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3、艺.指将无无引脚的的片式元元件(SSMD)装贴于于线路板板上的组组装技术术SMT技技术在电电子产品品制造业业中,已已被越来来越多的的工厂采采用. 是电子子制造业业的发展展趋势.SMT :Surrfacce mmounntinng ttechhnollogyy表面装装贴工艺艺SMD :Suurfaace mouuntiing devvicee 表面装装贴元件件2.特点点A. 由由于采用用SMTT机器,自动化化程度高高,减少了了人力。B. 元元件尺寸寸小，且且无引脚脚，可使使电子产产品轻，薄薄，小型型化。C装配配密度高高，速度度快。二OKKMCOO SMMT生产产工艺流流程，如如下：印刷线路路板D
4、EK印印刷锡浆浆：使用用机器将将锡浆印印刷在线线路板上上。(DEEK-2265 印刷锡锡浆机)NITTTO贴片片机：使用用机器将将规则元元件贴在在线路板板上。(NIITTOO 多元元件高速速贴片机机)TENRRYU贴贴片机：使用用机器将将不规则则元件贴贴在线路路板上。(TENRYU中速贴片机)HELLLER回回流炉: 热风风回流,将锡浆浆熔解,形成焊焊点.(HELLLERR回流炉炉)炉后检查查：检查查焊锡品品质,如短路路,少锡,元件移移位等。(使用检查模板检查)等待插机机三工艺艺简介。1. 锡浆印刷刷。采用用的机器器：DEEK-2265锡锡浆印刷刷机(英英国DEEK公司司)。.1基基本原理理。
5、以一定的的压力及及速度，用用金属或或橡胶刮刮刀将装装在钢网网上的锡锡浆通过过钢网漏漏印在线线路板上上。锡浆成份份为：锡锡63%,铅337%,松香含含量:99-100%,熔熔点为1183OOC.步骤为：送入线路路板线路路板光学学定位（对对基准点点）印刷刷锡浆送送出线路路板图示： 刮刀锡浆钢网网(厚00.155MM)顶针线路板(PCBB)1.2 DEKK2655 印刷刷锡浆机机印刷锡锡浆的品品质直接接影响点点焊回流流炉的品品质,所所以需要要检查锡锡浆的印印刷品质质.一般地地,主要要检查以以下的项项目:少少锡短短路无无锡浆偏偏位印印刷轮廓廓不良：拉尖，锡锡浆下垂垂。如果钢钢网无损损坏，印印刷参数数设
6、置合合适，通通常印刷刷后，无无以上不不良。主要的的控制方方法为过过程技术术员监控控锡浆的的厚度，如如太厚，易易产生QQFP IC短短路或锡锡珠。如如太薄，易易产生假假焊或少少锡。1.3 要达到到好的印印刷品质质,必须须具备以以下几点点: (OKKMCOO 选用用原则)A好的的印刷钢钢网 : 钢网网厚度,钢网的的开口尺尺寸等参参数合适适，孔壁壁垂直，无无损坏。如果钢网网太厚,或开口口尺寸太太大，印印刷在线线路板上上的锡浆浆份量就就会太多多，容易易引起锡锡珠问题题.同时时,在元元件较密密集或IIC脚距距较小的的地方，容容易引起起短路。如果钢网网太薄。或或开口尺尺寸太小小，印刷刷在线路路板上的的锡浆
7、份份量就会会太少，容容易引起起少锡，假假焊，元元件偏移移等问题题。制造钢网网的技术术,通常常有激光光法及化学蚀蚀刻法. 激光光制造的的钢网孔孔壁开口口上大下下小,光光滑度好好，孔壁壁无破损损,锡浆浆印刷后后容易脱脱离钢网网,锡浆浆的轮廓廓也较好好。化学学蚀刻法法制造的的钢网孔孔壁开口口两头大大,中间间小,孔孔壁光滑滑度差，,锡浆印印刷后不不容易脱脱离钢网网,会留留在钢网网中,故故线路板板上的锡锡浆轮廓廓较差,易引起起少锡,假焊,或短路路。一般地，对对使用QQFP IC (间距距为:00.5mmm)的的线路板板, 宜宜采用激激光钢网网，钢网网厚度为为：0.15mmm。QFFP IIC(间间距为:
