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1、职业编码：6-25-0 2-06半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准1职业概况1 1职业名称半导体分立器件和集成电路装调工职业编码6- 2 5_ 0 2_ 0 6职业定义操作烧结炉、划片机、键合机、峰焊机等设备#装配、测试半 导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员出职业技能等级本职业共设五个等级。分别为：五级/初级工、四级/中级工、 三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师心芯片装架工分为：五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、 二级/技师、一级/高级技师E半导体分立器件封装工分为：五级/初级工、四级/中级工、三 级/高级工、二级/技师、一级/高级技师N混合集成电路装调工分为
2、：五级/初级工、四级/中级工、三级/ 高级工、二级/技师、一级/高级技师M集成电路管壳制造工分为：五级/初级工、四级/中级工、三级/本职业分为芯片装架工、半导体分立器件封装工、混合集合电路装调工、集成电 路管壳制造工、半导体分立器件和集成电路键合工、半导体分立器件和集成电路微系统组装 工6个职业工种N职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求2芯片装架2 1辣前处理2 1 1能识读装架操作舞W 识别装架操作的原材料、 工装、设备仪器等2 1 2能按装架作业指申 要求对待装架的芯片、焊 料、壳体等进行清洁处理操 作2 1 3能判断待装架芯 片、焊料、壳体等是否
3、符合 装架操作的要求2 1 4能使用防静电腕爵 防静电设施2 11芯片装架作业提 书相关要求2 1 2清洁处理基础知 识2 1 3芯片装架的目的、方 法等知识2 2操作2 2 1能识读装架的装醛| 和装架作业指导书2 2 2能按图纸或装架他 指导书的要求选择装架工艺 参数或相应的工作程序2 2 3能选择芯片的拾昉 式及工装1进行装架操作22 4能按要求填写装架 工艺记录2 2 1芯片装配图的溷 知识2 2 2装架工艺原材糠 工装明细表2 2 3装架工艺记录殖 写方法10职业编码:6-2 5-0 2-060,I100* L o3o578 9 二 二 V =P AB CD LM NO 5+in C
4、MinoIC0VclC0Q.卜 0) in II 0 十1LHCOQ0-I 0 U, I +1in(j CD Q LU i1in00VA + N 0) ,r II ID1tn寸9 4CO ID +1tn*C0VQ_00QO +N 0 in II 0N IDUpooI(0V Q.COQ .N0),r, II0+11oCO Q 0 -. 0 U. I +11o? AB CD 5E +11o00 V A +N 0) ,h II ID11o寸9 4CO ID +11oZ-S *+o5o3CDVQ_C0QO +N 0 ,r II O -J Z IDtntnoIC0hVq_C0Q.卜6 1nli O十11
5、tnCO Q 0 - O U- I +11s(; CD Q LU 设 Q 9 +11LOCOVA +N 0) ,r II ID11tn寸9 +O ID +11inC0Vq_00QO +N 0) f II O -I Z ID得LH1oI(0VQ.COQ .N0),r,IIO +111CO Q 0 -. 0 U. I +111(j 00 Q LU i 设 0 IO +11100 V A +N 0),h II ID111寸9 4CO ID 十111X-Z+、 o3COV Q_CDQ.卜61nli0十111o oCO Q 0 - + 0 U. I +111 00 0 UJ + 职业编码:6-2 5-0
