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1、 印制电路板设计规范 工艺性要求（仅适用手机）2002-09-06 发布 2002-10-01 实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计技术标准)Q/ZX 04.100.7-2002 Q/ZX 04.100.7 2002 I 目 录 前言.IV 使用说明.V 1 范围*.1 2 引用标准*.1 3 定义、符号和缩略语*.1 3.1 印制电路 Printed Circuit.1 3.2 印制电路板 Printed Circuit Board(缩写为：PCB).1 3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate.1 3.4 裸铜覆阻
2、焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC）.1 3.5 A 面 A Side.1 3.6 B 面 B Side.1 3.7 波峰焊.2 3.8 再流焊.2 3.9 底层填料 Underfill.2 3.10 SMD Surface Mounted Devices.2 3.11 THC Through Hole Components.2 3.12 SOT Small Outline Transistor.2 3.13 SOP Small Outline Package.2 3.14 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers.2 3
3、.15 QFP Quad Flat Package.2 3.16 BGA Ball Grid Array.2 3.17 Chip.2 3.18 光学定位基准符号 Fiducial.2 3.19 金属化孔 Plated Through Hole.2 3.20 连接盘 Land.3 3.21 导通孔 Via Hole.3 3.22 元件孔 Component Hole.3 4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题*.3 5 印制板基板*.3 5.1 常用基板性能.3 5.2 PCB 厚度*.3 5.3 铜箔厚度*.3 5.4 PCB 制造技术要求*.4 6 PCB 设计基本工艺要求.5 6.1 PCB
4、 制造基本工艺及目前的制造水平*.5 6.1.1 层压多层板工艺.5 6.1.2 BUM（积层法多层板）工艺*.5 Q/ZX 04.100.7 2002 II -II-6.2 尺寸范围*及外形.7 6.3 传送方向的选择*.7 6.4 传送边*.7 6.5 光学定位符号*.7 6.5.1 要布设光学定位基准符号的场合.7 6.5.2 光学定位基准符号的位置.7 6.5.3 光学定位基准符号的设计要求.7 6.6 定位孔*.8 6.7 孔金属化问题*.8 7 拼板设计*.8 7.1 拼板的布局.8 7.2 拼板的连接方式.8 7.2.1 双面对刻 V 形槽的拼板方式.8 7.2.2 长槽孔加圆孔
5、的拼板方式.9 7.3 连接桥的设计.9 8 元件的选用原则*.10 9 组装方式.10 9.1 推荐的组装方式*.10 9.2 组装方式说明.11 10 元件布局*.11 10.1 A,B 面上元件的布局.11 10.2 间距要求*.11 11 布线要求.11 11.1 a)布线的线宽和线距*.11 b)布线范围,见表 7.12 11.2 焊盘与线路的连接*.12 11.2.1 线路与 Chip 元器件的连接.12 11.2.2 线路与 SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘连接.13 11.3 大面积电源区和接地区的设计*.13 12 表面贴装元件的焊盘设计*.13 12.1 0
6、402,0603,0805,1206 片状元件焊盘图形及 SMD 排阻焊盘图形尺寸如下.14 12.1.1 0402 片状元件焊盘图形设计(参照 802 手机设计).如图 16 所示。.14 12.1.2 0603 片状元件焊盘设计.如图 17 所示.14 12.1.3 0805 片状元件焊盘设计.如图 18 所示.14 12.1.4 1206 片状元件焊盘设计.如图 19 所示.14 12.1.5 SMD 排阻焊盘设计.如图 20 所示.14 12.1.6 SMD 钽电容焊盘设计.15 12.2 BGA 焊盘设计的一般原则.16 13 通孔插装元件焊盘封装设计.17 13.1 元件插孔孔径*
7、.17 13.2 焊盘*.17 Q/ZX 04.100.7 2002 III -III-13.3 跨距*.18 14 导通孔的设计.18 14.1 导通孔位置的设计*.18 14.2 导通孔孔径和焊盘*.18 15 阻焊层设计*.19 15.1 开窗方式.19 15.2 焊盘余隙*.19 16 字符图.19 16.1 丝印字符图绘制要求*.19 16.2 元器件的表示方法*(如密度较大,可在字符图中标识).21 16.3 字符大小、位置和方向*.21 16.4 元器件文字符号的规定*.21 17 条码位置*.23 18 FPC 设计（SMT 工艺性要求）.23 18.1 元器件布局.23 18