8、0.550mmm)的开开口尺寸寸宽度为为:0.21-0.222mmm,长度度无需更更改. 对于无无QFPP ICC ,可可采用厚厚度为00.2mmm的激激光钢网网.B.选选择合适适的锡浆浆：粘度度及颗粒粒大小合合适，粘度太小小,锡浆浆较稀,印刷后后的轮廓廓较差,产生锡锡浆塌陷陷,易引引起ICC短路的的现象.粘度太大大,锡浆浆较稠,印刷后后的锡浆浆在分离离时较易易被钢网网带走一一部分,产生拉拉尖现象象,易引引起少锡锡,假焊焊等现象象.C.印印刷刮刀刀的选择择.一般地，对对印刷有有QFPP ICC (间间距为:0.55mm)的激光光钢网，采采用金属属刮刀,保证印印刷后的的QFPP位的锡锡浆轮廓廓轻
9、晰。对于无QQFP IC的的激光钢钢网 ,采用红红色的橡橡胶刮刀刀.D.主主要印刷刷参数设设置合适适: 印印刷速度度,印刷刷压力,分离速速度.印刷的速速度及压压力影响响印刷锡锡浆的品品质.通通常需要要综合考考虑,根根据印刷刷的品质质决定印印刷参数数.印刷压力力小,钢钢网表面面印刷地地不干净净,印刷刷的锡浆浆轮廓不不清晰,锡浆较较厚.印刷压力力大,钢钢网表面面印刷地地干净,锡浆会会渗出,有凹陷陷的倾向向,锡浆浆偏薄.印刷速度度慢,印印刷出的的锡浆较较厚,轮轮廓较好好.印刷速度度快,会会刮去孔孔内的锡锡浆,印印刷出的的锡浆较较薄,轮轮廓不良良,易引引起少锡锡.分离速度度快，易易引起锡锡浆拉尖尖的现
10、象象。分离速度度慢，锡锡浆轮廓廓较好,但生产产的速度度慢。一般地地,压力力选择的的范围为为: 77-100 KGG.速度度选择的的范围为为:400-500mm/Secc. 分分离速度度选择的的范围为为：0.1-00.2mmm/SSec.2. NNITTTO 贴贴片。采用NIITTOO机将电电子元件件装贴于于线路板板中，如如电容，电电阻，电电感等。NITTO机不同于一般意义上的贴片机，它是一种种特别的的贴片机机:它使使用特制制的装料料模板，特特制的吸吸嘴模板板进行多多个元件件(一次最最多3220-4400个个)同时吸吸料及贴贴片的机器器，所需需时间为为16 秒，平平均每个个元件00.055秒NI
11、TTTO机在在电子产产品制造造业中,只有极极少数的的工厂采采用. 它较适适用于单单一产品品,大批批量生产产的工厂厂. OOKMCCO就是是其中的的一个使使用此机机器的工工厂.2.1 优点A高速速，平均均每个元元件0.05秒秒机型型教少，且且产量极极大时采采用较合合适B操作作简单2.2 缺点A. 通通用性及及灵活性性不强机型多多时不适适合，装装换机型型需花较较长时间间B. 每每个机型型需要一一套独立立的模具具，价格格昂贵C. 机机器及其其配件价价格十分分昂贵D. 编编程复杂杂,模具具与程序序都由NNITTTO提供供.贴片片品质主主要由模模具决定定,模具设设计及制制造不良良会引起起较大的的品质问问
12、题。E. 机机器的报报警故障障较多理论上上，贴3320个个元件只只需166秒，但但实际上上，效率率最多只只有855%左右右,需要要19秒秒以上2.3NNITTTO机贴贴的元件件有以下下要求:A.无极极性要求求,无方方向要求求.B.元件件的外形形为长方方形或圆圆柱形.C.元件件的尺寸寸规则,长,宽宽,高符符合NIITTOO公司的的要求.NITTTO 公司的的尺寸要要求比其其他贴片片机的尺尺寸严格格.不是所有有的供应应商生产产的元件件都符合合NITTTO的的要求D.元件件的包装装方式为为BULLK,即即散装每盒数数量为55K-225 KK.2.3 NITTTO机的的工作原原理采用机械械定位,将线路
