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1、PCB设设计培训训之印制制电路板板制造简简易实用用手册更新时间间：20010-12-26 1:227:448 绪论印制制电路板板制造技技术的飞飞速发展展，促使使广大从从事印制制电路板板制造行行业的人人们，加加快知识识更新。为为此，就就必须掌掌握必要要的新知知识并与与原有实实用的科科技成为为工作必必备的参参考资料料，更好好地从事事各种类类型的科科研工作作。这本本手册就就是使从从事高科科技行业业新生产产者尽快快地掌握握与印制制电路板板制造技技术相关关的知识识，才能能更好的的理解和和应用印印制电路路板制造造方面的的所涉及及到的实实用技术术基础知知识，为为全面掌掌握印制制电路板板制造的的全过程程和所涉
2、涉及到科科学试验验提供必必要的手手段。第一章 溶液浓浓度计算算方法在印印制电路路板制造造技术，各各种溶液液占了很很大的比比重，对对印制电电路板的的最终产产品质量量起到关关键的作作用。无无论是选选购或者者自配都都必须进进行科学学计算。正正确的计计算才能能确保各各种溶液液的成分分在工艺艺范围内内，对确确保产品品质量起起到重要要的作用用。根据据印制电电路板生生产的特特点，提提供六种种计算方方法供同同行选用用。1体积积比例浓浓度计算算： 定义：是是指溶质质(或浓浓溶液)体积与与溶剂体体积之比比值。 举例：11：5硫硫酸溶液液就是一一体积浓浓硫酸与与五体积积水配制制而成。 2克升升浓度计计算： 定义：一
3、一升溶液液里所含含溶质的的克数。 举例：1100克克硫酸铜铜溶于水水溶液110升，问问一升浓浓度是多多少?1000/110=110克/升 3重量量百分比比浓度计计算(1)定定义：用用溶质的的重量占占全部溶溶液重理理的百分分比表示示。(22)举例例：试求求3克碳碳酸钠溶溶解在1100克克水中所所得溶质质重量百百分比浓浓度?4克分分子浓度度计算 定义：一一升中含含1克分分子溶质质的克分分子数表表示。符符号：MM、n表表示溶质质的克分分子数、VV表示溶溶液的体体积。如：1升中中含1克克分子溶溶质的溶溶液，它它的克分分子浓度度为1MM；含11100克分子子浓度为为0.11M，依依次类推推。 举例：将将
4、1000克氢氧氧化钠用用水溶解解，配成成5000毫升溶溶液，问问这种溶溶液的克克分子浓浓度是多多少?解：首先求求出氢氧氧化钠的的克分子子数： 5. 当当量浓度度计算 定义：一一升溶液液中所含含溶质的的克当量量数。符符号：NN(克当当量升升)。 当量的意意义：化化合价：反映元元素当量量的内在在联系互互相化合合所得失失电子数数或共同同的电子子对数。这这完全属属于自然然规律。它它们之间间如化合合价、原原子量和和元素的的当量构构成相表表关系。 元元素=原原子量/化合价价 举例： 钠的当当量223/11=233；铁的的当量55.9/33=188.6 酸、碱、盐盐的当量量计算法法： A酸的的当量酸的分分子
5、量/酸分子子中被金金属置换换的氢原原子数BB碱的的当量碱的分分子量/碱分子子中所含含氢氧根根数C盐的当当量盐盐的分子子量/盐盐分子中中金属原原子数金金属价数数6比重重计算 定义：物物体单位位体积所所有的重重量(单单位：克克/厘米米3)。 测定方法法：比重重计。 举例：AA求出出1000毫升比比重为11422含量为为69的浓硝硝酸溶液液中含硝硝酸的克克数?解：由比重重得知11毫升浓浓硝酸重重1442克；在142克克中699是硝硝酸的重重量，因因此1毫毫升浓硝硝酸中 硝酸的的重量1.442(60/1000)=00.988(克) B设需需配制225克升硫酸酸溶液550升，问问应量取取比量11844含
6、量为为98硫酸多多少体积积?解：设设需配制制的500升溶液液中硫酸酸的重量量为W，则则W225克升 550112500克由比比重和百百分浓度度所知，11毫升浓浓硫酸中中硫酸的的重量为为:1.84(988/1000)18(克)；则应量量取浓硫硫酸的体体积12250/18694(毫毫升) 波美度与与比重换换算方法法：A波美度度= 1144.3-(1444.3/比重); B1144.3/(1444.3-波美度度) 第二章 电镀常常用的计计算方法法在电电镀过程程中，涉涉及到很很多参数数的计算算如电镀镀的厚度度、电镀镀时间、电电流密度度、电流流效率的的计算。当当然电镀镀面积计计算也是是非常重重要的，为为
