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1、电子零件的分类现在学习的是第1页，共25页 目 錄 q 電 子 零 件 的 分 類q 專 有 名 詞 介 紹 解 釋q 電 子 零 件 英 文 縮 寫q 電 子 零 件 之 包 裝q 電子零件著裝方式的變化q 部 分 電 子 零 件 圖 示q 集成電路(IC)Page:2/25现在学习的是第2页，共25页q 按著裝方式分電 子 零 件 的 分 類 PTH元件(鍍通孔著裝元件)SMT元件(表面黏著元件)印刷電路板電阻積體電咯IC焊點焊墊(a)傳統零件之焊點結構印刷電路板焊點焊墊電阻(b)SMT零件之焊點結構Page:3/25现在学习的是第3页，共25页现在学习的是第4页，共25页電 子 零 件
2、的 分 類q 按功能分 電阻器(Resistor)電容器(Capacitor)電感器(Inductance)晶体振蕩器(Crystal)二极体(Diode)電晶体(Transistor)保險絲(Fuse)開關(Switch)信號燈(Led)連接器(Connector)HDR Jack Socket Insulator,Cover,Retention Shield,Bracket IC BGAPage:5/25现在学习的是第5页，共25页 PTH:Pin(Plate)Through Hole 鍍通孔著裝技術 SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:S
3、urface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件專 有 名 詞 介 紹 解 釋Page:6/25现在学习的是第6页，共25页電 子 零 件 英 文 縮 寫Page:7/25现在学习的是第7页，共25页電 子 零 件 英 文 縮 寫Page:8/25现在学习的是第8页，共25页電 子 零 件 之 包 裝q 電子零件之包裝 通常說電子零件包裝包含兩個方面:內包裝:指單顆元件封裝 外包裝:指多顆元件之包裝,起保護,裝運,快速著裝之作用 SMT元件外包裝分四種方式：散裝散裝(Bulk)管狀式包裝管狀式包裝(Tube)
4、卷帶式包裝卷帶式包裝(Tape and Reel=T&R)矩形盤包裝矩形盤包裝(Matrix Trays):6Page:9/25现在学习的是第9页，共25页電 子 零 件 之 包 裝q SMT元件之外包裝 散裝(Bulk):包裝之成本最低,適合於無腳的元件,且此元件在制程中僅適用 於手貼的方式或振動供料器(Feeder)的方式,在搬運和處理中易造成元件破損;管狀式包裝(Tube):包裝成本比卷帶式包裝低,具有較好的防靜電的功能,適用於SOIC、PLCC等的包裝;卷帶式包裝(T&R):卷帶式包裝是引導元件進入SMT貼片系統最有效的方 式,且卷帶式的Feeder比管狀式的Feeder更可靠、貼裝更
5、快捷;通常卷帶寬度有 七種:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm;矩形盤包裝(Matrix Trays):矩形盤包裝是為了滿足QFP包裝的需要而發展 起來的.Tray由防靜電、抗高溫的塑膠成形而成,抗高溫主要是便於QFP元件 的烘烤.正因為如此,矩形盤包裝為四種方式中包裝成本最高一種方式 Page:10/25现在学习的是第10页，共25页電 子 零 件 之 包 裝q SMT元件之內包裝Page:11/25现在学习的是第11页，共25页電 子 零 件 之 包 裝q SMT元件之內包裝Page:12/25现在学习的是第12页，共25页電子零件著裝方式的變化錫 槽SOL
6、DER POT1950半自動焊錫爐SEMI-AUTO SOLDER MACHINE1960全自動焊錫爐AUTO SOLDER MACHINE1970表面黏著技術Surface Mounting Technology1990自動插件(立式)AUTO INSERTION(VERTICAL)1980自動插件(臥式)AUTO INSERTION(HORIZONTL)1975Page:13/25现在学习的是第13页，共25页部 分 電 子 零 件 圖 示Page:14/25现在学习的是第14页，共25页部 分 電 子 零 件 圖 示Page:15/25现在学习的是第15页，共25页部 分 電 子零 件
7、圖 示Page:16/25现在学习的是第16页，共25页Page:17/25Integration Circuit(concept)MDC3105MDC3105现在学习的是第17页，共25页Semiconductor Manufacturing ProcessRepeating ProcessPage:18/25现在学习的是第18页，共25页Integration Circuit DescriptionlThe chip contains hundreds of thousands of minute electronic components which are built into its
8、 surface FunctionlManaging signal on specifics purpose Benefits lHighly Integration to reduce the circuit spacelCost savingTypes:lLogic IClAnalog ICPage:19/25现在学习的是第19页，共25页LOGIC Families by ProcessBipolar Tech.CMOS Tech.ECL Tech.SN74LSXXMC14XXXXXMC74HC/HCTXXMC74LVXXXMC74LCXXXMC74VHCXXMC10/100XXXMC1
9、0HXXXMC10ELXXXPage:20/25现在学习的是第20页，共25页LOGIC FamiliesPage:21/25现在学习的是第21页，共25页MC14XXXYYYZZZ ON Part Number Function Type Temperature range 14=-55 TO+125 DegC.CMOS MC14XXXX Numbering System Identifier B=Buffered Output UB=Unbuffered Outputs Package Type CL=Ceramic-55 to+125 C CP=Plastic-55 to+125 D=1
10、50 mil SOIC DW=300 mil SOICDT=Plastic TSSOPPage:22/25现在学习的是第22页，共25页FOCUS ProductsSTANDARD LOGIC on digital base application,like M.B.,Notebook PC,.lMC74LCXXX serieslMC74LVXXX serieslMC74VHCXX series lNL74VCXXX seriesONE-GAET LOGIC on portable application,Notebook PC,Cellular Phone,PDA,.lMC74HC1GlMC
11、74VHC1GXXXlMC74VHC1GTXXXPage:23/25现在学习的是第23页，共25页5V3.3V2.5V1.8V1.2V20002002Power Supply VoltageDevelopment under planning74AC74VHC74LVX74LCX74VCX74xxxVoltage RoadmapPage:24/25现在学习的是第24页，共25页207 mm207 mm2 2137 mm137 mm2 266%of PDIP66%of PDIP43 mm43 mm2 231%of SOIC31%of SOIC19 mm19 mm2 214%of SOIC14%of SOIC8.3 mm8.3 mm2 26%of SOIC6%of SOIC4.2 mm4.2 mm2 23%of SOIC3%of SOICPDIPPDIPSOICSOICTSSOPTSSOPSOT23-5SOT23-5TSSOP8TSSOP8SC88SC88Package TrendPage:25/25现在学习的是第25页，共25页