13、路板固定定.根据程序序,机器器吹气,将元件件掉于装装料模板板上.AA机器进行行光照处处理,检检测模板板上有元元件无遗遗漏.BB吸料模板板上的吸吸嘴将元元件吸起起.C机器进行行光照处处理,检检测模板板上无元元件,元元件已被被吸料模模板上的的吸嘴吸吸起.DD吸料模板板上的吸吸嘴将元元件贴于于线路板板上.EE传送带传传送出线线路板,贴片完完成.FFA. 机器吹气气,将元元件从塑塑胶料盒盒中吹出出,然后后元件通通过金属属感应管管,下料料模具的的塑胶管管掉在装装料模板板上.塑胶料盒盒: 元元件装在在其中.金属感感应管：元件从从此管掉掉下，机机器感应应到元件.如无元元件掉下下，机器器则报警警。下料模具具塑
14、胶管管：物料从从此管掉掉下到模模板上。元件装元件的的模板(temmplaate): 元元件掉于于孔内.B. 机机器使用用照像镜镜头,检检查装料料模板上上是否齐齐全,无无漏元件件的情况况.如有有,机器器会报警警,提醒醒操作员员进行补补料.照像镜头头:接收收处理模模板上元元件信息息.元件装元件的的模板:此时,模板上上有元件件.光线发光管C. 装装有多个个吸嘴的的吸料模模板将元元件从装装料模板板上吸起起.吸料模板板: 此此时,将将元件吸吸起.吸嘴元件装元件的的模板: 此时时,模板板上无元元件.D. 机机器使用用照像镜镜头,检检查装料料模板上上的元件件是否被被吸料模模板上吸吸嘴全部部吸起,是否有有元件
15、遗遗留在装装料模板板上.如有,机机器会报报警,提提醒操作作员进行行操作机机器进行行再次吸吸料.照像镜头头装元件的的模板: 此时时,模板板上无元元件.感应光光发光管E. 装装有多个个吸嘴的的吸料模模板将元元件贴于于线路板板上,吸料模板板: 元元件已贴贴放于线线路板上上.元件线路板F. 传送带带将线路路板送出出,贴片片完成.元件线路板3. TTENRRYU 贴片机机.TENNRYUU贴片机机是一种种普通的的贴片机机.它采采用逐个个吸料,逐个贴贴片的方方式, 因而速速度较慢慢.TENNRYUU 与NNITTTO机是是两种完完全不同同类型的的贴片机机.3.1 优点A. 通通用性及及灵活性性强转转换机型
16、型较容易易B. 可贴装装各种尺尺寸的元元件,如如电阻,电容,QFPP,BGGA,CCONNNECTTOR等等C. 可随意意编写程程序.3.2 缺点A低速速，贴电电阻,电电容,平平均每个个元件00.500秒,贴贴QFPP, 平平均每个个元件00.900秒以上上B. 机机器不稳稳定,贴贴片品质质较易波波动特特别是贴贴0.55mm 的QFFP.3.3 TENNRYUU机的工工作原理理采用机械械定位,将线路路板固定定.机器找线线路板基基准点,进行光光学对位位.吸嘴吸起起元件A机器进行行真空检检测,检检查吸嘴嘴上有无无元件.B吸嘴吸着着元件,进行元元件光学学对中处处理,检检查元件件的影像像是否符符合要求
17、求.C吸嘴将元元件贴放放于线路路板上.D机器进行行真空检检测,检检查吸嘴嘴上已无无元件.E传送带传传送出线线路板,贴片完完成.FFA. 吸嘴将元元件从供供料器上上吸起.吸嘴元件供料器: 装元元件于此此B. 机机器使用用真空系系统,检检查吸嘴嘴上是否否有元件件.如有有,机器器会报警警,提醒醒操作员员进行操操作机器器进行再次吸吸料.吸嘴元件C. 机机器使用用影像处处理镜头头检查吸吸嘴上元元件的外外形.如如不符合合要求,机器会会报警,提示影影像处理理不良.元件影像处理理镜头D. 吸吸嘴将元元件贴于于线路板板上.吸嘴元件线路板E. 机机器使用用真空系系统,检检查吸嘴嘴上应无无元件.如有,机器会会报警.
