电子产品工艺作业指导书-装配报告bwvo.docx

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1、装 配 报 告告文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名工 艺 文 件件 封 面工艺文件件第 1 册共 1 册共 335 页文件类别别:电子子专业工工艺文件件文件名称称:数字字实验电电路板工工艺文件件产品名称称:数字字实验电电路板产品图号号: AAAA 本本册内容容:产品品工艺文文件文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名目 录工艺文件目录序号工 艺 文 件 名 称页 号备 注1封面12目录23工艺流程图34元器件清单45仪器仪

2、表明细表56工艺过程表67工时消耗定额表78材料消耗定额表89手插1910手插21011手插31112手插41213手插51314手插61415手插71516手插检验1617焊接基础知识1718焊接18工艺文件目录序号工 艺 文 件 名 称页 号备 注19产品规范1920焊点检验12021焊点检验22122组装2223特殊元件安装2324贴片介绍2425品管抽样检查2526不合格实物图2627常见的不良焊点及其形成原因12728常见的不良焊点及其形成原因22829静电防护2930各站静电要求3031动态测试3132调试流程及常见问题3233维修站3334产品包装3435353636文件编号号作

3、业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名工艺流程程图工艺流程程图 总装 线路板组装功能测试回流焊 焊后检查贴片检查 SMT贴片线路板补焊线路板焊接 插件检查元 器 件 预 成 型线路板 插 件文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名元器件清清单元 器 件 清 单序号器 件 类 型器 件 参 数数 量备 注1NE555芯片22SN74LS04芯片13CD4511BE芯片24轻触开关6*6*4.355IC座DIP1416电源座617三端稳压器L

4、7805CV18六角铜柱10mm+6mm49测试座40PIN110贴片电容08051511贴片电阻06036012散热片15*10*20132位共阴数码管114红色发光二极管915绿色发光二极管816拨动开关1317电位器118安规电容119二极管4007120保险管121电解电容470uF/25V 10uF/25V2文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名仪器仪表表明细表表仪器仪表明细表序号型 号名 称数 量备 注1高频信号发生器2示波器33V稳压电源4毫伏表5指针万用表6数字万用表文件编号号作业指导导书改订

5、日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名工艺过程程表工艺过程表序号工位顺序号作业内容摘要备 注1插件1插入数码管,拨动开关,4511芯片2插件2插入发光二极管3插件3插入轻触开关,圆角型排座4插件4插入40PIN测试座5插件5插入波动开关6插件6插入电容,LED,电源座,三端稳压管,散热片7插件7插入555芯片,电容,电阻,74SL04芯片8插件检验检验整个电路板9浸焊印制电路板焊接10补焊1修补焊点11补焊2修补焊点12装硬件1装入电位器13装硬件2装入4个固定管柱14装硬件3装入螺帽15开 口量工作点、整机电流16基板调试调试各个模

6、块17总装1装拉线,焊线18总装2焊喇叭线,整理,进壳19整机调试1调试电源部分20整机调试2调试数码显示和LED显示文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名工艺消耗耗定额表表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s数 量备 注1插件1522插件2533插件3644插件4765插件5546插件6657插件7438插件检验619浸焊8110补焊17111补焊26112装硬件15113装硬件25114装硬件35115开 口6116基板调试8117总装18118总装28119整机调试18120整机调试281文件编号号作业

7、指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名材料消耗耗定额表表材料消耗定额表序号型 号名 称数 量备 注1NE555芯片22SN74LS04芯片13CD4511BE芯片246*6*4.3轻触开关55DIP14IC座166电源座17L7805CV三端稳压器1810mm+6mm六角铜柱4940PIN测试座1100805贴片电容15110603贴片电阻601215*10*20散热片132位共阴数码管114红色发光二极管915绿色发光二极管816拨动开关1317电位器118安规电容1194007二极管120保险管1文件编号号作业指导导书

