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1、第一章电子子线路的的安装与与焊接技技术设计好一一个电子子电路后后，需要要安装焊焊接成实实际电路路，有的的还要做做成实用用电子装装置。从从设计电电子线路路图纸到到做成实实际电路路装置要要经过十十分重要要的装接接工艺。即即使设计计的电路路十分合合理，由由于焊接接安装不不当也会会严重地地影响电电子设备备的性能能，乃至至使其不不能正常常工作。因因此，整整机的结结构布局局、元器器件的安安排布置置及安装装焊接等等工作，是是保证电电子设备备质量的的重要环环节。本本章简要要介绍有有关装接接工艺方方面的知知识。第一节电子装装置的布布局原则则一、整机机结构布布局 把已经经按设计计选取好好的元器器件装接接成实用用电
2、路，不不仅要考考虑便于于调整、检检修和使使用，而而且要防防止器件件之间的的相互影影响和干干扰，以以保证电电路能正正常工作作。在设设计整机机结构时时，应从从电学、热热学、力力学性质质和使用用方便等等方面考考虑布局局问题。电电子装置置布局的的一般原原则如下下。 （11）相互互有影响响或干扰扰的器件件应尽可可能分开开或屏蔽蔽 如如强电（2220VV）和弱弱电（直直流电源源），输输出级和和输入级级之间，要要安排得得远一些些，干扰扰源（如如频率较较高的振振荡器、电电源变压压器等）要要注意屏屏蔽。电电路走线线应尽量量短些，避避免交杂杂混放在在一起。放放大器，特特别是前前置放大大器的输输入信号号线应当当选用
3、屏屏蔽线，并并注意屏屏蔽线外外层一端端接地。直直流电源源引线较较长时，应应加接滤滤波电路路，防止止50Hzz交流干干扰。 （22）要注注意发热热部件的的安置 发热热部件应应当安置置在靠近近外壳或或装置的的后部，并并在外壳壳上开凿凿通风孔孔以利于于散热，必必要时需需加散热热片、仪仪表风扇扇等装置置，使元元器件的的温升不不超过允允许值，保保证电路路正常工工作。晶晶体管、热热敏器件件、电解解电容等等不宜放放置在发发热部件件附近和和装置的的上方，因因为电路路长时间间工作时时，这较较高的温温度会影影响上述述器件的的性能。大大功率管管及散热热片可直直接固定定在外壳壳的外部部，如果果装在电电路板上上，要同同
4、其他电电路元件件保持一一定距离离。 （33）元器器件的布布置还应应考虑整整个装置置的重心心平衡和和稳定 变压压器和大大电容等等较重的的器件，宜宜安装在在整机的的下部，使使装置的的重心靠靠下，容容易稳定定。另外外，安排排器件和和箱体结结构时，要要考虑前前后左右右质量均均匀，并并使装置置的长、宽宽、高比比例恰当当，一般般高度比比例要小小一些，这这样可提提高装置置的稳定定度，也也比较美美观。（4）电电路板的的装接方方法和元元器件的的位置要要便于调调试、测测量和检检修一个个较复杂杂的装置置通常由由多块印印刷电路路板组成成，并通通过印刷刷电路板板插座同同整机相相连。要要充分利利用每块块印刷板板的使用用面
5、积，又又要减少少电路板板间的连连线。最最好按电电路功能能的不同同分配印印刷电路路板。显显示器件件以及需需要调节节的旋钮钮、操作作开关等等，应装装配在面面板上。电电源插座座、保险险丝以及及不常调调整的可可调器件件，一般般安装在在后盖上上。二、抑制制电磁干干扰的措措施一般电子子装置都都有电源源变压器器和整流流滤波电电路，而而变压器器和整流流滤波电电路往往往是对电电路影响响最大的的干扰源源，必须须设法减减小其干干扰。1 电源源变压器器的选择择和安装装电源变压压器是带带铁心的的电感元元件，其其主磁通通通过铁铁心构成成闭合磁磁路，还还有很少少漏磁通通穿过周周围空气气形成闭闭路，因因此漏磁磁通在周周围空间
6、间形成干干扰源。变变压器漏漏磁通分分布情况况如图11-1所所示， X方向向漏磁通通最大，YY方向次次之，ZZ方向最最小。变变压器体体积越大大，漏磁磁越多。所所以选择择变压器器不合理理，电路路元器件件安排不不当，电电路都会会受到干干扰，甚甚至使电电路无法法正常工工作。为为了避免免电源变变压器干干扰电路路工作，应应注意以以下4点点。(1) 电源变变压器功功率储备备不宜过过大 选择或或设计电电源变压压器时，功功率储备备不宜过过大，在在保证电电路需要要的前提提下，适适当提高高每伏匝匝数值，尽尽可能降降低变压压器的磁磁通；同同时要尽尽量减小小变压器器的体积积，以减减小漏磁磁。在制制作电源源变压器器时，必
