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1、SMT资资料定义、特特殊工位位：1、 加工制造造的产品品品质不不能直接接或没有有后续的的检测工工位如焊焊锡位，检检测位。2、 使用昂贵贵的装备备之工位位，SMMT波峰峰焊、注注塑。3、 有一定安安全性要要求及政政府规定定的工位位冲压、叉叉车、电电工：客观证据据：建立立在通过过规定，测测量、试试验或其其它手段段所获事事实基础础上证明明是真的的信息。SMT(surrfacce mmounntinng TTechhnollogyy)表面面安装技技术(是用手手工或安安装设备备直接把把电子元元器件安安装在线线路板或或其它基基板上的的技术)SMC 表面安安装组件件 SMDD表面安安装元器器件SMB 表面安
2、安装电路路板 PPCB 普通混混装印制制电路板板4、 SMT的的优点：(1).元器件件安装密密度高，电电子产品品体积小小、重量量轻。(2).可靠性性高，抗抗振能力力强。(3).高频特特性好。(4).容易实实现自动动化，提提高生产产效率。(5).可以降降低成本本。6、表面面安装设设备(贴片机机)高速 00.2以以下 0.05秒秒打1ppcs物物料中速 00.2秒秒1秒 低速 11秒钟以以上7、 过回流炉炉及锡浆浆的组成成成份：锡浆 SSn Pb AAg锡铅银(合金)含量比重重 633% 337% 回回流炉温温度 1833 662% 36% 回流炉炉温度 1778运行速度度为(一般) 6000mm
3、/分钟8、 PCB板板以什幺幺方式包包装？一般为抽抽真空包包装，这这是为了了防止吸吸收水份份在过炉炉时分层层起泡。9、 PCB板板的存储储条件及及期限？温度225湿度60%环境时时时间期期为一年年10、 什幺是静静电 EESD Eleectrro sstattic Disschaargee(1).中文含含义：静静电释放放，静电电就是静静止的电电荷。(2).静电有有哪些产产生途径径？A.磨擦擦起电 B.静电场场感应 (3).静电为为什幺会会损坏电电子组件件？静电是一一种能量量，这种种能是表表大有小小，聚集集的电荷荷多能量量就大，能能量在释释放时如如闪电会会对我们们构成威威胁。小小能量在在释放对对
4、我们似似乎没有有什幺影影响，但但它对电电子元器器件及电电子线路路板有很很大冲击击。11、 静电主要要损坏的的组件是是IC。IC被静静电损坏坏的形式式有两种种：A. 完全失去去功能，不不能工作作。B. 间歇性失失去功能能，ICC组件可可以工作作，但性性能不稳稳定。一、 焗板：把把PCBB板上的的水份蒸蒸发掉，防防止过炉炉后有锡锡珠，防防止焊盘盘有氧化化的不良良现象。已焗好炉炉的板不不要在室室温放置置时间，超超过4小时，应应在6小时内内贴完，焗焗板的数数量不能能超过该该产品44小时计计划产量量的总和和。刮过锡浆浆的PCCB板应应在2小时内内过完炉炉。二、 SMT料料大小代代号 （32116）120
5、06大号号料（20112）08005中号号料（16008）06003小号号料（10005）04002特小小号料三、组件件推力测测试1.物料料型号为为06003时，推推力要求求1.22kg2.物料料型号为为08005时，推推力要求求1.88kg3.三极极管推力力要求1.55kg4.组件件推力要要求3.00kg(指锡浆浆推力)四、SMMT部印印刷、锡锡浆/胶水检检查锡浆厚度度 0.15mmm0.002mmm胶水厚度度0.22mm0.002mmm移位四分分之一可可接受，每每小时抽抽查，抽抽查数按按每小时时产量的的10%抽查。五、在印印刷锡浆浆前先检检查钢网网是否保保持畅通通，在丝丝印当中中，每丝丝印
