2010-5-237、营业期限：2010-5-23至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、
15、经营范围：从事物联网芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企
16、业协同发展。三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了
17、坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公
18、司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服
19、务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11326.389061.108494.78负债总额4948.123958.503711.09股东权益合计6378.265102.614783.69公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入25125.4820100.3818844.11营业利润4130.913304.733098.18利润总额3549.832839.862662.3
20、7净利润2662.372076.651916.91归属于母公司所有者的净利润2662.372076.651916.91五、 核心人员介绍1、贺xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。2、张xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任
21、公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、龙xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、崔xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。5、韦xx，中国国籍，1978年出生
22、，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。6、孟xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、蔡xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、黎xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能
23、化和平台化。七、 公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升
24、计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源
25、源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实
26、力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分
27、满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓
28、展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升
29、公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素
30、质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第三章 项目背景、必要性一、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求，还需要提供相应的协同软件，技术门槛相
31、对较高。另外，芯片的技术和产品持续更新迭代，要求集成电路设计企业具备持续的学习能力和创新能力，对产品能够持续进行改进和创新以满足客户需要。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业，拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才，能够对成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才的聘用成本较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设
32、计企业需要持续的研发投入，才能保持核心竞争力。而芯片的研发具有投资金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高，单次流片光罩与第三方IP授权成本高达数千万元人民币，为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大，单位成本越低，越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁垒集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能
33、。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同，形成市场壁垒。二、 全球集成电路行业发展概况集成电路（IC），是指经过特种电路设计，将晶体管、三极管、电阻、电容等半导元器件及布线连接并集成在一小块硅、锗等半导体晶片等介质基板上，然后封装在一个管壳内，成为具有复杂电路功能的一种微型电子电路，也称为芯片。集成电路
34、作为全球信息产业的基础，经过60多年的发展，如今已经成为全球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了PC、智能手机、数字图像等诸多具有划时代意义的创新应用。近年来，随着5G通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴领域的发展和应用，集成电路行业总体趋于上涨趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2021年的4,608亿美元，复合年均增长率达7.85%。三、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家政策大力扶持集成电路行业的发展集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业
35、，代表了一个国家的科技实力。我国自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值，出台一系列政策并成立专项产业基金扶持我国集成电路行业的发展。2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，明确指出当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。之后，我国陆续推出国家创新驱动发展战略关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等一系列产业、税收政策，为我国集成电路行业发展提供了制度保障。（2）“国产替代、自主可控”带来发展机遇尽管近