7、了能确确保印制制电路板板表面与与孔内镀镀层的均均匀性和和一致性性，必须须比较精精确的计计算所有有的被镀镀面积。目目前所采采用的面面积积分分仪(对对底片的的板面积积进行计计算)和和计算机机计算软软件的开开发，使使印制电电路板表表面与孔孔内面积积更加精精确。但但有时还还必须采采用手工工计算方方法，下下例公式式就用得得上。 1. 镀层厚度度的计算算公式：(厚度度代号：d、单单位：微微米)dd=(CCDktk)/600r2. 电镀时间间计算公公式：（时时间代号号：t、单单位：分分钟）tt=(660rrd)/(CCDkkkk)3. 阴极电流流密度计计算公式式：（代代号：、单单位：安安/分米米2）k=(6
8、0rdd)/(CttDkk)4. 阴极电流流以效率率计算公公式：DDk=(60rdd)/(CttDkk)第三章 沉铜质质量控制制方法化学学镀铜(Eleectrroleess Plaatinng CCoppper)俗称沉沉铜。印印制电路路板孔金金属化技技术是印印制电路路板制造造技术的的关键之之一。严严格控制制孔金属属化质量量是确保保最终产产品质量量的前提提，而控控制沉铜铜层的质质量却是是关键。日日常用的的试验控控制方法法如下：1化学学沉铜速速率的测测定：使用用化学沉沉铜镀液液，对沉沉铜速率率有一定定的技术术要求。速速率太慢慢就有可可能引起起孔壁产产生空洞洞或针孔孔；而沉沉铜速率率太快，将将产生镀
9、镀层粗糙糙。为此此，科学学的测定定沉铜速速率是控控制沉铜铜质量的的手段之之一。以以先灵提提供的化化学镀薄薄铜为例例，简介介沉铜速速率测定定方法：(1)材材料：采采用蚀铜铜后的环环氧基材材，尺寸寸为10001100(mm)。(22)测定定步骤：A. 将将试样在在1200-1440烘1小小时，然然后使用用分析天天平称重重W1(g)；B. 在3350-3700克升升铬酐和和2088-2228毫升升升硫硫酸混合合液（温温度655）中腐腐蚀100分钟，清清水洗净净；C在除铬铬的废液液中处理理(温度度30-40)3-5分钟钟，洗干干净；DD. 按按工艺条条件规定定进行预预浸、活活化、还还原液中中处理；E.
10、 在沉铜铜液中(温度225)沉铜半半小时，清清洗干净净；F. 试件件在1220-1140烘1小小时至恒恒重，称称重W22(g)。(3) 沉铜速速率计算算：速率(W2-W1)1004889331001000522(mm)(4) 比较与与判断：把测定的的结果与与工艺资资料提供供的数据据进行比比较和判判断。2蚀刻刻液蚀刻刻速率测测定方法法通孔孔镀前，对对铜箔进进行微蚀蚀处理，使使微观粗粗化，以以增加与与沉铜层层的结合合力。为为确保蚀蚀刻液的的稳定性性和对铜铜箔蚀刻刻的均匀匀性，需需进行蚀蚀刻速率率的测定定，以确确保在工工艺规定定的范围围内。(1)材材料：003mmm覆铜铜箔板，除除油、刷刷板，并并切
11、成11001000(mmm)；(2)测测定程序序：A试样样在双氧氧水(880-1100克克升)和硫酸酸(1660-2210克克升)、温度度30腐蚀22分钟，清清洗、去去离子水水清洗干干净；BB在1120-1400烘1小小时，恒恒重后称称重W22(g)，试样样在腐蚀蚀前也按按此条件件恒重称称重W11(g)。(3)蚀蚀刻速率率计算速率(W1-W2)10042289333T(mmmin)式中：s-试试样面积积(cmm2) T-蚀蚀刻时间间（miin）(4)判判断：11-2m/mmin腐腐蚀速率率为宜。(1.55-5分分钟蚀铜铜2700-5440mgg)。3玻璃璃布试验验方法在孔孔金属化化过程中中，活
12、化化、沉铜铜是化学学镀的关关键工序序。尽管管定性、定定量分析析离子钯钯和还原原液可以以反映活活化还原原性能，但但可靠性性比不上上玻璃布布试验。在在玻璃布布沉铜条条件最苛苛刻，最最能显示示活化、还还原及沉沉铜液的的性能。现现简介如如下：(1)材材料：将将玻璃布布在100氢氧氧化钠溶溶液里进进行脱浆浆处理。并并剪成550550(mmm),四周末末端除去去一些玻玻璃丝，使使玻璃丝丝散开。(2)试验步骤：A将试试样按沉沉铜工艺艺程序进进行处理理；B. 置入入沉铜液液中，110秒钟钟后玻璃璃布端头头应沉铜铜完全，呈呈黑色或或黑褐色色，2分分钟后全全部沉上上，3分分钟后铜铜色加深深；对沉沉厚铜，110秒钟
13、钟后玻璃璃布端头头必须沉沉铜完全全，300-400秒后，全全部沉上上铜。CC判断断：如达达到以上上沉铜效效果，说说明活化化、还原原及沉铜铜性能好好，反则则差。第四章 半固化化片质量量检测方方法预浸浸渍材料料是由树树脂和载载体构成成的的一一种片状状材料。其其中树脂脂处于BB-阶段段，温度度和压力力作用下下，具有有流动性性并能迅迅速地固固化和完完成粘结结过程，并并与载体体一起构构成绝缘缘层。俗俗称半固固化片或或粘结片片。为确确保多层层印制电电路板的的高可靠靠性及质质量的稳稳定性，必必须对半半固片特特性进行行质量检检测（试试层压法法）。半半固化片片特性包包含层压压前的特特性和层层压后特特性两部部分。