6、2-5PCCS板时时，应擦擦洗网底底一次用用白棉布布加洗机机水(三氧乙乙烷)。刮(锡浆浆)胶水对对刮刀的的倾斜度度45度090度，速速度200mm/秒V50mmm/秒秒温度的设设置，温温度调节节器，测测量仪器器，数字字温度计计。六、焗板板注意事事项：1、烤炉炉温度较较高时，放放板时要要佩带防防高温手手套。2、迭板板高度HH1000mm 间隔隔(密度)30mmm3、以冰冰箱内取取出的锡锡浆或胶胶水要在在24小内内用完，而而印刷后后的PCCB板要要求2小时贴贴完。焗好的板板在室内内放置太太久容易易吸收空空气中的的水份而而产生焊焊接不良良现象。发料 PCB零件SMT工工艺流程程1.焗PCB板上料 生
7、产技术员核对 QA核对2.印刷锡膏自检OK3.贴片4.检正移位组件5.过回流焊6. 接板QA首检PCBA确认 F NG8.修理7.QCNG入仓OKQAOK9.包装SMT作作业指导导书印刷作业业内容1. 按照要求求以物料料房领取取印刷产产品相适适合之锡锡浆/胶水，并并解冻33小时以以上。2. 在印刷前前检查是是否有丝丝印不良良、断裂裂等不良良的PCCB，用用海棉块块或白布布把PCCB表面面抹干净净。3. 确认丝印印网上之之开口孔孔全部保保持干净净、孔通通的良好好状态。4. 拧开锡(胶)瓶盖，用用专用铁铁铲均匀匀搅拌55分钟左左右小心心将锡浆浆(胶水)均匀分分布在丝丝网靠近近刮刀内内侧并注注意加入
8、入锡浆(胶水)时不要要覆盖丝丝印网网网孔，锡锡浆加入入量以锡锡浆高度度占钢刮刮片或刮刮胶高度度的三分分之一为为宜，胶胶水加入入量以胶胶水高度度占钢刮刮片或胶胶刮片高高度的五五分之一一为宜。5. 把已检查查OK的PCBB放在定定位底模模上。6. 检查丝印印网的孔孔位与PPCB焊焊盘或点点胶位置置是否相相符。7. 用适当的的力度把把刮刀与与丝印网网成455-900度的角角度，以以每秒220-550mmm的速度度进行印印刷。8. 检查印刷刷出来的的PCBB板是否否有少锡锡(胶)，多锡锡(胶)偏位漏漏丝，短短路等不不良现象象。9. 把印刷OOK的PCBB板按指指定的方方向平放放在贴片片机的运运输链上上
9、进行贴贴装。10. 印刷胶水水板时连连续印刷刷4-55小时后后要把旧旧的胶水水更换换换上新鲜鲜的胶水水以保证证胶水有有足够的的附着力力。注意事项项：1、 要做到定定时，定定量加入入新鲜的的锡浆/胶水，加加完后要要记得拧拧紧瓶盖盖。2、 任何印刷刷出来的的机板一一定要确确保无少少锡、短短路、漏漏锡、多多胶、少少胶、漏漏胶离移移等不良良现象，方方可落机机，若发发现印刷刷出来的的机板不不符合SSMD工工艺要求求时，用用白布浸浸少许洗洗机水，对对机板进进行彻底底清除机机板上、焊焊盘位及及机板孔孔内的锡锡浆(胶水)，以拉拉长检查查PASSS后重重新烤炉炉，操作作中异常常情况及及规律性性坏机应应及时通通知
10、技术术人员。3、 定时对丝丝印网底底部用白白布浸不不许酒精精进行擦擦网处理理(印刷)22-5块块板擦一一次，确确保网孔孔随时通通孔确保保印刷出出来的机机板没有有无锡浆浆或无胶胶水现象象。4、 一次性不不能印刷刷太多的的PCBB板，保保持在55块以内内为适。5、 印刷好的的PCBB必须在在15分钟钟内贴完完。6、 若需要印印刷的机机板底面面附有组组件时，必必须戴静静电带操操作。7、 需要停止止印刷锡锡浆/胶水超超过1小时的的时候，必必须暂时时回收丝丝印网上上的锡浆浆并擦净净丝印网网网孔，停停止印刷刷锡浆(胶水)超过244小时应应将锡浆浆或胶水水放回冰冰箱保存存。报表更找找锡浆(胶水记记录)SMT