7、必须加入入静电屏屏蔽。(2) 电源变变压器应应尽可能能远离低低频电路路的输入入级 变压器器线圈的的轴线方方向应同同印刷电电路板平平面平行行，并使使其铁心心和金属属底板垂垂直为好好；但不不要让硅硅钢片紧紧贴金属属底板，以以免变压压器铁心心的磁力力线伸展展到底板板中，影影响电路路。为此此，安装装时应该该用绝缘缘垫片将将变压器器固定在在底板上上。(3) 将变压压器屏蔽蔽为了防防止变压压器漏磁磁通的影影响，还还可以将将变压器器屏蔽起起来。一一种方法法是在变变压器的的侧面（垂垂直X、YY的平面面）包上上几层带带状铁皮皮，另一一种方法法是在变变压器磁磁轭上（垂垂直Z、YY的平面面）包上上一层铜铜皮短路路环
8、。(4) 整流滤滤波电路路和电源源变压器器的连线线要尽可可能短 这样样，可以以降低滤滤波电路路的磁阻，减减小电源源的波纹纹电压，还还可以减减小整流流电路引引线产生生的电磁磁场对放放大电路路的干扰扰。 22 低频频放大器器输入级级的安装装低频放大大电路的的输入级级工作电电平较低低，容易易受外界界电磁场场的干扰扰。因此此，输入入信号连连线除需需采用屏屏蔽之外外，还应应注意以以下几点点。（1）输输入引线线越短越越好 尤其在在连接电电阻等元元器件时时，接交交流高电电位端的的引线应应尽量短短，接交交流地电电位端的的引线可可稍长一一些。（2）输输入端电电位器外外壳和轴轴柄应当当良好接接地 如音调调控制电电
9、路的高高、低音音调节和和音量调调节电位位器，一一般工作作电平都都较低，容容易受空空间电磁磁场的干干扰。所所以，既既要将电电位器的的外壳接接地，又又要把轴轴柄也接接地，保保证良好好的屏蔽蔽，免受受外界干干扰。（3）正正确安装装指示灯灯 一一般指示示灯与电电源变压压器的灯灯丝绕组组距离较较远，所所以引线线很长，很很容易成成为交流流声干扰扰源。为为此，指指示灯要要远离输输入电路路，并且且采用双双线对地地绝缘的的指示灯灯座，最最好把灯灯丝引线线的双线线绞合起起来。（4）抑抑制干扰扰除采用用上述电电源处理理和屏蔽蔽方法之之外，还还可通过过整机布布线和接接地、采采取隔离离措施、去去耦和补补偿等实实现。三、
10、整机机布线与与接地正确地布布线和合合理地接接地，是是确保电电路性能能的重要要因素之之一，电电路产生生交流声声或自激激振荡，往往往是由由于布线线不合理理所致。1 合理理布置接接地线在电路中中有3种不同同的接地地：一是是在强电电电路中中，把电电气设备备的外壳壳接大地地以防触触电；二二是在电电子电路路中作为为电位参参考点，称称之为“接地”；三是是为了抑抑制干扰扰而采取取的技术术措施，抑抑制干扰扰的“接地”有4种，分分别是“信号地地”、“模拟地地”、“数字地地”和“仪器地地”。作为电电位参考考点的“接地”，其位位置如果果选择不不合理，就就会给电电路带来来危害。图图1-22所示的的是一种种不合理理接地。
11、机机壳A与与B之间间由于地地电流和和杂散电电磁场感感应形成成干扰信信号uss2输出级级高电平平电流ii由C经经B流入入电源，因因为CBB间电阻阻形成电电压降uus3。us2和us3两个个电压同同信号源源us1串接在在一起，加加到输入入回路之之中形成成干扰。尽尽管这类类干扰电电压数值值很小，但但经放大大电路放放大之后后，就可可能成为为严重的的干扰信信号。有有时在不不加us1的情况况下，由由于us2的存在在会产生生交流声声；加入入us1后，如如果干扰扰信号与与信号源源同相位位，还可可能引起起寄生振振荡。可可见，接接地问题题非常讲讲究。多级放大大电路正正确的接接地方法法有两种种，如图图1-33所示。
12、图图1-33a所示示为串联联接地方方式，电电路连线线比较简简单，但但因存在在地线电电阻，容容易在地地线上形形成干扰扰电压，所所以它抑抑制地电电流干扰扰能力较较差。图图1-33b所示示为并联联接地，它它比前一一种接地地法更为为合理，只只是引线线太长，电电感效应应较强，容容易影响响高频特特性。这这两种接接地方法法，输入入回路都都没有串串任何干干扰信号号，这是是它们的的共同优优点。接接地一般般应注意意以下几几点。(1) 电路尽尽量一点点接地，如如图1-3b所所示。这这样可以以避免地地电流干干扰和寄寄生反馈馈。(2) 输出级级和输入入级不允允许共用用一条地地线。(3) 输入信信号和“地”应就近近接在输
