人工制作电路板讲稿.ppt

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1、人工制作电路板人工制作电路板第一页,讲稿共三十八页哦6.1放置电路板设计对象放置电路板设计对象 放置电路板的设计对象有三种方法:放置电路板的设计对象有三种方法:Place菜单菜单工具箱工具箱:两个工具箱。一个是布线工具箱,:两个工具箱。一个是布线工具箱,另外一个是绘图工具箱。绘图工具箱是实另外一个是绘图工具箱。绘图工具箱是实体工具箱的一个子工具箱体工具箱的一个子工具箱快捷键快捷键第二页,讲稿共三十八页哦布线工具箱布线工具箱布线工具箱布线工具箱绘图工具箱绘图工具箱绘图工具箱绘图工具箱铜铜铜铜膜膜膜膜线线线线焊焊焊焊盘盘盘盘过过过过孔孔孔孔圆圆圆圆弧弧弧弧填填填填充充充充铺铺铺铺铜铜铜铜文文文文字

2、字字字元元元元件件件件封封封封装装装装直线直线直线直线尺寸尺寸尺寸尺寸圆弧圆弧圆弧圆弧圆弧圆弧圆弧圆弧圆弧圆弧圆弧圆弧坐标坐标坐标坐标设置坐标原点设置坐标原点设置坐标原点设置坐标原点阵列式粘贴阵列式粘贴阵列式粘贴阵列式粘贴第三页,讲稿共三十八页哦1.绘制铜膜线绘制铜膜线铜膜线的绘制方法与原理图中绘制导线的方法相同。铜膜线的绘制方法与原理图中绘制导线的方法相同。铜膜线的绘制方法与原理图中绘制导线的方法相同。铜膜线的绘制方法与原理图中绘制导线的方法相同。走线模式走线模式走线模式走线模式:4545走线、走线、走线、走线、9090走线、走线、走线、走线、4545圆弧走线、圆弧走线、圆弧走线、圆弧走线、

3、9090圆弧走线和任意圆弧走线和任意圆弧走线和任意圆弧走线和任意角度走线。角度走线。角度走线。角度走线。更改走线模式的方法:更改走线模式的方法:更改走线模式的方法:更改走线模式的方法:Shift+Shift+空格键空格键空格键空格键走线方式走线方式走线方式走线方式:起始或终点按照走线模式:起始或终点按照走线模式:起始或终点按照走线模式:起始或终点按照走线模式更改走线方式的方法:更改走线方式的方法:更改走线方式的方法:更改走线方式的方法:空格键空格键空格键空格键更改走线板层:更改走线板层:更改走线板层:更改走线板层:小键盘上的小键盘上的小键盘上的小键盘上的“+”+”、“-”-”和和和和“*”“*

4、”第四页,讲稿共三十八页哦2.2.设置铜膜线参数设置铜膜线参数设置铜膜线参数设置铜膜线参数 Trace WidthTrace Width:铜膜线宽度。:铜膜线宽度。:铜膜线宽度。:铜膜线宽度。Via Hole SizeVia Hole Size:过孔的钻孔直径。:过孔的钻孔直径。:过孔的钻孔直径。:过孔的钻孔直径。Via DiameterVia Diameter:过孔的外直径。:过孔的外直径。:过孔的外直径。:过孔的外直径。LayerLayer:铜膜线所在板层。:铜膜线所在板层。:铜膜线所在板层。:铜膜线所在板层。3.3.设置铜膜线属性设置铜膜线属性设置铜膜线属性设置铜膜线属性 WidthWi

5、dth:铜膜线宽度。:铜膜线宽度。:铜膜线宽度。:铜膜线宽度。Start X/YStart X/Y:铜膜线起点的:铜膜线起点的:铜膜线起点的:铜膜线起点的X/YX/Y坐标。坐标。坐标。坐标。End X/YEnd X/Y:铜膜线终点的:铜膜线终点的:铜膜线终点的:铜膜线终点的X/YX/Y坐标。坐标。坐标。坐标。LayerLayer:铜膜线所在板层。:铜膜线所在板层。:铜膜线所在板层。:铜膜线所在板层。NetNet:铜膜线所在网络。:铜膜线所在网络。:铜膜线所在网络。:铜膜线所在网络。LockedLocked:锁定铜膜线位置。:锁定铜膜线位置。:锁定铜膜线位置。:锁定铜膜线位置。KeepoutKe