11、贴贴片机组组件排位位表，SSMT上上料核对对记录1. 开机，把把电源开开关旋到到ON处，按按电源开开关上RREAOO/绿色键键机器进进入自动动工作画画面，再再按REEADVV键。2. 装载PCCB程序序名，移移鼠标，箭箭头指向向“FILLE”处按一一下再在在“OPEEN”处按一一下，显显示全部部PCBB文件名名再用鼠鼠标选出出所需的的PCBB文件名名，把光光标连续续按两下下即可。3. 准备贴装装，把鼠鼠标箭头头指到电电脑显示示器图型型中的“电脑”按一下下，再在在显示出出来的画画面，按按下“LLOOSE”再显示示另一个个画面，按按OK，显显示出贴贴装画面面，按“STAART”键，即即可开始始生产
12、。4. 关机：把把所有显显示工作作画面退退出，把把鼠标指指向“FILLE”处按下下在显示示出的画画面选到到“EXIIT AALT+F4”处按下下出现画画面“PUTT ALLL NNOEEELL”选“NO”处按下下显示“EXLLT FFROMM MIINDAANS？”指到“YESS”处按下下最后显显示“Itnoww saafetto tturnnofff yoour commputter”方可电电源开关关旋到“OFFF”处即完完成关机机动作。三、 注意事项项1. 检查气压压是否在在规定的的气压之之间(00.5-0.66公斤cmm2)2. 生产新产产品时，要要叫QAA对好料料确认无无误后才才开始贴
13、贴装贴出出来的第第一块板板要待QQA核对对无误后后才开始始生产。3. 刮好锡浆浆或胶水水的PCCB应平平放在机机器的导导轨上并并清理散散料展现现槽里的的散料。4. 纸带过长长必须剪剪去。5. 机器要保保持干净净，每一一班临下下班时都都要清洁洁机器并并清理散散料槽里里的散料料。6. 伸手入机机前，先先按“STOOP”键停止止运行再再打开盖盖子。7. 上料或换换料时，要要保证料料盘的PP/N与与排位表表及BOOM的P/NN一致，并并叫对料料员及时时核对签签名。8. 装喂料器器时，喂喂料器一一定要平平贴基座座，要保保证全部部喂料器器顶端成成一条平平行线。9. 不得两人人或两人人以上同同时操作作一台机
14、机器。10. 操作员不不能够随随便玩与与操作员员无关的的电脑程程序检正正作业内内容。11. 检查贴片片出来的的PCBB板上组组件是否否有偏移移、侧立立反向错错件等不不良现象象，如有有用镊子子进行检检正。12. 检查是否否有漏锡锡浆/胶水的的现象，如如有漏锡锡浆/胶水用用牙签沾沾适量的的胶水/锡浆加加之需贴贴组件位位置，然然后补上上所需组组件，参参照saamplle(样样板)及组件件P/NN。13. 检查是否否有漏件件，如有有漏件则则参照样样板及BBOM摆摆放到PPCB上上相应位位置，摆摆放时在在组件表表面轻轻轻压放，注注意组件件摆放方方向。14. 遇有胶水水上焊，过过炉时组组件不上上锡，形形成
15、假焊焊现象，先先将组件件检出，用用棉签将将胶水清清除，并并用牙签签点适量量的胶水水于组件件位置最最后将组组件摆放放该位置置，注意意在移板板过程中中尽量保保持PCCB水平平，以免免因PCCB倾斜斜而造成成零件移移位。15. 参照saampllen上上PCBB组件有有错件、漏漏件、错错方向连连续性移移位等某某种超过过5块应及及时通知知技术人人员。16. 在放板过过炉前，应应检查温温度参数数与将要要过炉的的PCB的温度度参数是是否一致致，如有有参数不不一致或或自己不不明白应应立即向向技术员员反映或或向相关关人员了了解。17. 在放板过过炉时，板板与板之之间距应应大于550mmm(注意意安全)。18.