13、输入放大大器的地地端，不不要和其其它地方的的地线相相连。 (4) 各种种高频和和低频去去耦电容容的地端端应尽量量远离输输入级的的接地点点，可靠靠近高电电平的接接地端。 2 整整流滤波波电路的的布线 整流滤滤波电路路中的滤滤波电容容主要是是为减小小脉动电电流、滤滤除交流流成分而而设置的的。但是是，如果果布线不不合理，即即使用大大容量电电容滤波波，也不不会收到到良好的的效果。因因为整流流二极管管多是焊焊在电路路板上，而而大电容容则常固固定在底底板上，所所以图11-4所所示是常常用的一一种滤波波电路连连接方法法。但是是，这种种连接方方法是不不合理的的。图11-5所所示是该该电路的的等效电电路，因因为
14、引线线有电阻阻，它同同电容串串联，增增大了电电容支路路的等效效阻抗，使使实际的的滤波效效果变差差，尤其其当引线线较长时时，影响响会更加加明显。图图1-66所示的的连接方方法是较较为合理理的，虽虽然增加加了引线线的长度度，但因因电路的的直流电电压直接接从大电电容两端端取出，清清除了整整流滤波波电路引引线电阻阻的影响响，改善善了电源源的波纹纹系数。 33 印刷刷电路板板的布线线 通通常，原原因不明明而且难难以排除除的干扰扰大多是是印刷电电路板布布局过密密、过乱乱而造成成的。合合理的印印刷电路路板布局局有利于于降低和和消除各各种因素素造成的的干扰。印印刷电路路板的布布线原则则如下。 (1) 按电路路
15、图的走走向顺序序排列各各级电路路，尽量量缩短接接线，以以减小分分布参数数对电路路的影响响。不允允许有交交叉电路路，对于于印刷电电路图板板中可能能交叉的的线条，可可用“钻”、“绕”等办法法解决。排排线应尽尽量减少少形成闭闭合回路路，避免免由于空空间磁场场通过此此环形成成涡流，而而产生干干扰信号号。 (22) 为为了减小小公共地地线长度度，实现现一点接接地，常常从一点点总地线线分成若若干个接接地分支支，使各各部分电电路地线线分开；但直接接耦合或或电容耦耦合弱信信号部位位的两部部分电路路的接地地不能分分开。后后级交直直流回路路的电流流应绝对对避免流流经前级级输入回回路的地地线。采采用串联联接地方方式
16、时，输输出级和和输入级级的地线线点不能能公用，在在插座引引线上要要分别给给出输入入和输出出接地端端。总地地线必须须严格按按高频中频低频一一级一级级地从弱弱电到强强电的顺顺序排列列，切不不可随便便翻来覆覆去地乱乱接，级级与级间间宁可接接线长些些。高频频电路常常采用大大面积包包围式地地线，以以保证有有良好的的屏蔽效效果。 (3) 输入入级的输输入阻抗抗和灵敏敏度都比比较高时时，为了了减小输输入端静静电感应应的影响响，可以以使输入入端的接接地面积积尽量大大一些，或或者用地地线包围围输入端端。另外外，输入入信号和和输出信信号的引引线应尽尽可能分分开一些些，它们们的插座座上的引引线端的的距离也也尽量远远
17、些，或或者用中中间设置置地线引引出端的的方法，减减小相互互的耦合合作用。 (44) 强强电流引引线（公公共地线线、功放放电流引引线等）应应尽量宽宽些。 (55) 阻阻抗高的的走线尽尽量短，阻阻抗低的的走线可可长一些些。这是是因为阻阻抗高的的走线容容易发射射和吸收收信号，引引起电路路不稳定定。电源源线、地地线、无无反馈元元器件的的基极走走线、发发射极引引线等均均属低阻阻抗走线线。射极极跟随器器的基极极走线、放放大器集集电极走走线（如如中频变变压器）均均属于高高阻抗走走线。要要根据通通过引线线的电流流和电压压选择导导线的粗粗细和绝绝缘性。不不同功能能的引线线要有颜颜色区别别。 (6) 立体体声扩音
18、音机、收收录机、电电视机等等的两个个声道的的地线必必须分开开，各自自成一路路。一直直到功放放末端再再合起来来；否则则，两路路地线连连来连去去，极易易产生串串音，使使分离度度下降。思考题1) 电电子装置置的整机机结构布布局一般般原则是是什么？2) 说说明抑制制电磁干干扰的措措施。3) 整整机布线线和接地地如何才才算正确确合理？第二节印刷刷电路板板的制作作一、印刷刷电路板板1 印刷刷电路板板的组成成 印刷电电路板(Priint Cirrcuiit BBoarrd缩写写PCBB)，是是指具有有一定尺尺寸和形形状的、以以绝缘有有机材料料为基材材、其上上至少有有一个由由铜箔构构成的导导电图形形和若干干孔