8、.2 元器件选用.23 18.3 夹具工艺孔.23 18.4 其它设计准则.24 19 FPC 设计（热压焊工艺性要求）.24 19.1 FPC 引脚要求.24 19.2 定位要求.24 19.3 刚性板上焊盘要求.24 20 金边设计.24 20.1 金属屏蔽罩焊接用金边设计.24 20.2 导电胶接触用金边设计.24 21 键盘板工艺孔设计.24 Q/ZX 04.100.7 2002 IV 前 言 本标准是以 Q/ZX.04.100.2-2002印制电路板设计规范工艺性要求为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅
9、适用于手机产品。本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司手机事业部手机硬件开发部提出，技术中心技术部归口。本标准起草部门：手机事业部硬件开发部、康讯工艺部。本标准主要起草人：阮霞敏、贾变芬、林世杰、樊占奎、刘哲、徐欣、张亚东、李军、李德滋、侍宇。本标准于 2002 年 9 月首次发布。Q/ZX 04.100.7 2002 V 使用说明使用说明 为方便设计者和工艺评审人员掌握本标准的内容，编者根据条目的性质和重要性，对本标准条目的执行要求进行了标注。1 对“知识性、解释性”的条目，如“6.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平”，在条目后标注有“*”。这些条目的内容，是作为一个 PCB 设计师必须了
10、解的基本知识，它们有助于设计者较深的了解有关条目规定的深层含意。2 对“原则性规定”的条目，如“11.2 焊盘与线路的连接”，基本上要靠设计者根据具体的 PCB 灵活掌握，要求设计者尽量做到，但不作为强制执行的条目。在此类条目后标注有“*”。3 对“必须要做到”和“人为规定”的条目，如“6.5 光学定位符号”，在条目后标注有“*”，这些条目规定的要求必须做到。4 如果对一级目录的条目执行要求作了标注，则其下级目录中各条目的执行要求都与其上级目录条目的执行要求一样，标准中不再一一标注；如果一级目录下各二级目录的条目执行要求不一样，就从二级目录开始进行标注，其二级目录以下各级目录均按此要求执行；依
11、次类推。Q/ZX 04.100.7 2002 1 1 范围*本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称 PCB）设计应遵守的基本工艺要求。本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司的手机 PCB 设计。2 规范性引用文件*下面引用的文件中，对于企业标准部分，以网上发布的最新标准为有效版本。IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard Q/ZX.04.100.2 印制电路板设计规范工艺性要求 Q/ZX 04.100.3 印制电路板设计规范生产可测性要求 Q/ZX 04.100.4 印制电路板设计规范元器件封装库基本要求 Q/ZX 0
12、4.100.5 印制电路板设计规范SMD 元器件封装库尺寸要求 Q/ZX 04.100.6 印制电路板设计规范插件及连接器封装库尺寸要求 3 定义、符号和缩略语*本标准采用下列定义、符号和缩略语。3.1?印制电路 Printed Circuit 在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。3.2?印制电路板 Printed Circuit Board(缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。3.3?覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制板
13、，简称覆铜箔板。3.4?裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC）在全部是铜导线（包括孔）的印制板上选择性地涂覆阻焊剂后进行焊料整平或其他处理的工艺。3.5?A 面 A Side 安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and Interconnecting Structure）,在 IPC 标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为 A 面。对后背板而言，插入单板的那一面，称为 A 面；对插件板而言，元件面就是 A 面；对 SMT 板而言，贴有较多 IC 或较多元件的那一面，称为 A 面；3.6?