14、层层压前的的特性主主要指：树脂含含量、流流动性、挥发发物含量量和凝凝胶时间间(S)。层压压后的特特性是指指：电气气性能、热热冲击性性能和可可燃性等等。为此此，为确确保多层层印制电电路板的的高可靠靠姓和层层压工艺艺参数的的稳定性性，检测测层压前前半固化化片的特特性是非非常重要要的。1树脂脂含量()测测定：(1)试试片的制制作：按按半固化化片纤维维方向：以455角切切成10001100(mm)小试块块；(22)称重重：使用用精确度度为00011克天平平称重WWl(克)；(33)加热热：在温温度为556614加热烧烧60分分钟，冷冷却后再再进行称称量W22(克)；(44)计算算： WW1-W2 树脂
15、脂含量（）=(W1-W2) /W110002. 树树脂流量量()测定：(1)试试片制作作：按半半固化片片纤维方方向，以以45角切成成10001000(mmm)数数块约220克 试试片；(2)称称重：使使用精确确度为000001克天天平准确确称重WW1(克)；(33)加热热加压：按压床床加热板板的温度度调整到到17113，当试试片置入入加热板板内，施施加压力力为1442KKgccm2以上，加加热加压压5分钟钟，将流流出胶切切除并进进行 称量量W2（克）；(4)计算：树脂流流量（%）=(W1-W2) /W110003. 凝凝胶时间间测定：(1)试试片制作作：按半半固化片片纤维方方向，以以45角切成
16、成5050(mm)数块(每块约约15克克)；(2)加加热加压压：调整整加热板板温度为为17113、压力力为355Kgcm22加压时时间155秒；(3)测测定：试试片从加加压开始始时间到到固化时时间至是是测定的的结果。4挥发发物含量量侧定：(1)试试片制作作：按半半固化片片纤维方方向，以以45角切成成10001000(mmm)11块；(2)称称量：使使用精确确度为000001克天天平称重重W1(克)；(33)加热热：使用用空气循循环式恒恒温槽，在在16333加热115分钟钟然后再再用天平平称重WW2(克)；(44)计算算：挥发发分（%）=(W1-W2) /W11000第五章 常见电电性与特特性名
17、称称解释在印印制电路路板制造造技术方方面，涉涉及到的的很多专专用名词词和金属属性能，其其中包括括物理、化化学机机械等。现现只介绍绍常用的的有关电电气与物物理，机机械性能能和相关关方面的的专用名名词解释释。 1. 金属的物物理性质质：见表表1：印印制电路路板制造造常用金金属物理理性质数数据表。 2. 印制电路路板制造造常用盐盐类的金金属含量量：见表表2：常常用盐类类金属含含量数据据表。 3. 常用金属属电化当当量（见见表3：电化当当量数据据表） 4. 一微米厚厚度镀层层重量数数据表(见表44) 5. 专用名词词解释：(1)镀层硬硬度：是是指镀层层对外力力所引起起的局部部表面变变形的抵抵抗强度度。
18、(22)镀层层内应力力：电镀镀后，镀镀层产生生的内应应力使阴阴极薄片片向阳极极弯曲（张张应力）或或背向阳阳极弯曲曲(压应应力)。(3)镀层延展性：金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称之。(4)镀层可焊性：在一定条件下，镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。(5)模数：就是单位应变的能力，具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。(6)应变：或称伸长率为单位长度的伸长量。(7)介电常数：是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。 表1:印印制电路路板制造造常用金金属物理理性质数数据表序号金属属名称密密度g/cm22 熔点点沸点比热容容20J/gg线膨胀胀系数22010
19、0-6/热传导导20时W/cm电阻系系数/cmm 1 铜 88.966 10083 25995 00.38843 16.42 3.886444 1.63 2 铅铅 111.344 3227.33 17743 0.112566 299.5 0.334755 200.7 3 锡锡 7.3 2232 22770 00.22261 23 0.665733 111.3 4 金金 199.3 10662.77 29949 0.112900 144.4 2.996099 2.21 5 银银 100.9 9600 20000 0.223366 188.9 4.007799 1.58 6 钯钯 122.0 15
