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1、泓域咨询/辽源半导体测试设备项目实施方案目录第一章 背景、必要性分析7一、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开7二、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步8三、 聚焦创新驱动，在科技赋能上集中发力12四、 项目实施的必要性14第二章 项目基本情况15一、 项目名称及投资人15二、 编制原则15三、 编制依据16四、 编制范围及内容16五、 项目建设背景16六、 结论分析17主要经济指标一览表19第三章 市场预测22一、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续22二、 测试设备：用于测试晶圆片及成品23三、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高24第四章 产品规划方案2
2、6一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表26第五章 选址可行性分析29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 聚焦经济增长，在扩大内需上集中发力30四、 聚焦品质内涵，在城市建设上集中发力31五、 项目选址综合评价32第六章 法人治理34一、 股东权利及义务34二、 董事36三、 高级管理人员41四、 监事43第七章 发展规划46一、 公司发展规划46二、 保障措施47第八章 SWOT分析说明50一、 优势分析（S）50二、 劣势分析（W）51三、 机会分析（O）52四、 威胁分析（T）52第九章 组织机构管理58一、 人力资源配置58劳
3、动定员一览表58二、 员工技能培训58第十章 建设进度分析61一、 项目进度安排61项目实施进度计划一览表61二、 项目实施保障措施62第十一章 环保方案分析63一、 编制依据63二、 环境影响合理性分析64三、 建设期大气环境影响分析64四、 建设期水环境影响分析65五、 建设期固体废弃物环境影响分析65六、 建设期声环境影响分析65七、 环境管理分析67八、 结论及建议68第十二章 安全生产70一、 编制依据70二、 防范措施73三、 预期效果评价77第十三章 项目节能说明78一、 项目节能概述78二、 能源消费种类和数量分析79能耗分析一览表80三、 项目节能措施80四、 节能综合评价8
4、2第十四章 投资方案分析83一、 投资估算的依据和说明83二、 建设投资估算84建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表86四、 流动资金88流动资金估算表88五、 总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表91第十五章 经济效益评价92一、 基本假设及基础参数选取92二、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表94利润及利润分配表96三、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量表98四、 财务生存能力分析100五、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101六、 经济评价结论102第十六章 项目
5、招标及投标分析103一、 项目招标依据103二、 项目招标范围103三、 招标要求104四、 招标组织方式104五、 招标信息发布108第十七章 项目总结分析109第十八章 补充表格111营业收入、税金及附加和增值税估算表111综合总成本费用估算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表113利润及利润分配表114项目投资现金流量表115借款还本付息计划表116建设投资估算表117建设投资估算表117建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告
6、产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 背景、必要性分析一、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计，20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂
7、商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%；7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光
8、伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔；芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在
9、逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，到2021年底，公司CMP设备累计出货超过140台，未发出产品的在手订单超70台。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。设备国产化率较低，国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。二、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿
10、美元新高，大陆首次占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021达到296.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期