8、改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名手 插插 11操 作 顺 序序 及 方 法法注意事项项及处理理方法1、 核对产品品(线路路板的型型号是否否与工艺艺文件所所指型号号规格相相同)2、 确定本工工位所使使用的资资材和工工具3、 操作时必必须戴防防静电腕腕带4、 领取电路路带及本本工位所所需元件件放入料料盒中5、 随时保持持工作台台清洁作业顺序序;1如图所所示位置置插装本本工位元元件2固定线线路板与与夹具中中3将元器器件按图图示为时时插入线线路板中中(注意意极性)4将本工工位的元元器件进进行焊接接(注意意锡量及及加热时时间防止止虚焊

9、)5检验本本工序及及上道工工序无误误转入下下到工序序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1CD4511BE1、2集成芯片22LG4021AH3 数码管13K4拨动开关11、 集成芯片片,数码码管查到到位且正正确2、 材料盒元元件要和和料盒中中的料型型号一致致,定时时定量投投放元器器件3、 元件插装装时应对对元件编编号再次次确认4、 当元件中中出现不不良元件件放到废废料盒中中与良品品分离放放置5、 发现异常常现象不不能解决决及时通通知主管管人员文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名手 插插 22操 作 顺

10、序序 及 方 法法注意事项项及处理理方法作业前准准备事项项1核对产产品(线线路板的的型号是是否与工工艺文件件所指型型号规格格相同)2确定本本工位所所使用的的资材和和工具3操作时时必须戴戴防静电电腕带4领取电电路带及及本工位位所需元元件放入入料盒中中5随时保保持工作作台清洁洁作业顺序序;1如图所所示箭头头位置插插装本工工位元件件2固定线线路板与与夹具中中3将元器器件按图图示为时时插入线线路板中中(注意意极性)4将本工工位的元元器件进进行焊接接(注意意锡量及及加热时时间防止止虚焊)检验本工工序及上上道工序序无误转转入下到到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量4LED (红)5 6发光二极管

11、385LED(绿)7 8 发光二极管386、 发光二极极管查到到位且正正确7、 材料盒元元件要和和料盒中中的料型型号一致致,定时时定量投投放元器器件8、 元件插装装时应对对元件编编号再次次确认9、 当元件中中出现不不良元件件放到废废料盒中中与良品品分离放放置10.发发现异常常现象不不能解决决及时通通知主管管人员文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名手 插插 33操 作 顺 序序 及 方 法法注意事项项及处理理方法作业前准准备事项项1核对产产品(线线路板的的型号是是否与工工艺文件件所指型型号规格格相同)2确定本

12、本工位所所使用的的资材和和工具3操作时时必须戴戴防静电电腕带4领取电电路带及及本工位位所需元元件放入入料盒中中5随时保保持工作作台清洁洁作业顺序序;6如图所所示箭头头位置插插装本工工位元件件7固定线线路板与与夹具中中8将元器器件按图图示为时时插入线线路板中中(注意意极性)9将本工工位的元元器件进进行焊接接(注意意锡量及及加热时时间防止止虚焊)检验本工工序及上上道工序序无误转转入下到到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量6圆角型排座947轻触开关106*6*4.3411、排排座,轻轻触开关关查到位位且正确确12、材材料盒元元件要和和料盒中中的料型型号一致致,定时时定量投投放元器器件13、

13、元元件插装装时应对对元件编编号再次次确认14、当当元件中中出现不不良元件件放到废废料盒中中与良品品分离放放置15、发发现异常常现象不不能解决决及时通通知主管管人员文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名手 插插 4操 作 顺 序序 及 方 法法注意事项项及处理理方法作业前准准备事项项1核对产产品(线线路板的的型号是是否与工工艺文件件所指型型号规格格相同)2确定本本工位所所使用的的资材和和工具3操作时时必须戴戴防静电电腕带4领取电电路带及及本工位位所需元元件放入入料盒中中5随时保保持工作作台清洁洁作业顺序序;1如