6、 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求3粘接/黄/共晶焊3 1 B3 1 1能识别粘接/钎焊/共 晶焊使用的相关壳体、基 片、芯片等原材料3 1 2能按技术文件要孤 别钎焊/共晶焊所用气体小选 用操作所需的工装、夹 具、工艺设备3 1 3能按黏接/钎焊/相 焊作业指导书的要求设置工 艺参数或选择相应的工作程 序3 1 4能观察工艺温度、气 体流量等工艺参数是否符合 粘接/钎焊/共晶焊作业指导 书的要求3 1 5能按要求填写粘接/钎焊/共晶焊工艺记录3 1 1芯片与壳体、翡 微连接的基础知识3 1 2粘接/钎焊/嵋旱 的形式与种类及其基础知 识3 1 3粘接/钎焊/羯焊 设备工作
7、程序表3 1 4粘接、钎焊、据 焊工艺参数监视知识3 2检查3 2 1能对完成粘接/需/ 共晶焊后的产品或半成品进 行外观质量判定3 2 2能判断芯片位置第 符合技术文件要求3 2 3能判断芯片有源喔 否有划伤、破损等缺陷3 2 1产品外观质量细 检验知识3 2 2显微镜或显示褰 作基础知识3 2 3芯片结构基础职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求4清洁焊盘4 1操作4 1 1能识读清洁焊盘他 指导书#识别待进行清洁焊 盘的产品或半成品4 1 2能按清洁焊盘作嵋 导书的要求选择清洁焊盘的 方式与工作程序#进行清洁 焊盘操作4 1 3能对清洁焊盘操他 温
8、度/功率、清洁时间等工 艺参数进行监视4 1 4能按要求填写清;龌 盘工艺记录4 1 1半导体芯片的，落 处理基础知识4 1 2焊盘干法清洁、湿法 清洁的防护知识4 1 3半导体工艺基幽 识4 2髓4 2 1能对来料是否符萌 洁焊盘操作作出判断#无法 解决问题的及时报告4 2 2能对操作要求的直 参数是否满足工艺控制要求 进行判断4 2 3能检查清洗焊盘解 后的外表质量4 2 1过程检验基础知 识4 2 2工艺过程参数觑 方法5键合设备安排5 1蝴前状态确认5 1 1能识别键合设备股 备上仪表显示参数5 1 2能识读键合设备辐 度、压力、功率、时间等参 数的调控要求5 1 3能进行键合设备蒯
9、的状态确认操作5 11键合设备操作曲 说明书5 1 2键合设备基本摩 知识5 1 3芯片微连接基脚 识12职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求5键合设备安排5 2趟操作5 2 1能按技术文件要激 用设备仪器的工作程序5 2 2能按键合设备安排作 业指导书的要求#根据安排 前确实认结果选择需调节的 键合设备参数r完成在规定 范围内的安排5 2 3转选择键合压力、温 度等工艺参数r并在规定的 范围内进行微调5 2 4能完成键合设备帼 常清洁、整理工作5 2 5能按要求填写犍酸 备安排工艺记录5 2 1键合设备工作微 明细表5 2 2键合设备安排健 指导书的
10、设备安排要求5 2 3键合压力、搬与 键合质量关系基础知识5 2 4键合设备安排直 记录的填写方法5 3检查5 3 1能对安排后的工参 数是否超出技术文件要求的 范围进行判断5 3 2能对键合设备安排后 键合产品的符合性和可重复 性进行观测5 3 1键合过程检验黜 知识5 3 2键合设备参数播 基础知识13职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求6键 合6 1操作6 1 1能对安排后的键能 备是否符合键合操作要求 斤进行冉确认6 1 2能根据键合作业据 书的要求进行对准操作6 1 3能按技术文件要就 择键合压力、温度等工艺常 数r防止芯片的损伤或键合 脱落