19、的电电路板。一一块完整整的印刷刷电路板板主要由由5部分分组成。(1) 绝缘基基材 一般般由酚醛醛纸基、环环氧纸基基或环氧氧玻璃布布制成。(2) 铜箔面面 由裸露露的焊盘盘和被绿绿油覆盖盖着的铜铜箔线路路所组成成，为电电路板的的主体。焊焊盘用于于焊接电电子元器器件。(3) 绿油面面 保护铜铜线路的的助焊面面，由耐耐高温的的助焊剂剂制成。(4) 白油面面 主要用用于标注注元器件件的编号号和符号号，便于于印刷电电路板加加工时的的电路识识别。一一般用白白色油漆漆制成。(5) 孔 包括括元件孔孔、工艺艺孔、机机械安装装孔及金金属化孔孔等，用用于基板板加工、元元件安装装，产品品装配及及不同层层面的铜铜箔线
20、路路之间的的连接。2 印刷刷电路板板的作用用PCB已已被广泛泛应用于于几乎所所有的电电子产品品，其主主要作用用有2种种。(1) 作为电电路中元元器件安安装的支支撑体。(2) 通过铜铜箔线路路和焊盘盘连接电电路中的的元器件件。3 印刷刷电路板板类型根据产品品的使用用要求，PPCB通通常被分分为3种种。单面板 仅仅一面有有导电图图形的印印刷电路路板，主主要用于于民品，如如一般的的小家电电产品。双面板 两两面都有有导电图图形的印印刷电路路板，主主要用于于性能要要求较高高的通信信电子设设备、高高级仪器器仪表及及计算机机等。多层板 由由交替的的导电图图形层和和绝缘材材料层层层压粘合合而成的的印刷电电路板
21、，层层间电路路通过金金属化孔孔互连，主主要用于于性能要要求较高高且体积积受限的的复杂电电子产品品。二、 PCBB设计与与prootell软件1 PCCB设计计软件 2 pprottel软软件三、印刷刷电路板板的制作作 制作印印刷电路路板的基基本程序序是，先先在敷铜铜板上画画好电路路图，再再将要留留的导电电部分涂涂上抗腐腐蚀的材材料，然然后放在在腐蚀液液中将其其余部分分腐蚀掉掉，最后后擦去防防腐材料料即成待待用的电电路板。电路板的的制作方方法有多多种。目目前，生生产电子子电路的的厂家，为为了批量量生产，单单面印刷刷电路板板大多采采用丝网网漏印法法制成，双双面印刷刷电路板板一般采采用丝网网印法（即
22、即利用丝丝网镂孔孔版和印印料，经经刮印得得到导电电图形的的方法）或或感光法法（即利利用光敏敏抗腐蚀蚀经光化化反应制制作电路路板导电电图形的的方法）制制成，多多层印刷刷电路板板以感光光法为主主制作导导电图形形。但是是，对需需要数量量很少，而而且电路路形式变变化较多多，又没没有相应应的设备备、材料料条件的的，可以以采用简简易的制制作方法法。1 印刷刷电路板板的简易易制作方方法 1) 选择敷敷铜板，清清洁板面面根据电路路要求，裁裁好敷铜铜板的形形状和大大小。先先用水磨磨砂纸将将敷铜板板边缘打打磨一下下，在敷敷铜面上上放少许许去污粉粉，加水水用布将将板面擦擦亮，然然后再用用干布擦擦干净。2) 复复印印
23、刷刷电路将设计好好的印刷刷电路图图用复写写纸复印印在敷铜铜板上（或或将印刷刷电路图图贴在敷敷铜板上上）。注注意复印印过程中中，电路路图一定定与敷铜铜板对齐齐，并用用胶纸或或胶布粘粘牢，等等到用铅铅笔或复复写笔描描完图形形并检查查无误后后再将其其揭开。这这时在敷敷铜板上上便制好好了复印印电路图图。 3) 备漆、描描板准备好黑黑色的调调和剂。如如果漆很很稠，需需用稀料料或丙酮酮溶剂调调稀一点点，使其其流动性性好一些些。但又又不能过过稀，调调到用棍棍蘸漆后后能往下下滴为好好。将漆漆放在敞敞口容器器内，然然后用毛毛笔或直直线笔按按复印电电路图描描板。一一般毛笔笔适于描描大面积积的导电电图形，直直线笔适
24、适于描写写窄线。4) 制制腐蚀溶溶液，腐腐蚀电路路板常用腐蚀蚀剂有三三氯化铁铁、氯化化铜、过过硫酸铵铵等。腐腐蚀液用用大约以以一份三三氯化铁铁，二份份水的重重量比例例配制。放放置在玻玻璃、陶陶瓷或塑塑料平盘盘容器中中。描好好的电路路板待漆漆干后，要要经修整整并与原原图核对对且无误误后再放放入盛有有三氯化化铁溶液液的容器器中。为为了加快快腐蚀速速度可增增加三氯氯化铁浓浓度，并并将溶液液加温，但但温度不不超过550，否则则会损坏坏漆膜。还还可以用用竹镊子子夹住印印刷电路路板轻轻轻摇动，或或用棉球球轻轻擦擦拭板面面。腐蚀蚀完毕，用用清水冲冲洗印刷刷板，用用干布擦擦干，再再用沾有有稀料或或丙酮的的棉球