14、B 面 B Side 与 A 面相对的封装互联结构面。在 IPC 标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为 B 面。对插件板而言，就是焊接面。印制电路板设计规范 工艺性要求（仅适用手机）Q/ZX 04.100.7 2002 2 3.7?波峰焊 将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB 通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。3.8?再流焊 通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。3.9?底层填
15、料 Underfill Underfill 指在芯片和基板之间填充环氧或其它材料的树脂填充剂，在面积上将引力分散，避免组装引力集中在芯片与基板的焊接端子上，加强焊接强度，保护焊点不受外界环境的影响，防潮防腐蚀的一种工艺。3.10?SMD Surface Mounted Devices 表面组装元器件或表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。3.11?THC Through Hole Components 通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。3.12?SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管。指采用小外形封装结构的表面组
16、装晶体管。3.13?SOP Small Outline Package 小外形封装。指两侧具有翼形或 J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式。注：在 96 版的 IPC 标准中细分为 SOIC、SSOIC、SOPIC、TSOP 和 SOJ。引线中心距有 0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.63mm、0.8mm、1.27mm。3.14?PLCC Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引线芯片载体。指四边具有 J 形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为 1.27 mm。3.15?QFP Quad Flat Package
17、 四边扁平封装器件。指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路。在 96 版的 IPC 标准中细分为 PQFP、SQFP、CQFP。引线中心距有 0.3 mm，0.4 mm，0.5 mm，0.63 mm，0.8 mm，1.27 mm。3.16?BGA Ball Grid Array 球栅阵列封装器件。指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封 BGA（P-BGA）和陶瓷封装 BGA（C-BGA）两种。焊锡球中心距有 1.5 mm，1.27 mm，1 mm，0.8 mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm。3.17?Chip 片式元件。本标准特指片
18、式电阻器、片式电容器(不包括立式贴片电解电容)、片式电感器等两引脚的表面组装元件。3.18?光学定位基准符号 Fiducial PCB 上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产。3.19?金属化孔 Plated Through Hole 孔壁沉积有金属层的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。Q/ZX 04.100.7 2002 3 3.20?连接盘 Land 是导电图形的一部分，可用来连接和焊接元器件。用来焊接元器件时又叫焊盘。3.21?导通孔 Via Hole 用于导线转接的金属化孔。也叫中继孔、过孔。3.22?元件孔 Component Hole 用于把
19、元器件引线（包括导线、插针等）电气连接到 PCB 上的孔，连接的方式有焊接和压接。4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题*PCB 的工艺设计非常重要，它关系到所设计的 PCB 能否高效率、低成本地制造出来。新一代的 SMT 装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改 SMT 元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作 PCB 加工菲林和焊膏印刷钢板，硬成本至少要两万元以上。对模拟电路就更加困难，甚至要重新进行设计、调试。但是，如果不进行修改，批量生产造成的损失就会更大，所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十
20、倍以上。因此，设计者必须从设计工作开始起就重视工艺问题，问题越早解决对公司也越有利。工艺性设计要考虑：a）自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号；b）与生产效率有关的拼板；c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计；d）与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计；e）与 PCB 制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计；f）与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符；5 印制板基板*5.1?常用基板性能 根据公司产品的特点，一般推荐采用 FR-4 基板。表 1 列出了几种常用基板材料，供需要时参考。5.2?