11、历史，北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口，创历史新高，达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高，至12月份销售额达到39.2亿美金，同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%，2022年3月，全球半导体销售额达到505.8亿美金，同比增长23.0%，展望2022全年，从各机构当前预测平均值来看，预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性，受
12、下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年，存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低，导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年，同时上半年整体半导体行业景气度不佳，虽然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产，2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求，全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021年全球设
13、备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及
14、高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷
15、加速扩产提升资本开支，根据ICInsights，2021年全球半导体资本开支增速达到36%，预计2022年将继续增长24%，2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分，根据SEMI，2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%，预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx进入上行期。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，根据头部代工厂的资本开支规划来看，2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的
16、300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金，2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金，预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），
17、预计2022年达到50亿美金。三、 聚焦创新驱动，在科技赋能上集中发力突出创新在现代化建设全局中的核心作用，围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，围绕企业和项目配置创新要素，打造科技、教育、产业、人才紧密融合的创新型经济体系。强化科技创新平台支撑。以“2115555”产业技术需求为主攻方向，推进“一个产业一个研发平台”建设，积极融入国家和省级创新平台。鼓励产业链核心企业在域外建立研发机构，支持域外高校院所在辽源开展研发活动。鼓励格致汽车、博大伟业、厚德食品、汽车改装等创新型企业产品研发、成果引进和技术迭代。深化与清华大学、吉林大学、中科院长春“一院三所”等高校和科研院所合作，支持企业牵头
18、组建创新联合体。推进新能源汽车高压铸铝、汽车内饰环保材料、国家三类抗病毒新药等重点技术攻关和成果转化应用，依托核心技术延展上下游、形成产业链。积极参与全省科技大市场建设。强化科技创新机制支撑。建立政府引导、企业主体、社会参与的多渠道投入机制，财政资金重点支持创新平台建设、企业技术攻关和成果转化。健全项目生成机制，争取国家和省科技专项资金支持。完善金融支持机制，深化“政银企”合作，推出面向科技型企业的专属金融产品，探索建立科技成果转化基金。健全科技奖励、绩效管理、知识产权保护等配套制度。完善产业链“搭桥”机制，依托长春富集的科教资源，建设一批中试中心和科技成果转化共同体。重点抓好300万套汽车轻
19、量化总成、海洋特种输油胶管等科创与市场深度对接项目。积极创建国家级高新区、农科区，探索科创企业“零成本”入驻、企业创新“一站式”服务。强化科技创新人才支撑。加快构建“引用育留”体系，抓实“152”人才集聚工程，打造“专业人才编制池”，打破职称评聘、职级晋升、绩效分配等不合理限制。探索人才飞地模式，柔性引入科创领军人物、“院士项目”和创新团队，建设“科技小院”“专家工作室”等科技驿站。深入抓好“双创”“双引”，出台有吸引力的扶持政策，推进省级“双创”示范基地建设。四、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性
20、压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称辽源半导体测试设备项目（二）项目投资人xxx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx。二、 编制原则为实现产业高质量发展的目标，报告确定按如下原则编制：1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路：资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术，在保
