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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-dateSMT产线管控注意点第一部分：SMT生产线各站管控点第一部分：SMT生产线各站管控点SMT收料1.收料时作业员应先把工单和料站表（Loading List）核对一遍,看工单上需用料和料站表有无不同;如有不同应马上通知工程师检查料站表和BOM是否一致，经确认签名后方可安排收料；2.收料时产线必须安排专门人员确认库房所发料是否正确（确认者在发料工单上签名）,确认项目如：A
2、.发料数量是否齐全，是否满足工单需求量，尤其是A Parts，如PCB，IC等等要进行实物逐一清点；零件尺寸较大的（1206以上）如 二极管，三极管等电晶体，钽质电容以及变压器，Connector也要尽量作到实盘,其它Reel料尤其是散料（不满整卷的）也要根据实际情况进行抽盘确认（用点料机进行抽点）；B.手写料号必须要有签名否则拒收；C.对原包装Tray盘及管装IC要抽检有无极性反；D.实发IC（Reel装的）应该有料盘承载，否则拒收（SMT不易操作,浪费工时较多）；E.数量有问题要通过物料领班或主管反馈库房并安排补料或退料；相关表单：1.工单-要求产线必须要在指定地方现场悬挂1份，以便生产中
3、间核对；2.DIGICO特采材料上线管制记录表除了记录有特采料上线外,最关键的是要追踪此批特采料在生产过程中,是否有严重不良或与正常料的差异,应把实际问题清楚记录并向IQC/QA等部门反馈;3. 特采料应有特采标签标示或出示有相关部门签核的特采单（QA确认）,否则拒绝接收;+SMT备料1.产线安排专门人员负责SMT所有料的管制和准备;（包含收料/备料/退料/抛料管控和抛料率统计）2.工单料盘完后,应该根据排程进度或领班指示及时备料（装Feeder）,备料事项包括:A.按料站表将所有料标写料站号码及料卷号码(如8-1 表示第8站第1卷料；8-2表示第8站第2卷料);B.根据料站表将料装到正确的F
4、eeder上;C.根据料站表将料装到机台Table上;D.和QA一起确认Table上的料是否正确;注意:Feeder选择与料件种类有关,不要用错Feeder;（Pitch 间距） 因目前公司Feeder不够，无备料架等原因，有时切换机种拆装Feeder需要看机台及印刷站的人一起做，以便节省切换机种的时间；+PCB编号目的: 便于及时确认PCB来料数量是否满足工单需求，能随时掌控投片生产的进度，有利于总检站数据管控及不良跟踪并可防止PCB漏打或丢失并便于及时查找；印刷站作业员负责编号，编号应注意：1.在投片前及时编号;要求整张工单一次性将号码全部编好,并将PCB按大小号先后顺序放置；2.不得重号
5、，漏号；3.依编号先后顺序投产；4.在指定位置或板边用油性笔编号；+印刷站 1）锡膏使用:A.锡膏是否密封冷藏？回存时锡膏罐的盖子是否盖紧？冰箱的门是否关紧？冰箱内的温度计是否每班都已检查？如有温度异常有没及时通知技术员或工程师处理？锡膏储存及作业区温湿度记录表有没及时并正确填写？了解：密封冷藏原因：a. 防止锡粉颗粒被氧化，b. 防止助焊剂的挥发，c. 防止锡膏吸潮；B.锡膏是否按要求回温？锡膏使用记录表及管控标签有没及时并正确填写？室温下回温4-8个小时；开封时间（即常温下开封后置放在空气中的时间）累计不能超过48小时；*锡膏回温时间一般不超过72小时;*回温数量的控制保证当天回温锡膏的量
6、足够用就好C.了解锡膏为什么要回温：1.使助焊剂恢复本身的活性，助焊能力更强；（一般: 低温-惰性）2.锡膏从冰箱里取出，如果不回温,直接接触空气表面会凝结水汽，并且水汽可能会渗透到锡膏内部，过炉回焊时，突然升温，会导致“锡炸”的现象而影响品质；*根据进货编号的顺序拿取-先进先出的原则 *冰箱内锡膏摆放的原则：从里往外，从左往右一条龙的摆放，便于先进先出的管控；*开封时间累计未超过48小时之未使用完的锡膏，要回存，同时要记录回存的时间；*注意锡膏报废的控制-遗忘回存导致超时报废，错误使用导致报废；D.锡膏回温后是否按要求进行搅拌？锡膏搅拌记录表有没及时并正确填写？ 一般需要搅拌40秒（机械搅拌
7、）；手工搅拌时间控制在90秒左右（以锡粉和助焊剂混合均匀为宜）；如有发现异常状况时，反应领班处理，不得草率使用；（包含搅拌机或锡膏）*注意锡膏用量管制：1.用量耗竭前的反馈；余量为5罐时就应该购买补充！2.平时注意计算每个机种锡膏用量（可以每套工单粗略计算），便于即使回温和控制采购量；2）钢板使用:A钢板用完后，不可以随意乱放，如平躺于地面, 栈板, 周转箱等上面以防坠物损坏钢板;必须按要求放于钢板架或指定地方。B. 钢板用完换下后，视当前工作量, 最多半个小时内必须清洗干净;（要求必须彻底洗净以免塞孔，可用气枪将开孔内壁吹干净！）C. 钢板使用/张力校验记录表 钢板清洁记录表有没及时并正确填