21、PCB 厚度*PCB 厚度，指的是其标称厚度（即绝缘层和铜箔的厚度）。推荐采用的手机产品 PCB 厚度：0.5 mm，0.6 mm，0.8 mm，1 mm，1.2 mm。PCB 厚度的选取还应该根据板尺寸大小和手机厚度要求选取。5.3?铜箔厚度*PCB 铜箔厚度指成品厚度，图纸上应该明确标注为成品厚度（Finished Conductor Thickness）。工艺上要注意的是铜箔厚度要与设计的线宽/线距相匹配，表 2 列出了基铜厚度（底铜厚度）可蚀刻的最小线宽和线间距，供选择时参考。Q/ZX 04.100.7 2002 4 表 1 常用基板性能 类 型 美国军标/国标 最高连续 温度（）说
22、明 G-10 CPFCP-31/33 130 环氧玻璃布层压板，不含阻燃剂，可以钻孔但不允许用冲床冲孔。性能与FR-4 层板相似，适用于多层板，在美国得到广泛应用。G-11 170 同 G-10，但可耐更高的工作温度。FR-4 CEPGC-32F CEPEG-34F 130 环氧玻璃布层压板，含阻燃剂，具有良好的电性能和加工性能，适用于多层板，广泛应用于电子工业，具有可取的性能价格比。公司推荐使用的牌号。FR-5 170 同 FR-4，但可在更高的温度下保持良好强度和电性能。温度高于 170后，电性能下降。对双面再流焊的板可以考虑选用。GPY 260 聚酰亚胺玻璃纤维层压板，在高温下它的强度和
23、稳定性都优于 FR-4 层板，用于高可靠的军品中。GT 220 聚四氟乙烯玻璃纤维层压板，介电性能可控，用于高频电路。GX 220 同 GT，但介电性能更好。Al2O3 材料为 96%高纯 Al2O3，具有良好的电绝缘性能和优异的导热性，可用于高功率密度电路的基板。主要用于厚、薄膜混合集成电路。注：表中基板类型代号为（美）NEMA 中的代号。表 2 PCB 铜箔的选择 基铜厚度 最小线宽/线间距（mil）英制(oz/Ft2)公制（m）2 70 8/8 1 35 4/4 0.5 18 4/4(采用 BUM 工艺)1/3 12 3/3 注：外层成品厚度一般为：基铜厚度+0.5OZ/Ft2；内层厚度
24、基本与基铜厚度相等。5.4?PCB 制造技术要求*PCB 制造技术要求一般标注在钻孔图上，主要有以下项目（根据需要取舍）：a）基板材质、厚度及公差 b）铜箔厚度 注：铜箔厚度的选择主要取决于导体的栽流量和允许的工作温度，没有科学的计算方法，可参考IPC-D-275 第 3.5 条中的经验曲线确定。c）焊盘表面处理 注：一般有以下几种：1）一般采用喷锡铅合金工艺，锡层表面应该平整无露铜。一般单板锡层厚度不作规定，只要确保 6 个月内可焊性良好就可。2）如果 PCB 上有细间距器件（如 0.5mm 间距的 BGA）,或板厚0.8mm，可以考虑整板镀金工艺（薄金）（Ep.Ni5.Au0.05）。还有
25、一种有机涂覆工艺(Organic Solderability Preservative 简称 OSP)，由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题，暂时不宜选用。3）对板上有裸芯片（需要热压焊或超声焊，俗称 Bonding）或有按键（如手机板）的板，就一定要采用化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）。有的厂家也采用整板镀金工艺（Ep.Ni5.Au0.05）处理。前者表面更平整，镀层厚度更均匀、更耐焊，而后者便宜、亮度好。Q/ZX 04.100.7 2002 5 从成本上讲，化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）比喷锡贵，而整板镀金工艺则比喷锡便宜。4）对印制插头，一般镀硬金，即纯度为
26、99.5%-99.7%含镍、钴的金合金。一般厚度为 0.50.7 m,标注为：Ep.Ni5.Au0.5。镀层厚度根据插拔次数确定，一般 0.5 m 厚度可经受 500 次插拔，1 m 厚度可经受 1000 次插拔。d）阻焊剂 注：按公司协议执行。e）丝印字符 注：要求对一般涂敷绿色阻焊剂的板，采用白色永久性绝缘油墨；对全板喷锡板，建议采用黄色永久性绝缘油墨，以便看清字符。f）成品板翘曲度 注：请参照 Q/ZX 12.201.1 中的 6.1.4.1 的“表 7 印制板的翘曲度”的要求。g）成品板厚度公差 注：公司规定 板厚0.8mm，0.08mm；板厚0.8mm，10%。h）成品板离子污染度