6、epout:设置铜膜线在禁止布线层。:设置铜膜线在禁止布线层。:设置铜膜线在禁止布线层。:设置铜膜线在禁止布线层。第五页,讲稿共三十八页哦6.1.2 6.1.2 焊盘焊盘焊盘焊盘 1.1.焊盘尺寸设置焊盘尺寸设置焊盘尺寸设置焊盘尺寸设置Hole SizeHole Size:焊盘钻孔直径。:焊盘钻孔直径。:焊盘钻孔直径。:焊盘钻孔直径。RotationRotation:焊盘的旋转角度。:焊盘的旋转角度。:焊盘的旋转角度。:焊盘的旋转角度。Location X/YLocation X/Y:焊盘中心点的坐标位置。:焊盘中心点的坐标位置。:焊盘中心点的坐标位置。:焊盘中心点的坐标位置。Size and

7、 ShapeSize and Shape区域:设置焊盘的形状和焊盘的外区域:设置焊盘的形状和焊盘的外区域:设置焊盘的形状和焊盘的外区域:设置焊盘的形状和焊盘的外形尺寸。形尺寸。形尺寸。形尺寸。选择选择选择选择SimpleSimple时可以设置:时可以设置:时可以设置:时可以设置:X-SizeX-Size:焊盘:焊盘:焊盘:焊盘X X方向尺寸;方向尺寸;方向尺寸;方向尺寸;Y-SizeY-Size:焊盘:焊盘:焊盘:焊盘Y Y方向尺寸;方向尺寸;方向尺寸;方向尺寸;ShapeShape:设置焊盘的形状,即:设置焊盘的形状,即:设置焊盘的形状,即:设置焊盘的形状,即RoundRound(圆形)(圆

8、形)(圆形)(圆形)、RectangleRectangle(矩形)(矩形)(矩形)(矩形)、OctagonalOctagonal(八角形)(八角形)(八角形)(八角形)第六页,讲稿共三十八页哦2.Preperties区域区域 DesignatorDesignator:焊盘:焊盘:焊盘:焊盘序号序号序号序号。LayerLayer:焊盘所在板层,一般说来,插针式元件为:焊盘所在板层,一般说来,插针式元件为:焊盘所在板层,一般说来,插针式元件为:焊盘所在板层,一般说来,插针式元件为Multi-LayerMulti-Layer,表面贴装式元件为,表面贴装式元件为,表面贴装式元件为,表面贴装式元件为To

9、p LayerTop Layer。NetNet:焊盘所在网络。:焊盘所在网络。:焊盘所在网络。:焊盘所在网络。Electrical TypeElectrical Type:焊盘在网络中的电气属性,包括:焊盘在网络中的电气属性,包括:焊盘在网络中的电气属性,包括:焊盘在网络中的电气属性,包括:LoadLoad(中间点)、(中间点)、(中间点)、(中间点)、SourceSource(起点)、(起点)、(起点)、(起点)、TerminatorTerminator(终点)。(终点)。(终点)。(终点)。TestpointTestpoint:设置测试点。:设置测试点。:设置测试点。:设置测试点。TopT

10、op(顶层)和(顶层)和(顶层)和(顶层)和BottomBottom(底层)。(底层)。(底层)。(底层)。PlatedPlated:钻孔镀铜。:钻孔镀铜。:钻孔镀铜。:钻孔镀铜。LockedLocked:锁定焊盘。:锁定焊盘。:锁定焊盘。:锁定焊盘。第七页,讲稿共三十八页哦3.Paste Mask Expansion3.Paste Mask Expansion区域区域区域区域 Expansion value from rulesExpansion value from rules:选中此项,采用设计规则中定:选中此项,采用设计规则中定:选中此项,采用设计规则中定:选中此项,采用设计规则中定义

11、的阻焊膜尺寸。义的阻焊膜尺寸。义的阻焊膜尺寸。义的阻焊膜尺寸。Specify expansion valueSpecify expansion value:选中此项,可以在编辑框中设定阻:选中此项,可以在编辑框中设定阻:选中此项,可以在编辑框中设定阻:选中此项,可以在编辑框中设定阻焊膜的尺寸。焊膜的尺寸。焊膜的尺寸。焊膜的尺寸。4.Solder Mask Expansions4.Solder Mask Expansions区域区域区域区域 Expansion value from rulesExpansion value from rules:选中此项,采用设计规则中定义:选中此项,采用设计规

12、则中定义:选中此项,采用设计规则中定义:选中此项,采用设计规则中定义的助焊膜尺寸。的助焊膜尺寸。的助焊膜尺寸。的助焊膜尺寸。Specify expansion valueSpecify expansion value:选中此项,可以在编辑框中设定:选中此项,可以在编辑框中设定:选中此项,可以在编辑框中设定:选中此项,可以在编辑框中设定助焊膜的尺寸。助焊膜的尺寸。助焊膜的尺寸。助焊膜的尺寸。Force complete tenting on topForce complete tenting on top:选中此项,设置的助焊膜延:选中此项,设置的助焊膜延:选中此项,设置的助焊膜延:选中此项,设