20、555 339800 0.24558 111.66 0.67441 110.88 7 铝 22.700 6557 220566 0.94558 224 22.17771 2.772 88 镍 8.99 14452 29000 00.46689 13.7 00.58862 20表2:常常用盐类类金属含含量数据据表盐的名称称分子式式金属含含量(%) 硫硫酸铜 CuSSO45HH2O 255.5 氯化金金 AuuCl2H22O 588.1 金氰化化钾 KKAu(CN)2 688.3 氟硼酸酸铅 PPb(BBF4)2 544.4 硫酸镍镍 NiiSO446HH2O 222.3 锡酸钠钠 Naa2SnO
21、O33HH2O 444.5 氯化亚亚锡 SSnCll22HH2O 522.6 氟硼酸酸锡 SSn(BBF4)2 400.6 碱式碳碳酸铜 CuCCO3Cuu(OHH)2 577.5 表表3:电电化当量量数据表表序号金属属名称符符号原子子价比重重原子量量当量 电化化学当量量 mg/库仑克克/安培培小时 1 金金 Auu 1 19.3 1197.2 1197.2 22.04436 7.3357 2 金金 Auu 3 19.3 665.77 655.7 0.6681 2.4452 3 银银 Agg 1 10.5 1107.88 1077.888 1.1188 4.0255 4 铜 CCu 11 8.
22、93 63.54 63.54 0.6658 2.3372 5 铜铜 Cuu 2 8.993 663.554 663.554 00.3229 11.1886 66 铅 Pb 2 111.335 2207.21 2077.211 1.0744 3.8655 7 锡 SSn 22 7.33 1188.700 1118.770 00.6115 22.2114 88 锡 Sn 4 77.333 1118.770 1118.70 0.3307 1.1107表4序号金属属镀层名名称金属属镀层重重量 mgg/cmm2 g/dm22 1 铜镀层层 0.89 0.0089 2 金金镀层 1.994 00.1994
23、 33 镍镀镀层 00.899 0.0899 4 镍镀层层 0.73 0.0073 5 钯钯镀层 1.220 00.1220 66 铑镀镀层 11.255 0.1255第六章 常用化化学药品品性质(1)化化学药品品性质： 1. 硫酸：HH2SO4-无色油油状液体体，比重重15时18377(184)。在330-440发烟；在2990沸腾。浓浓硫酸具具有强烈烈地吸水水性，因因此它是是优良的的干燥剂剂。 2. 硝酸：HHNO33-无色液液体，比比重155时15266、沸点点86。红色色发烟硝硝酸是红红褐色、苛苛性极强强的透明明液体，在在空气中中猛烈发发烟并吸吸收水份份。 3. 盐酸：HHCl-无色具
24、具有刺激激性气味味，在117时其比比重为112664(对对空气而而言)。沸沸点为-852。极极易溶于于水。 4. 氯化金：红色晶晶体，易易潮解。 5. 硝酸银：AgNNO3-无色菱菱形片状状结晶，比比重435551，22085时熔融融、灼热热时分解解。如没没有有机机物存在在的情况况下，见见光不起起作用，否否则变黑黑。易溶溶于水和和甘油。能能溶于酒酒精、甲甲醇及异异丙醇中中。几乎乎不溶于于硝酸中中。有毒毒！ 6. 过硫酸铵铵：（NNH4）2S2O8-无色甩甩时略带带浅绿色色的薄片片结晶，溶溶于水。 7. 氯化亚锡锡：SnnCl22无色半半透明的的结晶物物质(菱菱形晶系系)比重重3995、2241
25、时熔融融、6003225时沸腾腾。能溶溶于水、酒酒精、醚醚、丙酮酮、氮杂杂苯及醋醋酸乙酯酯中。在在空气中中相当稳稳定。 8. 重铬酸钾钾：K22CrOO7-橙红色色无水三三斜晶系系的针晶晶或片晶晶，比重重277，能溶溶于水。 9. 王水：无无色迅速速变黄的的液体，腐腐蚀性极极强，有有氯的气气味。配配制方法法：3体体积比重重为119的的盐酸与与1体积积比重为为1338-11400的硝酸酸，加以以混合而而成。 10. 活性炭：黑色细细致的小小粒(块块)，其其特点具具有极多多的孔洞洞。1克克活性炭炭的表面面积约在在10或或10000平方方米之间间，这就就决定了了活性炭炭具有高高度的吸吸附性。 11.