21、证产品质量的同时，力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。三、 编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。四、 编制范围及内容1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。五、 项目建设背景国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计，20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/140
22、0/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。统筹推进“五位一体”总体布局，协调推进“四个全面”战略布局，牢牢抓住东北振兴发展的历史机遇，深入落实我省“三个五”战略、中东西“三大板块”建设、“一主、六双”产业空间布局要求，把握新发展阶段，贯彻新发展理念，融入新发展格局，打造新发展优势，坚持以人民为中心的发展思想，坚持稳中求进工作总基调，坚持系统观念，坚持扩大内需战略，坚持统筹发展和安全，以推动高质量转型发展为主题，以满足人民日益增长的美好生活需要为目的，深化供给侧结构性改革和强化需求
23、侧管理，持续推进“五大改革”、构建“六大体系”，在危机中育先机，于变局中开新局，加快推动经济社会各领域高质量发展，为创建创新转型示范市努力奋斗。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx，占地面积约23.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx套半导体测试设备的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资13353.89万元，其中：建设投资10660.84万元，占项目总投资的79.83%；建设期利息149.21万元，占项目总投资的1.12%；流动资金2543
24、.84万元，占项目总投资的19.05%。（五）资金筹措项目总投资13353.89万元，根据资金筹措方案，xxx投资管理公司计划自筹资金（资本金）7263.71万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额6090.18万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：26200.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：21325.40万元。3、项目达产年净利润（NP）：3561.81万元。4、财务内部收益率（FIRR）：20.14%。5、全部投资回收期（Pt）：5.71年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：11029.07万元（产值）。（七）社会效益综上所述，本项
25、目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积15333.00约23.00亩1.1总建筑面积31897.561.2基底面积9506.461.3投资强度万元/亩449.662总投资万元13353.892.1
26、建设投资万元10660.842.1.1工程费用万元9276.412.1.2其他费用万元1070.652.1.3预备费万元313.782.2建设期利息万元149.212.3流动资金万元2543.843资金筹措万元13353.893.1自筹资金万元7263.713.2银行贷款万元6090.184营业收入万元26200.00正常运营年份5总成本费用万元21325.406利润总额万元4749.087净利润万元3561.818所得税万元1187.279增值税万元1046.0310税金及附加万元125.5211纳税总额万元2358.8212工业增加值万元7986.9713盈亏平衡点万元11029.07产值
27、14回收期年5.7115内部收益率20.14%所得税后16财务净现值万元3401.24所得税后第三章 市场预测一、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续在手订单依旧强劲，供应链限制延续，设备大厂积极扩产。1）供给高度紧张：ASML22Q1营收yoy-19%，下滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，承压主要系材料、供应链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本压力（原材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML新增在手订单约70亿欧元，环比持平。KLA：当前在手订单交期总体56个月，部分产品78月。爱德万客户订单提前量增加，由于系半导体等材料和零件
28、短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML预计2030年产能至少翻番，2025年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。泰瑞达预计2023研发费用1900亿日元，yoy+20.1%；资本开支750亿日元，yoy+31.1%，规划金额皆较往年有大幅提升。2022下半年展望乐观，全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林2022Q2毛利率指引中枢仍略降，持续成本和供应压力影响持续，二季度订单积压不断增加。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对H2展望乐观。ASML预计2022H2表现强劲，毛利率约54%，高于全年52%指引，主要由EUV和DPV出货及安装基础管理业务利润率提升