14、图所所示箭头头位置插插装本工工位元件件2固定线线路板与与夹具中中3将元器器件按图图示为时时插入线线路板中中(注意意极性)4将本工工位的元元器件进进行焊接接(注意意锡量及及加热时时间防止止虚焊)检验本工工序及上上道工序序无误转转入下到到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量8测试座1140PIN116、 测试座查查到位且且正确17、 材料盒元元件要和和料盒中中的料型型号一致致,定时时定量投投放元器器件18、 元件插装装时应对对元件编编号再次次确认19、 当元件中中出现不不良元件件放到废废料盒中中与良品品分离放放置20、 发现异常常现象不不能解决决及时通通知主管管人员文件编号号作业指导导书改

15、订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名手 插插 55操 作 顺 序序 及 方 法法注意事项项及处理理方法作业前准准备事项项1核对产产品(线线路板的的型号是是否与工工艺文件件所指型型号规格格相同)2确定本本工位所所使用的的资材和和工具3操作时时必须戴戴防静电电腕带4领取电电路带及及本工位位所需元元件放入入料盒中中5随时保保持工作作台清洁洁作业顺序序;1如图所所示箭头头位置插插装本工工位元件件2固定线线路板与与夹具中中3将元器器件按图图示为时时插入线线路板中中(注意意极性)4将本工工位的元元器件进进行焊接接(注意意锡量及及加热时时间防止

16、止虚焊)检验本工工序及上上道工序序无误转转入吓到到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量9拨动开关1212注意事项项及处理理方法21拨动动开关查查到位且且正确22材料料盒元件件要和料料盒中的的料型号号一致,定定时定量量投放元元器件23元件件插装时时应对元元件编号号再次确确认24当元元件中出出现不良良元件放放到废料料盒中与与良品分分离放置置25发现现异常现现象不能能解决及及时通知知主管人人员文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名手 插插 66操 作 顺 序序 及 方 法法注意事项项及处理理方法作业前准准备

17、事项项1核对产产品(线线路板的的型号是是否与工工艺文件件所指型型号规格格相同)2确定本本工位所所使用的的资材和和工具3操作时时必须戴戴防静电电腕带4领取电电路带及及本工位位所需元元件放入入料盒中中5随时保保持工作作台清洁洁作业顺序序;1如图所所示箭头头位置插插装本工工位元件件2固定线线路板与与夹具中中3将元器器件按图图示为时时插入线线路板中中(注意意极性)4将本工工位的元元器件进进行焊接接(注意意锡量及及加热时时间防止止虚焊)检验本工工序及上上道工序序无误转转入下到到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量10电容13470uF211拨动开关14112LED15红113电源座16114二极

18、管174148115三端稳压器18L7805CV116散热片19126、 电容,二二极管,LLED等等查到位位且正确确27、 材料盒元元件要和和料盒中中的料型型号一致致,定时时定量投投放元器器件28、 元件插装装时应对对元件编编号再次次确认29、 当元件中中出现不不良元件件放到废废料盒中中与良品品分离放放置30、发发现异常常现象不不能解决决及时通通知主管管人员文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名手 插插 77操 作 顺 序序 及 方 法法注意事项项及处理理方法作业前准准备事项项1核对产产品(线线路板的的型号

19、是是否与工工艺文件件所指型型号规格格相同)2确定本本工位所所使用的的资材和和工具3操作时时必须戴戴防静电电腕带4领取电电路带及及本工位位所需元元件放入入料盒中中5随时保保持工作作台清洁洁作业顺序序;1如图所所示箭头头位置插插装本工工位元件件2固定线线路板与与夹具中中3将元器器件按图图示为时时插入线线路板中中(注意意极性)4将本工工位的元元器件进进行焊接接(注意意锡量及及加热时时间防止止虚焊)检验本工工序及上上道工序序无误转转入下到到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量17电位器20118轻触开关216*6*4.3119集成芯片2274S04120电阻231K421电解电容2410uF1

20、22独石电容25103323安规电容26100124集成芯片27555231、芯芯片,电电容,电电阻等查查到位且且正确32、材材料盒元元件要和和料盒中中的料型型号一致致,定时时定量投投放元器器件33、元元件插装装时应对对元件编编号再次次确认34、当当元件中中出现不不良元件件放到废废料盒中中与良品品分离放放置35、发发现异常常现象不不能解决决及时通通知主管管人员文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名手 插插 检检 验验操 作 顺 序序 及 方 法法注意事项项及处理理方法作业前准准备事项项1核对产产品(线线路板的

