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1、for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名 称：编 号：版名 称：编 号：版 本：本：编写：编写：骆灵晖骆灵晖 部门：部门：日期：日期：.审核：审核：部门：部门：日期：日期：.审核：审核：部门：部门：日期：日期：.批准：批准：部门：部门：日期：日期：.工艺标准工艺标准工艺标准工艺标准for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖 Page 1 of 2索引项目名称版本页数生效日期备注001-01标准总则索引项目名称版本页数生效日期备注001-01标准总则A3001-
2、023001-02PCB半成品握持方法半成品握持方法A1001-03焊锡性名词解释与定义1001-03焊锡性名词解释与定义A1001-041001-04 焊锡性工艺水准焊锡性工艺水准A2001-052001-05PCB/零件接收标准零件接收标准A2001-06片状零件之偏移标准（零件2001-06片状零件之偏移标准（零件X方向之对准度）方向之对准度）A1001-07片状零件之偏移标准（零件1001-07片状零件之偏移标准（零件Y方向之对准度）方向之对准度）A1001-08圆柱形零件之偏移标准1001-08圆柱形零件之偏移标准A1001-091001-09QFP零件脚面之偏移标准零件脚面之偏移标
3、准A1001-10BGA锡球焊接标准1001-10BGA锡球焊接标准A1001-111001-11QFP零件脚偏移标准零件脚偏移标准A1001-121001-12J型脚零件之偏移标准型脚零件之偏移标准A1001-131001-13QEP浮起允收状况浮起允收状况A1001-141001-14QFP脚面焊点最小量脚面焊点最小量A1001-151001-15QFP脚面焊点最大量脚面焊点最大量A1001-161001-16QFP脚跟焊点最小量脚跟焊点最小量A1001-171001-17QFP脚跟焊点最大量脚跟焊点最大量A1001-181001-18J型接脚零件之焊点最小量型接脚零件之焊点最小量A100
4、1-191001-19J型接脚零件之焊点最大量工艺水准点型接脚零件之焊点最大量工艺水准点A1001-20片状零件之最小焊点（三面或五面焊点）1001-20片状零件之最小焊点（三面或五面焊点）A1001-21片状零件之最大焊点（三面或五面焊点）1001-21片状零件之最大焊点（三面或五面焊点）A1001-22焊锡性问题（锡珠、锡渣）1001-22焊锡性问题（锡珠、锡渣）A1001-23零件组装之方面与极性1001-23零件组装之方面与极性A1001-24直立式零件组装之方向与极性1001-24直立式零件组装之方向与极性A1001-25零件脚长度标准1001-25零件脚长度标准A1001-26水平
5、电子零组件（1001-26水平电子零组件（Horizontal）浮件与倾斜A1目）浮件与倾斜A1目 录录for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖 Page 2 of 2索引项目名称版本页数生效日期备注001-27直立电子元件（索引项目名称版本页数生效日期备注001-27直立电子元件（VERTICAL）浮件）浮件A1001-28直立电子元件（1001-28直立电子元件（VERTICAL）倾斜）倾斜A1001-29电子元件（1001-29电子元件（JUMPER WIRE）浮件倾斜）浮件倾斜A1001-30接插零件1001-30接插
6、零件(SLOT、SOCKET、HEATSINK）浮件）浮件A1001-31接插零件1001-31接插零件(SLOT、SOCKET、HEATSINK）倾斜）倾斜A1001-32插针（1001-32插针（JUMPER PINS）浮件、倾斜）浮件、倾斜A1001-33插针（1001-33插针（JUMPER PINS）组装性）组装性A1001-34CPU SOCKET 浮件与倾斜1001-34CPU SOCKET 浮件与倾斜A1001-35接插零件（1001-35接插零件（K/B、POWER等）浮件与倾斜等）浮件与倾斜A1001-36组装零件脚折脚、平脚（未入孔）、未出孔1001-36组装零件脚折脚、
7、平脚（未入孔）、未出孔A1001-37零件脚与线路间距1001-37零件脚与线路间距A1001-38零件破损（电阻、电感类零件）1001-38零件破损（电阻、电感类零件）A1001-39零件破损（磁片电容类）1001-39零件破损（磁片电容类）A1001-40零件破损（1001-40零件破损（DIP&SOIC）A1001-41零件面孔上锡与切面焊锡性标准1001-41零件面孔上锡与切面焊锡性标准A1001-42焊锡面焊锡性标准1001-42焊锡面焊锡性标准A1001-43孔上锡与切面焊锡性特殊标准1001-43孔上锡与切面焊锡性特殊标准A1001-44焊锡性问题：短路、锡桥、锡裂1001-44
8、焊锡性问题：短路、锡桥、锡裂A1001-45焊锡性问题：锡珠、锡渣、锡尖1001-45焊锡性问题：锡珠、锡渣、锡尖A1001-46焊锡性问题：空焊、锡洞1001-46焊锡性问题：空焊、锡洞/针孔、锡凹陷针孔、锡凹陷A1目1目 录录for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：标准总则索引项目：名称：标准总则索引项目：001-01版本：版本：A生效日期：第生效日期：第 1 页页/共共 3 页仪器及工具：页仪器及工具：N/A1、目的：、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。2、
9、范围：、范围：本标准制定了公司生产的各类板卡在整个流程中SMT、PCBA、IPQA、FQA、OQA外观检验不良判定标准。3、标准使用注意事项：标准使用注意事项：3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。3.2 判定中对IPQC或FQA各项外观检验项目分别作要求。3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品；3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。3.5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。3.6 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。3.8 在填写各工序质量报