27、注：公司规定 按照 IPC-TM-650 的 2.3.25 和 2.3.26 方法进行离子污染物试验，试验时用于清洗试样的溶剂的电阻率不小于 2x106欧姆/厘米，或相等于1.56 g/cm2的 NaCI 含量。6 PCB 设计基本工艺要求 6.1?PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计的线宽/线距等最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。6.1.1 层压多层板工艺 层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压机械钻孔化学沉铜镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层 PCB 的制造。目前
28、国内主要厂家的工艺水平如表 3 所列。6.1.2 BUM（积层法多层板）工艺*BUM 板（Build-up multilayer PCB），是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图 1 所示。BUM 板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和路径孔孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表 4。对于 1+C+1,我公司认证的几家公司均可量产 2+C+2 则不能量产，设计此类型的 PCB 时应与厂家联系，了解其生产工艺情况。图 1 BUM 板结构示意图 Q/ZX 04.100.7 2002 6 表 3 层压多层板国内制造水平
29、 技术指标 批量生产工艺水平 1 一般指标 基板类型 FR-4（Tg=140）FR-5（Tg=170）2 最大层数 24 3 最大铜厚 外层 内层 3OZ/Ft2 3OZ/Ft2 4 最小铜厚 外层 内层 1/3OZ 1/2OZ 5 最大 PCB 尺寸 500mm(20)x860mm(34)6 加工能力 最小线宽/线距 外层 内层 0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil)0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil)7 最小钻孔孔径 0.25mm(10mil)8 最小金属化孔径 0.2mm(8mil)9 最小焊盘环宽 导通孔 元件孔 0.127mm(5mil)0.2mm(8mil
30、)10 阻焊桥最小宽度 0.075mm(3mil)11 最小槽宽 1mm(40mil)12 字符最小线宽 0.127mm(5mil)13 负片效果的电源、地层隔离盘环宽 0.3mm(12mil)14 精度指标 层与层图形的重合度 0.127mm(5mil)15 图形对孔位精度 0.127mm(5mil)16 图形对板边精度 0.254mm(10mil)17 孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔）0.127mm(5mil)18 孔位对板边精度 0.254mm(10mil)19 铣外形公差 0.1mm(4mil)20 尺寸指标 翘曲度 双面板 多层板 1.0%0.8mm 板厚0.8mm 10%0.08
31、mm(3mil)表 4 BUM 板设计准则 单位：m 设计要素 标准型 精细型 精细型 精细型 积层介电层厚（d1）40-75 外层基铜厚度（c1）9-18 线宽/线距 100/100 75/75 75/75 50/50 30/30 内层铜箔厚度 35 微盲孔孔径(v)300 200 100 100 50 微盲孔连接盘(c)500 400 300 200 75 微盲孔底连接盘(t)500 400 300 200 75 微盲孔电度厚度 12.7 微盲孔孔深/孔径比 500 引脚 1000 引脚 注：精细型和精细型，目前工艺上还不十分成熟，暂时不要选。Q/ZX 04.100.7 2002 7 6.