11、#对键合形貌能通过显 微镜或显示屏进行观察好完 成键合操作6 1 4能按要求对批量给 产品进行键合质量抽样自查6 1 5能使用防静电腕磨 防静电设施6 1 6能按要求填写键位 艺记录6 1 1芯片键合基础知 识6 1 2键合设备调节酗 知识6 1 3显微镜或显示韵 调节使用基础知识6 1 4键合工艺记录 写方法6 2港6 2 1能识别键合工艺固 的原材料种类6 2 2能按检验规范对龄 产品或半成品进行漏键或键 合脱落情况的检验6 2 3能对键合操作的滩 情况进行判断6 2 1键合原材料明细 表6 2 2键合工艺检验规 氾14职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关
12、知识要求7-内部目检7. 1准备7. 1. 1能判断内部目检使 用的设备仪器与环境的温湿 度和净化级别是否满足技术 文件规定的要求7. 1. 2能识读内部目检技 术文件及待检件的图形结构 与装架、键合后的位置及布 线情况7. 1. 1镜检操作规范7. 1. 2净化及防静电要 求7. 2操作7. 2. 1能使用清洁溶液、 氮气等对待封件的管芯、腔体和壳体进行清洁处理操作7. 2. 2能在规定的放大倍 数下用显微镜或显示器对封帽前的工件r按技术文件要 求进行镜检操作7. 2. 3能按作业指导书的 要求#在规定温度卜采用烘 干设备对通过镜检的待封件 进行烘干处理1以去除水汽 沾污7. 2. 4能填写
13、内部目检缺 陷记录7. 2. 1器件内部目检要 求常识7. 2. 2设备、仪器使用 常识7. 2. 3内部目检缺陷记 录的填写方法15职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求8.封 帽8. 1准备8. 1. 1能识读封帽作业指 导书r判别管帽的类型及是 否适合于封帽操作8. 1. 2能对待封帽产品的 管帽进行清洁、干燥操作8. 1. 3能按封帽作业指导 书要求检查待封帽产品封帽 前烘干温度设定、时间设定 等工艺条件是否满足产品要 求#并准备封帽工艺使用的 零件和工装8. 1. 1分立器件封装用 管帽明细表8. 1. 2清洁处理知识8. 1. 3封帽零件、工
14、装 明细表8. 2腓8. 2. 1能按封帽作业指导 书的要求选择封帽方式和设 备的工作程序8. 2. 2能检查封帽操作使 用的零件和工装是否满足产 品要求8. 2. 3能按作业指导书要 求预先设定金属封帽的功 率、压力、时间等工艺参 数！设定玻璃封帽熔封的温 度、时间等工艺参数口设定 塑封的模压成形温度、时 间、压力等工艺参数8. 2. 4能在封帽过程中监 视封帽的工艺参数8. 2. 5能使用防静电设施 进行封帽工艺操作8. 2. 1封帽设备仪器操 作知识8. 2. 2封帽零件、工装 使用知识8. 2. 3半导体分立器件 封帽工艺基础知识8. 2. 4封帽工艺条件控 制基础知识16职业编码:6
15、-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求9-封帽后处理9. 1封帽 后检查9. 1. 1能对封帽后的半导 体分立器件进行外观目检# 判断封帽材质外表是否有缺 陷、封帽位置是否止确9. 1. 2能对储能焊、平行 封焊、激光封焊等观察封帽 位置是否歪斜、金属之间是 否有缝隙或打火痕迹能对 钎焊户判断焊料形貌和焊接 表观质量是否合格能对塑 封或玻璃封装r判断外表是 否有裂纹、气孔、气泡等缺 陷9. 1. 1器件封帽后目检 要求常识9. 1. 2产品封装结构图 识图知识9.1. 3显微镜或显示器 操控知识9. 2操作9. 2. 1能按封帽后处理作 业指导书要求对封帽过程产 生
16、的毛刺、碎屑等附着物采 用工具完成去除操作9. 2. 2能对完成封帽后处 理操作的器件进行外观检查9. 2. 3能使用防静电腕带 等防静电设施9. 2. 4能按要求填写封帽 后处理工艺记录9. 2. 1分立器件外观质 量要求基础知识9. 2. 2分立器件外壳附 着物去除方法9. 2. 3工艺记录的填写 方法17职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求1 0生瓷工艺1 0. 1 球磨、流延10.1.1 能识读球磨、流 延作业指导书P识别陶瓷粉 料等原材料10.1.2 能按球磨、流延 作业指导书的要求检查所选 用的设备仪器及其工作程序 与技术要求是否相符10.