10、表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依 据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。4、产品识别及不合格品的处理方法：产品识别及不合格品的处理方法：4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。4.2 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的 实际情况进行分类，并单独处理。5、标准定义：、标准定义：5.1 名词解释（包括名词解释（
11、包括PCB元件位置丝印）：元件位置丝印）：IC-集成电路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM）编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：标准总则索引项目：名称：标准总则索引项目：001-01版本：版本：A生效日期：第生效日期：第 2 页页/共共 3 页仪器及工具：页仪器及工具：N/A PCB-印制电路板 PAD-焊盘CC、BC、TC、EC-电容类 mm-毫米J、Slot、DIMM、PCI、CPU Socket等-插槽、插座类
12、 Network-排阻RP、RN-排阻 R-电阻JP、J-插针、短接线 D-二极管Q-三极管 U-IC、IC类插座L-电感 Y-晶振BT-电池 F-保险丝 最大尺寸-指任意方向测量的最大缺陷尺寸。5.2 标准：标准：5.2.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒 收状况）。5.2.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良 好组装可靠度，判定为理想状况。5.2.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。5.2.
13、4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格 缺点状况，判定为拒收状况。5.2.5 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级.等：当外观允收标准之内容与工程 文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。未列在外观允收标准的其它特殊（客户）需求，可参考品质工作指引或其它工艺文件。5.3 缺点定义：缺点定义：5.3.1 严重缺点（Critical Defect）：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRITICAL表示之。5.3.2 主要缺点（Major
14、 Defect）：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，PCBA 工艺标准工艺标准for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：标准总则索引项目：名称：标准总则索引项目：001-01版本：版本：A生效日期：第生效日期：第 3 页页/共共 3 页仪器及工具：页仪器及工具：N/A 产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。5.3.3 次要缺点（Minor Defect）：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能 达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。6、参考文件：、参考文件
15、：IPC-A-610（Ver:C）Acceptability of Electronic Assemblies7、检验前的准备：、检验前的准备：7.1 检验条件：室内照明500LUX以上，必要时以（五倍以上）放大照灯检验确认。7.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。7.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。8、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。修订日期 修订版次修订内容修订者PCBA 工艺标准工艺标准修订记录for use only linghui-骆灵
16、晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：PCB半成品握持方法索引项目：半成品握持方法索引项目：001-02版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页 （A）配带干净手套与配合良好的静电防护措施。（B）握持板边或板角执行检验。（A）配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角进行检验。（A）未有任何静电防护措施，并直接接触及导体与锡点表面。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准2.0 PCB半成品握持方法：理想状况（PCB半成品握持方法：理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（）允收状况（ACC
17、ETABLE CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT ）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：焊锡性名词解释与定义索引项目：名称：焊锡性名词解释与定义索引项目：001-03版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 2 页页1，沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。2，沾锡角（WETTING ANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下 图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代