26、 氯化钠：NaCCl-白色正正方形结结晶或细细小的结结晶粉末末，比重重2. 16775，熔熔点8000、沸点点14440。溶于于水而不不溶酒精精。 12. 碳酸钠：Na22CO3100H2O-无色透透明的单单斜晶系系结晶，比比重15；溶溶于水，在在34时具有有最大的的溶解度度。 13. 氢氧化钠钠：NaaOH-无色结结晶物质质，比重重2220，在在空气中中很快地地吸收二二氧化炭炭及水份份潮解解后变成成碳酸钠钠。易溶溶于水。 14. 硫酸铜：CuSSO45HH2O-三斜晶晶系的蓝蓝色结晶晶，比重重2229。高高于1000时即开开始失去去结晶水水。2220时形成成无水硫硫酸铜，它它是白色色粉末，比
27、比重36066，极易易吸水形形成水化化物。 15. 硼酸：HH3BO3-是六角角三斜晶晶白色小小磷片而而有珠光光，比重重为144。能能溶于水水、酒精精(4)、甘甘油及醚醚中。 16. 氰化钾：KCNN-无色结结晶粉末末：比重重1552，易易溶于水水中。有有毒！ 17. 高猛酸钾钾：KnnMO44-易形成成浅红紫紫色近黑黑色的菱菱形结晶晶，具有有金属光光泽，比比重2.71。能能溶于水水呈深紫紫色、十十分强的的氧化剂剂。 18. 过氧化氢氢：H22O2-无色稠稠液体，比比重1.4655(0时)，具具有弱的的酸性反反应。 19. 氯化钯：PdCCl22HH2O-红褐色色的菱形形结晶，易易失水。 20
28、. 氢氟酸：HF-易流动动的、收收湿性强强的无色色液体，比比重在11288时098779。在在空气中中发烟。其其蒸汽具具有十公公强烈的的腐蚀性性及毒性性！ 21. 碱式碳酸酸铜：CCuC003Cuu(OHH)2-浅绿色色细小颗颗粒的无无定形粉粉末，比比重336-4003。不不溶于水水，而溶溶于酸。也也能溶于于氰化物物、铵盐盐及碱金金属碳酸酸盐的水水溶液中中而形成成铜的络络合物。 22. 重铬酸铵铵：（NNH4）Crr2O7-橙红色色单斜晶晶系结晶晶。比重重2115。易易溶于水水及酒精精。 23. 氨水：氨氨水是无无色液体体，比水水轻具有有氨的独独特气味味和强碱碱性反应应。 24. 亚铁氰化化钾
29、(黄黄血盐)：K44Fe(CN)63HH2O-浅黄色色的正方方形小片片或八面面体结晶晶，比重重1888。在在空气中中稳定。 25. 铁氰化钾钾（赤血血盐）：K3Fe(CN)6-深红色色菱形结结晶：比比重18455。能溶溶于水，水水溶液遇遇光逐渐渐分解而而形成KK4Fe(CN)6。在碱碱性介质质中为强强氧化剂剂。 (2) 常用试试纸性质质： 1. 碘淀粉试试纸：遇遇氧化剂剂即变蓝蓝(特别别是游离离卤化物物)，因因此，可可以检查查这些物物质。 2. 刚果试纸纸：在酸酸性介质质中变蓝蓝，而在在碱性介介质中变变红(在在PH233时，则则由蓝色色转变成成红色。 3. 石蕊试纸纸：为浅浅蓝紫色色(蓝色色)
30、或紫紫玫瑰色色(红色色的试试纸，其其颜色遇遇酸性介介质变蓝蓝色而遇遇碱性介介质变成成红色。PPH66-7时时则产生生颜色变变化。 4. 醋酸铅试试纸：遇遇硫化氢氢即变黑黑(形成成硫化铅铅)，可可以用来来检查微微量的硫硫化氢。 5. 酚酞试纸纸：白色色酚酞试试纸在碱碱性介质质中则变变为深红红色。 6. 橙黄I试试纸：在在酸性介介质中则则变为玫玫瑰色红红色，酸酸值在113-3. 2的范范围内，则则则由红红色转变变为黄色色。 第七章 常用单单位换算算1常用用单位换换算表(1)(F332) 59；(2)11OZgall7.49gg1；(3)1ASSF00.10075AAdmm2；(4)11psii=0