17、1.3 能选择符合要求 的原材料和设备仪器工作程 序#进行混料球磨操作10.1.4 1.4能将球磨好的浆 料压人料斗并流延到传送带 上P实现厚度、平整度、尺 寸满足要求的生瓷带料r完 成流延操作10.1.5 能按要求填写球 磨流延_L艺记录10.1.1 球磨、流延设备 仪器操作知识10.1.2 球磨、流延工艺 基础知识10.1.3 球磨、流延工艺 原材料使用基础知识18职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求10生瓷工艺1 0.2生2加工操作1 0. 2. 1能按产品生瓷加 工作业指导书要求进行生瓷 带的下料和打孔等操作1 0. 2. 2能选择打孔方式 及
18、打孔工作程序巾在生瓷片 规定的位置上完成打孔操作 10. 2. 3能选用孔金属化 和印刷所需的导电浆料#通 过定位孔进行对准操作1 0. 2. 4能采用要求的丝 网进行印刷#完成孔金属化 操作和印刷图形制备的操 作R能完成对印刷后的生瓷 片进行干燥处理的操作1 0. 2. 5能对经过孔金属 化和印刷处理后的生瓷片进 行对准1完成叠片和层压操 作能判断待切割生 瓷件是否符合产品要求#按 作业指导书要求选择切割方 式进行切割操作1 0. 2. 7能按要求填写生 瓷加工工艺记录1 0. 2. 1生斐加工基础知 识1 0. 2. 2些网印刷基础知 识10. 2. 3导电浆料的使用 基础知识1 0. 2
19、. 4机械或激光等打 孔基础知识10. 2. 5生瓷加工设备仪 器操作知识19职业编码：6-25-02-06高级工、二级/技师、一级/高级技师E半导体分立器件和集成电路键合工分为：五级/初级工、四级/ 中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师心半导体分立器件和集成电路微系统组装工分为：四级/中级工、 三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师心职业环境条件室内巾常温（局部高温）#净化#排风W职业能力特征具有一定的分析、判断和推理能力。色觉、视觉、听觉、味觉 正常#手指、手臂灵活r动作协调#知觉良好加普通受教育程度高中毕业（或同等学力）M职业技能鉴定要求181 申报条件具备以下条件之一者N
20、可申报五级/初级工：（1）累计从事本职业或相关职业工作1年（含）以上好（2）本职业或相关职业学徒期满出具备以下条件之一者R可申报四级/中级工：（1）取得本职业或相关职业五级/初级工职业资格证书（技能等级证书）后W累计从事本职业或相关职业工作4年（含）以上心（2）累计从事本职业或相关职业工作6年（含）以上W 相关职业：指半导体芯片制造、半导体分立器件和集成电路设计、电子精密机械 装调、真空电子器件装调等职业#下同K职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求11烧结与钎焊1 L 1烧结操作11.1.1 能识读烧结作业 指导书#识别待烧结的生瓷 件11.1.2 能
21、按烧结作业指 导书的要求选用烧结方式和 烧结设备的工作程序W监视 烧结温度和烧结时间等工艺 参数11.1.3 能对烧结后的瓷 件进行外观检查能按要求填写烧 结工艺记录11. 1. 1集成电路外壳用 陶瓷烧结基础知识1 1. 1. 2烧结设备仪器操 作知识烧结气体平安使 用知识11. 2钎焊操作1 1. 2. 1能识读钎焊作业 指导书w识别待钎焊的瓷 件、焊料、金属件及钎焊工装 1 1. 2. 2能按钎焊作业指 导书的要求将需钎焊的瓷 件、焊料和金属件按顺序完 成装架操作#备钎焊使用1 1. 2. 3能根据产品钎焊 作业指导书的要求选择钎焊 设备、钎焊温度、钎焊时间 及钎焊气氛等工艺参数W并 判
22、断待钎焊件是否满足钎焊1 1. 2. 4能将装架好的待 钎焊件送入选择的钎焊炉 内#按选择好的钎焊曲线完 成钎焊操作1 1. 2. 5能按要求填写钎 焊工艺记录1 1. 2. 1钎焊基础知识1 1. 2. 2金属陶瓷钎焊基 础知识1 1. 2. 3钎焊气体平安使 用知识1 1. 2. 4工艺过程参数监 视方法20职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求12.电 镀1 2. 1操作能识读电镀作业 指导书#识别管壳、电镀 液、电镀工装和夹具等1 2. 1. 2能按电镀作业指 导书的要求选择待镀件准备 镀何种金属材料及采用的电 镀线和电镀方式1并进行对 镶件镀前