18、表焊锡性愈好。3，不沾锡（NON-WETTING）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。4，缩锡（DE-WETTING）：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾 锡角则增大。5，焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性。1，在板上焊接面上（Solder Side）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之 均匀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2，此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land,Pad,Annular ring）一致。3，此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可超过形 焊垫直径之一
19、半或百分之八十（否则容易造成短路）4，锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示有良 好之沾锡性（Solder Ability）。5，锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平 滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。6，对镀通孔的板子而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（Component Side），在焊接面 的焊锡应平滑、均匀并符合15点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，沾锡角判定焊锡状况：0度 10度完美焊锡状况：PERFECT WETT
20、ING编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准3.1 焊锡性名词解释与定义3.2 理想焊点之工艺标准：工艺标准3.1 焊锡性名词解释与定义3.2 理想焊点之工艺标准：for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：焊锡性名词解释与定义索引项目：名称：焊锡性名词解释与定义索引项目：001-03版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 2 页页/共共 2 页页10度 20度良好焊锡状况：EXCELLENT WETTING20度 30度较好焊锡：VERY GOOD WETTING30度 40度好的焊锡：GOOD
21、WETTING40度 50度适当焊锡：ADEQUAFE WETTING50度 90度允收焊锡：ACCEPTABLE WETTING90度 不允收焊锡：POOR WETTING修订日期修订版次PCBA 工艺标准工艺标准修订记录修订内容修订者for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：焊锡性工艺水准索引项目：名称：焊锡性工艺水准索引项目：001-04版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 2 页页4.1 良好焊锡性要求定义如下：良好焊锡性要求定义如下：4.1.1 沾锡角低于90度；4.1.2 焊锡不存在缩锡（DE
22、WITTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良焊锡。4.1.3 可辨示出焊锡之接触焊接面存在沾锡（WETTING）现象。4.2 锡珠：下列两状况允收，其余为不合格锡珠：下列两状况允收，其余为不合格4.2.1 （锡面）不可剥除直径小于0.010英寸（10mil）的锡珠。（1mil=0.0254mm）4.2.2 零件面上直径小于0.005英寸（5mil），非沾于零件脚上不造成短路的锡珠。4.3 吃锡过多：下列状况允收，其余为不合格。吃锡过多：下列状况允收，其余为不合格。4.3.1 锡面凸起，但无缩锡（DEWETTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良现象。4.3.2 焊锡未延伸
23、至PCB或零件上。4.3.3 需可视见零件脚外露出锡面（符合零件脚长度标准）4.3.4 目视看不见之锡渣，可被接受。4.3.5 符合锡尖（PEAKS/ICILES）或工作孔上的锡珠标准。锡量过多拒收图标：1，焊锡延伸至零件本体。2，目视零件脚未出锡面。3，焊锡延伸超出锡垫、触及板子。4.4 零件脚长度需求标准零件脚长度需求标准4.4.1 零件脚长度须露出锡面（目视可见零件脚外露）。4.4.2 零件脚凸出板面长度大于0.2mm，小于2mm。4.5 冷焊冷焊/不良之焊点：不良之焊点：4.5.1 不可有冷焊或不良焊点。4.5.2 焊点上不可有未熔解之锡膏。4.6 锡裂：锡裂：不可有焊点锡裂。4.7
24、锡尖：锡尖：编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准4.0 一般需求标准：焊锡性工艺水准.0 一般需求标准：焊锡性工艺水准for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：焊锡性工艺水准索引项目：名称：焊锡性工艺水准索引项目：001-04版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 2 页页/共共 2 页页 不可有锡尖（过长容易穿透绝缘片造成与铁壳形成接地损毁主机板）。4.8 锡洞锡洞/针孔：针孔：4.8.1 目视可见之锡洞/针孔不被接受。4.8.2 锡洞/针孔不能贯穿过孔。4.8.3 不能有缩锡与不沾锡
