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1、电子元器器件封装装秘籍大大公开飞捷功功率器件件电源网讯讯1、BGGA(bballlgriidarrrayy)球形形触点陈陈列，表表面贴装装型封装装之一。在在印刷基基板的背背面按陈陈列方式式制作出出球形凸凸点用以以代替引引脚，在在印刷基基板的正正面装配配LSII芯片，然然后用模模压树脂脂或灌封封方法进进行密封封。也称称为凸点点陈列载载体(PPAC)。引脚脚可超过过2000，是多多引脚LLSI用用的一种种封装。封封装本体体也可做做得比QQFP(四侧引引脚扁平平封装)小。例如，引引脚中心心距为11.5mmm的3360引引脚BGGA仅为为31mmm见方方；而引引脚中心心距为00.5mmm的3304引引
2、脚QFFP为440mmm见方。而而且BGGA不用用担心QQFP那那样的引引脚变形形问题。该该封装是是美国MMotoorolla公司司开发的的，首先先在便携携式电话话等设备备中被采采用，今今后在美美国有可可能在个个人计算算机中普普及。最最初，BBGA的的引脚(凸点)中心距距为1.5mmm，引脚脚数为2225。现现在也有有一些LLSI厂厂家正在在开发5500引引脚的BBGA。BBGA的的问题是是回流焊焊后的外外观检查查。现在在尚不清清楚是否否有效的的外观检检查方法法。有的的认为，由由于焊接接的中心心距较大大，连接接可以看看作是稳稳定的，只只能通过过功能检检查来处处理。美美国Mootorrolaa公
3、司把把用模压压树脂密密封的封封装称为为OMPPAC，而而把灌封封方法密密封的封封装称为为GPAAC(见见OMPPAC和和GPAAC)。2、BQQFP(quaadfllatppackkageewitthbuumpeer)带带缓冲垫垫的四侧侧引脚扁扁平封装装。QFFP封装装之一，在在封装本本体的四四个角设设置突起起(缓冲冲垫)以以防止在在运送过过程中引引脚发生生弯曲变变形。美美国半导导体厂家家主要在在微处理理器和AASICC等电路路中采用用此封装装。引脚脚中心距距0.6635mmm，引引脚数从从84到到1966左右(见QFFP)。3、碰碰焊PGGA(bbutttjoiintppinggriddar
4、rray)表面贴贴装型PPGA的的别称(见表面面贴装型型PGAA)。4、CC(cceraamicc)表示示陶瓷封封装的记记号。例例如，CCDIPP表示的的是陶瓷瓷DIPP。是在在实际中中经常使使用的记记号。5、Ceerdiip用玻玻璃密封封的陶瓷瓷双列直直插式封封装，用用于ECCLRAAM，DDSP(数字信信号处理理器)等等电路。带带有玻璃璃窗口的的Cerrdipp用于紫紫外线擦擦除型EEPROOM以及及内部带带有EPPROMM的微机机电路等等。引脚脚中心距距2.554mmm，引脚脚数从88到422。在日日本，此此封装表表示为DDIPG(GG即玻璃璃密封的的意思)。6、CCerqquadd表面
5、贴贴装型封封装之一一，即用用下密封封的陶瓷瓷QFPP，用于于封装DDSP等等的逻辑辑LSII电路。带带有窗口口的Ceerquuad用用于封装装EPRROM电电路。散散热性比比塑料QQFP好好，在自自然空冷冷条件下下可容许许1.552WW的功率率。但封封装成本本比塑料料QFPP高35倍。引引脚中心心距有11.277mm、0.88mm、0.665mmm、0.55mm、0.44mm等等多种规规格。引引脚数从从32到到3688。7、CLLCC(cerramiicleeadeedchhipccarrrierr)带引引脚的陶陶瓷芯片片载体，表表面贴装装型封装装之一，引引脚从封封装的四四个侧面面引出，呈呈丁
6、字形形。带有有窗口的的用于封封装紫外外线擦除除型EPPROMM以及带带有EPPROMM的微机机电路等等。此封封装也称称为QFFJ、QQFJG(见见QFJJ)8、COOB(cchipponbboarrd板上上芯片封封装，是是裸芯片片贴装技技术之一一，半导导体芯片片交接贴贴装在印印刷线路路板上，芯芯片与基基板的电电气连接接用引线线缝合方方法实现现，芯片片与基板板的电气气连接用用引线缝缝合方法法实现，并并用树脂脂覆盖以以确保可可靠性。虽虽然COOB是最最简单的的裸芯片片贴装技技术，但但它的封封装密度度远不如如TABB和倒片片焊技术术。9、DFFP(dduallflaatpaackaage)双侧引引脚
