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1、麦克风设计笔记纲要：1， 适用于，MTK平台。2， 使用人员：硬件与声学工程师。3， 大概内容：MTK 关于解决TDD noise 的原理与注意事项4， 建议：如果使用MT6253/MT6225 在如下情况下就要注意使用差分电路。A， LAYOUT 的时候无法严格遵守各项原则。B， 无法掌控麦克风电路的源头C， 麦克太靠近天线D， 走4板就必须要用差分电路1.解决TDD noise 的在音频系统中的原理1， TDD noise 的来源A， MIC的直流偏置电压受到天线的影响B， MIC_P/N受到天线的影响C， 电路的地被干扰。2， 解决TDD noise 的方法A， 在MIC的偏执电路上加滤
2、波器。（针对射频信号或射频走线）B， 通过差分电路去除共模噪声C， 使用滤波，电容，磁珠，去除或抑制900M/1800MHZ的信号影响D， MIC电路要用地包围，且必须打孔与主地相连。滤波器在MIC偏执电路中的位置A这个滤波电路应该放在噪声源的后面两种电路将在后面做介绍 A差分电路，（费用不增加） B假差分电路, (费用增加)使用差分电路去除共模干扰 A 麦克信号线应该走差分线B 这些差分线应该用地线包围（左右两侧都要）使用滤波，电容，磁珠，去除或抑制900M/1800MHZ的信号影响A 磁珠的阻抗应该是主要针对900M/1800MHZB 33PF和10PF的电容应用于滤波电路时（这些电容应该
3、接到干净的地，不要接到TOP或BOTTOM层的地），这些要单独与主地相接。2.为什么我们需要 假差分电路 2.1差分电路的缺点- 需要一个10uf 的电容- 需要太多的元器件左边是正常模式，右边是耳机模式2.2假差分电路的优点- 不需要一个10uf 的电容- 需要的元器件少了3.电路中的器件，三种电路的比较4.差分电路在电路中的应用4.1正常模式下的LAYOUT 注意事项：1， R302,R303,R304,R307,C311,C301和C312应该靠近BB芯片放置，R302,R303,R304,R307,C311是越靠近越好。2，L303,L305,C310,C316,C371CT305和T
4、306应该接近麦克风放置，3,C316和C317应该放在一起，再连到地4,T305和C306应该放在一起，再连到地5,R307要打孔连接到主地4.2耳机模式下的LAYOUT注意事项：1,C326,C332,R311,R310应该靠近BB芯片放置2,C333和C334应该放在一起，再连到地3,C327与耳机相连接而要打孔连接到主地4,C327靠近MIC放置5.假差分电路在电路中的应用5.1正常模式下的LAYOUT R302,R300,R301的精度控制在+/-5%1， R301应该靠近MIC放置2， R301与MIC相连而要打孔连接到主地3， VR300和C306应该放在一起，再连到地4， R3
5、02,R300,C300,C310应该靠近BB芯片放置5.2耳机模式下的LAYOUTR303,R306,R317的精度控制在+/-5%1,C310,C311,R306,R307应该靠近BB芯片放置2,R309尽量靠近MIC3,R309和耳机应连在一起，再连到地4,C314和C313应该放在一起，再连到地6.假差分电路的应用如何优化电路设计。- 估算MIC的阻值 1.，测量MIC的电压Vp2,，MIC的阻值=R1*Vp/(AU_MIC_BIAS_P- Vp)- 使得R2=MIC的阻值1，使Vr和Vp电压基本一样2,，Vr和Vp电压的差异不要超不50毫伏，7.键盘的放置与接地位置要注意。1， 电容在AU-VCM的两旁，尽量靠近放置2， 接地要与主地相连，避开顶层与底层的地