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1、关于如何选择瓷嘴现在学习的是第1页，共26页主要参数主要参数 1.Hole2.Tip3.CD4.OR5.FA6.ICA7.CA8.BA现在学习的是第2页，共26页孔径孔径孔径的选择孔径的选择 孔径孔径=线径线径 X 1.2-1.5 1.0 mil 选用选用1.5 mil的孔径的孔径最佳孔径最佳孔径现在学习的是第3页，共26页孔径孔径不恰当的孔径的影响不恰当的孔径的影响最佳孔径最佳孔径孔径太小孔径太小现在学习的是第4页，共26页孔径孔径不恰当的孔径的影响不恰当的孔径的影响最佳孔径最佳孔径孔径太大孔径太大现在学习的是第5页，共26页嘴尖直径嘴尖直径嘴尖直径的选择嘴尖直径的选择 决定于决定于 B.P
2、.P 影响影响 2nd bond 质量质量现在学习的是第6页，共26页什么是什么是B.P.P?B.P.P=Bond Pad Pitch如何计算如何计算 min B.P.P?min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2)X(LH-BT)+WD/2+A小知识小知识现在学习的是第7页，共26页嘴尖直径嘴尖直径嘴尖直径对嘴尖直径对2nd的影响的影响 嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大，拉力测试值也就越高。现在学习的是第8页，共26页嘴尖直径嘴尖直径嘴尖直径过大的不良影响嘴尖直径过大的不良影响 嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。现在学习的是第9页，共
3、26页嘴尖直径嘴尖直径嘴尖直径过小不良影响嘴尖直径过小不良影响 嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick,断线。现在学习的是第10页，共26页嘴尖直径嘴尖直径Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径瓷嘴的嘴尖直径选择比较选择比较 大的大的FA,如如11 或是更小。或是更小。选择比较小的选择比较小的OR,如如1.1mil 或是更小。或是更小。Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的不良影响。现在学习的是第11页，共26页Chamfer Dia.CD的作用的作用 Free Air Ball 的固定
4、的固定 CD 包括hole,inner chamfer,inner chamfer angle。现在学习的是第12页，共26页Chamfer Dia.CD的作用的作用 1st Bond 的形成的形成 现在学习的是第13页，共26页Chamfer Dia.CD的作用的作用切线（切线（2nd Bond)现在学习的是第14页，共26页Chamfer Dia.CD的作用的作用 利于形成圆滑的弧度，利于形成圆滑的弧度，以及以及1st Bond 的形成的形成弧度过紧，损伤金线弧度过紧，损伤金线现在学习的是第15页，共26页Chamfer Dia.CD的选择的选择Bond Pad OpeningBond P
5、ad1st Bond Dia现在学习的是第16页，共26页Chamfer Dia.不同不同CD值对值对1st Bond,2nd Bond 的影响的影响 BH1BH2BH3 SH1SH2SH3 BD1BD2BD3现在学习的是第17页，共26页Chamfer Dia.CD的作用的作用切线（切线（2nd Bond)现在学习的是第18页，共26页Outer Radius&Face AngleOR&FA 的作用的作用2nd Bond 的形成的形成现在学习的是第19页，共26页Outer Radius&Face AngleOR&FA 的关系的关系小的FA-大的OR 大的FA-小的OR现在学习的是第20页，共26页Outer Radius&Face Angle不同的不同的OR对对2nd Bond 的影响的影响合适的OR 现在学习的是第21页，共26页Outer Radius&Face Angle不同的不同的OR对对2nd Bond 的影响的影响过大的OR 现在学习的是第22页，共26页Outer Radius&Face Angle不同的不同的OR对对2nd Bond 的影响的影响过小的OR 现在学习的是第23页，共26页焊线过程焊线过程焊线过程焊线过程现在学习的是第24页，共26页焊线过程焊线过程焊线过程焊线过程现在学习的是第25页，共26页感谢大家观看现在学习的是第26页，共26页