18、吸嘴F. 传送带带将线路路板送出出,贴片片完成.元件线路板4. 热热风回流流炉. 采用的机机器：HHELLLEL回流炉炉.它采用上上下对称称的加热热区.如如图:上温区区轨道下温区区4.1原原理 :利用热热风气流流,用一一定的温温度曲线线,将印印刷在PPCB上上元件孔孔位处的的锡浆熔熔化,然然后冷却却,形成成焊点,将贴片片元件焊焊接与线线路板上上.如下下图。热风气流流元件PPCB(线路板板)热风气流流4.2温度曲曲线.根据锡锡浆的特特性,设设置温度度曲线.温度 快速加加热区保温区区 焊接接区冷却区区时间温度度曲线分分为四个个区域:A. 快速加热热区.将线路板板由常温温尽块地地提升温温度,加加热。
19、但但加热不不可以引引起线路路板,元元件的损损坏,以以及助焊焊剂的爆爆失.通通常,加加热速率率为1-3oC/SSec.B. 保温区.锡浆被保保持在一一个”活化温温度”,使其其中的助助焊剂对对锡铅粉粉末和被被焊表面面进行清清洁工作作.C. 焊接区.此时,锡锡浆处于于锡铅粉粉末熔点点(1883oC)之上上,它是是整个温温度曲线线的心脏脏。板上上未超过过锡铅粉粉末熔点点的部分分仍保持持非焊接接状态,同时板板上承受受太大温温差的部部分会遭遭到热量量的损坏坏,这会会造成鳞鳞状的锡锡浆残留留物,线线路板的的分层,及零件件损坏.超过锡铅铅粉末熔熔点的目目的是为为了让锡锡铅粉末末微粒结结合成为为锡球并并让被焊焊
20、金属表表面充分分润湿.更高的温温度有助助于提高高助焊剂剂的有效效活性,但同时时也会加加速二次次氧化的的过程.锡铅合合金的黏黏性与表表面张力力却会随随温度上上升而减减小,这这将有助助于润湿湿沾锡速速度的提提高.因因此,在在锡铅粉粉末熔点点之上,存在一一个理想想再流焊焊的蜂值值温度与与时间的的最佳组组合.D. 冷却区.这段中, 锡铅铅粉末已已经熔化化并充分分润湿被被焊接表表面,应应该用尽尽可能快快的速度度来进行行冷却.,这样样有助于于得到明明亮的焊焊点并有有好的外外形.缓慢冷却却会导致致线路板板材料的的更多分分解而进进入锡中中,从而而产生灰灰暗毛糙糙的焊点点.借助助冷却风风扇,降降低锡浆浆温度，形
21、形成锡点点，并将将线路板板冷却至至常温。四.SSMT焊焊锡坏机机及原因因.坏机现象象原因解决方法法1QFFP IIC连锡锡。1印刷刷锡浆量量多,锡锡浆太厚厚。2温度度曲线设设置不好好。3锡浆浆不良,印刷后后有倒下下的倾象象。4. 贴片压压力太大大.5. IC偏偏位.1 选用0.15mm的激激光钢网网，并减减小ICC的开口口尺 寸寸，以减减少锡浆浆量。2重新新设置温温度曲线线。3选用用印刷后后轮廓较较好的锡锡浆，较较少ICC短路的的锡浆。4. 调校Teenryyu机器器的贴片片高度.5. 调校Teenryyu机器器的贴片片坐标.2.少锡锡。1 印刷锡浆浆量少。2 线路板与与钢网分分离时，锡锡浆被