29、驱动。Q4部分EUV系统收入将递延到2023年。泛林预计2022WFE需求将超1000亿美元，未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产，预计H2出货有更大增量及灵活性，预计Q2实现增长，仅高端产品出货受限。二、 测试设备：用于测试晶圆片及成品半导体测试包括晶圆允收测试（WAT）、晶圆检测（CP）、成品测试（FT）。WAT环节涉及测试机、分选机、探针台；CP由测试机、探针台搭配完成；FT涉及测试机、分选机搭配完成。晶圆检测（CP）是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。成品测试（FT）是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配
30、合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。测试机行业面临的测试任务日益复杂，测试机的测试能力和配置需求都在提高。随着集成电路管脚数增多、测试时间增长，包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间，推出测试覆盖面更广、资源更多的测试设备，不断提高测试系统的可靠性和稳定性，以降低客户平均到每颗器件的测试成本。测试技术要求不断提高。测试产品技术发展趋势主要包括：（1）并行测试数量和测试速度的要求不断提升；（2）功能模块需求增加；（3）对测试精度的要求提升；（4）要求使用通用化软件开发平台；（5）对数据分析能力提升，全球半导体测试设备市场保持稳步增长，其中测试机占比最
31、高。根据VLSI，全球半导体后道测试设备市场（含测试机、分选机、探针台）规模约50亿美元。检测设备市场空间大，包括CP测试和FT测试在内的半导体测试设备占半导体设备市场空间15%20%。整个测试设备市场中，测试机比重最高，分选机与探针台相对较少。测试机按测试对象包括模拟、混合、数字、SOC、存储器测试机等市场。半导体测试设备市场呈现寡头垄断格局。集成电路检测在测试精度、速度、效率和可靠性等方面要求高。全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家厂商手中，市场格局呈现泰瑞达、爱德万、科休、科利登等四家厂商寡头垄断。各家厂商在检测设备侧重点也有所区别，如泰瑞达（Teradyn
32、e）主要产品为测试机，爱德万（Advantest）主要产品为测试机和分选机，科利登（Xcerra）主要产品为测试机，东京电子（TokyoElectron）主要产品为探针台，北京华峰主要产品为测试机，上海中艺主要产品为分选机。爱德万和泰瑞达在全球测试设备合计市场份额达到70%以上。三、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头ASML市占率80%+；过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、K
33、LA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。综合看下来，设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先；AMAT优势在产品线广，沉积（CVD、PVD）市占率高；LAM优势在刻蚀领域；TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理；KLA优势在过程控制。第四章 产品规划方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积15333.00（折合约23.00亩），预计场区规划总建筑面积31897.56。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx套半导体测试设备，预计年营业收入26200.00万
34、元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1半导体测试设备套xx2半导体测试设备套xx3半导体测试设备套xx4.套5.套6.套合计xxx26200.00成品测试（FT）是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配
35、合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。测试机行业面临的测试任务日益复杂，测试机的测试能力和配置需求都在提高。随着集成电路管脚数增多、测试时间增长，包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间，推出测试覆盖面更广、资源更多的测试设备，不断提高测试系统的可靠性和稳定性，以降低客户平均到每颗器件的测试成本。测试技术要求不断提高。测试产品技术发展趋势主要包括：（1）并行测试数量和测试速度的要求不断提升；（2）功能模块需求增加；（3）对测试精度的要求提升；（4）要求使用通用化软件开发平台；（5）对数据分析能力提升，全球半导体测试设备市场保持稳步增长，其中测试机占比最
36、高。根据VLSI，全球半导体后道测试设备市场（含测试机、分选机、探针台）规模约50亿美元。检测设备市场空间大，包括CP测试和FT测试在内的半导体测试设备占半导体设备市场空间15%20%。整个测试设备市场中，测试机比重最高，分选机与探针台相对较少。测试机按测试对象包括模拟、混合、数字、SOC、存储器测试机等市场。第五章 选址可行性分析一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较平整，
37、能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布局；场址上空无高压输电线路等障碍物通过，与其他公共建筑不造成相互干扰。二、 建设区基本情况辽源市，吉林省地级市，位于吉林省中南部，地处东辽河、辉发河上游，因东辽河发源于此而得名，地理概貌为“五山一水四分田”。总面积5138.72平方千米，占吉林省总面积的2.8%。城市建成区面积46平方千米。下辖东丰、东辽两县，龙山、西安两区，总人口117.24万。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，辽源市常住人口996903人。辽源历史比较悠久，文化底蕴丰厚。青铜器时代就有人类活动，是满族重要发祥地之一
