《薄膜工艺工程师 研发工程师简历模板.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《薄膜工艺工程师 研发工程师简历模板.doc（3页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、个人简历 个人资料姓 名：xxx性 别：男(可以贴照片)出生日期：1982年3月1日学 历：大专毕业院校：兰州大学专 业：半导体器件与微电子工作经验：三年以上职 称：助理工程师申请职位：薄膜工艺工程师 研发工程师联系方式：15900000000 (手机) xxxxxxxh o (邮件 & MSN) 求职意向求职意向： 薄膜工艺工程师 研发工程师 求职地点： 无锡 南京 苏州工作经验：三年以上 工资要求：3500以上工作性质：全职 教育培训2000.9-2004.7兰州大学 半导体器件与微电子学 本科2000年9月至2004年7月 就读于兰州大学物理与科学技术学院微电子学专业2006.5-200
2、6.7 培训单位： 天合半导体公司 培训内容：iso9001认证 200.42005-6 培训单位：核芯电子公司 培训内容：5s现场管理 工作经验2004年07月 2007年03月 ： 天水天光半导体公司(原国营八七一厂) 【单位性质】：合资【所任职位】： 工程部/工艺工程师【职责描述】：2004年07月2007年4月担任天水天光半导体有限公司（国营八七一厂）工艺工程师兼新产品工艺设计工程师.主要负责varian3180、3120溅射台，mark50蒸发台，varian3125蒸发台，ebx2000蒸发台等的工艺改进及保障工作和新产品的开发和工艺、版图设计，并熟练掌握肖特基生产线薄膜制备工艺。
3、2006年4月-6月改进了varian3180溅射台溅射工艺，使该企业肖特基产品成品率提高了9.6个百分点，目前该设备已生产肖特基产品40000多片，并保持稳定运行。2006年8月-10月改进了肖特基产品合金工艺，提高了芯片均匀性。 项目经验2005.112006.3:开发低速（50-100 ns）和高速（小于10 ns）开关二极管项目描述：开发了低速（50-100 ns）和高速（小于10 ns）开关二极管，经日本专家鉴定，比日本tikoen公司相同产品正向电压还要低0.3v，目前已为天水天光半导体公司获利100多万元。200.5-2005.10:开发大电流高电压肖特基二极管项目描述：开发了大
4、电流、高电压肖特基5a150v、200v，10a150v、200v产品，填补了该企业在大电流产品方面的空白。责任描述：负责项目请示，提交项目建议书，项目可行性分析和项目前期调研，撰写项目可行性报告和调研报告；制定项目实施方案，填写项目申报书并负责项目申报工作。负责与企业客户的沟通，了解并分析客户需求，制定项目合作方案；并根据项目需求，组建项目团队和项目技术主要负责人.并负责与日本专家的技术交流与沟通2005.102006.5:开发了稳压二极管、光敏晶体管、led等产品项目描述：参与开发了稳压二极管、光敏晶体管、led等产品，扭转了该企业产品单一化的局面。责任描述：负责上述产品的金属薄膜制备，产品测试及工艺设计 技能特长熟练掌握varian3180、3120溅射台，mark50蒸发台，varian3125蒸发台，ebx2000蒸发台等的设备运行状态和工艺参数，并熟练掌握肖特基生产线扩散、光刻腐蚀、金属化等工艺。熟悉新产品开发流程及工艺设计。专业软件： l-edit 自我评价乐观向上、兴趣广泛、稳重沉着、适应力强、勤奋好学、脚踏实地、认真负责、坚忍不拔、勇于迎接新挑战、具有较强的团队合作精神。