32、2?尺寸范围*及外形 由于手机单板外形尺寸较小，且外形也不规则，从可生产性的角度考虑，一般都采用拼板形式。拼板外形尺寸一般为 125mm200mm（长）80mm120mm(宽)。6.3?传送方向的选择*从减少焊接时 PCB 变形方面考虑，对不作拼版的 PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对要作拼版的小板，将拼版的长边方向作为传送方向。6.4?传送边*由于手机单板一般采用拼板设计，一般都采用工艺边作为传输边，工艺边的宽度最窄处一般不能小于 5mm。6.5?光学定位符号*6.5.1 要布设光学定位基准符号的场合 一般要求在手机单板的子板上每一面至少有两个光学定位基准符号，如果实在无空间也可灵活机
33、动(但要征得工艺人员同意)。拼板工艺边上每一面须有 3 个光学定位基准符号。6.5.2 光学定位基准符号的位置 由于手机单板上元器件密度较大，子板上的光学定位基准符号可选在无元器件的区域，两点间的距离越远越好。拼板工艺边上的光学定位基准符号一般选在 3 个角上，中心离定位孔中心 5mm，离传送边 7mm.见图 2。6.5.3 光学定位基准符号的设计要求 光学定位基准符号设计成 1 mm（40 mil）的圆形图形，一般为 PCB 上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大 1 mm（40 mil）的无阻焊区，也不允许有任何字符，见图 4。如实在无空间,无阻焊区可放宽为
34、 0.5mm,但需要在 3mm范围内无同样颜色的焊盘.同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。周围无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为 3mm 环宽 1mm 的保护圈。特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在 PCB 设计完后以一个符号的形式加上去。图 2 工艺边上光学定位基准符号 Q/ZX 04.100.7 2002 8 图 3 光学定位基准符号的应用 图 4 光学定位基准符号设计要求 6.6?定位孔*整个拼板必须有三个定位孔。定位孔位置及尺寸要求，详见 Q/ZX 04.100.3。6.7?孔金属化问题*定位孔、非接地安装孔，
35、除了功能必须要求金属化的孔外，一般均应设计成非金属化孔。7 拼板设计*拼板设计主要有两个问题要考虑，一要考虑怎样拼；二要考虑子板间采用什么样的连接方式。7.1?拼板的布局 手机主板一般采用 2 拼板或 4 拼板，键盘板一般采用 4 拼板或 8 拼板，如 489A 见图 5、图 6。布局一般采用一正一反的方式，这样 SMT 加工时可以在不换料、程序的前提下用一条SMT 生产线即可进行，并且也只需要一块钢网，有利于提高生产效率降低生产成本。7.2?拼板的连接方式 拼板的连接方式主要有双面对刻 V 形槽、长槽孔加圆孔（俗称邮票孔）和长槽孔三种，视 PCB 的外形而定。7.2.1 双面对刻 V 形槽的
36、拼板方式 V 形槽适合于分离边在一直线上的 PCB，如外形为方形的 PCB。目前 SMT 板应用较多，光学定位基准符号 3 IC 基准点 图 5 489A 主板拼板 图 6 489A 键盘板拼板 Q/ZX 04.100.7 2002 9 特点是分离后边缘整齐加工成本低，建议优先选用。V 形槽的设计要求如图 7 所示 开 V 型槽后，剩余的厚度 X 应为（1/41/3）板厚 L，但最小厚度 X 须0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位 S 应小于 0.1mm。由于最小有效厚度的限制，对厚度小于 1.2mm 的板，不宜采用 V 槽拼板方式。图 7
37、 V 形槽的设计 7.2.2 长槽孔加圆孔的拼板方式 a）长槽孔加圆孔的拼板方式，也称邮票孔方式，适用于外观形状较复杂的单板。手机单板采用这种拼板方式最多。b）长槽孔加圆孔的设计要求：长槽宽一般为 1.6mm，槽与槽之间的连接桥一般为 2 mm.,并布设几个圆孔，孔径 0.5mm，孔中心距为孔径加 1mm，板厚取较小值，板薄取较大的值，图 8 为一典型值。分割槽长度的设计视 PCB 传送方向、组装工艺和 PCB 大小而定，孔越小，边越整齐。图 8 孔-槽分离边 7.3?连接桥的设计 连接桥的设计主要考虑的是：拼板分离后边缘是否整齐、分离是否方便；SMT 加工时刚度是否足够。拼板分离后为了使其边
38、缘整齐，一般将分离孔中心设计在子版的边线上或稍内处，手机板采用机器分板.见图 9 所示。Q/ZX 04.100.7 2002 10 图 9 连接桥位置的设计 8 元件的选用原则*a)为了优化工艺流程，提高产品档次，在市场可提供稳定供货的条件下，尽可能选用表面贴装元器件（SMD/SMC）。实际上，包括各种连接器在内的大多数种类的元件都有表面贴装型的，对手机板最好要实现全表面贴装化。b)表面贴装连接器引脚形式的选用，尽可能选引脚外伸型，以便返修。对位置有要求的尽量要选带定位销的(特殊器件除外,例手机板中 LCD 连接器，SIM 卡的插座如选用带定位销的类型,则无法布局布线)，否则会因焊接时位置的漂