16、 当发现炉炉异常情情况，如如闻到臭臭味链条条停止转转机器停停电，无无故按动动红色紧紧急键时时应立即即通知技技术人员员及时处处理。19. 正确配戴戴合格静静电带操操作检板 (手套套)作业内内容1. 当机板出出炉后一一半位置置时，用用手取板板，取出出后应双双手平稳稳地拿板板边，拿拿板时不不能碰撞撞组件。2. 检查出炉炉后的机机板遇到到表面锡锡点没熔熔锡或锡锡点发黄黄。3. 将检查出出没熔锡锡，胶水水没固化化的板平平放台面面，重新新过炉，小小心勿碰碰组件。4. 检查焊接接固化后后的机板板是否有有IC，三三极管、二二极管等等有极性性组件的的方向以以及有无无少件、短短路等现现象，有有则贴上上红色箭箭头纸
17、。5. 根据不同同客户要要求，用用箱头笔笔或印章章在PCCB指定定位置写写上DAATE CODDE或做做好标记记。注意事项项：1. 将将检查过过的机板板轻插于于待修理理或待QQC牌之之插板座座上的方方向一致致，少件件面朝下下，PCCB之间间不能重重迭碰撞撞。2. 当当炉下常常状态时时，发现现链条突突然停止止转动，闻闻到烧板板臭味，炉炉停电无无故按动动了红色色紧急链链时应让让通知技技术人员员处理。3. 正正确配戴戴合格的的静电带带作业。QA检查查作业内内容1. 检查过炉炉后的PPCB板板是否有有划分印印丝不良良、断裂裂等不良良现象。2. 检查机板板上的零零件是否否有多件件、少件件、漏胶胶、少胶胶
18、、多锡锡、少锡锡、短路路、假焊焊、移位位、组件件反向、组组件浮高高、烂料料、丝印印不良等等不良现现象，有有则贴上上红色箭箭头纸。3. 将检查过过OK的PCBBA插于于有待包包装牌之之插板座座(注意少少料面朝朝下)NNGPCCBA插插于待修修理牌之之插板(少料面面朝下)。4. 将修理过过的组件件，用洗洗机水清清洁，不不能残留留脏物。5. 刀片用来来贴上或或撕去箭箭头纸，刮刮去焊盘盘上溢出出的胶水水。6. 将PASSS的PCBBA，用用颜色笔笔写上QQC标记记。注意事项项：1. 在检查过过程中，不不能多块块PCBB重迭目目检，PPCB之之间不能能互相碰碰撞。2. 正确配戴戴检测合合格的静静电带作作
19、业。修理作业业内容：1. 修理员把把检板工工位及QQC检查查出来贴贴有红色色箭头纸纸的PCCB进行行修理。2. 对PCBB上每个个箭头纸纸标出有有缺点的的组件进进行修理理必要时时参照样样板修理理。3. 修理补料料时，一一定要参参照正确确丝印用用BOMM，样板板并分清清型号，对对P/NN之这才才可将组组件补上上PCBB。4. 锡浆板修修理用烙烙铁在不不良组件件两端执执锡修正正。5. 胶水板修修理用烙烙铁在组组件注意意一侧加加热至组组件自然然脱落，把把原有的的胶水位位置用刀刀片刮去去胶水点点上新鲜鲜胶水，将将组件摆摆放回原原处，自自检返修修OK重新新过炉。注意事项项：1. 对组件的的取用，应应使用
20、镊镊子避免免用烙烙烙铁粘带带。2. 在执锡过过程中，烙烙铁头在在组件上上连续执执锡时间间不能超超过3秒钟。3. 修理完毕毕后，检检查所修修组件是是否合格格，否则则返工将将合格的的PCBB重新过过QC工位位。4. 修理锡浆浆板烙铁铁温度3330200、胶水水1800200。5. 在修理时时，烙铁铁嘴不能能烫伤周周围的组组件及焊焊点。6. 正确配戴戴检测合合格的静静电带。7. 要正确使使用适合合待修理理产品的的锡线。包装作业业内容：1. 根据不同同的产品品使用不不同之包包装材料料(防静电电汽泡袋袋)。2. 包装时若若PCBB表面有有金手指指或碳膜膜，则戴戴上手指指套或白白色手套套。3. 在装入汽汽