21、的型号是是否与工工艺文件件所指型型号规格格相同)2确定本本工位所所使用的的资材和和工具3操作时时必须戴戴防静电电腕带4领取电电路带及及本工位位所需元元件放入入料盒中中5随时保保持工作作台清洁洁作业顺序序;1如图所所示箭头头位置插插装本工工位元件件2固定线线路板与与夹具中中3将元器器件按图图示为时时插入线线路板中中(注意意极性)4将本工工位的元元器件进进行焊接接(注意意锡量及及加热时时间防止止虚焊)5检验本本工序及及上道工工序无误误转入下下到工序序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1集成芯片 152数码管213电阻344电容475开关5146LED6177稳压器718排座8536、 各元器

22、件件查到位位且正确确37、 材料盒元元件要和和料盒中中的料型型号一致致,定时时定量投投放元器器件38、 元件插装装时应对对元件编编号再次次确认39、 当元件中中出现不不良元件件放到废废料盒中中与良品品分离放放置40、发发现异常常现象不不能解决决及时通通知主管管人员文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名焊接基础础知识、手工工焊接技技术:使用手工工电烙铁铁进行焊焊接,掌掌握起来来并不困困难,但但是要有有一定的的技术要要领。长长期从事事电子产产品生产产的人们们总结出出了焊接接的四个个要素:材料、工工具、方方式、方方

23、法及操操作者。、焊接接操作的的正确姿姿势:掌握正确确的操作作姿势,可可以保证证操作者者的身心心健康,减减轻劳动动伤害,为为减少焊焊齐加热热时挥发发出的化化学物质质对人的的危害,减减少有害害气体的的吸入量量,一般般情况下下,烙铁铁到鼻子子的距离离应不少少于200CM,通通常以330CMM为宜。、焊接接操作的的基本步步骤:(1)、准备施施焊;左左手拿焊焊丝,右右手握烙烙铁,进进入备焊焊状态。要要求烙铁铁头保持持干净,无无焊渣等等氧化物物,并在在表面镀镀有一层层焊锡。(2)、加热焊焊件;烙烙铁头靠靠在两焊焊件的连连接处,加加热整个个焊件全全体,时时间大约约122秒钟。对对于在印印制板上上焊接件件来说

24、,要要注意使使烙铁同同时接触触焊盘的的元器件件的引线线。(3)、送入焊焊丝;焊焊接的焊焊接面被被加热到到一定温温度时,焊焊锡丝从从烙铁对对面接触触焊件。(4)、移开焊焊丝;当当焊锡丝丝熔化一一定量后后,立即即向左上上4500 方向向移开焊焊锡丝。(5)、移开烙烙铁;焊焊锡浸润润焊盘的的焊部位位以后,向向右上4450方方向移开开烙铁,结结束焊接接。从第第三步开开始到第第五步结结束,时时间大约约133秒钟。、焊接接温度与与加热时时间适当的温温度对形形成良好好的焊点点是必不不可少的的。经过过试验得得出,烙烙铁头在在焊件上上停留的的时间与与焊件温温度的升升高是正正比关系系。同样样的烙铁铁,加热热不同热

25、热容量的的焊件时时,想达达到同样样的焊接接温度,可可以通过过控制加加热时间间来实现现。但在在实践中中又不能能仅仅依依此关系系决定加加热时间间。例如如,用小小功率烙烙铁加热热较大的的焊件时时,无论论烙铁停停留的时时间多长长,焊件件的温度度也上不不去,原原因是烙烙铁的供供热容量量小于焊焊件和烙烙铁在空空气中散散失的热热量。此此外,为为防止内内部过热热损坏,有有些元器器件也不不允许长长期加热热,过量的的加热,除除有可能能造成元元器件损损坏以外外,还有有如下危危害和外外部特征征:(1)焊焊点外观观差。如如果焊锡锡已经浸浸润焊件件以后还还继续进进行过量量的加热热,将使使助焊剂剂全部挥挥发完,造造成熔态态