7、扁平平封装。是是SOPP的别称称(见SSOP)。以前前曾有此此称法，现现在已基基本上不不用。10、DDIC(duaalinn-liinecceraamiccpacckagge)陶陶瓷DIIP(含含玻璃密密封)的的别称(见DIIP).11、DDIL(duaalinn-liine)DIPP的别称称(见DDIP)。欧洲洲半导体体厂家多多用此名名称。12、DDIP(duaalinn-liineppackkagee）。双双列直插插式封装装。插装装型封装装之一，引引脚从封封装两侧侧引出，封封装材料料有塑料料和陶瓷瓷两种。DDIP是是最普及及的插装装型封装装，应用用范围包包括标准准逻辑IIC，存存贮器LLS
8、I，微微机电路路等。引引脚中心心距2.54mmm，引引脚数从从6到664。封封装宽度度通常为为15.2mmm。有的的把宽度度为7.52mmm和10.16mmm的封封装分别别称为sskinnnyDDIP和和sliimDIIP(窄窄体型DDIP)。但多多数情况况下并不不加区分分，只简简单地统统称为DDIP。另另外，用用低熔点点玻璃密密封的陶陶瓷DIIP也称称为ceerdiip(见见cerrdipp)。13、DDSO(duaalsmmallloutt-liint)双侧引引脚小外外形封装装。SOOP的别别称(见见SOPP)。部部分半导导体厂家家采用此此名称。14、DDICPP(duualttapeec
9、arrrieerpaackaage)双侧引引脚带载载封装。TTCP(带载封封装)之之一。引引脚制作作在绝缘缘带上并并从封装装两侧引引出。由由于利用用的是TTAB(自动带带载焊接接)技术术，封装装外形非非常薄。常常用于液液晶显示示驱动LLSI，但但多数为为定制品品。另外外，0.5mmm厚的存存储器LLSI簿簿形封装装正处于于开发阶阶段。在在日本，按按照EIIAJ(日本电电子机械械工业)会标准准规定，将将DICCP命名名为DTTP。15、DDIP(duaaltaapeccarrrierrpacckagge)同同上。日日本电子子机械工工业会标标准对DDTCPP的命名名(见DDTCPP)。16、FFP
10、(fflattpacckagge)扁扁平封装装。表面面贴装型型封装之之一。QQFP或或SOPP(见QQFP和和SOPP)的别别称。部部分半导导体厂家家采用此此名称。17、fflipp-chhip倒倒焊芯片片。裸芯芯片封装装技术之之一，在在LSII芯片的的电极区区制作好好金属凸凸点，然然后把金金属凸点点与印刷刷基板上上的电极极区进行行压焊连连接。封封装的占占有面积积基本上上与芯片片尺寸相相同。是是所有封封装技术术中体积积最小、最最薄的一一种。但但如果基基板的热热膨胀系系数与LLSI芯芯片不同同，就会会在接合合处产生生反应，从从而影响响连接的的可靠性性。因此此必须用用树脂来来加固LLSI芯芯片，并
11、并使用热热膨胀系系数基本本相同的的基板材材料。18、FFQFPP(fiineppitcchquuadfflattpacckagge)小小引脚中中心距QQFP。通通常指引引脚中心心距小于于0.665mmm的QFFP(见见QFPP)。部部分导导导体厂家家采用此此名称。19、CCPACC(gllobeetopppaddarrrayccarrrierr)美国国Mottoroola公公司对BBGA的的别称(见BGGA)。20、CCQFPP(quuadffiattpacckaggewiithgguarrdriing)带保护护环的四四侧引脚脚扁平封封装。塑塑料QFFP之一一，引脚脚用树脂脂保护环环掩蔽，以以