25、擦擦掉保护护漆，铜铜箔电路路就显露露出来了了。 5) 钻孔、涂涂焊剂选用1mmm 的的钻头在在焊点上上钻孔。为为防止钻钻头折断断，可适适当将钻钻头根部部折短一一些，并并将钻头头角度用用油石磨磨好，可可以大大大提高质质量和工工效。打打好孔，用用细砂纸纸将印刷刷电路板板轻轻擦擦亮，用用干布擦擦去粉末末，涂上上防腐助助焊剂。防防腐助焊焊剂一般般是松香香、酒精精按1:2比例配配制成的的溶液。将将这种松松香水涂涂于印刷刷电路板板上即可可。2 印刷刷电路板板的加工工技巧1) 制制作简易易描板笔笔用毛笔或或直线笔笔描板时时，由于于毛笔较较软，线线条宽窄窄不好掌掌握，直直线笔描描板沾漆漆又不方方便，所所以可用
26、用蘸水钢钢笔，将将笔尖前前部用钳钳子向外外弯一下下就制成成了简易易描板笔笔。用它它描圆点点和直线线都好掌掌握。用用笔沾漆漆先点在在圆点上上，再向向长线条条拉开，用用起来方方便。2) 用用松香酒酒精溶液液作涂料料描板涂料料一般是是采用调调和漆，如如果一时时难于购购置，可可以把松松香溶于于无水酒酒精中，适适当加些些染料作作为涂料料。这种种涂料比比较容易易制作，而而且干得得快，易易修改；电路制制成后，原原来涂上上的松香香又可成成为助焊焊剂，比比较容易易吃锡。但但用松香香酒精溶溶液作涂涂料时，在在描板前前一定要要用细砂砂纸把敷敷铜面打打光。3) 制制备腐蚀蚀电路板板的容器器由于电路路板大小小形状不不一
27、，有有时很难难找到合合适的腐腐蚀电路路板的容容器。为为了在条条件较为为简陋的的地方及及时腐蚀蚀电路板板，可选选用以下下几种简简单容器器。用塑料薄薄膜或塑塑料口袋袋，垫放放在大小小、深浅浅合适的的纸盒或或其他容容器上，只只要保证证塑料不不漏，即即可代用用作腐蚀蚀用的容容器。如如果塑料料薄膜较较薄，可可用两层层叠起来来。如果果找不到到合适大大小的纸纸盒，也也可以在在地上挖挖一个尺尺寸合适适的平底底坑，或或用铁丝丝焊一个个架子，然然后垫上上塑料薄薄膜。 在电路路板尺寸寸较小时时，可用用没有接接缝的塑塑料袋直直接作容容器。袋袋内放入入腐蚀液液和电路路板，把把口扎住住晃动塑塑料袋即即可进行行腐蚀。若若想
28、加速速腐蚀过过程，可可以把装装有三氯氯化铁和和电路板板的塑料料袋放入入热水盆盆中加温温。4) 自自制软刷刷子 腐蚀电电路板时时，有时时需要软软刷子涂涂抹电路路板敷铜铜面加快快腐蚀速速度。由由于一般般棕刷多多用铁丝丝制作，容容易被三三氯化铁铁溶液腐腐蚀，所所以自制制软刷既既简便又又耐用。选选用竹筷筷或细木木棍，在在其一端端捆上些些旧纱布布或布条条，用它它刷洗敷敷铜板，比比较柔软软，不易易损伤板板面上的的涂料。3 印刷刷电路制制造加工工工艺图1-336所示示为手工工制作印印刷电路路板工艺艺流程图图，图11-377、图1-38、图1-39所示分别为单、双、多面电路板制造的工艺流程图。 44 印刷刷电
29、路的的检验对于制作作好的印印刷电路路板除了了进行电电路性能能检验外外，还应应进行外外形表面面检查。电电路性能能的检验验包括导导通性检检验、绝绝缘性检检验，以以及其他他检验等等。外形形表面检检查的内内容如下下。 11) 印印刷电路路板板面面印刷电电路板板板面应平平整，无无严重翘翘曲，边边缘应整整齐，不不应有明明显碎裂裂、分层层及毛刺刺。表面面不应有有未腐蚀蚀的残箔箔，线路路面应具具有可焊焊的保护护层。 22) 印印刷电路路板导线线印刷电电路板导导线表面面应光洁洁，边缘缘应光滑滑，没有有影响使使用的毛毛刺和凹凹陷；导导线不应应断裂。相相邻导线线不应短短路。3) 印印刷电路路板金属属化孔壁壁镀层 印
30、刷刷电路板板金属化化孔壁镀镀层无裂裂痕、黑黑斑现象象。表面面无严重重布纹。4) 印印刷电路路板尺寸寸 印印刷电路路板焊盘盘与加工工孔中心心应重合合，外形形尺寸、导导线宽度度、孔径径位置及及尺寸符符合设计计要求。好好的与不不好的接接点图形形比较，如如图1-40所所示。思考题1) 如如何用软软件设计计印刷电电路板？2) 手手工制作作印刷电电路板时时，导线线粗细及及焊盘大大小怎样样处理合合理？第三节安装装与焊接接安装与焊焊接是电电子技术术中的基基本工艺艺，电子子产品的的电路和和结构设设计完成成后，要要进行元元器件的的安装与与焊接。一、安装装电子产品品的安装装，是将将各种零零散的元元器件按按照设计计图