26、焊锡过过热;当当烙铁离离开时容容易拉锡锡尖,同同时焊点点表面发发白,出出现粗糙糙颗粒,失失去光泽泽。(2)高高温造成成所加松松香焊剂剂的分解解碳化。松松香一般般在2110开始分分解,不不仅失去去助焊剂剂的作用用,而且且造成焊焊点夹渣渣而形成成缺陷。如如果在焊焊接中发发现松香香发黑,肯肯定是加加热时间间过长所所致。(3)过过量的受受热会坏坏印制板板上铜箔箔的粘合合层,导导致铜箔箔焊盘的的剥落。因因此,在在适当的的加热时时间里,准准确掌握握加热火火候是优优质焊接接的关键键。、焊接接操作的的具体手手法(1) 保持烙烙铁头的的清洁。(2) 靠增加加接触面面积快传传热。(3) 加热要要靠焊锡锡桥(4)

27、烙铁撤撤离有讲讲究(5)焊焊锡用量量要适中中文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名焊 接接操 作 顺 序序 及 方 法法注意事项项及处理理方法作业前准准备事项项1焊接接条件1.1被被焊件端端子必须须具备可可焊性。1.2被被焊金属属表面保保持清洁洁。1.3具具有适当当的焊接接温度22803500摄氏度度。1.4具具有合适适的焊接接时间(33秒中),反反复焊接接次数不不得超过过三次,要要一次成成形。2焊点点的基本本要求2.1具具有良好好的导电电性。2.2焊焊点上的的焊料要要适当。2.3具具有良好好的机械械强度。2

28、.4焊焊点光泽泽、亮度度、颜色色有一定定要求。要要求:有有特殊的的光泽和和良好颜颜色;在在光泽和和高度及及颜色上上不应有有凹凸不不平和明明暗等明明显的缺缺陷。2.5焊焊点不应应有拉尖尖、缺锡锡、锡珠珠等现象象。2.6焊焊点上不不应有污污物,要要求干净净。2.7焊焊接要求求一次成成形。2.8焊焊盘不要要翘曲、脱脱落。3应避免免常见的的焊点缺缺陷如:拉尖、桥桥连、虚虚焊、针针孔、结结晶松散散等。4操作者者应认真真填写工工位记录录。1移开烙烙铁头的的时间、方方向和速速度,决决定着焊焊接点的的焊接质质量,正正确的方方法是先先慢后快快,烙铁铁头移开开沿455角方向向移动,及及时清理理烙铁头头。4 通孔孔

29、内部的的锡扩散散状态:通孔内部部填700%以上上锡为合合格品,否否则为虚虚焊不允允许。合格品 即填料料大于770%以以上或 不合合格品 即填料料小于770%或或看不见已已经贯通通的空隙隙(图11)能能看见已已经贯通通的空隙隙(图22)5 引脚脚形态为为“L”型型的器件件:5.1 焊点面面积:在在引脚底底部全面面的形成成焊点时时为合格格,如下下图。焊锡高高度大于于集成块块引脚高高度的11/3以以上。焊锡扩扩散到此此处不合合格。文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名产品规范范焊接规范范(1)元元器件的的弯曲成成形

30、:为为了使元元器件在在印制板板上的装装配排列列整齐并并便于焊焊接,在在安装前前通常采采用手工工或专用用机械把把元器件件引线弯弯曲成一一定的形形状。为为了避免免元器件件的损坏坏、元器器件整形形时应注注意以下下几点:1、引引线弯曲曲时的最最小半径径不得小小于引线线直径的的2倍,不不能 “打打死弯”;2、引线线弯曲处处距离元元器件本本体至少少在2mmm以上上,绝对对不能从从引线的的根部开开始打弯弯。对于于那些容容易崩裂裂的玻璃璃封装的的元器件件,引线线成形时时尤其要要注意这这一点。3、剪切切成形的的元器件件必须注注意外观观一定要要美观,不不要有毛毛刺。4、具体体元器件件规范见见附表。(2)元元器件的