25、等不良。4.9 破孔破孔/吹孔：吹孔：不可有破孔/吹孔。4.10 锡桥（短路）锡桥（短路）不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。4.11 锡渣：锡渣：不可有目视可见之锡渣。4.12 组装螺丝孔吃锡过多：组装螺丝孔吃锡过多：4.12.1 在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英寸。4.12.2 锡面不能出现于组装螺丝孔吃锡过多。4.12.3 组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。修订日期修订版次PCBA 工艺标准工艺标准修订记录修订内容修订者for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：一般需求标准：名称：一般需求标准
26、：PCB/零件需求标准索引项目：零件需求标准索引项目：001-05版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 2 页页5.0 一般需求标准：一般需求标准：PCB/零件需求标准零件需求标准5.1 PCB/零件损坏：轻微损坏：零件损坏：轻微损坏：5.1.1 轻微损坏可允收 塑料或陶瓷之零件本体上刮伤及刮痕，但零件内部组件不外露。零件本体轻微刮伤不损及零件封装或造成零件标示不清。5.2 PCB清洁度：清洁度：5.2.1 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）。5.2.2 零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。5.2.3 免洗助焊剂之残留（如水纹）为可被允收，
27、白色残留物出现如薄薄一层残留物（如水纹）是能 被允收的，但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。5.2.4 使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收）。5.2.5 松散金属毛边在零件脚上不被允收。5.3 PCB分层分层/起泡：起泡：不可有PCB分层（DELAMINATION）/起泡（BLISTER）。5.4 金手指需求标准：金手指需求标准：5.4.1 金手指不可翘起或缺损，非主要（无功能）接触区可以缺损，但不能翘皮。5.4.2 金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含一尺寸之锡球、锡渣、污点等。5.4.3 其它小瑕疵在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010英寸（10mil或0.25
28、mm）不被允收。5.4.4 金手指沾锡可接受标准：每点直径不超过0.4mm，每根不超过一点，每面不超过3点。5.4.5 金手指刮伤可接受标准：刮伤以不露铜为限，整排手指只有一点，缺口深度小于3mil，缺口长度 小于10mil。5.5 弯曲：弯曲：PCB板弯或板翘不超过（1片PCB厚度）。5.6 刮伤：刮伤：5.6.1 刮伤深至PCB纤维层不被允收。5.6.2 刮伤深至PCB线路露铜不被允收。5.6.3 线路修补及包含绿胶不可太厚，色差过于明显，切勿有裸铜现象。5.7 附录单位换算：附录单位换算：1密尔（mil）=0.001英寸（inch）=0.0254毫米（mm）编者：骆灵晖 部门审查：PE审
29、查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准PCBA 工艺标准工艺标准for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：一般需求标准：名称：一般需求标准：PCB/零件需求标准索引项目：零件需求标准索引项目：007-05版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 2 页页/共共 2 页页 1英寸（inch）=1000密尔（mil）=25.4毫米（mm）5.8 其它需求标准：其它需求标准：5.8.1 极性极性 极性零件须依指导书或PCB标示置于正确极性。每一批必需做首件，查明零件位置及缺件及 实际内容有无差异。5.8.2 散热片接合（散热膏
30、涂附）：散热片接合（散热膏涂附）：1，中央处理器（CPU）散热膏涂附：散热片组装（散热器连接）标准须符合组装指导书。散热片须密合于CPU上，其间不可夹杂异物，不可有空隙。散热片固定器须夹紧，不可松动。散热垫（CREASE FOLL）不可露出CPU外缘。2，非中央处理器（CPU）散热膏涂附：散热膏必须均匀地涂抹在元件表面80%以上的区域。散热片接合必须目视接合处其原件与散热片。过多久（散热膏）接合包括指纹与涂附至板上表面均不可被接受。5.8.3 零件表面丝印：零件表面丝印：零件表面丝印，辨示或其它辨示代码必须易读，除下列情形以外：零件供应商未标示丝印。在组装后零件印刷于零件底部。5.8.4 红胶
31、固定零件之需求标准：红胶固定零件之需求标准：红胶必须均匀地印刷在被沾零件两焊盘间中央非焊面上。红胶不得沾在任一位置零件之焊盘上及其它位置。点红胶零件经回流固化后，用2Kg3Kg左右的推力不脱落方为合格点胶工艺。5.8.5 锡浆印刷厚度之标准要求：锡浆印刷厚度之标准要求：一般情况，锡膏印刷厚度标准范围为：17525um。修订日期修订版次修订内容修订者修订记录for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：芯片状零件偏移标准索引项目：名称：芯片状零件偏移标准索引项目：001-06版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共
32、 1 页页 1，片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属封头都能完全与焊盘接触。如右图：1，侧面偏移（A）小于或等于元件可焊 端宽度（W）的50或焊盘宽度（P)的50。如图、1，零件已横向超出焊盘，大于零件可焊端宽度或 焊盘宽度50。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准零件组装工艺标准：芯片状零件对准度（组件工艺标准零件组装工艺标准：芯片状零件对准度（组件X方向）理想状况（方向）理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）for
