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1、泓域咨询/六盘水刻蚀设备项目商业计划书六盘水刻蚀设备项目商业计划书xxx集团有限公司报告说明设备国产化率较低，国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。根据谨慎财务估算，项目总投资27621.57万元，其中：建设投资22360.81万元，占项目总投资的80.95%；建设期利息449.49万元，占项目总投资的1.63%；流动资金4811.27万元，占项目总投资的17.42%。项目正常运营每年营业收入44900.00万元，综合总成本费用35824.22万元，净利润6631.61万元，财务内部收益率1
2、6.83%，财务净现值7917.41万元，全部投资回收期6.42年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目绪论9一、 项目定位及建设理由9二、 项目名称及建设性质9三、 项目承办单位9四、 项目建设选址11五、 项目生产规模11六、 建筑物建设规模11七、 项目总投资及资金构成11八、
3、 资金筹措方案12九、 项目预期经济效益规划目标12十、 项目建设进度规划13十一、 项目综合评价13主要经济指标一览表13第二章 项目建设背景、必要性15一、 刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加15二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高16三、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续17四、 积极扩大有效投资18五、 坚持创新驱动发展，高质量培育新优势壮大新动能19六、 项目实施的必要性21第三章 公司基本情况23一、 公司基本信息23二、 公司简介23三、 公司竞争优势24四、 公司主要财务数据26公司合并资产负债表主要数据26公司合并利润表主要数据26五、 核心
4、人员介绍27六、 经营宗旨28七、 公司发展规划29第四章 市场分析31一、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步31二、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开34第五章 SWOT分析说明37一、 优势分析（S）37二、 劣势分析（W）39三、 机会分析（O）39四、 威胁分析（T）40第六章 法人治理结构44一、 股东权利及义务44二、 董事46三、 高级管理人员50四、 监事52第七章 创新驱动55一、 企业技术研发分析55二、 项目技术工艺分析57三、 质量管理58四、 创新发展总结59第八章 发展规划分析61一、 公司发展规划61二、 保障措施62第九章 运营管理模式64
5、一、 公司经营宗旨64二、 公司的目标、主要职责64三、 各部门职责及权限65四、 财务会计制度69第十章 风险风险及应对措施76一、 项目风险分析76二、 公司竞争劣势79第十一章 进度计划80一、 项目进度安排80项目实施进度计划一览表80二、 项目实施保障措施81第十二章 产品规划方案82一、 建设规模及主要建设内容82二、 产品规划方案及生产纲领82产品规划方案一览表82第十三章 建筑工程说明85一、 项目工程设计总体要求85二、 建设方案86三、 建筑工程建设指标87建筑工程投资一览表87第十四章 投资估算及资金筹措89一、 投资估算的依据和说明89二、 建设投资估算90建设投资估算
6、表94三、 建设期利息94建设期利息估算表94固定资产投资估算表96四、 流动资金96流动资金估算表97五、 项目总投资98总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划99项目投资计划与资金筹措一览表99第十五章 经济收益分析101一、 经济评价财务测算101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表106二、 项目盈利能力分析106项目投资现金流量表108三、 偿债能力分析109借款还本付息计划表110第十六章 总结112第十七章 附表附件114建设投资估算表114建设期利息估算表114固定
7、资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表120固定资产折旧费估算表121无形资产和其他资产摊销估算表122利润及利润分配表122项目投资现金流量表123第一章 项目绪论一、 项目定位及建设理由从介质刻蚀市场结构看，TEL一家独大，长期全球市占率超过50%；其次Lam占据接近40%的市场份额，两家厂商主导整个市场，寡占程度较强。全球介质刻蚀设备供应商还有SEMES、中微公司、AMAT、Ulvac、屹唐半导体等。中微公司开发了系列介质刻蚀装备，并承担多项重大科研项目，是国内领先的介
8、质刻蚀设备厂商。二、 项目名称及建设性质（一）项目名称六盘水刻蚀设备项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目三、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx集团有限公司（二）项目联系人韦xx（三）项目建设单位概况公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保
9、证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一
10、”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。四、 项目建设选址本期项目选址位于xx，占地面积约87.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。五、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx套刻蚀设备的生产能力。六、 建筑物建设规模本期项目建筑面积80056.46，其中：生产工程53745.12，仓储工程9474.30，行政办公及生活服务设施10176.32，公共工程6660.72。七、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总
11、投资27621.57万元，其中：建设投资22360.81万元，占项目总投资的80.95%；建设期利息449.49万元，占项目总投资的1.63%；流动资金4811.27万元，占项目总投资的17.42%。（二）建设投资构成本期项目建设投资22360.81万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用18990.38万元，工程建设其他费用2763.20万元，预备费607.23万元。八、 资金筹措方案本期项目总投资27621.57万元，其中申请银行长期贷款9173.43万元，其余部分由企业自筹。九、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：449
12、00.00万元。2、综合总成本费用（TC）：35824.22万元。3、净利润（NP）：6631.61万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.42年。2、财务内部收益率：16.83%。3、财务净现值：7917.41万元。十、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十一、 项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积58000.00约87.00亩1
13、.1总建筑面积80056.461.2基底面积31900.001.3投资强度万元/亩246.882总投资万元27621.572.1建设投资万元22360.812.1.1工程费用万元18990.382.1.2其他费用万元2763.202.1.3预备费万元607.232.2建设期利息万元449.492.3流动资金万元4811.273资金筹措万元27621.573.1自筹资金万元18448.143.2银行贷款万元9173.434营业收入万元44900.00正常运营年份5总成本费用万元35824.226利润总额万元8842.147净利润万元6631.618所得税万元2210.539增值税万元1946.9