12、防止弯弯曲变形形。在把把LSII组装在在印刷基基板上之之前，从从保护环环处切断断引脚并并使其成成为海鸥鸥翼状(L形状状)。这这种封装装在美国国Mottoroola公公司已批批量生产产。引脚脚中心距距0.55mm，引引脚数最最多为2208左左右。21、HH-(wwithhheaatsiink)表示带带散热器器的标记记。例如如，HSSOP表表示带散散热器的的SOPP。22、ppinggriddarrray(surrfaccemoountttyppe)表表面贴装装型PGGA。通通常PGGA为插插装型封封装，引引脚长约约3.44mm。表表面贴装装型PGGA在封封装的底底面有陈陈列状的的引脚，其其长度从
13、从1.55mm到到2.00mm。贴贴装采用用与印刷刷基板碰碰焊的方方法，因因而也称称为碰焊焊PGAA。因为为引脚中中心距只只有1.27mmm，比比插装型型PGAA小一半半，所以以封装本本体可制制作得不不怎么大大，而引引脚数比比插装型型多(22505288)，是是大规模模逻辑LLSI用用的封装装。封装装的基材材有多层层陶瓷基基板和玻玻璃环氧氧树脂印印刷基数数。以多多层陶瓷瓷基材制制作封装装已经实实用化。23、JJLCCC(J-leaadeddchiipcaarriier)J形引引脚芯片片载体。指指带窗口口CLCCC和带带窗口的的陶瓷QQFJ的的别称(见CLLCC和和QFJJ)。部部分半导导体厂家
14、家采用的的名称。24、LLCC(Leaadleesscchippcarrrieer)无无引脚芯芯片载体体。指陶陶瓷基板板的四个个侧面只只有电极极接触而而无引脚脚的表面面贴装型型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFNC(见QFN)。25、LLGA(lanndgrridaarraay)触触点陈列列封装。即即在底面面制作有有阵列状状态坦电电极触点点的封装装。装配配时插入入插座即即可。现现已实用用的有2227触触点(11.277mm中中心距)和4447触点点(2.54mmm中心心距)的的陶瓷LLGA，应应用于高高速逻辑辑LSII电路。LLGA与与QFPP相比，能能够以比比较小的的封装容
15、容纳更多多的输入入输出引引脚。另另外，由由于引线线的阻抗抗小，对对于高速速LSII是很适适用的。但但由于插插座制作作复杂，成成本高，现现在基本本上不怎怎么使用用。预计计今后对对其需求求会有所所增加。26、LLOC(leaadonnchiip)芯芯片上引引线封装装。LSSI封装装技术之之一，引引线框架架的前端端处于芯芯片上方方的一种种结构，芯芯片的中中心附近近制作有有凸焊点点，用引引线缝合合进行电电气连接接。与原原来把引引线框架架布置在在芯片侧侧面附近近的结构构相比，在在相同大大小的封封装中容容纳的芯芯片达11mm左左右宽度度。27、LLQFPP(loowprrofiileqquaddflaat
16、paackaage)薄型QQFP。指指封装本本体厚度度为1.4mmm的QFFP，是是日本电电子机械械工业会会根据制制定的新新QFPP外形规规格所用用的名称称。28、LLQUUAD陶陶瓷QFFP之一一。封装装基板用用氮化铝铝，基导导热率比比氧化铝铝高78倍，具具有较好好的散热热性。封封装的框框架用氧氧化铝，芯芯片用灌灌封法密密封，从从而抑制制了成本本。是为为逻辑LLSI开开发的一一种封装装，在自自然空冷冷条件下下可容许许W3的的功率。现现已开发发出了2208引引脚(00.5mmm中心心距)和和1600引脚(0.665mmm中心距距)的LLSI逻逻辑用封封装，并并于19993年年10月月开始投投入
17、批量量生产。29、MMCM(mullti-chiipmoodulle)多多芯片组组件。将将多块半半导体裸裸芯片组组装在一一块布线线基板上上的一种种封装。根根据基板板材料可可分为MMCML，MMCMC和MMCMD三大大类。MCMML是是使用通通常的玻玻璃环氧氧树脂多多层印刷刷基板的的组件。布布线密度度不怎么么高，成成本较低低。MCMC是用用厚膜技技术形成成多层布布线，以以陶瓷(氧化铝铝或玻璃璃陶瓷)作为基基板的组组件，与与使用多多层陶瓷瓷基板的的厚膜混混合ICC类似。两两者无明明显差别别。布线线密度高高于MCCMLL。MCMD是用用薄膜技技术形成成多层布布线，以以陶瓷(氧化铝铝或氮化化铝)或或Si、AAl作为为基板的的组件。布线密谋谋在三种种组件中中是最高高的，但但成本也也高。（电电源网原原创转载载请注明明出处）