31、.07004Kggcmm2；(5)11ft22122in；(6)1miil225.44m；(7)1inn2.54CCm225.44gmmm；(88)1IIb44536g；(9)1Ibb=166oz；(100)1ggal3.885733 1；(111)1fft29229cmm20.09229m22；(122)1mm2100.766ft22第八章 溶液简简易分析析和判断断与处理理方法及及分析仪仪器简介介1在高酸酸低铜光光亮镀铜铜溶液中中，氯离离子的含含量直接接影响镀镀层品质质，所以以对它的的含量非非常关注注，现推推芨一种种判断酸酸性镀铜铜溶液中中氯离子子过量的的方法：就是是利用普普通霍氏氏槽和电电
32、源，再再特制一一块长宽宽601000(mmm)、厚厚度约22-3毫毫米磷铜铜阳极板板(与镀镀槽阳极极相同)按下图图要求连连接导线线注意和和常规霍霍氏槽极极性相反反。在霍霍氏槽内内加2550毫升升镀液采采用0.5安培培电流、电电解3-5分钟钟，电解解时用玻玻璃棒搅搅拌溶液液，然后后取出磷磷铜板，不不清洗直直接观察察极板表表面。如果果在低电电流密度度区，磷磷铜阳棕棕黑色膜膜变成灰灰白色雾雾状，则则可以判判断该镀镀液中氯氯离子含含量在880pppm以上上，属过过量(用用水洗去去表面黑黑膜，会会发现白白雾状膜膜层下面面的铜金金属色泽泽发暗淡淡，这表表明阳极极溶解不不良)。2酸性镀镀镍溶液液杂质的的分析
33、与与判断：(1) 镀镍是是插头镀镀金的底底层具有有较高的的耐磨性性，是印印制电路路板电镀镀镀种之之一。由由于添加加剂的杂杂质及电电镀过程程所带来来的外来来杂质的的影响，直直接影响响镀层质质量。常常见杂质质的充许许含量及及处理方方法见表表5。1 铜 0.004 电电解处理理 2 锌 00.055 电解解处理 3 铅铅 0.0022 电解解处理 4 铝铝 0.06 调高PPH 55 六价价格 00.011 调高高PH 6 有有机杂质质活性性炭处理理(2) 排除的的具体操操作：A、 电电解处理理方法：通常采采用电流流密度，阳阳极为瓦瓦楞形，目目的 是增增加阴极极面积。处处理杂质质铜、铅铅及含硫硫有机
34、添添加剂选选择、处处理时间间30分分钟；铁铁、锌杂杂质采用用电解处处理。BB、 采采用提高高PH方方法：首首先将镀镀液转移移到备用用槽内，加加入适量量的碳酸酸镍将PPH调到到，并加加入双氧氧水（330%），搅搅拌2个个小时后后过滤，再再将镀液液转到镀镀槽内，调调整PHH值到最最佳范围围，然后后进行小小电流处处理，直直到镀出出合格的的产品。C、 有机杂质处理方法：按照上述提高PH值前在备用槽内加活性炭，然后加碳酸镍和双氧水，搅拌2小时后过滤，再移到镀槽内，调整PH值并进行小电流电解处理，直到镀出合格的产品。3、锡铅铅合金槽槽液杂质质对镀层层的影响响在印印制电路路板制造造技术，电电镀锡铅铅合金作作
35、为防护护、焊料料层是很很重要的的镀种之之一。通通常在电电镀过程程中，超超级大国国常会出出现镀层层发黑褐褐色或出出现半润润湿状态态，使镀镀层的性性能变差差，甚至至成为废废品。从从实践经经验获知知，该槽槽液内含含有的杂杂质主要要是铜、有有机杂质质。需要要采取电电解和活活性炭方方法进行行处理。具具体方法法是：除除去铜杂杂质所需需条件，电电流密度度为0.2-00.5AA/dmm2、时间间2-33小时，阴阴极是瓦瓦楞形。除除去有机机物采用用活性炭炭35克克/升进进行处理理，然后后过滤并并进行调调整和试试镀。5、 镀镀液性能能分析仪仪器简介介（见下下表6、77） 表表6：几几种常用用仪器分分析方法法应用表