22、钢钢网带走走。3 钢网的印印刷孔被被堵塞。1钢网网上的锡锡浆量不不足够，须须加入锡锡浆。2 设置较慢慢的分离离速度，锡锡浆不会会被钢网网带走， 以以使锡浆浆印刷后后轮廓较较好。3检查查钢网，清清洗钢网网。3无锡锡。1钢网网上的锡锡浆量不不足够。2钢网网的印刷刷孔被堵堵塞。1须加加入锡浆浆于钢网网上。2检查查钢网，清清洗钢网网。4.锡珠珠。1锡浆浆不良。2锡浆浆份量过过多.3温度度曲线设设置不好好，加热热太快。4. 印印刷偏位位。5. 贴贴片压力力太大. 1 锡浆有溅溅射性，容容易产生生锡珠。2 减少锡浆浆份量。3 重新设置置温度曲曲线。4 调校印刷刷位置。5 调校机器器的贴片片高度.5假焊焊。
23、1锡浆浆不良。2锡浆浆份量过过少.3温度度曲线设设置不好好。4元件件脚氧化化。5元件件偏位。1 锡浆流动动性及润润湿性不不良。2 线路板与与钢网分分离时，锡锡浆被钢钢网带走走。 须须设置较较慢的分分离速度度，锡浆浆不会被被钢网带带走， 以以使锡浆浆印刷后后轮廓较较好，不不会少锡锡。3 重新设置置温度曲曲线。4 更换元件件。5 调校元件件的贴片片位置。6元件件移位。1元件件移位。2人为为碰撞.1 检查调校校贴片机机。2 员工须小小心拿放放板,避避免碰撞撞线路板板。7.ICC 脚接接触不良良。1ICC 脚变变形。 (贴贴片机抛抛料,IIC脚被被碰撞)1. 调调校贴片片机,减少贴贴片机抛抛料。2.
24、小小心收集集抛料,勿将IIC脚碰碰变形。8.元件件遗失。1元件件移位。2人为为碰撞.1调校校检查贴贴片机。2员工工须小心心拿放板板,避免免碰撞线线路板。9.元件件错。1员工工上错料料。2混料料：同一一元件盒盒内，有有两种不不同的元元件。3人工工补料时时，补错错料。1员工工须小心心操作,仔细检检查物料料的编号号与指示示卡一致致。2员工工装料时时,不可可混淆。3员工工须小心心操作,检查物物料须与与指示卡卡一致。不不可随便便补料.五. 总总结.1. SMT的的品质由由以下几几个因素素共同影影响:工工艺,设备,生产管管理，而而不是仅仅有其中中的一个个因素影影响，所所以，分分析问题题也要全全面地，综综合地考考虑有关关的因素素。做好好工序控控制,分分析及其其设备的的维护,才能将将品质控控制好.主要的影影响因素素:锡浆印刷刷钢网印印刷参数数NITTTO模具具TENNRYUU程序HHELLLER炉炉温度曲曲线2. SSMT是整个个PCBBA的核核心,它它的品质质直接影影响产品品的品质质,所以以,控制制好SMMT的品品质显得得尤为重重要.它在整个个产品的的工艺流流程中占占主导地地位.3. 因因SMTT技术性性很强,管理人人员必须须具备一一定的技技术知识识, 技技术人员员必须具具备一定定的管理理知识,才能做好好.4. 技技术人员员与管理理人员必必须要紧紧密配合合,共同同搞好SSMT的的品质.