14、410税金及附加万元233.6411纳税总额万元4391.1112工业增加值万元14959.2413盈亏平衡点万元18516.34产值14回收期年6.4215内部收益率16.83%所得税后16财务净现值万元7917.41所得税后第二章 项目建设背景、必要性一、 刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图
15、形对应的图形。电容性等离子体刻蚀CCP：能量高、精度低，主要用于介质材料刻蚀（形成上层线路）诸如逻辑芯片的栅侧墙、硬掩膜刻蚀、中段的接触孔刻蚀、后端的镶嵌式和铝垫刻蚀等，以及3D闪存芯片工艺（氮化硅/氧化硅）的深槽、深孔和连线接触孔的刻蚀等。电感性等离子体刻蚀ICP：能量低、精度高，主要用于硅刻蚀和金属刻蚀（形成底层器件）硅浅槽隔离（STI）、锗（Ge）、多晶硅栅结构、金属栅结构、应变硅（Strained-Si）、金属导线、金属焊垫（Pad）、镶嵌式刻蚀金属硬掩模和多重成像技术中的多道刻蚀工艺。光刻技术中许多先进制程涉及多重图形技术。即使是EUV，波长为13.5nm，要实现7nm的精度，仍需要
16、依靠多重图形技术，即多次刻蚀。因此制程升级，精度越高，需要的刻蚀复杂度、步骤数量也在提升。所以刻蚀设备和化学薄膜设备成为更关键的设备。刻蚀设备市场超过130亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。2011年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从11%逐渐提升到20%以上，2017年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备，2020年全球干法刻蚀设备市场约137亿美元，其中介质刻蚀（DielectricEtch）60亿美元，导体刻蚀（ConductorEtch）76亿美元。从导体刻蚀市场结构看，Lam一家独大，长期全球市占率超过50%；其次AMAT占据约30%市场份
17、额。剩下的厂商如日立高新、TEL、KLA、北方华创、SEMES、中微公司等公司合计，在导体刻蚀合计市占率不超过20%。近两年，国内设备龙头厂商北方华创、中微公司该产品线放量加速，逐步提高半导体设备刻蚀供应链份额。从介质刻蚀市场结构看，TEL一家独大，长期全球市占率超过50%；其次Lam占据接近40%的市场份额，两家厂商主导整个市场，寡占程度较强。全球介质刻蚀设备供应商还有SEMES、中微公司、AMAT、Ulvac、屹唐半导体等。中微公司开发了系列介质刻蚀装备，并承担多项重大科研项目，是国内领先的介质刻蚀设备厂商。二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球
18、设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头ASML市占率80%+；过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。综合看下来，设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先；AMAT优势在产品线广，沉积（CVD、PVD）市占率高；LAM优势在刻蚀领域；TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理；KLA优势在过程控制。三、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续在手订单依旧强劲，供
19、应链限制延续，设备大厂积极扩产。1）供给高度紧张：ASML22Q1营收yoy-19%，下滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，承压主要系材料、供应链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本压力（原材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML新增在手订单约70亿欧元，环比持平。KLA：当前在手订单交期总体56个月，部分产品78月。爱德万客户订单提前量增加，由于系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML预计2030年产能至少翻番，2025年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。泰瑞达预计2023研发费用1900亿日元，y
20、oy+20.1%；资本开支750亿日元，yoy+31.1%，规划金额皆较往年有大幅提升。2022下半年展望乐观，全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林2022Q2毛利率指引中枢仍略降，持续成本和供应压力影响持续，二季度订单积压不断增加。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对H2展望乐观。ASML预计2022H2表现强劲，毛利率约54%，高于全年52%指引，主要由EUV和DPV出货及安装基础管理业务利润率提升驱动。Q4部分EUV系统收入将递延到2023年。泛林预计2022WFE需求将超1000亿美元，未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产，预计H2出货有更大增量及灵
21、活性，预计Q2实现增长，仅高端产品出货受限。四、 积极扩大有效投资优化投资结构，拓展投资空间，大力提高新型基础设施投资、产业投资、民间投资比重，保持投资合理增长。深化投融资体制改革，发挥政府投资撬动作用，完善向民间资本常态化推介项目机制，激发社会投资活力。加快补齐基础设施、公共卫生、民生保障、防灾减灾等领域短板。推动企业设备更新和技术改造，扩大七大产业板块投资。高标准建设投资项目库，加强重点项目建设，健全推进和保障机制，形成梯次滚动发展格局。加大引进战略投资者、对接资本市场、推进骨干员工持股等方面的试点力度。五、 坚持创新驱动发展，高质量培育新优势壮大新动能坚持创新在现代化建设全局中的核心地位
22、，把科技创新作为推动发展的战略支撑，着力推进数字产业化、产业数字化，推动大数据与实体经济深度融合。（一）提升数字化治理水平创新数字治理模式，完善提升“一云一网一平台”，抓好数字社会、数字政府建设，提升公共服务、社会治理等数字化水平。拓展新基建应用场景，推进“互联网+”“大数据+”，探索“区块链+”等在民生领域普及应用，推进生活数字化、扩大数字民生服务，积极运用大数据支撑解决公共服务不平衡不充分问题。抢抓省“公共数据资源开发利用试点省”“全国一体化在线政务服务平台试点省”机遇，加快打破“数据信息孤岛”，推进公共数据资源共享、开放、开发。探索建立数据要素驱动的数字化治理创新体系。完善大数据安全体系
23、，增强数据安全保障能力。（二）着力推动科技创新协同创新围绕产业链部署创新链、围绕创新链完善资源链，推动科技成果加快转换为现实生产力。聚焦七大产业板块发展和传统产业改造升级需求，实施创新创业平台倍增计划，推动六盘水高新技术产业开发区申报创建国家高新技术开发区。以新兴产业共性关键技术和工程化技术研究、推动应用示范和成果转化为重点，围绕刺梨、猕猴桃、玄武岩、氢能源等产业，申建一批省级以上创新平台，加强产品研发和关键技术创新体系建设。探索科教融合、校企联合新模式，支持本地科研院校（所）与国内外知名高等院校、科研机构和优强企业开展协同创新。全面加强知识产权保护工作。（三）提升企业技术创新能力强化企业创新
24、主体地位，促进各类创新要素向企业集聚。完善“政产学研用金”相结合的协同创新机制，支持企业牵头组建新型研发机构，鼓励高校、科研机构与企业开展技术创新合作，构建产业、企业、平台、高校、人才、政策紧密融合的科技创新生态。发挥企业家在技术创新中的重要作用，强化科技专项资金引导，鼓励企业加大研发投入，推动技术、装备、产品等迭代升级。发挥大企业引领支撑作用，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。大力推进高新技术企业引进和培育。（四）激发人才创新创业活力贯彻尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造方针，深化人才发展体制机制改革，建立完善人才工作协调机制，构建人才工作大格局。坚持全职与柔性并举，实施重点人才倍