36、表仪器名称称发射光光谱仪 X光荧荧光光谱谱仪质谱谱计原子子吸收分分光光度度计 定定性基础础不同元元素在不不同波度度位置有有特征谱谱线不同同元素有有不同XX射线荧荧光谱线线形成特特征的分分子离子子和控片片分子不不同元素素有不同同波长位位置的特特性吸收收 检查查极限几几十毫微微克 00.011-1% PPPM 毫毫微克 定量基基础谱线线强度与与原子浓浓度成正正比 XX射线强强度与原原子浓度度成正比比峰的强强度与原原子浓度度成正比比 Loog(透透过率)与原子子浓度成成正比 定量范范围 00.1PPPM-高浓度度 100PPMM-高浓浓度 110PPPM-高高浓度 PPbb-PPPM 相相对误差差%
37、 11-100 1-5 00.1-5 11-5 灵敏度度 100-4-110-33 100-6-110-77 100-6-110-99 100-7 形形态固体体 液体体固体 液体气气体 固固体 液液体溶液液(固体体) 需需要量 Mg g g 几几毫克 用途特特点金属属元素的的极微量量到半微微量分析析金属元元素常量量分析各各种有机机化合物物金属元元素的极极微量到到半微量量分析 不适合合对象有有机物原原子序数数11以以下的高高聚物 盐类有有机物 不适合合对象有有机物原原子序数数11以以下的元元素,有有机物高高聚物 盐类有有机物 破坏与与否破坏坏非破坏坏破坏破破坏 表77：常见见显微分分析方法法表仪
38、器特点点用途灵灵敏度原原子数/cm33 样品品破坏否否 电子子控针EEPMAA 可测测原子序序数大于于5的元元素二维维分析 只能用用电子显显微镜观观察样品品,不成成像固体体微区分分析,多多元测定定 100-3-110-44 固体体非破坏坏性 俄俄歇能谱谱AESS 测原原子序数数大于等等于3的的元素样样品表面面1-22nm(三维)分析成成像固体体微区分分析,多多元测定定 100-3-110-55 固体体非破坏坏性(破破坏) X光光光电子能能谱ESSCA(或XPPS) 测原子子序数大大于5的的元素同同上 110-77 固体体 离离子控针针IMAA 测原原子序数数大于,等于11的元素素,二维维分析,
39、样品表表面n-+nmm,成像像(分辨辨率较低低) 固固体微区区分表层层分析 10-4-110-88 固体体破坏性性 扫描描电镜SSEM 测原子子序数大大于或等等于5(波谱),二维维分析,样品表表面0.1-110MM,成像像,分辨辨率高. 形面面,缺陷陷分析,细度分分析 110-33-100-4 固固体非破破坏性 X光衍衍射分析析XRAA(XRRD) 晶体体结构,相粒度度,取向向固体体第九章 质量管管理与控控制方法法1全面面质量管管理基本本知识与与概念须须知：11基本概概念： 全面质量量：全面面质量是是指产品品质量、工工程质量量及服务务质量的的总和。 工作质量量：指有有关部门门的组织织、管理理、
40、技术术工作，对对产品质质量保证证程度。 工程质量量：指在在产品生生产过程程中，对对人、原原材料、设设备、方方法和环环境等五五大因素素；同时时起作用用，对产产品质量量影响程程度。 产品质量量：指产产品在满满足使用用要求所所具备的的特性，即即性能、寿寿命、可可靠性、控控制、安安全性(价格、交交货期、服服务)和和经济性性。 质量管理理：为保保证和提提高产品品或工程程质量所所进行的的调查、计计划、组组织、协协调、控控制、检检查、处处理及信信息反馈馈等各项项活动的的总和。 全面质量量管理：指三全全管理，即即全员参参加管理理、全部部过程管管理及全全部工作作管理。 企业内控控标准：为了不不断提高高产品的的适