21、泡袋前前，检查查PCBB表(底)面是否否存有不不良品(箭头纸纸未撕及及其它杂杂物)。4. 用汽泡袋袋将QCC PAASS之之PCBB包好，若若PCBB只有一一面有组组件，则则可以将将无零件件面靠在在一起包包装同，注注意好后后的PCCB不露露出板边边为宜。5. 将包好的的PCBB按规定定的数量量分包扎扎好，放放置于胶胶箱内密密度以轻轻松取放放PCBB为宜，摆摆放的高高度以低低于胶箱箱的高度度为宜。注意事项项：1. 不是同一一种产品品不能放放置同一一胶箱内内。2. 注意包装装时PCCB不能能互相碰碰撞，正正确佩戴戴检测合合格的静静电带操操作。3. 当发现有有不良品品或次品品时，要要将其分分开出来来
22、，并通通知相关关管理人人员处理理。SMT防防尘做得得不够造造成软件件激光头头照不出出来，影影响锡炉炉温度。SMT锡锡浆颗粒粒太粗对对锡点有有影响造造成假焊焊、锡珠珠、针孔孔。SMT实实际运用用1. SMD 2.贴贴装技术术 3.贴贴装设备备制造技术术1.SMMD 产品品设计包装形式式组装工艺艺类型：单面/双面贴贴装，单单面/双面混混合贴装装焊接方式式：红外外线加热热风、激激光、热热板、氮氮气、回回流焊机器点胶胶机器印印刷2.贴装装技术印印刷：(1)胶胶水 (22)锡膏膏印刷丝网印刷刷手动印印刷材料：玻玻璃纤维维、陶瓷瓷、金属属印刷电路路板电路设计计按方式分分：顺序序式、同同时式、在在线式按功能
23、分分：多功功能、泛泛用机3.贴装装设备按按速度分分：高速速机(00.255以下)、中速速(三星机机)(00.2-1S)、低速速(1SS以上)机械(0.11mm以以上)FFesccoN3305按校正方方式分激激光(0.005-0.008mmm)图像(0.005mmm以下)4.SMMT的关关键技术术是贴片片技术。 SMTT的核心心技术是是焊接技技术。SMT八八大技术术管理技术术材料测试工(ICTT)元器件 SSMT图图像设计计设备基板工艺艺方式一、SMMD要具具备的条条件：1. 组组件的形形状适合合于自动动化贴装装。2. 尺尺寸、形形状在标标准化后后要备具具互换性性。3. 有有良好的的尺寸精精度。
24、4. 适适合流水水或非流流水性作作业。5. 有有一定的的机械强强度。6. 可可承受有有机溶液液的洗涤涤。7. 可可执行零零散包装装，不适适应偏带带包装。8. 具具有电性性能以及及机械性性能的互互换性。9. 耐耐焊接应应符合相相应的规规定。二、表面面安装化化工材料料1. 贴片胶胶作用：地地过波峰峰焊之前前，把贴贴片组件件固定在在线路板板上防止止在过波波烽焊时时发生偏偏位，掉掉件现象象。组成：基基体树脂脂，固化化剂固化化促进剂剂、增制制剂、填填料。2. 分类按材料分分：环树树脂、丙丙烯酸树树脂以及及其它聚聚合物组组成的胶胶粘剂。按固化方方式分：烘箱间间断式、隧隧道炉连连续式、紫紫外光固固化式、光光
25、热双固固化和超超声波固固化。按使用方方法分：机器点点胶，压压力注射射，丝网网印刷。3. 贴片胶的的特性要要求a.固化化时间短短(1-5分钟钟)；b.敷性性和印刷刷性良好好、稳定定；c.有一一定的粘粘接强度度，SMMD贴装装后在搬搬运过程程中不会会脱落；d.可在在液态下下贮存不不影响使使用性能能；e.对任任何材质质姝基板板材料均均可使用用，无副副作用；f.具有有稳定的的物理特特性和电电气特性性。三、胶水水的保存存与使用用1. 保保存温度度2-110，从冰冰箱取出出后要解解冻3-4小时时，等完完全恢复复室温后后(200-255)方可使使用，使使用时不不准超过过4小时，超超过4小时要要更换新新的胶水