31、纸的的要求，组组合、连连接起来来，形成成整机的的过程。安安装工作作主要集集中在印印刷电路路板上元元器件的的安装。虽虽然，因因产品小小型化而而出现的的表面贴贴装元器器件（SSMC与与SMDD）及贴贴装技术术（SMMT），改改变了“安装”一词的的传统含含义，但但是，目目前传统统的穿孔孔插装元元器件（TTHD）及穿孔孔插装技技术（TTHT）在在生产中中仍然占占相当大大的比重重，在产产品开发发与维修修中THHT更是是不可替替代。所所以，这这里仍以以穿孔插插装技术术为例介介绍安装装技术。 1. 安装工工艺流程程 安装工工艺因产产品而异异，没有有统一的的流程，大大致可归归纳为图图1-441所示示的几种种。
32、 图1-41所所示流程程图只是是以印刷刷电路板板的流动动为线索索来表示示某种电电子产品品安装的的主要过过程，还还有大量量细节及及辅助工工作未能能完全表表示出来来。图1-441(aa)中虚虚线表示示表面贴贴装器件件与穿孔孔插装元元器件混混装产品品的生产产流程。一一般是先先贴装后后插装，如如果贴装装后还要要经过插插装工艺艺中的浸浸焊或波波峰焊，则则贴装时时只能采采用以胶胶贴剂定定位元件件的工艺艺。 图1-41(b)中中带括弧弧的波峰峰焊工序序，是表表示用波波峰焊对对切脚以以后的印印刷电路路板进行行二次焊焊接。切切脚后的的二次焊焊接可以以非常有有效地消消除大部部分虚焊焊、漏焊焊、连焊焊等焊接接缺陷，
33、能能明显地地提高生生产效率率和产品品质量；小批量量生产，不不易采用用。 图图1-441(aa)、图图1-441(bb)所示示焊接过过程后的的“底板清清洗”，有利利于后续续工序的的进行，能能防止产产生多余余物。较较先进的的底板清清洗办法法，是采采用超声声波清洗洗或气相相清洗；小批量量生产，可可用手工工刷洗。 22. 安安装工艺艺卡 工工艺卡是是根据产产品的整整体要求求设计的的每一道道安装工工序并形形成的文文件，是是产品整整套安装装工艺的的具体分分解，是是指导每每个工位位上工人人如何操操作的指指令性文文件。安安装工艺艺卡包括括以下内内容。 (1) 该工工序的工工序号及及工序内内容，给给该工序序编一
34、个个流水号号、取个个名。(2) 该工序序所要使使用的各各种材料料的名称称、数量量和规格格，包括括各种元元器件、辅辅助材料料，以及及上道工工序传下下来的半半成品的的名称、数数量和状状态。(3) 该工序序中所要要使用的的各种工工具、设设备，并并指定操操作前必必须调整整到什么么状态。(4) 该工序序具体的的操作步步骤、操操作方法法及操作作完成后后必须达达到的效效果。(5) 该工序序与前后后工序的的关系。(6) 该工序序的参考考效率指指标，即即一般情情况下该该道工序序需占用用多少工工时或单单位时间间内可以以加工多多少工件件。(7) 设计者者与审批批者的签签名及日日期。工艺卡既既是工人人的操作作指导性性
35、文件也也是工人人的工作作标准，必必须严密密周到地地制定，一一经制定定不得随随意变更更。当然然，随着着产品安安装工艺艺的完善善及技改改需要，对对工艺卡卡内容进进行变更更是必要要的，但但这种变变更也只只能是阶阶段性的的有限几几次。 3. 元器件件的检验验、老化化和筛选选电子产品品线路复复杂，单单机所拥拥有的元元器件数数往往很很大，整整机的正正常工作作有赖于于每一个个元器件件的可靠靠性，若若有一个个元器件件不合格格，所带带来的麻麻烦和损损失将是是无法估估计的。因因此，安安装前要要对所有有的元器器件再进进行一次次检验，较较严格的的还要进进行老化化和筛选选。 11) 元元器件的的检验检验，就就是按照照相
36、关的的技术文文件对元元器件的的各项性性能指标标进行检检查，包包括外观观尺寸和和电气性性能两个个方面的的检查。成熟的电电子产品品一定含含有其三三大技术术文件，即即技术文文件、工工艺文件件、质量量管理文文件。这这些文件件对元器器件的技技术要求求和测试试方法一一般都规规定得很很细，并并具有很很强的可可操作性性。大批量生生产，其其元器件件可以抽抽样检验验，但样样本的抽抽取方法法、样本本数量以以及受检检对象批批合格与与否的判判据等，均均需根据据质量管管理文件件按照国国家标准准（GBB-28828-19887, GB-28229-119877）严格格执行；小批量量生产或或试制，其其元器件件一定要要全检。尚