13、置的助焊膜延伸值无效,并且在顶层的助焊膜上不会有开口,助焊膜仅仅伸值无效,并且在顶层的助焊膜上不会有开口,助焊膜仅仅伸值无效,并且在顶层的助焊膜上不会有开口,助焊膜仅仅伸值无效,并且在顶层的助焊膜上不会有开口,助焊膜仅仅是一个隆起。是一个隆起。是一个隆起。是一个隆起。Force complete tenting on bottomForce complete tenting on bottom:选中此项,设置的助焊膜:选中此项,设置的助焊膜:选中此项,设置的助焊膜:选中此项,设置的助焊膜延伸值无效,并且在底层的助焊膜上不会有开口,助焊膜仅仅延伸值无效,并且在底层的助焊膜上不会有开口,助焊膜仅仅

14、延伸值无效,并且在底层的助焊膜上不会有开口,助焊膜仅仅延伸值无效,并且在底层的助焊膜上不会有开口,助焊膜仅仅是一个隆起。是一个隆起。是一个隆起。是一个隆起。第八页,讲稿共三十八页哦6.1.3 6.1.3 过孔过孔过孔过孔 1.1.过孔尺寸设置过孔尺寸设置过孔尺寸设置过孔尺寸设置 DiameterDiameter:过孔直径。:过孔直径。:过孔直径。:过孔直径。Hole SizeHole Size:过孔钻孔直径。:过孔钻孔直径。:过孔钻孔直径。:过孔钻孔直径。Location X/YLocation X/Y:焊盘中心点的坐标位置。:焊盘中心点的坐标位置。:焊盘中心点的坐标位置。:焊盘中心点的坐标位

15、置。2.Preperties2.Preperties区域区域区域区域 Start LayerStart Layer:过孔的起始层。:过孔的起始层。:过孔的起始层。:过孔的起始层。End LayerEnd Layer:过孔的终止层。:过孔的终止层。:过孔的终止层。:过孔的终止层。NetNet:过孔所在网络。:过孔所在网络。:过孔所在网络。:过孔所在网络。TestpointTestpoint:设置测试点。顶层和底层。:设置测试点。顶层和底层。:设置测试点。顶层和底层。:设置测试点。顶层和底层。LockedLocked:锁定焊盘。:锁定焊盘。:锁定焊盘。:锁定焊盘。第九页,讲稿共三十八页哦3.Sol

16、der Mask Expansions3.Solder Mask Expansions区域区域区域区域 Expansion value from rulesExpansion value from rules:选中此项,采用设计规:选中此项,采用设计规:选中此项,采用设计规:选中此项,采用设计规则中定义的助焊膜尺寸。则中定义的助焊膜尺寸。则中定义的助焊膜尺寸。则中定义的助焊膜尺寸。Specify expansion valueSpecify expansion value:选中此项,可以在编辑框:选中此项,可以在编辑框:选中此项,可以在编辑框:选中此项,可以在编辑框中设定助焊膜的尺寸。中设定助

17、焊膜的尺寸。中设定助焊膜的尺寸。中设定助焊膜的尺寸。Force complete tenting on topForce complete tenting on top:选中此项,设置:选中此项,设置:选中此项,设置:选中此项,设置的助焊膜延伸值无效,并且在顶层的助焊膜上不会有开的助焊膜延伸值无效,并且在顶层的助焊膜上不会有开的助焊膜延伸值无效,并且在顶层的助焊膜上不会有开的助焊膜延伸值无效,并且在顶层的助焊膜上不会有开口,助焊膜仅仅是一个隆起。口,助焊膜仅仅是一个隆起。口,助焊膜仅仅是一个隆起。口,助焊膜仅仅是一个隆起。Force complete tenting on bottomForc

18、e complete tenting on bottom:选中此项,设置:选中此项,设置:选中此项,设置:选中此项,设置的助焊膜延伸值无效,并且在底层的助焊膜上不会有的助焊膜延伸值无效,并且在底层的助焊膜上不会有的助焊膜延伸值无效,并且在底层的助焊膜上不会有的助焊膜延伸值无效,并且在底层的助焊膜上不会有开口,助焊膜仅仅是一个隆起。开口,助焊膜仅仅是一个隆起。开口,助焊膜仅仅是一个隆起。开口,助焊膜仅仅是一个隆起。第十页,讲稿共三十八页哦6.1.4 圆、圆弧圆、圆弧 1.1.绘制圆、圆弧绘制圆、圆弧绘制圆、圆弧绘制圆、圆弧 工具箱中有四种绘制圆弧的图标:工具箱中有四种绘制圆弧的图标:工具箱中有四