36、些年我国集成电路行业发展迅速，但相较于国际领先水平仍有较大的差距，关键技术和产品仍依赖欧美企业，从而导致我国集成电路进出口仍存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦，我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识，必须要加快核心技术的“自主可控”，实现高端、关键领域芯片的“国产替代”。未来，随着我国集成电路技术的发展，国产芯片占有率也将进一步提升。（3）下游市场快速发展推动产品需求增长随着新一代信息技术的发展，物联网、5G通信、人工智能等技术的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能蓝牙音频等物联网产品层出不穷，不断为物联网智能硬件市场注入新的活力。物联网智能硬件的发展对其运算能力、无线连接技术、安全技术、人工智能
37、技术等要求带来了新的要求，而主控芯片是物联网智能硬件的核心，决定了产品性能的强弱。下游市场需求的快速发展将成为物联网智能硬件芯片的主要拉动力，为国内物联网集成电路行业带来新的发展机遇。2、行业挑战（1）高端专业人才不足集成电路行业作为典型的人才密集型行业，在设计研发过程中对于创新型人才的数量和专业素质均有很高的要求。虽然我国集成电路经过多年发展，相关人才逐步增多，但人才培养周期较长，我国尚未像欧美顶尖集成电路企业建立起完备的人才梯队，高端专业人才仍然十分紧缺。（2）芯片设计领域与国际水平仍有较大差距芯片设计行业，特别是SoC产品的设计业门槛高，目前行业内尖端技术仍掌握在国际顶尖巨头手中。国际顶
38、尖巨头企业都经历了数十年的发展时间，拥有先发优势，占据主要市场份额，在经营规模、产品种类、工艺技术等方面占据较大的领先优势。四、 实施创新驱动发展战略，培育动能转换新引擎把创新驱动放在转型发展全局中的核心位置，坚持“四个面向”，全力打造一流创新生态，加快建设区域创新中心，构建创新高地、人才高地，充分激发全社会创新创业创造的潜力和动能。（一）打造一流创新生态。强化创新生态集聚区牵引作用，布局一批创新平台、重大技术和标志性项目，培育创新型领军企业，打造创新要素集聚、创新动能强劲、辐射带动有力的创新驱动发展活跃增长极。推进科技体制机制重塑性改革，增强创新财税金融支撑，健全科技决策咨询制度，完善创新服
39、务体系，营造一流创新环境。强化全民科普教育，实施全社会科学素质提升行动，厚植一流创新文化。（二）汇聚一流创新人才。牢固树立人才是第一资源的理念，创新人才机制，优化人才环境，提升人才服务水平。加强创新人才培养，深入推进与北京理工、中北大学、西安交大等高校的校地合作，切实推动“人才链”和“产业链”相融合。推动创新人才集聚发展，组织实施高层次人才引进计划和高素质青年人才引进计划，引深开展“运才兴运”专项行动，依托中试基地、产业技术创新战略联盟等重点平台引才聚才。优化科研项目评审管理机制，改进科技人才评价方式，完善科研机构评估制度，激发人才创新活力。（三）构建一流创新平台。加强科技创新基地建设，鼓励支
40、持龙头企业与科研院所共建重点实验室、工程研究中心、企业技术中心，建设一批院士（专家）工作站、技能人才工作室，打造镁铝新材料、新能源、高端装备制造、电子信息、现代生物医药等领域科技成果中试熟化与产业化基地。积极培育“四不像”新型研发机构，推动有实力的大企业成立企业研究院，探索产业共同体模式，开展供应链关联协作，实现产品共创共享。完善“政产学研用”协同机制，推动协同创新体系建设。（四）培育一流创新主体。强化企业创新主体地位，培育引进一批专精特新、科技小巨人、单项冠军、瞪羚企业和独角兽企业，实施高科技领军企业及高新技术企业培育工程，引导大型企业发挥创新骨干作用，支持科技型中小企业健康发展。以智创城为
41、载体打造双创升级版，构建“创业苗圃+孵化器+加速器+产业园”的双创全产业链培育体系。加大关键核心技术攻关，提升制造业创新能力，强化科技赋能农业发展，推进服务业融合创新。（五）实施一流创新工程。深入推进“1331”“136”“111”等创新工程在运城的实施，以创新链为牵引、以产业链为导向，推动要素链、制度链、供应链多链耦合。实施科创工程，聚焦“六新”突破，开展关键核心技术“攻尖”行动、重大技术“迭代创新”工程、优质数字创意工程。实施兴教工程，支持市域内7所高校打造优势学科，培育重点创新团队，建设工程（技术）研究中心或协同创新中心。实施兴医工程，强化临床研究、人才培养、科技转化、技术辐射和管理示范
42、，打造一批领军临床重点专科。（六）建设一流转化基地。发挥企业转化科技成果的主体作用，加强转化平台建设，推动一批有力带动产业结构优化升级的重大科技成果转化应用。更高水平建好用好运城科技大市场，推进科技设备共享，引导企业进行产（股）权、科技成果、实用技术市场化交易。培育发展科技中介服务机构，强化科技创新和技术转移转化全过程综合服务，推动科技成果供给与市场需求更大适配。健全科技成果转化收入分配机制，实行以增加知识价值为导向的分配政策。加大知识产权保护力度，为创新创业创造保驾护航。五、 实施大抓工业战略，打造新兴产业强市聚焦“六新”突破，打造工业“十大产业集群”，培育壮大新兴产业，超前布局未来产业，扩
43、大有效投资，发展现代服务新业态，构建要素充沛、结构优化、动能强劲的现代产业体系。（一）打造工业“十大产业集群”。立足全市现有工业主导产业和优势产业，狠抓建链延链补链强链，培育一批千百亿级产业集群，打造运城产业“脊梁”。做强先进装备制造、精品钢、新材料、特色农副产品加工等4个千亿级产业集群，改造提升绿色焦化500亿级产业集群，培育打造数字经济、现代医药和大健康、节能环保、新能源、绿色建材等5个100亿级新型产业集群。实行产业集群群长制，加强工业强基项目建设，推动制造业比重稳步上升。到“十四五”末，产业结构和经济结构拐点显现，二产比例达到50%左右，全市规模以上工业企业数量达到1300户以上、增加
44、值达到1100亿元左右，新兴产业成为支撑我市经济增长的重要动力源。（二）扩大有效投资。坚持“项目为王”，以高质量项目推动高质量转型发展。用好项目“四库”管理模式和“五个一”推进机制，持之以恒开展项目拉练检查，狠抓“1311”重大工程项目建设，“十四五”期间，谋划库项目动态总投资规模达到5万亿元左右。深化招商引资体制机制改革，加强专业招商队伍建设，创新招商模式，围绕“415+1”特色产业，重点面向京津冀、长三角、粤港澳大湾区等地区开展定向精准招商。发挥政府投资引导撬动作用，激发民间投资活力，规范有序开展政府和社会资本合作（PPP）。聚焦“两新一重”，精准用力，加大补短板惠民生力度。（三）加强开发
45、区建设。深化开发区“三化三制”改革，复制推广广东和海南自贸区、省综改示范区等先进制度经验，把开发区建设成为全市改革开放、创新发展的引领区。强化开发区要素资源保障，优化调整用地供给，实行“标准地”常态化挂牌出让。完善标准化设施建设，强化公共服务平台建设，推动产城融合发展，提高综合承载力。支持开发区建设研发中心、设计中心、孵化器、加速器等各类科技创新创业载体，进一步完善研发、转化、交易、服务等集成化功能。推动运城经济技术开发区升级为国家级经济技术开发区、盐湖高新技术产业开发区升级为国家级高新技术产业开发区。（四）发展现代服务新业态。加快服务业标准化、品牌化发展，推动生产性服务业向专业化和价值链高端
46、延伸，推动生活性服务业向高品质和多样化升级。做好现代服务业同先进制造业、现代农业融合文章，培育服务型制造示范企业，创建两化融合示范城市。发挥中心城区产业基础、要素集聚优势，发展总部经济、平台经济等，打造高端服务业集群。加快服务业集聚区建设，促进服务业品牌化、标准化发展。（五）建设区域消费中心。坚定不移扩大内需，更好发挥消费基础性作用和投资关键性作用，以高质量供给引领和创造新需求，推动消费升级和产业升级互促互进。建设一批城市商业综合体，加快便民消费商圈建设，升级改造河东风情步行街、南风广场步行街等特色街区，打造社交、出行、学习、娱乐、健身等标志性消费场景。提升居民消费能力，加快培育壮大中等收入群体，健全再分配调节机制，完善农民工资性、经营性、财产性、转移性收入增长机制，逐步降低城乡收入差距。完善促进消费体制机制，实施放心消费行动，强化消费者权益保护。全面实施质量提升工程，完善供应链体系，促进消费向绿色、健康、安全发展。建设“互联网+”消费生态，加快发展假日经