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1、文件批准准Appprovval Reccordd部门FUNCCTIOON姓名PRINNTEDD NAAME签名SIGNNATUURE日期DATEE拟制PRREPAAREDD BYY会审REEVIEEWEDD BYY会审REEVIEEWEDD BYY会审REEVIEEWEDD BYY会审REEVIEEWEDD BYY标准化SSTANNDARRDIZZED BY批准APPPROOVALL文件修订订记录 Revvisiion Reccordd:版本号Verssionn Noo修改内容容及理由由Channge andd Reeasoon修订审批批人Apprrovaal生效日期期Effeectiive
2、DatteV1.00新归档1、 目的 PPurpposee:建立PCCBA外外观检验验标准，为为生产过过程的作作业以及及产品质质量保证证提供指指导。2、 适用范围围 Sccopee:2.1本本标准通通用于本本公司生生产任何何产品PPCBAA的外观观检验（在在无特殊殊规定的的情况外外）。包包括公司司内部生生产和发发外加工工的产品品。2.2 特殊规规定是指指：因零零件的特特性，或或其它特特殊需求求，PCCBA的的标准可可加以适适当修订订，其有有效性应应超越通通用型的的外观标标准。3、 定义 DDefiinittionn:3.1标标准【允收标标准】 (Accceppt CCritteriion)：允
3、收收标准为为包括理理想状况况、允收收状况、拒拒收状况况等三种种状况。【理想状状况】 (Taargeet CCondditiion)：此组组装情形形接近理理想与完完美之组组装结果果。能有有良好组组装可靠靠度，判判定为理理想状况况。【允收状状况】 (Accceppt CCondditiion)：此组组装情形形未符合合接近理理想状况况，但能能维持组组装可靠靠度故视视为合格格状况，判判定为允允收状况况。【拒收状状况】(Rejjectt Coondiitioon)：此组装装情形未未能符合合标准，其其有可能能影响产产品之功功能性，但但基于外外观因素素以维持持本公司司产品之之竞争力力，判定定为拒收收状况。3
4、.2 缺点定定义【致命缺缺点】(Criiticcal Deffectt)：指指缺点足足以造成成人体或或机器产产生伤害害，或危危及生命命财产安安全的缺缺点，称称为致命命缺点，以以CR表示示之。【主要缺缺点】(Majjor Deffectt)：指指缺点对对制品之之实质功功能上已已失去实实用性或或造成可可靠度降降低，产产品损坏坏、功能能不良称称为主要要缺点，以以MA表示示之。【次要缺缺点】(Minnor Deffectt)：系系指单位位缺点之之使用性性能，实实质上并并无降低低其实用用性，且且仍能达达到所期期望目的的，一般般为外观观或机构构组装上上之差异异，以MMI表示示之。3.3焊焊锡性名名词解释释
5、与定义义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角角】 (Wetttinng AAnglle) 被焊物物表面与与熔融焊焊锡相互互接触之之各接线线所包围围之角度度(如附件件)，一般般为液体体表面与与其它被被焊体或或液体之之界面，此此角度愈愈小代表表焊锡性性愈好。【不沾锡锡】 (Nonn-Weettiing)被焊物物表面无无法良好好附着焊焊锡，此此时沾锡锡角大于于90度。【缩锡】 (De-Wetttinng)原原本沾锡锡之焊锡锡缩回。有有时会残残留极薄薄之焊锡锡膜，随随着焊锡锡回缩，沾沾锡角则则增大。【焊锡性性】熔融融焊锡附附着于被被焊物上上之表
6、面面特性。4、 引用文件件ReffereenceeIPC-A-6610BB 机机板组装装国际规规范5、 职责 RRespponssibiilittiess:无6、 工作程序序和要求求 Prroceedurre aand Reqquirremeentss6.1检检验环境境准备6.1.1照明明：室内内照明 8000LUXX以上，必必要时以以(三倍以以上)（含）放放大照灯灯检验确确认；6.1.2 EESD防防护：凡凡接触PPCBAA必需配配带良好好静电防防护措施施(配带干干净手套套与防静静电手环环接上静静电接地地线)；6.1.3检验验前需先先确认所所使用工工作平台台清洁。6.2本本标准若若与其它它规
7、范文文件相冲冲突时，依依据顺序序如下：6.2.1本公公司所提提供之工工程文件件、组装装作业指指导书、返返工作业业指导书书等提出出的特殊殊需求；6.2.2本标标准；6.2.3最新新版本之之IPCC-A-6100B规范范Claass 16.3本本规范未未列举之之项目，概概以最新新版本之之IPCC-A-6100B规范范Claass 1为标标准。6.4若若有外观观标准争争议时，由由质量管管理部解解释与核核判是否否允收。6.6涉涉及功能能性问题题时，由由工程、开开发部或或质量管管理部分分析原因因与责任任单位，并并于维修修后由质质量管理理部复判判外观是是否允收收。7、 附录 AAppeendiix:7.1
8、沾沾锡性判判定图示示图示 :沾锡角(接触角)之衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面7.2芯芯片状(Chiip)零零件之对对准度 (组件件X方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 ww允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X1/2W)2. X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X1/
9、2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W7.3芯芯片状(Chiip)零零件之对对准度 (组件件Y方向)W WW W 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。3.注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) Y2 5milY1 1/4W 330Y1 1/4WY2 5mil拒收状
10、况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.4圆圆筒形（Cylinder）零件之对准度 D理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直
11、径的33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil7.5鸥鸥翼(GGulll-Wiing)零件脚脚面之对对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 W S 允收状况(Accept Conditi
12、on)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil。 X1/2W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W S5mil 7.6鸥鸥翼(GGulll-Wiing)零件脚脚趾之对对准度 W W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的
13、中央，而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。7.7鸥鸥翼(GGulll-Wiing)零件脚脚跟之对对准度 XW W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 X W W 允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度
14、，已小于接脚宽度(XW)(MI)。 XW W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。S W 7.8 J型脚脚零件对对准度允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)以上。(S5mil) S5mil X1/2W 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5m
15、il(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 S1/2W 7.9鸥鸥翼(GGulll-Wiing)脚面焊焊点最小小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底
16、边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.100鸥翼(GGulll-Wiing)脚面焊焊点最大大量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。 拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。
17、 7.100鸥翼(GGulll-Wiing)脚跟焊焊点最小小量 ABDC理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部 ：引线上弯底部 ：引线下弯顶部 ：引线下弯底部允收状况(Accept Condition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。 拒收状况(Reject Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。沾锡角超过90度 7.111 J型型接脚零零件之焊焊点最小小量AT B 理想状况(Target Condition)1.凹
18、面焊锡带存在于引线的四侧；2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；3.引线的轮廓清楚可见；4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。h1/2T拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 h1/2T7.122 J型型接脚零零件之焊焊点最大大量工艺艺水平点点理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡
19、带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。AB 允收状况(Accept Condition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；2.引线顶部的轮廓清楚可见。 拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带接触到组件本体(MI)；2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；3.锡突出焊垫边(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.133芯片状状(Chhip)零件之之最小焊焊点(三面或或五面焊焊点)理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；2.锡皆良好地附着
20、于所有可焊接面。 H 允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X1/4H) Y1/4 H X1/4 H 拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。(X1/4H)3.以上缺陷任何一个都不能接收 。 Y1/4 H XD)2.PIN高低误差0.5mm(MI)；3.其配件装不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。PIN高低误差0.5mmPIN歪程度X D7.233机构零零件(JJumpper Pinns、Boxx Heeadeer)组组装外观观(2)理想状况(Target Condition)1PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；2PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。拒收状况(Reject Condition)由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。P