33、 use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：芯片状零件偏移标准索引项目：名称：芯片状零件偏移标准索引项目：001-07版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页 1，片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属封头都能完全与焊盘接触。如右图：1，金属封头纵向滑出焊盘，但仍然盖住 焊盘5mil(0.13mm)以上。1，可焊端偏移超出焊盘。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准零件组装工艺标准：芯片状零件对准度（组件工艺标准零件组装工艺标准：芯片状零件对准度（组件Y方向）理想状况
34、（方向）理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：圆柱形零件偏移标准索引项目：名称：圆柱形零件偏移标准索引项目：001-08版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页 1，组件的“接触点”在焊盘 中心。包含二极管（注意 零件极性）1，组件突出焊盘A是组件端 直径W或焊盘宽度P的25以下。2，X方向和Y方向的偏移标准一致。1，组件突出
35、焊盘A是组件端 直径W或焊盘宽度P的25以上。2，X方向和Y方向的偏移标准一致。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准零件组装工艺标准：圆柱形零件对准度理想状况（工艺标准零件组装工艺标准：圆柱形零件对准度理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：SOIC零件脚面偏移标准（对准度）索引项目：零件脚面偏移标准（对准度）索引项目
36、：001-09版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页 1，各接脚都能座落在焊垫的 中央，而未发生偏滑。1，各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚A，尚未 超过接脚本身宽度W的25。1，各接脚已发生偏移，所偏 出焊盘以外的接脚A，超过接脚本身宽度W的25。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准零件组装工艺标准：工艺标准零件组装工艺标准：QFP零件脚面对准度零件脚面对准度for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：BGA锡球焊接标准索引项目：锡球焊接标准索引项目：001-
37、10版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页 1 焊接处光滑圆润，有明显边界，无空缺，直径、体积、灰度和对比度相同，2 无焊盘偏移或偏转；3 无焊锡球。1 焊接球与板的接触面少于25%。2 焊锡回流不完全。3 焊接处破裂。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准零件焊接工艺标准：焊接元件工艺标准理想状况（零件焊接工艺标准：焊接元件工艺标准理想状况（TARGET CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-
38、骆灵晖骆灵晖名称：名称：QFP零件脚偏移标准（对准度）索引项目：零件脚偏移标准（对准度）索引项目：001-11版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页 1，各接脚都能座落在焊垫的 中央，而未发生偏移。1，各接脚已发生偏移，所偏移的接脚，尚未超出焊盘 外端外缘。1，各接脚已发生偏移，所偏移 的接脚已超出焊盘外端外缘。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准零件组装工艺标准：零件组装工艺标准：QFP零件脚对准度理想状况（零件脚对准度理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收
39、状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：J型脚零件脚偏移标准（对准度）索引项目：型脚零件脚偏移标准（对准度）索引项目：001-12版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页 1，各接脚都能座落在焊盘的 中央，而未发生偏移。1，各接脚已发生偏移，所偏移的接脚A，小于或等于引脚 宽度的25。1，各接脚已发生偏移，所偏移 的接脚已大于引脚宽度的25 编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准零件组装工艺标准：零
40、件组装工艺标准：QFP零件脚对准度理想状况（零件脚对准度理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：QFP浮起允收标准索引项目：浮起允收标准索引项目：001-13版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页 1，最小跟部焊点高度（F）等于 焊锡厚度（G)加引脚 厚度（T)的50。1，最小跟部焊点高度(F)为50%引脚厚度（T)加焊
41、锡厚度（G)1，最大浮起高度小于或 等于0.5mm(20mil)。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准零件组装工艺标准：零件组装工艺标准：QFP浮起允收状况浮起允收状况QFP浮起允收状况浮起允收状况J型脚零件浮高允收状况芯片状零件浮高允收状况型脚零件浮高允收状况芯片状零件浮高允收状况for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：QFP最小末端焊点宽度索引项目：最小末端焊点宽度索引项目：001-14版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页1、末端焊点宽度等于或大于