8、写？印刷站其它注意事项：1.底座-调整轨道时，必须注意将底座拿出，以防轨道撞击底座对设备造成损坏 -每次切换时注意检查底座有无赃物，并及时清洁（避免极性点沾锡）2.印刷量的控制：供的上置件为原则，避免多印的板子干掉；3. 注意同时做两个机种或1个机种正反面时，印刷如何调度？ 4.PCB不可放反向(有的机种未做防呆Mark，放反向后机器照样执行印刷导致印反)；5.PCB不得有“没印锡膏直接投片”的现象;（完全属于人为Loss）锡膏印刷目检1.锡膏印刷完成时须检查锡膏印上PAD是否达到90%，否则将重新调整钢版；刷钢板使用专门溶剂清洁：设定每5-10PCS自动清洁一次(此清洁方式可于印刷机上直接执
9、行)，下(换)班前依前述方式清洁钢板,清洁后将钢板卸下使用气枪将钢板内孔清洁干净并用放大镜检查；*锡膏印刷若未符要求则将基板上的锡膏洗净送入烤箱，依规定烘烤后重新印刷；*至少每5片目检一次，保证印刷品质，并避免置件后的零件报废，基板维修等问题； *每印刷50pcs须量测锡厚；2.作业前请确认使用之锡膏种类，及其回温时间是否符合要求，且经过搅拌40秒，执行印刷作业前须确认生产机种和钢版是否相符,及进板方向是否正确；3.若设备发生异常状况请按红色紧急按钮并立刻通知技术员或工程师处理；4.换机种前，先把印刷机内的支座取出并清理，再换程序, 之后再放入支座。印刷站的表单SMT锡膏进料登记表锡膏搅拌记录
10、钢板清洁记录表锡膏使用登记表首件检查记录表钢板使用张力/校验记录表锡膏储存及作业区温湿度记录表DIGICO首件确认表制程管制单+置件机1.底座-调整轨道时，必须注意将底座拿出，以防轨道撞击底座对设备造成损坏 -每次切换时注意检查底座有无赃物，并及时清洁（避免极PCB背面沾锡）2.注意顶针的合理使用；3.换料对料依程序执行-避免上错料；（产线至少两名作业员核对上料）4.将用与不用的Feeder有秩序的放于Feeder架上；不要随意的叠放在桌面或其它地方！ 5.抛料控制-抛料要及时分类并明确标示；-技术员或领班每2小时读一次抛料；-本站作业员要随时观察抛料状况（如抛料盒/废料箱/机台Table上）
11、，抛料多要及时6.PCB不可放反投片（部分机种无防呆Mark-需人为控制），放反会导致材料报废；7.卡带的处理: *经常性需技术员工程师处理；*原材料问题应找IQC/QA处理；*卡带时请勿硬拉Tape以免Feeder受损；8. 注意IC极性的问题-IC对管时一定要检查极性； 防呆建议：管装IC可将一端封死只有一端可以拔塞子；垃圾丢弃：尤其是IC空管在丢弃之前每管确认有无遗漏之IC； 空纸箱需拆解摊平后再丢弃； 置件站表单SMT换料记录表SMT人为抛料记录表SMT人为手工补料记录表机台设备异常及维修停机记录表关于停机记录1.换料时间-人为控制2.设备故障-人为操作不当/设备本身故障注明：机种/机
12、台名称/故障现象3.切换线时间4.材料问题-ME排除设备问题/QA确认原材问题5.环境温湿度问题-6.品质异常-7.调度问题/环节疏失-+中检作业前请确认自身静电防护措施已完成无误，用显微镜检查基板有无缺件及偏移，若上述缺失发生频繁时须立刻通知技术员或工程师处理*偏移：吃锡须达端银部份之1/2(水平与垂直方向)； 若偏移量超出以上标准，使用镊子导正！*缺件：手补料时必须经两人确认位置/料号及实物是否正确！SMT人为手工补料记录表*要求“确实”并能及时反馈问题；*非批量之手补元件旁边要用油性笔打点标记；+回焊炉炉温不可以随便调，经常做的机种调整炉温时，应根据Reflow炉温对照表设定，新机种应根
13、据技术人员提供的参数进行设定！ *板与板之间的间距：最小不小于20CM，防止板子过密，温度达不到而冷焊+总检 1.检验标准请依SMT PCBA检验规范执行 2.如有异常状况时，应及时反应领班或技术员处理 3.若对产品品质判定有异议时，请找工程师处理或请参照品质异常处理程序文件； 4.要注意管制单上的相关讯息，并将特别要求的产品单独分开！ 5.收板/编号记录/产量汇总；不良项目记录 异常问题的及时反馈！ 6.随时掌控工单的生产数量 7.缺件位置用油性笔打点标记，并用“豆豆”贴起来 *豆豆-要求在上面写明不良项目； *要求“确实”并能及时反馈前制程的问题；总检站表单DIGICO总检站不良品记录表SMT号码管制单SMT产量记录表SMT入库记录表制程管制单+焊接及维修站1.避免漏焊；2.避免极性反；3.避免错位/错料；4.控制报废-铜箔翘/裸铜；5.修缺件要记得确认并在元件旁边打点标示；*本站表单：烙铁温度校验记录表维修产量记录表*烙铁头/吸锡线/焊锡丝用量的控制+-