31、的插装元元器件安安装到印印制板上上,无论论是卧式式安装还还是立式式安装,这这两种方方式都应应该使元元器件的的引线尽尽可能短短一些。在在单面印印制板上上卧式装装配时,小小功率元元器件总总是平行行地紧贴贴板面;在双面面板上,元元器件则则可以离离开板面面约12mmm,避免免因元器器件发热热而减轻轻铜箔对对基板的的附着力力,并防防止元器器件的裸裸露部分分同印制制导线短短路。安安装元器器件时应应注意以以下原则则:1、装配配时,应应该先安安装那些些需要机机械固定定的元器器件,如如功率器器件的散散热器、支支架、卡卡子等等等,然后后再安装装靠焊接接固定的的元器件件。否则则,就会会在机械械紧固时时,使印印制板受

32、受力娈形形而损坏坏其它元元器件。2、各种种元器件件的安装装,应该该使它们们的标记记(用色色码或字字符标注注的数值值、精度度等)朝朝左和朝朝下,并并注意标标记读数数方向的的一致(从从左到右右);卧卧式安装装的元器器件,尽尽量使两两端的引引线的长长度相等等对称,元器件放放在两孔孔中央,排排列要整整齐。有有极性的的元件要要保证方方向正确确。3、元器器件在印印制板上上立式安安装时,单单位面积积上容纳纳的元器器件较多多,适合合于机壳壳内的空空间较小小、元器器件紧凑凑密集的的产品。但但立式装装配的机机械性能能较差,抗抗振能力力弱,如如果元器器件倾斜斜,就有有可能接接触临近近元器件件而造成成短路。为为了使引

33、引线相互互隔离,往往往采用用加绝缘缘管的方方法。在在同一个个电子产产品中,元元器件各各条引线线所加的的绝缘管管的颜色色应该一一致,便便于区别别不同的的电极。清洗电路路板规范范()、 清洗电电路板分分两道工工序完成成第一步:对焊接接完成的的PCBB用牙刷刷除去焊焊锡渣、松松香、灰灰尘等污污渍。在在清洗过过程中,操操作员只只允许用用手套拿拿住PCCB的两两侧,在在清洗剂剂未干透透之前,不不要用手手触摸PPCB,以以出现手手指纹。第二步:在首次次清理后后,使用用防静电电牙刷进进行二次次清理。操操作时需需在清洗洗台上进进行操作作,PCCB呈30至45放置,清清洗时要要求方向向一致,至至上而下下的进行行

34、操作,且且等清洗洗剂完全全挥发后后再放回回存放区区。()、所有生产的PCB,精密电位器、碳墨电位、双刀双掷开关帽须等易腐蚀的元器件在将PCB清洗完后再安装。清洗时要注意刷板水不能流到正面,更不能流到PCB正面的双刀双掷开关等易腐蚀的元器件上。特别是小PCB清洗时刷板水不能流到正面,如流到正面须及时用干净刷板水清洗干净。()、 将所有有有贴片片器件的的PCBB贴片焊焊接完成成后,先先清洗再再焊接插插件元器器件,在在清洗贴贴片元器器件时,不不能太用用力,以以免将正正面的贴贴片元件件损坏()、 在补料料后,如如果补料料元件与与双刀双双掷开关关等易腐腐蚀元件件挨的比比较近时时,可以以用棉签签蘸刷板板小后将将PCBB清洗干干净。()、 所有的的PCBB清洗必必须在清清洗台上上进行,在在清洗后后不应有有松香、刷刷板水的的痕迹,PCB光滑无污渍文件编号号作业指导导书改订日期期1决 裁起案 审审议制品名数字实验验板2机种名/版本3制定日期期20100/6/284工程名焊 点点 检检 验验1操 作 顺 序序 及 方 法法注意事项项及处理理方法作业前准准备事项项1焊接接条件1.1被被焊件端端子必须须具备可可焊性。1.2被被焊金属属表面保保持清洁洁。1.3具具有适当当的焊接接温度22803500摄氏度度。1.4具具有合适适的焊接接时间(33秒中),反反复焊接接次数不不得

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