42、引脚宽度。1、最小末端焊点宽度（C)为引脚宽度（W)的50。1、最小末端焊点宽度（C)小于 引脚宽度（W)的50。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准焊点性工艺标准：焊点性工艺标准：QFP最小末端焊点宽度理想状况（最小末端焊点宽度理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：QFP最小侧面焊点长度索引项目：最小侧面焊
43、点长度索引项目：001-15版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页1、焊点在引脚全长正常润湿。1、最小侧面焊点长度（D)等于引脚宽度（W)。2、当引脚长度（L)（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度（W)，最小侧面焊点长度（D)至少为引脚长度（L)的75。1、最小侧面焊点长度（D)小于引脚宽度（W)。2、侧面焊点长度（D)小于 引脚长度（L)或引脚宽度（W)的25。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准焊点性工艺标准：焊点性工艺标准：QFP最小侧面焊点长度理想状况（最小侧面焊点长度理想状况（TARGET CONDITION）允收
44、状况（）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：QFP最大跟部焊点高度索引项目：最大跟部焊点高度索引项目：001-16版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页1、脚部焊点爬伸达引脚厚度但未爬伸至引脚上弯折处。1、高引脚外形的器件（引脚位于元件的中上部），焊锡 可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。2、低引脚外形的元件（引脚位于或接近于元件体的中下部），焊锡可爬伸至封装或元件体下
45、。1、焊锡接触高引脚外形元件体 或末端封装。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准焊点性工艺标准：焊点性工艺标准：QFP最大跟部焊点高度理想状况（最大跟部焊点高度理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：QFP最小跟部焊点高度索引项目：最小跟部焊点高度索引项目：001-17版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1
46、 页页/共共 1 页页1、正常润湿2、对于低趾部外形的情况，最小跟部焊点高度爬伸至 外部引脚弯折处中点。1、最小跟部焊点高度（F)等于焊锡厚度（G)加引脚 厚度(T)的50。2、对于低趾部外形的情况，最小跟部焊点高度至少爬伸至外部引脚弯折处中点。1、最小跟部焊点高度（F)小于焊锡厚度（G)加引脚厚度（T)的50。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准焊点性工艺标准：焊点性工艺标准：QFP最小跟部焊点高度理想状况（最小跟部焊点高度理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NO
47、NCONFORMING DEFECT）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：QFP最小跟部焊点高度索引项目：最小跟部焊点高度索引项目：001-18版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页1、正常润湿2、对于低趾部外形的情况，最小跟部焊点高度爬伸至 外部引脚弯折处中点。1、最小跟部焊点高度（F)等于焊锡厚度（G)加引脚 厚度(T)的50。2、对于低趾部外形的情况，最小跟部焊点高度至少爬伸至外部引脚弯折处中点。1、最小跟部焊点高度（F)小于焊锡厚度（G)加引脚厚度（T)。编者：骆灵晖 部门审查
48、：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准焊点性工艺标准：焊点性工艺标准：QFP最小跟部焊点高度理想状况（最小跟部焊点高度理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：名称：J型引脚零件焊点焊锡性索引项目：型引脚零件焊点焊锡性索引项目：001-19版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页1、最小末端焊点宽度（C）为50引脚宽度
49、（W）。1、侧面焊点长度（D）大于200引脚宽度（W）。1、焊锡未接触元件体。2、最小跟部焊点高度（F）为50引脚厚度（T）加焊锡厚度（G）。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准焊点性工艺标准：焊点性工艺标准：J型引脚零件焊点焊锡性型引脚零件焊点焊锡性J型引脚最小末端焊点宽度型引脚最小末端焊点宽度J型引脚侧面焊点长度型引脚侧面焊点长度J型引脚焊点高度型引脚焊点高度for use only linghui-骆灵晖骆灵晖for use only linghui-骆灵晖骆灵晖名称：芯片状零件焊点焊锡性（三面或五面焊点）索引项目：名称：芯片状零件焊点焊锡性（三面或五
50、面焊点）索引项目：001-20版本：版本：A编制部门：第编制部门：第 1 页页/共共 1 页页1、末端焊点宽度（C）最小为元件可焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。1、侧面焊点长度等于元件可焊端长度。1、最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。2、最小焊点高度（F）为焊锡厚度加可焊端高度（H）的25或0.5mm。编者：骆灵晖 部门审查：PE审查：审批：分发：PCBA 工艺标准工艺标准焊点性工艺标准：焊点性工艺标准：侧面可焊端标准侧面可焊端，末端焊点宽度侧面可焊端，侧面焊点长度侧面可焊端，焊点高度侧面可焊端标准侧面可焊端，末端焊点宽度侧面可焊端，