39、移使装配困难，但要注意定位销的高度不能超过印制板的厚度，否则对于一正一反的手机拼板，SMT 加工完一面后在加工另一面会由于定位销露出印制板面而无法印刷焊膏。9 组装方式 9.1?推荐的组装方式*现在电子产品的组装形式一般有以下几种方式，见表 6。但对手机小而薄的特点，手机单板的组装形式通常为双面全 SMD。表 5 PCB 组装形式 组装形式 示意图 PCB 设计特征 I、单面全 SMD 仅一面装有 SMD II、双面全 SMD A/B 面装有 SMD III、单面元件混装 仅 A 面装有元件，既有 SMD 又有THC IV、A 面元件混装 B 面仅贴简 单 SMD A 面混装，B 面仅装简单
40、SMD V、A 面插件 B 面仅贴简 单 SMD A 面装 THC，B 面仅装简单 SMD 注：简单 SMD-CHIP、SOT、引线中心距大于 1 mm 的 SOP。子板 Q/ZX 04.100.7 2002 11 9.2?组装方式说明 手机板采用双面全 SMD 组装形式，为提高焊接的可靠性，所有 BGA 元件作 underfill处理。10 元件布局*10.1?A,B 面上元件的布局 手机板布局时元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。10.2?间距要求*对于手机板元器件的间距建议按照以下
41、原则设计（其中间隙指不同元器件最小间隙含焊盘间的间隙或元件体间隙）。a)PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙0.5mm（20 mil）。b)PLCC、QFP、SOP 与 Chip、SOT 之间间隙0.3mm（12 mil）。c)Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙0.3mm（12 mil）。d)BGA 外形与其他元器件的间隙0.45mm（17.7 mil）。如果考虑要 Underfill,BGA 外形(至少是一边)与其他元器件的间隙0.7mm（28 mil）。0.7mm 的间隙作为点胶边.如果有位置相邻的多个 BGA 元件,则点胶边的位置应一致。e)PLCC 表面贴转接插座与
42、其他元器件的间隙0.5mm（20 mil）。f)表面贴片连接器与连接器之间的间隙0.5mm（20 mil）。g)元件到金边距离应该在 0.5mm(20mil)以上。h)元件到拼板分离边需大于 1mm(40mil)以上。(特殊元件除外,如耳机,底部连接器等)i)后备电池如需手工焊接，其引脚周围应留出可以用电烙铁手工焊接的空间，一般 引脚一侧应至少留出 2mm 的空白区域，同时旁边不能有较高的元器件，见图 10。11 布线要求 11.1?a)布线的线宽和线距*在组装密度许可的情况下，尽量选用较低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力.目前厂家加工能力为：最小线宽 0.075mm(3mil),
43、最小线距 0.075mm(3mil)。常用布线不小于2后备电池一侧引脚与元器件最小距离要求 图 10 Q/ZX 04.100.7 2002 12 密度设计参考表 6。表 6 布线密度说明 mm（mil）功能 12/10 8/8 6/6 5/5 4/4 3/3 线宽 0.3(12)0.2(8)0.15(6)0.125(5)0.1(4)0.075(3)线距 0.25(10)0.2(8)0.15(6)0.125(5)0.1(4)0.075(3)线焊盘间距 0.25(10)0.2(8)0.15(6)0.125(5)0.1(4)0.1(4)焊盘间距 0.25(10)0.2(8)0.15(6)0.125(
44、5)0.1(4)0.1(4)b)布线范围,见表 7 表 7 内外层线路及铜箔(金边除外)到板边、非金属化孔壁的尺寸要求 单位：mm(mil)板外形要素 内层线路及铜箔 外层线路及铜箔 距边最小尺寸 一般边 0.4(16)0.4(16)拼板分离边 V 槽中心 1(40)1(40)邮票孔孔边 0.5(20)0.5(20)距非金属化孔壁最小尺寸 一般孔 0.25(10)（隔离圈）0.2(8)（封孔圈）11.2?焊盘与线路的连接*11.2.1 线路与 Chip 元器件的连接 线路与 Chip 元件连接时，原则上可以在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的 Chip元器件，最好按以下原则设计：a)对于两个
45、焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样宽度，如图 11 所示。对线宽小于 0.127 mm（5 mil）的引出线可以不考虑此条规定。b)与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡，这一段窄的印制线通常被称为“隔热路径”，否则，对 2125(英制即 0805)及其以下 CHIP 类 SMD，焊接时极易出现“立片”缺陷。具体要求如图 12 所示。大于 0805 的元件,用 40mil 以上的出线也可以.图 11 阻容元件焊盘与印制线的连接 图 12 隔热路径的设计 0.5mm 正确 不正确 Q/ZX 04.100.