25、增计划和精英人才引进计划，重点引进高端领军人才、创新创业人才、开放型人才、产业发展人才。实施重点人才培养工程，遴选培养一批有希望成为行业领军、国内一流的专家人才。加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施知识更新工程、技能提升行动，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。创新人才激励评价机制，开展创新创业人才股权和分红激励试点，落实科技人员科技成果转移转化激励政策。加强对人才的政治引领和吸纳，弘扬劳模精神、劳动精神和工匠精神，健全人才服务保障机制和体系，让各类人才安心事业、潜心创业。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知
26、名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能
27、在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx集团有限公司2、法定代表人：韦xx3、注册资本：1150万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-5-97、营业期限：2013-5-9至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事刻蚀设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司依据公司法等法律法规、规范性文件
28、及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体
29、化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要
30、求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，
31、公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司
32、合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9799.717839.777349.78负债总额3887.963110.372915.97股东权益合计5911.754729.404433.81公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入31268.6025014.8823451.45营业利润6563.335250.664922.50利润总额5968.544774.834476.40净利润4476.403491.593223.01归属于母公司所有者的净利润4476.403491.593223.01五、 核心人员介绍1、韦xx，中国国籍
33、，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、薛xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、顾xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8
34、月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、冯xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。5、邱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。6、姚xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出
35、生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。7、罗xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。8、方xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开
36、发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融
37、合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第四章 市场分析一、 全球设备市场创新高，
38、受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021达到296.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导
39、体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史，北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口，创历史新高，达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高，至12月份销售额达到39.2亿美金，同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%，2022年3月，全球半导体销售额达到505.8亿美金，同比增长23.0%，展望2022全年，从各机构当前预测平均值来看，预计2022年
40、全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年，存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低，导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年，同时上半年整体半导体行业景气度不佳，虽然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产，2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求，全
41、年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东
42、大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是
43、长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，根据ICInsights，2021年全球半导体资本开支增速达到36%，预计2022年将继续增长24%，2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分，根据SEMI，2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%，预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx进入上行期。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，根据头部代工厂的资本开支规划来看，2022年代
44、工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金，2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金，预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高
45、位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。二、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计，20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的
46、情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%；7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程