37、尚无标准准文件的的则更要要做好检检验时的的数据记记录，为为以后文文件的编编写作准准备。对对检验工工作的具具体要求求参考有有关材料料。2) 老老化和筛筛选对某些性性能不稳稳定的元元器件，或或者可靠靠性要求求高的关关键元器器件，必必须经过过老化和和筛选处处理。老化和筛筛选是配配合进行行的，其其目的是是要剔除除那些有有缺陷的的、用通通常的检检测方法法又看不不出问题题，但在在恶劣条条件工作作时间稍稍长就会会失效的的元器件件。老化和筛筛选，是是指模拟拟该元器器件将要要遇到的的各种恶恶劣工作作环境条条件，成成批地让让其经受受一段时时间，或或者同时时加上工工作电流流、工作作电压等等，促使使其进一一步定性性，
38、然后后再来测测量，从从而筛选选出性能能合格而而又稳定定的优质质元器件件。老化的常常规项目目有：高高温储存存、高低低温循环环温度冲冲击、功功率老化化、冲击击、振动动、跌落落、高低低温测试试、高电电压冲击击等。老化、筛筛选采用用哪些项项目，根根据每种种元器件件的性能能、产品品的使用用环境、质质量指标标和生产产成本来来制定。每每种项目目采用的的具体条条件和测测试参数数牵涉到到产品的的整机质质量和成成本，过过严，将将造成不不必要的的浪费，提提高成本本；过松松，则会会降低可可靠度，产产品质量量达不到到要求。4. 元元器件的的预处理理1) 印印刷电路路板（PPCB）的的预处理理(1)批批量电路路板的预预处
39、理 电路路板厂按按设计图图纸成批批生产出出来的电电路板通通常不需需要处理理即可直直接使用用，但要要抽样检检验。抽抽样检验验内容包包括检查查基板的的材质和和厚度、铜铜箔电路路腐蚀的的质量、焊焊盘孔是是否打偏偏、贯孔孔的金属属化质量量怎样等等，应符符合订货货合同；若是首首批样品品，还须须试装几几部成品品整机来来检验。(2)少少量电路路板的预预处理 手工工腐蚀出出来的电电路板，则则要进行行打孔、砂砂光、涂涂松香酒酒精溶液液等。 2) 元器件件引脚的的预处理理 元器件件的安装装分卧式式和立式式两种。卧卧式美观观、牢固固、散热热条件好好，检查查辨认方方便，如如图-442(aa)所示示；立式式节省空空间，
40、结结构紧凑凑，只有有在电路路板安装装面积受受限时才才采用，如如图1-42(b)所所示。有有些元器器件，如如瓷片电电容、电电解电容容、三极极管等，本本来就是是直插型型，不进进行上述述处理。元器件的的引脚在在安装前前，要根根据电路路板上焊焊盘孔之之间的距距离及元元器件离离开电路路板的高高度等尺尺寸，预预先加工工成一定定的形状状，即“成形”，如图图1-443所示示的几种种。图11-433中的dd,e,f,gg,h,j几种种可使元元器件能能承受自自上往下下的压力力。批量量生产时时元器件件的成形形由专用用的自动动成形机机完成；小批量量手工插插件生产产或试制制几块电电路板时时，可边边安装边边手工成成形，或
41、或在简易易的成形形模具上上完成。成成形时应应注意以以下几点点。(1) 成形尺尺寸要准准，形状状应符合合要求，使使得后续续的插装装工作能能够顺利利进行。(2) 成形后后的元器器件上的的标准面面应向上上、向外外，使其其美观，便便于检修修。(3) 成形时时不能损损坏元器器件，不不能刮伤伤其引脚脚的表面面镀层，不不能让元元器件的的引脚受受到轴向向拉力和和额外的的扭力，弯弯折点离离引脚根根部要保保持一定定距离，尤尤其像带带磁心的的小型直直插式固固定电感感一类元元器件，引引脚部位位比较薄薄弱，要要特别小小心。(4) 集成电电路的引引脚一般般用专用用设备成成形；双双列直插插式集成成电路引引脚之间间距离也也可
42、以利利用平整整桌面或或抽屉边边缘手工工操作来来调整，如如图1-44所所示。3元器件件引脚上上锡有些元器器件的引引脚由于于材料性性质或长长时间存存放而氧氧化，可可焊性变变差，必必须除去去氧化层层，应上上锡（也也称搪锡锡）后再再装，否否则极易易造成虚虚焊。除除去氧化化层的方方法很多多，对于于少量元元器件，用用手工刮刮削的办办法较为为易行可可靠。线芯氧化化或有漆漆的多股股软导线线上锡最最麻烦，要要先除去去每股线线芯的绝绝缘、氧氧化层，分分别上好好锡，捻捻紧后再再上一次次锡。大批量生生产的焊焊接中，基基本上不不用上锡锡，焊接接质量完完全由元元器件引引脚当时时的可焊焊性来保保证。因因此，要要选择好好元器
