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1、泓域咨询/西宁超大规模芯片项目可行性研究报告西宁超大规模芯片项目可行性研究报告xx有限责任公司报告说明智能可穿戴设备概念提出以来，大量厂家投入到了智能可穿戴设备的研发中。各厂家陆续发布了智能手环、智能手表、智能服装等各类产品。根据市场研究机构IDC和Gartner定期发布的全球可穿戴设备跟踪报告和专题报导，预计至2024年全球出货量将达到约6.32亿台，年均复合增长率约24.03%。其中，智能手表出货量将从4,150万台增长至15,600万台，智能手环将从3,600万件增长至7,440万件，智能耳机将从1,908万台增至39,660万台。根据谨慎财务估算，项目总投资23946.07万元，其中：
2、建设投资19425.64万元，占项目总投资的81.12%；建设期利息480.97万元，占项目总投资的2.01%；流动资金4039.46万元，占项目总投资的16.87%。项目正常运营每年营业收入43500.00万元，综合总成本费用35589.22万元，净利润5775.53万元，财务内部收益率17.25%，财务净现值3875.94万元，全部投资回收期6.36年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环
3、境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目建设背景、必要性9一、 蜂窝基带芯片行业整体状况9二、 行业技术水平及特点12三、 LoRa芯片行业整体状况13四、 打造高水平合作开放平台14五、 拓展投资发展空间14六、 项目实施的必要性15第二章 绪论16一、 项目名称及建设性质16二、 项目承办单位16三、 项目定位及建设理由18四、 报告编制说明18五、 项目建设选址2
4、0六、 项目生产规模21七、 建筑物建设规模21八、 环境影响21九、 项目总投资及资金构成21十、 资金筹措方案22十一、 项目预期经济效益规划目标22十二、 项目建设进度规划22主要经济指标一览表23第三章 行业、市场分析25一、 面临的机遇和挑战25二、 集成电路设计行业整体状况27三、 全球导航定位芯片行业整体状况28第四章 选址方案分析32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 全方位融入国内大循环37四、 项目选址综合评价38第五章 建筑工程方案分析39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标41建筑工程投资一览表41第六章 SWOT分析4
5、3一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）44三、 机会分析（O）45四、 威胁分析（T）45第七章 发展规划分析53一、 公司发展规划53二、 保障措施54第八章 运营管理模式57一、 公司经营宗旨57二、 公司的目标、主要职责57三、 各部门职责及权限58四、 财务会计制度61第九章 原辅材料分析65一、 项目建设期原辅材料供应情况65二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理65第十章 进度计划方案67一、 项目进度安排67项目实施进度计划一览表67二、 项目实施保障措施68第十一章 组织架构分析69一、 人力资源配置69劳动定员一览表69二、 员工技能培训69第十二章 节能方案说明71
6、一、 项目节能概述71二、 能源消费种类和数量分析72能耗分析一览表72三、 项目节能措施73四、 节能综合评价74第十三章 投资方案分析76一、 投资估算的依据和说明76二、 建设投资估算77建设投资估算表79三、 建设期利息79建设期利息估算表79四、 流动资金81流动资金估算表81五、 总投资82总投资及构成一览表82六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表84第十四章 经济效益85一、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表86固定资产折旧费估算表87无形资产和其他资产摊销估算表88利润及利润分配表90二、 项目盈利能力分析90项
7、目投资现金流量表92三、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94第十五章 招标、投标96一、 项目招标依据96二、 项目招标范围96三、 招标要求97四、 招标组织方式97五、 招标信息发布99第十六章 项目综合评价说明100第十七章 附表附录101建设投资估算表101建设期利息估算表101固定资产投资估算表102流动资金估算表103总投资及构成一览表104项目投资计划与资金筹措一览表105营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表109项目投资现金流量表110第一章 项目建设背景、必要性一、
8、蜂窝基带芯片行业整体状况1、蜂窝基带芯片现状从市场规模来看，根据StrategyAnalytics的数据，2020年全球基带芯片市场规模为266亿美元，2012-2020年间的复合增长率为5.45%，保持平稳增长。从竞争格局来看，国内芯片厂商市场份额不断提升。2020年，高通的市场份额已由2018年的50%以上降至的40%左右，海思半导体已占据市场18%的份额，逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。1-1-163通常而言，由于基带芯片所支持的通信制式向下兼容，基带芯片可按照其所支持的最高的通信制式划分为不同类型的通信芯片，例如,最高可支持4G通信制式的芯片均可归类为4G基带芯片。同时，3GP
9、P根据用户设备能够支持的4GLTE网络传输速率的将4G通信网络划分为LTECat1、LTECat2、LTECat3等多个等级，不同的速率拥有不同的应用场景，不同速率并非迭代升级关系。比如，低速率的LTECat1产品仍有很大的市场空间，工信部2020年5月发布的关于深入推进移动物联网全面发展的通知确立了以LTE-Cat1（以下简称Cat1）满足中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。预计未来，原本由2G/3G网络承载的中低速通讯需求将随着2G/3G网络的退网，转移至4G网络，提高LTECat1芯片的需求。2、中国成为基带芯片最主要的市场蜂窝基带芯片主要客户可
10、分为模组厂商和手机厂商。模组厂商的模组产品主要运用到物联网领域，向物联网多种多样的终端提供统一的通信模块，以匹配物联网终端各式各样的应用处理器，系物联网领域的主流模式；手机厂商采购基带芯片用于智能手机或功能手机，由于手机市场规模大，且所需的功能基本一致，并不需要组合各类不同的应用处理器，通常是将应用处理器集成到基带芯片，因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，并不采购模组厂商的通信模块。3、蜂窝基带行业发展与竞争格局变化蜂窝技术从1G发展到目前的5G。1G通信技术的发展要起源于1986年的美国，1G采用了模拟信号来进行传输，传输效率低、造价十分昂贵，在1999年便被正式关闭。2G从模拟