19、种绘制圆弧的图标:工具箱中有四种绘制圆弧的图标:由边缘画圆弧由边缘画圆弧由边缘画圆弧由边缘画圆弧由中心画圆弧由中心画圆弧由中心画圆弧由中心画圆弧任意角度画圆任意角度画圆任意角度画圆任意角度画圆绘制圆绘制圆绘制圆绘制圆第十一页,讲稿共三十八页哦2.2.设置圆、圆弧的属性设置圆、圆弧的属性设置圆、圆弧的属性设置圆、圆弧的属性圆、圆弧的尺寸设置圆、圆弧的尺寸设置圆、圆弧的尺寸设置圆、圆弧的尺寸设置 RadiusRadius:半径:半径:半径:半径 WidthWidth:圆弧线的宽度:圆弧线的宽度:圆弧线的宽度:圆弧线的宽度Start AngleStart Angle:圆弧的起始角度:圆弧的起始角度:

20、圆弧的起始角度:圆弧的起始角度 End AngleEnd Angle:圆弧的终止角度:圆弧的终止角度:圆弧的终止角度:圆弧的终止角度 Center XYCenter XY:圆心的:圆心的:圆心的:圆心的XYXY方向坐标方向坐标方向坐标方向坐标圆、圆弧的属性圆、圆弧的属性圆、圆弧的属性圆、圆弧的属性 LayerLayer:圆、圆弧所在的板层:圆、圆弧所在的板层:圆、圆弧所在的板层:圆、圆弧所在的板层 NetNet:圆、圆弧所在的网络:圆、圆弧所在的网络:圆、圆弧所在的网络:圆、圆弧所在的网络LockedLocked:选中此项,锁定圆、圆弧:选中此项,锁定圆、圆弧:选中此项,锁定圆、圆弧:选中此项

21、,锁定圆、圆弧KeepoutKeepout:圆弧均在禁止布线层:圆弧均在禁止布线层:圆弧均在禁止布线层:圆弧均在禁止布线层 第十二页,讲稿共三十八页哦6.1.5 填充填充 Corner 1 XYCorner 1 XY:第一个角的:第一个角的:第一个角的:第一个角的XYXY坐标坐标坐标坐标 Corner 2 XYCorner 2 XY:第一个角的:第一个角的:第一个角的:第一个角的XYXY坐标坐标坐标坐标RotationRotation:填充与水平方向的角度:填充与水平方向的角度:填充与水平方向的角度:填充与水平方向的角度 LayerLayer:填充所在的板层:填充所在的板层:填充所在的板层:填

22、充所在的板层 NetNet:填充所在的网络:填充所在的网络:填充所在的网络:填充所在的网络 LockedLocked:选中此项,锁定填充:选中此项,锁定填充:选中此项,锁定填充:选中此项,锁定填充KeepoutKeepout:填充在禁止布线层:填充在禁止布线层:填充在禁止布线层:填充在禁止布线层 第十三页,讲稿共三十八页哦6.1.6 6.1.6 覆铜覆铜覆铜覆铜Surround Pads WithSurround Pads With选项:覆铜中的焊盘周围覆铜选项:覆铜中的焊盘周围覆铜选项:覆铜中的焊盘周围覆铜选项:覆铜中的焊盘周围覆铜的形状,的形状,的形状,的形状,ArcsArcs(圆形)、(

23、圆形)、(圆形)、(圆形)、OctagonsOctagons(八角形)。(八角形)。(八角形)。(八角形)。Grid SizeGrid Size:覆铜中的栅格间距。:覆铜中的栅格间距。:覆铜中的栅格间距。:覆铜中的栅格间距。Track WidthTrack Width:覆铜中的栅格宽度。:覆铜中的栅格宽度。:覆铜中的栅格宽度。:覆铜中的栅格宽度。Hatching StyleHatching Style选项:设置覆铜形式。选项:设置覆铜形式。选项:设置覆铜形式。选项:设置覆铜形式。NoneNone:无格中空覆铜:无格中空覆铜:无格中空覆铜:无格中空覆铜 HorizontalHorizontal:

24、水平线覆铜:水平线覆铜:水平线覆铜:水平线覆铜 VerticalVertical:垂直线覆铜:垂直线覆铜:垂直线覆铜:垂直线覆铜 90 Degree90 Degree:9090度正交覆铜度正交覆铜度正交覆铜度正交覆铜 45 Degree45 Degree:4545度倾斜交叉覆铜度倾斜交叉覆铜度倾斜交叉覆铜度倾斜交叉覆铜第十四页,讲稿共三十八页哦6.1.6 6.1.6 覆铜覆铜覆铜覆铜PropertiesProperties选项:选项:选项:选项:LayerLayer:覆铜所在的板层:覆铜所在的板层:覆铜所在的板层:覆铜所在的板层 Min Prim LengthMin Prim Length:最