23、的清洁处理操作能核对选用的电 镀液、电镀工作程序是否正 确W检查待镀工件是否符合 电镀加工要求12. 1.4能使用配制好的 电镀液按作业指导书的要求 进行电镀工艺操作1 2. 1. 5能按要求填写电 镀工艺记录1 2. 1. 1电镀基础知识12. 1. 2电镀液使用基础 知识12. 1. 3特殊过程控制基 本要求12. 1. 4工艺记录的填写 方法12. 2检查1 2. 2. 1能对镀液温度、 酸碱度和电镀电流密度进行 检查#判断其是否在要求的 范围内能对电镀后的镀 层表观质量进行检查1判断 是否存在漏镀、镀层缺失等 质量问题1 2. 2. 1电镀液维护基础 知识电镀工艺检验规 范21职业编码
24、:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求13.元器件算贴装13. 1操作13.1.1 能识读贴装技术 文件#识别待贴装的元器 件、芯片和使用的基片等原 材料P并分清表贴元器件与 插装元器件13.1.2 能按贴装作业指 导书的要求选择元器件或芯 片的贴装方式#进行贴装操 作13.1.3 能对粘接元器件 或芯片选择符合要求的粘接 胶剂及点胶量#对焊接元器 件或芯片能判断焊料大小是 否符合焊接要求13.1.4 能按技术文件要 求将元器件或芯片贴装到基 片要求的位置上13.1.5 1. 5能使用防静电腕 带等防静电设施13.1.6 能按要求填写贴 装工艺记录13. 1.
25、1贴装，艺规范1 3. 1. 2混合集成电路贴 装知识1 3. 1. 3电子元器件使用 知识1 3. 1. 4防静电腕带有效 性的基本判断方法13. 2检查1 3. 2. 1能检查待进行贴 装操作的元器件、芯片、基 片外观形貌是否符合贴装操 作要求13. 2. 2能判断选用的粘 接/焊接原材料是否符合贴 装要求13. 2. 1原材料检验基础 知识1 3. 2. 2元器件检验基础 知识22职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求14.粘 接 f铤口14. 1操作14. 1. 1能识读粘接/焊 接、键合技术文件识别完 成贴装的来料14. 1. 2能按粘接/焊接
26、、 键合作业指导书要求选择粘 接固化方式及固化温度w焊 接或键合方式及工作程序14. 1. 3能监视粘接/焊 接、键合的工艺时间和温度 14. 1. 4能使用防静电腕 带等防静电设施14. 1. 5能按要求填写粘 接/焊接、键合工艺记录14. 1. 1电子元器件与芯 片焊接基础知识14. 1. 2回流焊基础知识14.1. 3波峰焊基础知识14. 1. 4工艺记录的填写 方法14. 2检查14. 2. 1能判断贴装操作 后的元器件、芯片、基片等 是否满足文件规定要求14. 2. 2能对粘接/焊接、 键合操作后的成品或半成品 进行外观检查14. 2. 1粘接/焊接、键 合工艺检验规范14. 2.
27、2过程检验基础知 识23职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业编码：6-25-0 2-06职业 功能工作内容技能要求相关知识要求1 5混合集成电路调试15. 1 跳15.1.1 能识读混合集成 电路调试技术文件#识别要 调试产品的性能参数r并根 据产品性能指标和调试作业 指导书要求#选择相应的调 试设备仪器、工装等15.1.2 能连接待调试件 与调试仪器的对应接口#并 根据仪器测试结果对功能简 单的混合集成电路的电阻 值、电容值、电感值等简单 参数进行调试15.1.3 能根据调试结果 完成对调试后的混合集成电 路内部清埋、加固等操作15.1.4 能使用防静电腕 带等防静电设施15.1.5
28、 能按要求填写调 试工艺记录15. 1. 1调试设备仪器使 用基础知识1 5. 1. 2混合集成电路调 试基础知识1 5. 1. 3混合集成电路阻 容兀件的修调要求与方法15. 1.4调试工艺记录的 填写方法15. 2检查1 5. 2. 1能对使用测量仪 器的准确性进行判断r并对 使用的原材料进行合格性判 定能按检验规范对 调试后的产品或半成品进行 合格性判定1 5. 2. 1检测设备仪器使用基础知识15. 2. 2产品检验规范3 2 四级/中级工芯片装架工四级/中级工考核1、 2、 3项职业功能半导体分立器件封装工四级/中级工考核7、8、9项职业功能 混合集成电路装调工四级/中级工考核13、