38、，清代被辟为皇家“盛京围场”。1902年弛禁后设立县制，1983年升格为地级市。坚定围绕“一主、六双”产业空间布局，既争取政策资源独立奋进，又吸引产业外溢结伴而行，真正借势开路、顺势而为；正确面对“三危一扰”压力挑战，既客观冷静，又满怀信心，以百折不回的勇气协调推进各项事业发展；用好资源禀赋打造产业优势，真正发展出全国有影响、市场份额大乃至站排头的领先企业、领先产业。在“十四五”进程中，经济转型是接力赛，必须坚持不懈盯龙头、抓项目，让主导产业、战略性新兴产业向强发展、向强集中，拓展强的维度，延伸强的链条，壮大强的筋骨。科学技术是能量源，必须盯紧细分领域市场，抢抓技术迭代机遇，打好中小城市独特的
39、引智牌，从要素驱动向效率驱动、创新驱动转变，塑造健康的经济体魄。三、 聚焦经济增长，在扩大内需上集中发力牢牢把握扩大内需这个战略基点，在新发展格局中找定位、抓机遇、聚要素、上项目。扭住有效投资着力点。计划实施500万元以上项目330个，其中新开工项目167个，“三早”项目58个。推进新能源特种车、江诚物流仓储产业园等137个产业类项目，南部新城路网建设等76个基础设施类项目，渭津河流域综合治理等35个生态环保类项目，现代职教园区等71个社会民生类项目，梅花鹿创投园、松籽产业园等11个平台类项目。完成东北袜业智能化标准工厂、鑫达钢铁发电自备电站等79个技术改造项目。全力推动列入省“十四五”规划的
40、重点项目和重大事项。发掘社会消费增长点。坚持需求牵引供给、供给创造需求，制定一揽子促进政策，努力激活农村消费，吸引域外消费。提高二手车交易便利度、二手房交易活跃度。牢牢抓住我省发展冰雪万亿级产业契机，打造冰雪软装备生产基地、冰雪人才培训和研学基地。找准区域协作契合点。主动对接“双廊”、长春都市圈建设，牢牢抓住一汽“六个回归”等重大机遇，将辽源的创新链、产业链、供应链、人才链嵌入全省战略体系、产业体系、创新体系。依托一汽奥迪新能源汽车基地，带动格致汽车、鸿图锂电、方大锻造等企业扩规升级；依托长客智能产业基地，带动启星铝业、利源精制、巨盛轻合金向产品供应商转变；依托创建国家高新技术产业开发区，带动
41、传统产业转型和科技服务业发展。加强与长春市开发区联动协同发展，致力打造长春都市圈产业配套协作样板。四、 聚焦品质内涵，在城市建设上集中发力继续实施城市“双修”，优化城市格局，推进城市更新，加强城市管理，提升城市功能，让城市更具质感，彰显魅力。加强城市规划管控。推进“双评估”“双评价”和“三线三区”划定，高质量完成国土空间规划编制。强化规划管控，有序推动老城改造、南部新城、北部新区开发建设，做到不规划不批复、无规划不建设、有规划严落实。谋划并推动市域一体化、辽泉同城化发展。实施城市更新行动。加快推进南部新城“双创”中心和辽源五中、市中心医院建设，完成“四馆”内装展陈开放。实施地下管网修复与混错接
42、改造、绿化美化、水冲公厕等项目，完成二次供水设施、供热管网提升工程。启动渭津河、大梨树河岸带修复工程，推进餐厨垃圾处理场建设。城市管道天然气普及率提高8个百分点。推进东丰城市综合管廊、东辽一高异地新建等一批县城更新改造项目。狠抓城市精细化管理。实施露天烧烤、餐饮油烟、户外广告、商业牌匾、占道经营和城市公共休闲广场专项整治，依法解决城区祭祀烧纸、燃放烟花爆竹问题。开展生活垃圾分类试点工作。建立违法建设查处、老旧小区改造后物业管理长效机制。推进智慧城市建设。加快实施5G基站、大数据中心等“761”智能信息网工程，建设城市运营管理指挥中心，统筹推进智慧政务、智慧生活、智慧治理、智慧安全整体提级。深入
43、推进全国文明城市创建，以市民的文明促进城市的文明。五、 项目选址综合评价项目选址区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物。供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区，所以，从项目选址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的项目选址选择是科学合理的。第六章 法人治理一、 股东权利及义务1、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定
44、转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥
45、用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。3、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。4、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担
46、保等方式损害公司和社会公众股股东的合法利益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司董事会建立对控股股东所持公司股份“占用即冻结”机制，即发现控股股东侵占公司资产立即申请司法冻结，凡不能以现金清偿的，通过变现股权偿还侵占资产。二、 董事1、公司董事为自然人，董事应具备履行职务所必须的知识、技能和素质，并保证其有足够的时间和精力履行其应尽的职责。董事应积极参加有关培训，以了解作为董事的权利、义务和责任，熟悉有关法律法规，掌握作为董事应具备的相关知识。有下列情形之一的，不能担任公司的董事：（1）无民事行为能力或者限制民事行为能力；（2）因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序，被判处刑罚，执行期满未逾五年，或者因犯罪被剥夺政治权利，执行期满未逾五年；（3）担任破产清算的公司、企业的董事或者厂长、总裁，对该公司、企业的破产负有个人责任的，自该公司、企业破产清算完结之日起未逾三年；（4）担任因违法被吊销营