25、短覆铜线的长度:最短覆铜线的长度:最短覆铜线的长度:最短覆铜线的长度 Lock PrimitiveLock Primitive:选中锁定覆铜:选中锁定覆铜:选中锁定覆铜:选中锁定覆铜 Net OptionsNet Options选项:选项:选项:选项:Connection to NetConnection to Net:设置覆铜区与哪一个网络相连。:设置覆铜区与哪一个网络相连。:设置覆铜区与哪一个网络相连。:设置覆铜区与哪一个网络相连。Pour Over Same NetPour Over Same Net:选中此项,覆铜覆盖与该覆铜相连:选中此项,覆铜覆盖与该覆铜相连:选中此项,覆铜覆盖与该

26、覆铜相连:选中此项,覆铜覆盖与该覆铜相连的网络。的网络。的网络。的网络。Remove Dead CopperRemove Dead Copper:选中此项,删除孤立覆铜。:选中此项,删除孤立覆铜。:选中此项,删除孤立覆铜。:选中此项,删除孤立覆铜。第十五页,讲稿共三十八页哦6.1.7 6.1.7 字符串字符串字符串字符串 WidthWidth:文字的铜膜线宽度:文字的铜膜线宽度:文字的铜膜线宽度:文字的铜膜线宽度 HeightHeight:文字的高度:文字的高度:文字的高度:文字的高度 RotationRotation:文字与水平方向所成的角度:文字与水平方向所成的角度:文字与水平方向所成的角

27、度:文字与水平方向所成的角度 Location XYLocation XY:文字左下角的坐标:文字左下角的坐标:文字左下角的坐标:文字左下角的坐标 PropertiesProperties选项:选项:选项:选项:TextText:字符串的内容:字符串的内容:字符串的内容:字符串的内容 LayerLayer:文字所在的板层:文字所在的板层:文字所在的板层:文字所在的板层 FontFont:字型:字型:字型:字型 LockedLocked:选中此项,锁定字符串:选中此项,锁定字符串:选中此项,锁定字符串:选中此项,锁定字符串MirrorMirror:水平镜像:水平镜像:水平镜像:水平镜像 第十六页

28、,讲稿共三十八页哦6.1.8 元件封装元件封装 放置元件封装的方法:放置元件封装的方法:利用工具箱中的按钮放置利用工具箱中的按钮放置 利用元件库放置利用元件库放置 元件封装属性的设置:元件封装属性的设置:主要包括元件封装序号、元件封装参数、主要包括元件封装序号、元件封装参数、元件封装坐标、元件封装类型、元件所在元件封装坐标、元件封装类型、元件所在板层等板层等。第十七页,讲稿共三十八页哦6.1.9 直线直线 1.设置直线参数设置直线参数Line Width:直线宽度:直线宽度Currrent Layer:当前所在板层:当前所在板层 2.设置直线属性设置直线属性与铜膜线相同。与铜膜线相同。第十八页

29、,讲稿共三十八页哦6.1.10 6.1.10 坐标坐标坐标坐标 Text WidthText Width:坐标文字的宽度:坐标文字的宽度:坐标文字的宽度:坐标文字的宽度Text HeightText Height:坐标文字的高度。:坐标文字的高度。:坐标文字的高度。:坐标文字的高度。Line WidthLine Width:坐标符号的线宽。:坐标符号的线宽。:坐标符号的线宽。:坐标符号的线宽。SizeSize:坐标符号的尺寸。:坐标符号的尺寸。:坐标符号的尺寸。:坐标符号的尺寸。Location XYLocation XY:坐标所在的坐标。:坐标所在的坐标。:坐标所在的坐标。:坐标所在的坐标。

30、PropertiesProperties选项:选项:选项:选项:LayerLayer:坐标所在的板层。:坐标所在的板层。:坐标所在的板层。:坐标所在的板层。FontFont:坐标文字的字型。:坐标文字的字型。:坐标文字的字型。:坐标文字的字型。Unit StyleUnit Style:坐标单位的形式。:坐标单位的形式。:坐标单位的形式。:坐标单位的形式。ProtelProtel提供了三种坐标单位提供了三种坐标单位提供了三种坐标单位提供了三种坐标单位的形式:的形式:的形式:的形式:BracketsBrackets(单位带括号)、(单位带括号)、(单位带括号)、(单位带括号)、NormalNorm

31、al(单位不带括号)(单位不带括号)(单位不带括号)(单位不带括号)、NoneNone(没有单位)。(没有单位)。(没有单位)。(没有单位)。LockedLocked:锁定坐标。:锁定坐标。:锁定坐标。:锁定坐标。第十九页,讲稿共三十八页哦6.1.11 6.1.11 尺寸线尺寸线尺寸线尺寸线 1.1.尺寸线的尺寸设置尺寸线的尺寸设置尺寸线的尺寸设置尺寸线的尺寸设置 Pick GapPick Gap:尺寸线与所标注对象的距离。:尺寸线与所标注对象的距离。:尺寸线与所标注对象的距离。:尺寸线与所标注对象的距离。Arrow LengthArrow Length:尺寸线长度。:尺寸线长度。:尺寸线长度