46、7 2002 13 11.2.2 线路与 SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘连接 线路与 SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘连接时，一般建议从焊盘两端引出，如图 13 所示。图 13 器件焊盘引出线的位置 11.3?大面积电源区和接地区的设计*a)面积超过 25 mm（1000 mil）大面积电源区和接地区，如果无特殊需要，一般都应该开设窗口，以免其在焊接时间过长时，产生铜箔膨胀、脱落现象，如图 14 所示。b)大面积电源区和接地区的元件连接焊盘，应设计成如图 15 所示形状，以免大面积铜箔传热过快，影响元件的焊接质量，或造成虚焊，对于有电流要求的特殊情况允许使用阻
47、焊膜定义的焊盘。(以下图相应改)图 14 大面积铜箔区窗口的设计 图 15 花焊盘的设计 12 表面贴装元件的焊盘设计*表面组装元器件的焊盘图形设计，参照一下设计标准：Q/ZX 04.100.5印制电路板设计规范SMD 器件封装尺寸要求。由于手机板空间有限,较常用的 0402、0603、0805、1206 片状元件，SMD 钽电容元件，SMD 排阻的焊盘图形按特殊尺寸设计，焊球中心距为 0.8mm 的 BGA 焊盘设计与公司标准略有不同。正确连接 不正确连接 Q/ZX 04.100.7 2002 14 12.1?0402、0603、0805、1206 片状元件、SMD 排阻焊盘尺寸 12.1.
48、1 0402 片状元件焊盘图形设计(参照 802 手机设计)，如图 16 所示。12.1.2 0603 片状元件焊盘设计，如图 17 所示。12.1.3 0805 片状元件焊盘设计，如图 18 所示。图 18 手机 0805 片状元件焊盘图形 12.1.4 1206 片状元件焊盘设计，如图 19 所示。图 19 手机 1206 片状元件焊盘图形 12.1.5 SMD 排阻焊盘设计，如图 20 所示。图 20 SMD 排阻焊盘图形 图 16 手机 0402 片状元件焊盘图形 图 17 手机 0603 片状元件焊盘图形 Q/ZX 04.100.7 2002 15 12.1.6 SMD 钽电容焊盘设
49、计 12.1.6.1 SMD 钽电容元件尺寸应符合图 21 的规定。见图 21：封装名称 L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)min max min max min max min max min max max max 3216T 3.00 3.40 0.80 1.74 1.17 1.21 1.40 1.80 0.50 1.10 0.70 1.80 3528T 3.30 3.70 1.10 2.04 2.19 2.21 2.60 3.00 0.50 1.10 0.70 2.10 6032T 5.70 6.30 2.50 3.54 2.19 2.21
50、2.90 3.50 1.00 1.60 1.00 2.80 7343T 7.00 7.60 3.80 4.84 2.39 2.91 4.00 4.60 1.00 1.60 1.00 3.10 图 21 SMD 钽电容元件尺寸 12.6.1.2 SMD 钽电容焊盘尺寸 SMD 钽电容的焊盘尺寸应符合图 22 的规定。见图 22：封装名称 Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)区域网格（网格单元号码）ref ref 3216T-M 3.8 1.2 1.6 1.3 2.50 3528T-M 4.10 1.2 2.80 1.45 2.65 6032T-M 6.6 2.40 3.20 2.1