43、件件的进货货渠道，缩缩短元器器件的仓仓储时间间，做好好投产前前的可焊焊性检验验工作。5. 元元器件的的安装元器件在在电路板板上的安安装次序序应以前前道工序序不妨碍碍后道工工序为原原则，一一般是先先装低短短的、小小功率卧卧式元器器件，然然后装立立式元器器件和大大功率卧卧式元器器件，再再装可变变元器件件、易损损元器件件，最后后装带散散热器的的元器件件和特殊殊元器件件。 插件生生产线上上的插件件次序是是：先插插跳线（单单面电路路板上用用来跨接接电路的的型导线线），再再插卧式式IC(集成电电路)和和其他小小功率卧卧式元器器件，最最后插立立式元器器件和大大功率卧卧式元器器件；而而开关、插插座等有有缝隙的
44、的元器件件，以及及带散热热器的元元器件和和特殊元元器件一一般都不不插，待待上述已已插元器器件整体体焊接以以后再由由手工分分装完成成。常用电子子元器件件的安装装参考其其他书籍籍，在此此不再赘赘述。需要指出出，批量量生产时时，仪器器、电源源与电路路板的连连接和拆拆卸必须须方便快快捷，所所以在生生产线上上半成品品电路芯芯板的测测试一般般都在一一种测试试针床上上完成。这这种测试试针床如如果稍加加改进后后与计算算机结合合，就可可成为计计算机控控制的在在线测试试仪，进进行计算算机辅助助测试（CAT），实现自动化检测。二、焊接接在这里，焊焊接是特特指电子子产品安安装工艺艺中的锡锡焊。国国外某著著名电子子公司
45、的的一位高高层管理理者曾深深有体会会地说：“谁掌握握了优良良的焊接接技术，谁谁就真正正掌握了了市场。”可见焊接技术在电子产品中的地位。事实上，电子产品无论是在生产过程中还是在使用时新出现的故障，多半都是由于焊接不良所引起的。目前，有有多种自自动焊接接技术，其其效率和和质量都都是手工工焊接所所无法比比拟的。但但是，这这些自动动焊接技技术只能能在特定定的、大大批量生生产的情情况下使使用。一一般情况况下还是是离不开开手工焊焊接，比比如产品品的研制制、维修修，小批批量生产产，自动动化生产产中特殊殊元器件件的手工工分装以以及整机机的组装装等，都都靠手工工焊接。另另外，掌掌握手工工焊接技技术还是是一个必必
46、经的学学习过程程，通过过手工焊焊接理解解了焊接接的机理理，掌握握了焊接接过程的的要领之之后，再再去驾驭驭其他各各种自动动焊接设设备，就就一定会会得心应应手。因因此，这这里着重重介绍手手工焊接接技术。 1. 焊接概概述 焊接，一一般是用用加热的的方式使使两件金金属物体体结合起起来。如如果在焊焊接过程程中需熔熔入第三三种物质质，则称称之为“钎焊”，加熔熔上去的的第三种种物质称称为“焊料”。按焊焊料熔点点的高低低将钎焊焊分为“硬钎焊焊”和“软钎焊焊”，一般般熔点低低于4550的为“软钎焊焊”。电子子产品安安装工艺艺中的所所谓“焊接”就是软软钎焊的的一种，主主要用铝铝等低熔熔点合金金做焊料料，俗称称“
47、锡焊”。 任何焊焊接都是是一个“扩散”的过程程，是一一个在高高温下两两个物体体表面分分子互相相渗透的的过程。锡锡焊，就就是让熔熔化的焊焊锡渗透透到两个个被焊物物体的金金属表面面分子中中，然后后冷却凝凝固而使使之结合合。 元器件件引出脚脚和焊锡锡、焊锡锡与焊盘盘（Paad）之之间若形形成良好好的扩散散，元器器件引出出脚与焊焊盘就会会通过焊焊锡结合合起来。形形成良好好的扩散散必须满满足：两金属属表面能能充分接接触，中中间没有有杂质隔隔离（例例如氧化化膜，油油污等）；温度足足够高；时间足足够长。 但是，并并非温度度越高、时时间越长长越好，受受元器件件其他部部位材料料耐温程程度的限限制，受受焊剂将将被挥发发、老化化，焊料料和被焊焊金属将将会重新新氧化的的限制，在在实际焊焊接工艺艺中，温温度和时时间不能能过长。焊焊接不是是“粘”，不是是“涂”，不是是“敷”，而是是“熔入”，是“浸润”、“扩散”，是“形成合合金层”。 焊接过过程还需需经冷却却，使两两个被焊焊物的位位置相对对固定，使使焊接部部位保持持应有的的机械强强度。 22. 焊焊接工具具1) 电电烙铁电烙铁在在手工锡锡焊过程程中担任任加热各各被焊金金属、熔熔化焊料料、运载载焊料和和调节焊焊料