32、。:尺寸线长度。Arrow SizeArrow Size:尺寸线高度。:尺寸线高度。:尺寸线高度。:尺寸线高度。Line WidthLine Width:尺寸线宽度。:尺寸线宽度。:尺寸线宽度。:尺寸线宽度。HeightHeight:尺寸线文字高度。:尺寸线文字高度。:尺寸线文字高度。:尺寸线文字高度。Text WidthText Width:尺寸线文字宽度。:尺寸线文字宽度。:尺寸线文字宽度。:尺寸线文字宽度。GapGap:尺寸线文字与箭头的间距。:尺寸线文字与箭头的间距。:尺寸线文字与箭头的间距。:尺寸线文字与箭头的间距。OffsetOffset:尺寸线文字与两端直线底部的间距。:尺寸线文

33、字与两端直线底部的间距。:尺寸线文字与两端直线底部的间距。:尺寸线文字与两端直线底部的间距。RotationRotation:尺寸线与水平方向的角度。:尺寸线与水平方向的角度。:尺寸线与水平方向的角度。:尺寸线与水平方向的角度。第二十页,讲稿共三十八页哦2.Properties2.Properties区域设置区域设置区域设置区域设置 LayerLayer:尺寸线所在的板层。:尺寸线所在的板层。:尺寸线所在的板层。:尺寸线所在的板层。FontFont:尺寸线文字的字型。:尺寸线文字的字型。:尺寸线文字的字型。:尺寸线文字的字型。UnitUnit:尺寸线单位。:尺寸线单位。:尺寸线单位。:尺寸线单

34、位。ProtelProtel提供了提供了提供了提供了MilsMils、MilimetersMilimeters、InchesInches、CentimetersCentimeters和和和和AutomaticAutomatic等单位。等单位。等单位。等单位。PrecisionPrecision:尺寸线小数点位数。:尺寸线小数点位数。:尺寸线小数点位数。:尺寸线小数点位数。FomatFomat:尺寸换算。:尺寸换算。:尺寸换算。:尺寸换算。Text PositionText Position:尺寸线文字所在位置。:尺寸线文字所在位置。:尺寸线文字所在位置。:尺寸线文字所在位置。Arrow Pos

35、itionArrow Position:尺寸所在的位置。一般视:尺寸所在的位置。一般视:尺寸所在的位置。一般视:尺寸所在的位置。一般视实际情况而定,不用设置。实际情况而定,不用设置。实际情况而定,不用设置。实际情况而定,不用设置。LockedLocked:选中此项,锁定尺寸线。:选中此项,锁定尺寸线。:选中此项,锁定尺寸线。:选中此项,锁定尺寸线。第二十一页,讲稿共三十八页哦6.1.12 设置坐标原点设置坐标原点 设置坐标原点:设置坐标原点:Edit/Origin/Set 恢复原坐标原点:恢复原坐标原点:Edit/Origin/Reset 第二十二页,讲稿共三十八页哦6.1.13 6.1.13

36、 焊盘补泪滴焊盘补泪滴焊盘补泪滴焊盘补泪滴 Tools/Teardrops Tools/Teardrops ActionAction区域:设置要执行的操作区域:设置要执行的操作区域:设置要执行的操作区域:设置要执行的操作 AddAdd:对焊盘和过孔进行补泪滴。:对焊盘和过孔进行补泪滴。:对焊盘和过孔进行补泪滴。:对焊盘和过孔进行补泪滴。RemoveRemove:去除已经补泪滴的焊盘和过孔的泪滴。:去除已经补泪滴的焊盘和过孔的泪滴。:去除已经补泪滴的焊盘和过孔的泪滴。:去除已经补泪滴的焊盘和过孔的泪滴。Teardrop StyleTeardrop Style区域:设置泪滴形状区域:设置泪滴形状区

37、域:设置泪滴形状区域:设置泪滴形状 ArcArc:泪滴形状为圆弧。:泪滴形状为圆弧。:泪滴形状为圆弧。:泪滴形状为圆弧。TrackTrack:泪滴形状为线状。:泪滴形状为线状。:泪滴形状为线状。:泪滴形状为线状。GeneralGeneral区域:设置操作执行的对象区域:设置操作执行的对象区域:设置操作执行的对象区域:设置操作执行的对象 All PadsAll Pads:全部的焊盘:全部的焊盘:全部的焊盘:全部的焊盘 All ViasAll Vias:全部的过孔:全部的过孔:全部的过孔:全部的过孔 Selected Objects OnlySelected Objects Only:仅选择的对象