29、14、15项职业功能I* 集成电路管壳制造工四级/中级工考核1。、11、1 2项职业功能 半导体分立器件和集成电路键合工四级/中级工考核4、5、6项 职业功能半导体分立器件和集成电路微系统组装工四级/中级工考核1、 16、17项职业功能】四级/中级工从半导体芯片制造工、芯片装架 工、半导体分立器件和集成电路键合工、混合集成电路装调工的五 级/初级工而来心职业功能工作内容技能要求相关知识要求L磨片与划片1. 1磨片 操作1. 1. 1能配制磨片清洁处 理所使用的清洗液、腐蚀液 或选择干法清洁处理所需要 的气体流量及种类1. 1. 2能根据产品要求选 择不同的磨料#配制磨片用 的浆料1. 1. 3
30、能根据产品要求确 定磨片厚度#进行晶圆片的 粗磨、细磨、抛光、腐蚀、 清洁处理等操作1. 1. 4能完成磨片前粘 片、磨片后取片的操作1. 1- 5能进行磨片设备及 磨片测量仪器的日常维护L L 1化学药品配制安 全操作规程1. 1. 2磨片设备仪器操 作与平安规程1. 1. 3磨片工艺规范1. 1. 4磨料及腐蚀液的 配制方法与平安考前须知1. 1. 5磨片设备仪器日 常维护要求25职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表26职业 功能工作内容技能要求相关知识要求L磨片与划片1. 2划片操作1. 2. 1能根据产品要求确 定划片深度、划片方式1. 2. 2能输入划片步进参 数#并判断该参数是
31、否与待 划晶圆片的步进相同1. 2. 3能观察划片后的划 痕宽窄及划痕位置#判断其是否满足划片工艺操作要求1. 2. 4能识别划片操作的 关键参数、关键特性、关键 件等r并判断划片后的产品 是否合格1. 2. 5能及时发现划片步 进错乱、划片歪斜等工艺异 常情况并及时报告1. 2. 1划片设备仪器操 作与平安规程1. 2. 2划片工艺参数输 人要求1. 2. 3工艺异常情况报 告流程1. 2. 4工艺质量控制基 本要求1. 3检查1. 3. 1能判断磨片厚度的 均匀性r判断磨片操作后晶 圆片应力人小1. 3. 2能检查划片后芯片 崩边、破损情况#对出现的 规律性问题及时反响给划片 操作人员1.
32、 3. 1过程检验的基本 方法1. 3. 2质量问题闭环处 理基础知识职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求2.心片 装 架2. 1装架 前处理2. 1. 1能配制对待装架的 芯片、焊料和管壳等清洁处 理的腐蚀液、清洗液或能控 制干法处理时的气体种类与 流量2. L 2能根据芯片尺寸选 择焊料的尺寸r并根据产品 要求选择焊料的类型2. 1. 3能根据芯片的尺寸 确定装架所需的工装、夹具 等2. 1. 1特种气体的平安 使用要求2. 1. 2焊接材料相图基 础知识2. 1. 3工装、夹具平安 使用要求2. 2操作2. 2. 1能根据壳体的形式 和产品要求确
33、定芯片装架的 位置2. 2. 2能根据芯片的尺寸 安排装架工装、夹具#进行 装架操作2. 2. 3能识别装架操作的 关键参数、关键特性、关键 件等#并判断装架后的产品 或半成品是否合格2. 2. 1芯片装架的分类2. 2. 2芯片装架工装、夹具对装架质量的影响2. 2. 3工艺质量控制基 本要求27职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求3粘接./共晶焊3. 1 !乍3. 1. 1能根据产品要求选 定相应的粘接/钎焊/共晶焊 方式3. 1. 2能确定粘接/钎焊/ 共晶焊所需的工艺设备3. 1. 3能在规定的范围内 调节气体流量、工艺时间等 工艺参数满足加工
34、产品要求 3. 1. 4能识别粘接/钎焊/ 共晶焊的关键参数、关键特 t生、关键件等。并判断加工 产品是否合格3. 1. 1粘接/钎焊/共晶 焊设备仪器操作与平安规 程3. 1. 2粘接/钎焊/共晶 焊工艺使用气体的平安操 作3. 1. 3工艺质量控制基 本要求3. 2检查3. 2. 1能检查粘接/钎焊/ 共晶焊后的芯片是否有脱落3.2. 2能对粘接/钎焊/共 晶焊后的产品或半成品进行 剪切力抽测3. 2. 1过程检验的基本 方法3. 2. 2剪切力与粘接/钎 焊/共晶焊关系28职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求4.渚 /月 ;士 /口 焊 盘4.