41、用性性，企业业可制定定高于国国家标准准、专业业标准、国国家军用用标准称称之。 生产受控控主要标标志：研研制、生生产活动动按规定定的标准准、规范范、程序序进行；运用科科学方法法，随时时掌握质质量动态态，及早早发现异异常，把把质量隐隐患消除除在发生生之前；一旦发发质量问问题，能能够及时时发现和和纠正，并并杜绝重重复发生生；产品品质量具具有可踪踪性，能能够随时时查到设设计、制制造时间间、地点点、涉及及范围、责责任者的的客观证证据。 设计质量量评审：通过对对设计工工作及其其成果进进行详细细审查、评评论，发发现和纠纠正设计计缺陷，加加速设计计成熟为为批准设设计提供供决策咨咨询。 工艺质量量评审：是对工工
42、艺总方方案、生生产说明明书等指指令工艺艺文件，关关键件、重重要件、关关键工序序的工艺艺规程，特特种工艺艺文件进进行评审审，以及及时发现现和消除除工艺文文件的缺缺陷，保保证工艺艺文件的的正确性性、合理理性、可可生产性性和可检检验。 产品质量量评审：主要是是对产品品合格后后的产品品质量和和制造过过程质量量保证工工作的评评审。重重点是技技术状况况更改和和效果、制制造过程程的超差差使用、以以及缺陷陷、故障障分折和和处理情情况，该该批产品品的一致致性、稳稳定性、适适应性、互互换性和和可靠性性执行质质量保证证文件的的情况，质质量凭证证和原始始记录，产产品档案案的完整整性。 关键特性性：是指指此类特特性如达
43、达不到设设计要求求或发生生故障，可可能迅速速地导致致系统失失效等严严重事故故 重要特性性：是指指此类特特性如达达不到设设计要求求或发生生故障，可可难导致致产品不不能完成成预定指指令，而而引起系系统失灵灵。 关键工序序：是对对产品质质量起决决定性作作用的工工序。 关键工序序包括内内容：关关键特性性、重要要特性所所构成的的工序；加工质质量不稳稳定的工工序；加加工周期期长、材材料昂贵贵、出废废品后经经济损失失较大的的工序。 12TQCC基本观观点：一一切为了了用户；一切以以预防为为主；一一切用数数据说话话；一切切用实践践检验。13TQCC四个支支柱：PPDCAA循环(按计划划、执行行、检查查、处理理
44、总称。标标准化、质质量管理理教育、质质量管理理小组活活动。2控制制方法简简介(1)老老七种工工具A排列列图(又又称因素素排列图图、巴累累特图、巴巴氏图、帕帕累托图图)：主主要用来来找出影影响质量量的主要要问题。见见图示：B因因果图(又称特特性要因因图，鱼鱼刺图、树树技因)：从产产品质量量问题(即特性性)这个个结果出出发，采采用顾顺顺藤模瓜瓜，步步步深入的的方法来来分析问问题的原原因的，直直到找到到具体根根源为止止。见图图示：CC.直方方图：主主要可以以直观地地看出产产品的质质量分布布情况。D.管理图：分析生产过程是否处于稳定状态，被控过程是否满足要求。见图示：E.相关图：用数据点群表示两因素之
45、间的相互关系。F调查表：使于操作者记录数据、整理数据。根据调查内容不同可分：不良项目调查表；工序分布调查表；缺陷位置调查表；产品总检情况调查表。(2)新新七种工工具A关系系图法：是用箭箭头表示示多方向向问题与与其主要要原因间间的因果果关系图图，成为为解决问问题的重重要手段段。BKL法法：用于于对新产产品的认认识和未未知领域域的认识识，对原原有的杂杂乱无章章文字资资料的整整理。CC系统统图法：就是把把达到的的目的，所所需手段段、方法法，按系系统展开开，然后后按此图图掌握问问题的全全部，明明确问题题衙点，找找到欲达达目的最最佳手段段和方法法。D. 矩阵阵图法：就是从从各种问问题中找找出成对对的要素素，通过过交点处处表示相相互关系系，有效效的解决决问题。EPDPC法：就是为实现研制目标而预测意外事故的发生，并尽可