38、:仅选择的对象:仅选择的对象:仅选择的对象 Force TeardropsForce Teardrops:强迫补泪滴:强迫补泪滴:强迫补泪滴:强迫补泪滴 Create ReportCreate Report:建立报表:建立报表:建立报表:建立报表第二十三页,讲稿共三十八页哦6.2电路板的编辑电路板的编辑 6.2.1 设计对象的调整设计对象的调整1.铜膜线铜膜线 铜膜线的搬移铜膜线的搬移铜膜线的平移铜膜线的平移 铜膜线两端点的操作铜膜线两端点的操作 铜膜线中点的操作铜膜线中点的操作 第二十四页,讲稿共三十八页哦2.圆弧圆弧 半径的调整半径的调整:中间控制点:中间控制点圆弧角度的调整圆弧角度的调整

39、:两端控制点:两端控制点3.填充填充 四个角的控制点四个角的控制点:按住控制点拖动鼠标可:按住控制点拖动鼠标可以调整相邻两个边的位置。以调整相邻两个边的位置。四个中点的控制点四个中点的控制点:按住控制点拖动鼠标:按住控制点拖动鼠标可以调整该控制点所在的边的位置。可以调整该控制点所在的边的位置。填充内的控制点填充内的控制点:按住控制点转动鼠标,:按住控制点转动鼠标,填充将以十字符号为圆心进行转动。填充将以十字符号为圆心进行转动。第二十五页,讲稿共三十八页哦6.2.2 选取元件封装选取元件封装1.用鼠标直接选择用鼠标直接选择 在元件封装上直接单击,或拖动鼠标将元在元件封装上直接单击,或拖动鼠标将元

40、件封装包含在一个矩形框中。若要选择多件封装包含在一个矩形框中。若要选择多个不相邻元件,可以按住个不相邻元件,可以按住Shift键的同时单键的同时单击所要选择的元件封装。击所要选择的元件封装。2.用菜单选项进行选择用菜单选项进行选择选择对象:选择对象:Edit/Select取消选择:取消选择:Edit/Deselect 第二十六页,讲稿共三十八页哦6.2.3 6.2.3 移动设计对象移动设计对象移动设计对象移动设计对象 1.1.用鼠标移动用鼠标移动用鼠标移动用鼠标移动在元件封装上按住左键,直接拖动元件。在元件封装上按住左键,直接拖动元件。在元件封装上按住左键,直接拖动元件。在元件封装上按住左键,

41、直接拖动元件。2.2.用菜单移动(用菜单移动(用菜单移动(用菜单移动(Edit/MoveEdit/Move)MoveMove:移动元件封装。:移动元件封装。:移动元件封装。:移动元件封装。DragonDragon:与:与:与:与MoveMove相同。相同。相同。相同。ComponentComponent:与上两个命令相同。:与上两个命令相同。:与上两个命令相同。:与上两个命令相同。Re-RouteRe-Route:对移动后的元件封装重新布线。:对移动后的元件封装重新布线。:对移动后的元件封装重新布线。:对移动后的元件封装重新布线。Break TrackBreak Track:打断导线。:打断导

42、线。:打断导线。:打断导线。Drag Track EndDrag Track End:选取导线的端点为基准移动元件对象。:选取导线的端点为基准移动元件对象。:选取导线的端点为基准移动元件对象。:选取导线的端点为基准移动元件对象。Move SelectionMove Selection:移动已选的元件封装。:移动已选的元件封装。:移动已选的元件封装。:移动已选的元件封装。Rotate SelectionRotate Selection:旋转元件封装,:旋转元件封装,:旋转元件封装,:旋转元件封装,Flip SelectionFlip Selection:转换元件封装板层。:转换元件封装板层。:转

43、换元件封装板层。:转换元件封装板层。第二十七页,讲稿共三十八页哦6.2.4 排列元件封装排列元件封装 在进行排列操作时,必须要先选择元件。在进行排列操作时,必须要先选择元件。第二十八页,讲稿共三十八页哦6.2.5 剪切、复制和粘贴元件剪切、复制和粘贴元件 EditEditEditEdit菜单菜单菜单菜单1.Cut:剪切:剪切 2.Copy:复制:复制 3.Paste:粘贴:粘贴 4.Paste Special.:阵列式粘贴:阵列式粘贴 第二十九页,讲稿共三十八页哦4.Paste Special.4.Paste Special.:阵列式粘贴:阵列式粘贴:阵列式粘贴:阵列式粘贴 阵列式粘贴的选项介