35、1操作4. 1. 1能根据产品要求选 择干法清洁焊盘所需要的气 体流量及种类4. 1. 2能在规定的范围内 调控清洁焊盘的功率、气体 流量、工艺时间等参数满足 清洁焊盘的要求4. 1. 3能对清洁焊盘操作 后的产品进行跟踪#观察具 是否能满足芯片键合的要求 4. 1. 4能对焊盘金属体系 做出判断#防止清洁焊盘操 作对焊盘质量产生负面影响 4. 1. 5能进行清洁焊盘设 备仪器的日常维护4. 1. 1清洁焊盘使用气 体的要求4. 1. 2干法清洁处理的 基本工艺原埋4. 1. 3焊盘质量对键合 质量的影响关系4. 1. 4清洁焊盘设备仪 器操作与平安规程4. 2检查4. 2. 1能对清洁焊盘操
36、作 后的产品或半成品进行镜 检N判断焊盘质量是否能满 足芯片键合的要求4. 2. 2能判断清洁焊盘 后#芯片及壳体的外表是否 引入了其它缺陷4. 2. 1清洁焊盘工艺规 范4. 2. 2镜检缺陷分类方 法5键合设备安排5. 1安排前状态确认5. 1. 1能根据产品要求确 定键合方式与键合设备5. 1. 2能确认待键合操作 的产品材质和规格是否符合 键合要求5. 1. 3能对引线键合#并 根据产品要求选用键合引线 规格5. 1. 1芯片与壳体或基 片的互连方式5. L 2金属化体系对键 合方式和键合设备的基本 要求29职业编码：6-25-0 2-06（3）取得技工学校本专业或相关专业毕业证书（含
37、尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生）1或取得经评估论证、以中级技能为培 养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书（含尚未 取得毕业证书的在校应届毕业生）I具备以下条件之一者可申报三级/高级工：（1）取得本职业或相父职业四级/中级工职业资格证书（技能等 级证书）后#累计从事本职业或相关职业工作5年（含）以上N（2）取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等 级证书）W并具有高级技工学校、技师学院毕业证书（含尚未取得毕 业证书的在校应届毕业生）或取得本职业或相关职业四级/中级工 职业资格证书（技能等级证书）w并具有经评估论证、以高级技能为 培养目标的高等职业学校本专业或相关专业
38、毕业证书（含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生）I（3）具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书r并取得本职 业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书）后w累计 从事本职业或相关职业工作2年（含）以上N具备以下条件之一者R可申报二级/技师：（1）取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书（技能等 级证书）后#累计从事本职业或相关职业工作4年（含）以上M（2）取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书（技能等 级证书）的高级技工学校、技师学院毕业生#累计从事本职业或相 关职业工作3年（含）以上或取得本职业或相关职业预备技师证 书的技师学院毕业生W累计从事本职业或相关职业工作2年（含）
39、 以上H具备以下条件者R可申报一级/高级技师：取得本职业或相关职业二级/技师职业资格证书（技能等级证 本专业：指半导体物理与器件、微电子、集成电路、微系统制造等电子类专业W 下同M相关专业：指半导体分立器件与集成电路设计、精密仪器、微系统装接等电子类 专业W下同所职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求品键合设备安排5. 2安排操作5. 2. 1能根据产品要求输 人键合压力、温度、功率、 键合时间等工艺参数N并安 排到满足键合要求的状态5. 2. 2能根据产品要求调 节键合引线的长度、高度、 弧度等工艺参数#控制键合 压点形貌5. 2. 3能根据待键合产品
40、 的金属化体系选用键合设备 的加热与超声方式5. 2. 4能进行键合设备的 日常维护5. 2. 1键合设备参数输 入与调节方法5. 2. 2不同金属化体系 键合对器件可靠性的影响 知识5. 2. 3引线键合对键合 引线长度、高度、弧度的5. 2. 4键合设备日常维 护保养基本要求5. 3检查5. 3. 1能检查键合设备安 排后首件键合产品的键合形貌 是否符合键合要求5. 3. 2能对工艺参数安排 后键合设备工作的稳定性进 行判断5. 3. 1键合设备参数控 制图表5. 3. 2键合过程检验抽 样规定30职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求6.键 合6.