26、水上去。2. 焊焊膏(锡浆)是由合合金粉末末和糊状状助焊剂剂均匀混混合而成成的浆料料或膏状状体。作用：焊焊膏在常常温下有有一定的的粘性，可可将电子子组件初初粘在既既定位置置，在焊焊接温度度下随着着部分溶溶剂机，添添加剂的的挥发，将将被焊组组件与焊焊区互联联在一起起形成永永久连接接(SMMT室内内温度118-225，温度度40-70%。焊膏须具具有以下下特性：A. 具有优异异的保存存稳定性性。B. 具有良好好的印刷刷性(流动性性、脱板板性连续续印刷性性)等。C. 印刷后在在长时间间对SMMD持有有一定的的粘合性性。D. 焊接后能能得到良良好的焊焊接状态态。E. 其助焊剂剂成分具具有高绝绝缘性，低
27、低腐蚀性性。F. 对焊接后后的焊剂剂残渣有有良好清清洗性，清清洗后不不可留有有残渣成成份。助焊剂作作用：A. 除去焊接接表面的的氧化物物。B. 防止焊接接时被焊焊料和焊焊接表面面的再氧氧化。C. 降低焊料料的表面面张力，印印刷工位位(300-500%)会会影响产产品的质质量。印刷性能能：A. 焊焊膏本身身：a. 流流动性 b. 触变变系数 C. 焊剂的的含有量量 dd. 合合金粉末末的形状状 ee. 合合金粉末末的粒度度 B. 金金属网板板a. 网网板厚度度的选择择 b. 网板板尺寸的的选择 c. 开口尺尺寸的成成型精度度C. 印印刷设备备(手动印印刷)a. 合合理的印印刷速度度 b. 刮板板
28、(印刷头头)形状和和材质 c. 印刷间间隙的设设定(网板与与PCBB板之间间的距离离)贴板印印刷钢网网与PCCB之间间不能有有间隙 d. 脱版速速度的设设定 ee. 印印刷的平平行度 f. 印刷压压力 gg. 印印刷角度度。影响焊膏膏焊接性性能的多多种因素素：焊区规格格、间隙隙 PCCB焊区区设计 焊点间隙隙、焊区区材料焊接加热热方式、焊焊接温度度、时间间焊接条件件 预热条件件、加热热、冷却却速度焊接效果果成份、浓浓度焊膏助焊剂熔熔点被焊组件件：氧化化、电极极、材料料环境：温温度、温温度、回回流炉、焊焊接方式式对锡浆板板过回流流焊炉：如果利用用快速加加温时PPCB会会出现锡锡珠现象象，可以以用
29、慢速速加温方方法解决决，但利利用慢速速加温要要注意组组件有无无假焊。不良现象象及原因因：1、少料料(应该贴贴到的位位置没有有贴到料料)。原因：11.技术术员编程程少编. 2.机器没没贴上料料. 33.没印印上锡膏膏或胶水水2、多料料(不用贴贴料的位位置贴上上料)。原因：11.技术术员编程程编多. 2.检正或或修理补补多料.3、错料料(贴的料料跟资料料不相符符)。原因：11.技术术员编程程错 22.操作作员上错错料. 3.检检正或修修理补错错料.4、连锡锡(非电路路设计连连接的两两点或以以上之间间相互连连接)。原因：11.印锡锡份量过过多. 2.印印刷移位位. 33.贴片片移位.5、空焊焊(贴片
30、料料已接触触焊盘，但但有一个个或一个个以上的的电极端端无锡)。原因：印印刷时漏漏印。6、假焊焊(焊盘上上有锡，但但与电极极间有空空隙)。原因：11.印刷刷偏位. 2.贴片偏偏位. 3.组组件氧化化. 44.焊盘盘氧化. 5.炉温设设置不合合理.7、多锡锡(上锡高高度超过过组件面面高度)。原因：印印锡份量量过多。8、少锡锡(上锡高高度小于于0.33mm)。原因：印印刷份量量不足。9、偏位位(宽度方方向超出出焊盘部部分大于于组件宽宽度的11/4长长度方向向与焊盘盘边缘距距离小于于0.22mm)。原因：贴贴片移位位。10、焊焊盘上有有胶水原因：(1)印印刷偏位位 (2)印印刷胶水水份量过过多11、浮浮高(组件与与焊盘之之间的间间隙大于于0.115mmm)。原因：(1)印印刷胶水水份量过过多 (2)板板面不洁洁12、组组件直立立：组件件一边有有锡，另另一边翘翘立。原因：(1)印印锡偏位位 (2)贴贴片偏位位 (3)焊焊盘氧化化 (4)组组件氧化化 (5)温温度设置置不合理理