44、绍如下:阵列式粘贴的选项介绍如下:阵列式粘贴的选项介绍如下:阵列式粘贴的选项介绍如下:Paste on current layerPaste on current layer:在当前层进行粘贴。:在当前层进行粘贴。:在当前层进行粘贴。:在当前层进行粘贴。Keep net nameKeep net name:粘贴时保持网络名称。:粘贴时保持网络名称。:粘贴时保持网络名称。:粘贴时保持网络名称。Duplicate designatorDuplicate designator:粘贴时复制元件序号。:粘贴时复制元件序号。:粘贴时复制元件序号。:粘贴时复制元件序号。Add to Component cl

45、assAdd to Component class:将粘贴的元件归入同一类:将粘贴的元件归入同一类:将粘贴的元件归入同一类:将粘贴的元件归入同一类元件类。元件类。元件类。元件类。第三十页,讲稿共三十八页哦4.Paste Special.4.Paste Special.:阵列式粘贴:阵列式粘贴:阵列式粘贴:阵列式粘贴 阵列式粘贴的排列选项:阵列式粘贴的排列选项:阵列式粘贴的排列选项:阵列式粘贴的排列选项:Placement VariablesPlacement Variables区域区域区域区域 Item CountItem Count:要粘贴对象的个数。:要粘贴对象的个数。:要粘贴对象的个数。

46、:要粘贴对象的个数。Text IncrementText Increment:粘贴对象的序号增量。:粘贴对象的序号增量。:粘贴对象的序号增量。:粘贴对象的序号增量。Array TypeArray Type区域区域区域区域 CircularCircular:圆形粘贴。:圆形粘贴。:圆形粘贴。:圆形粘贴。LinearLinear:线性粘贴。:线性粘贴。:线性粘贴。:线性粘贴。Circular ArrayCircular Array区域区域区域区域 Rotate Item to MatchRotate Item to Match:圆形粘贴时,各对象随粘贴角度旋转。:圆形粘贴时,各对象随粘贴角度旋转。

47、:圆形粘贴时,各对象随粘贴角度旋转。:圆形粘贴时,各对象随粘贴角度旋转。SpacingSpacing(degreesdegrees):圆形粘贴时,各对象之间的角度。):圆形粘贴时,各对象之间的角度。):圆形粘贴时,各对象之间的角度。):圆形粘贴时,各对象之间的角度。Linear ArrayLinear Array区域区域区域区域 X-SpacingX-Spacing:线性粘贴时,各对象水平方向的间距。:线性粘贴时,各对象水平方向的间距。:线性粘贴时,各对象水平方向的间距。:线性粘贴时,各对象水平方向的间距。Y-SpacingY-Spacing:线性粘贴时,各对象垂直方向的间距。:线性粘贴时,各

48、对象垂直方向的间距。:线性粘贴时,各对象垂直方向的间距。:线性粘贴时,各对象垂直方向的间距。第三十一页,讲稿共三十八页哦6.2.6 6.2.6 删除元件删除元件删除元件删除元件Protel DXPProtel DXP系统提供了以下几种删除元件的菜单,各菜单系统提供了以下几种删除元件的菜单,各菜单系统提供了以下几种删除元件的菜单,各菜单系统提供了以下几种删除元件的菜单,各菜单的用法介绍如下:的用法介绍如下:的用法介绍如下:的用法介绍如下:1.Edit/Clear1.Edit/Clear菜单菜单菜单菜单:清除已选择设计对象:清除已选择设计对象:清除已选择设计对象:清除已选择设计对象先选中设计对象,

49、然后执行此菜单命令,则选中的设计先选中设计对象,然后执行此菜单命令,则选中的设计先选中设计对象,然后执行此菜单命令,则选中的设计先选中设计对象,然后执行此菜单命令,则选中的设计对象被全部删除。此菜单对应的热键为对象被全部删除。此菜单对应的热键为对象被全部删除。此菜单对应的热键为对象被全部删除。此菜单对应的热键为DelDel。2.Edit/Delete2.Edit/Delete菜单菜单菜单菜单:删除设计对象:删除设计对象:删除设计对象:删除设计对象执行菜单命令,鼠标变为十字光标,在设计对象上单击鼠执行菜单命令,鼠标变为十字光标,在设计对象上单击鼠执行菜单命令,鼠标变为十字光标,在设计对象上单击鼠

50、执行菜单命令,鼠标变为十字光标,在设计对象上单击鼠标左键,即可以删除要删除的设计对象。标左键,即可以删除要删除的设计对象。标左键,即可以删除要删除的设计对象。标左键,即可以删除要删除的设计对象。第三十二页,讲稿共三十八页哦6.3 定义电路板定义电路板 新建新建PCB的方法的方法:在设计管理器环境下,单击在设计管理器环境下,单击FileNewPCB;在在Project管理器中文件夹上单击右键,在弹管理器中文件夹上单击右键,在弹出的菜单中选择出的菜单中选择Add New to Project子菜单子菜单中的中的PCB;利用向导定义利用向导定义PCB进入设计环境。进入设计环境。第三十三页,讲稿共三十

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