41、 1操作6. 1. 1能对键合操作使用 的原材料进行符合性判断6. 1. 2能根据产品要求确 定键合操作工作程序6. 1. 3能根据键合丝/带 和产品腔体及图形尺寸等技 术要求选用键合劈刀6. 1. 4能识别键合操作的 关键参数、关键特性、关键 件等#并判断键合加工的产 品是否合格6. 1. 5能发现键合设备异 常等情况并及时报告6. 1. 1键合方式及键合 工艺方法6. 1. 2键合设备仪器操 作与平安规程6. 1. 3键合用劈刀选用 方法6. 1. 4工艺质量控制基 础知识6. 1. 5工艺异常情况报 告流程6. 26. 2. 1能及时发现工艺过 程中漏键、键合脱落等工艺 问题#并及时报告
42、6. 2. 2能对引线键合后的 键合丝/带拉力进行测量 并能判断是否合格6. 2. 1工艺问题的基本 处置方法6. 2. 2引线键合拉力检 测方法立内部目检7. 1准备7. 1. 1能按规范要求选择 内部目检的显微镜P其放大 倍数符合产品技术要求7. 1. 2能配制用于芯片清 洁的溶液准备清洁处理的 工装7. 1. 1内部目检显微镜/ 显示器使用方法7. 1. 2配制溶液的平安 知识31职业编码:6-2 5-0 2-0 6续表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求7-内部目检7. 2操作7. 2. 1能判断半导体芯片 位置、芯片是否有指向有效 图形的裂纹或崩边取键合的 位置、键合形貌等是否符合
43、 产品技术文件要求7. 2. 2能采用柔软毛刷等 工具清除腔体内部的粘污、 多余物取且不引入二次损伤 与沾污7. 2. 3能对内部目检的缺 陷进行归类、统计、分析# 发现工艺异常情况并及时报 告7. 2. 1半导体分立器件 内部目检工艺规范7. 2. 2半导体分立器件 制造基础知识7. 2. 3工艺异常情况报 告流程8.封 帽8. 1准备8. 1. 1能观测封帽时的工 艺与环境条件8. 1. 2能根据产品要求选 定封帽使用的工装8. 1. 3能判断待封器件是 否符合封帽操作要求8. 1. 1工艺与环境条件 控制知识8. 1. 2封帽工装选择与 使用要求32职业编码:6-2 5-0 2-0 6续
44、表职业 功能工作内容技能要求相关知识要求8.封 帽8. 2操作8. 2. 1能按产品要求选定 封帽结构、封帽材料与封帽 设备仪器8. 2. 2能确认选用的封帽 设备工作程序是否符合产品 封帽要求8. 2. 3能识别封帽操作的 关键参数、关键特性、关键 件等要素#并判断封帽后的 产品是否合格8. 2. 4能在规定的范围内 对允许调节的封帽工艺参数 进行安排以满足封帽工艺 要求#并做好记录8. 2. 1不同封帽形式对 封帽材料和设备要求8. 2. 2工艺质量控制基 础知识8. 2. 3封帽设备仪器操 作与平安规程8. 2. 4封帽工艺参数调 控要求8. 2. 5环境因素对器件 性能的影响9封帽后处理9. 1封帽后检查9. 1. 1能使用显微镜/显 示器对封帽后的产品或半成 品进行检查判断封口是否 严密、有无细小裂缝等缺陷 9. 1. 2能对器件外引线的