11、调制进入数字调制阶段，不断演进至目前的5G技术。（1）许多厂商退出基带市场在蜂窝技术的演进过程中，不断有厂商加入，诸多厂商在4G时代参与基带市场，但在通信技术发展的过程中，市场竞争加剧，对技术储备及研发投入的要求也越来越高，一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式，比如4G芯片需要同时支持2G-3G，导致基带芯片技术研发难度不断加大，基带厂商的研发成本随着制式演进不断加大。另一方面，随着中国的手机厂商及模组厂商的发展，基带芯片的下游市场不断向中国迁移，在此过程中许多海外基带厂商未能成功开拓中国市场，业绩逐渐受到影响。基于上述原因，不断有知名厂商放弃基带芯片业务，比如博通2014年6月宣布
12、退出基带芯片市场，英特尔2019年12月将基带业务出售给苹果公司。（2）基带市场逐渐走向寡头、自研随着5G时代的到来，基带市场逐渐走向寡头、自研，目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。前述厂商中，海思半导体、三星为自研基带芯片厂商，其基带芯片用于自身生产的产品，根据公开信息，苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片，智能手机行业自研的占比较高，非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时，自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片，同样会使用独立芯片厂商的基带芯片，比如三星的高端机型采用高通的基带芯
13、片骁龙888。此外，模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业，模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组，模组市场未出现自研的趋势。二、 行业技术水平及特点芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。1、复杂程度高目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至AI、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系统
14、架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。2、专业性强结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。蜂窝基带芯片、通用性芯片等类型的产品对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强。以蜂窝基带芯片的设计为例，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面。因此，随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。3、与下游应用领域紧密配合
15、，迭代速度快下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。三、 LoRa芯片行业整体状况LoRa通信制式由于其具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具了安全性、灵活性的特点，可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。根据物联传
16、媒的数据，2019年中国LoRa终端芯片出货量达3,000万片，产业市场规模为112.5亿元，预计至2023年终端芯片出货量可达12,000万片，市场规模将达到360亿元，市场规模年复合增长率达33.75%。四、 打造高水平合作开放平台加快培育平台经济，加强与国家级交易平台合作，做大做强青稞和牛羊肉交易中心，建设青海牛羊活畜和农副产品交易平台，搭建生态产业国际平台，推进特色产品交易平台建设。优化建设电力交易中心。继续发挥经济技术开发区、青海高新区的对外开放平台作用，运营好西宁综合保税区、跨境电商综合试验区，开展跨境电商零售进口试点。借鉴自贸区改革试点经验，参与申报中国(青海)自由贸易试验区。加
17、快西宁口岸建设，申报设立铁路口岸，建设海关指定监管场地。参加中国国际进口博览会，促进国际采购、投资促进、人文交流、开放合作。建成青海国际会展中心，扩大城洽会品牌外溢效应，打造会展城市名片。五、 拓展投资发展空间优化投资结构，保持投资合理增长，发挥投资关键作用。瞄准“两新一重”重点领域，高度重视发力于科技端的新型基础设施建设，谋划一批强基础、增功能、利长远的重大工程。加大城市群基础设施和基本公共服务一体化建设投入，推动以县城为重要载体的城镇化补短板强弱项。加快铁路、公路、机场、能源等基础设施补短板，谋划实施一批重要通道联通工程、延伸工程和关键枢纽工程。扩大制造业投资规模，谋划战略性投资新领域，加
18、大对“专精特新”企业的支持，强化制造业强链补链延链。加强重点生态空间及流域系统治理投入。加大对民生新期待和新需求的投入，做好服务涉藏州县民生承接工程，扩大教育医疗资源总量。发挥政府投资引导和撬动作用，激发民间投资活力，形成市场主导的投资内生增长机制。六、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 绪论一、 项目名称及建设性质（一）项
19、目名称西宁超大规模芯片项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx有限责任公司（二）项目联系人邱xx（三）项目建设单位概况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 展望未来，公司将围绕企业发
20、展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问
21、题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。三、 项目定位及建设理由2019年，全球V2X市场规模已达到900亿美元，预计到2022年，全球V
22、2X市场规模有望突破1,650亿美元。车联网作为已具有成熟应用的市场之一，规模与技术水平仍将不断提升。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）报告编制原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，
23、减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的
24、产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。（二） 报告主要内容投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计
25、划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx，占地面积约50.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx颗超大规模芯片的生产能力。七、 建筑物建设规
26、模本期项目建筑面积59739.88，其中：生产工程33516.85，仓储工程10719.70，行政办公及生活服务设施6501.02，公共工程9002.31。八、 环境影响该项目投入运营后产生废气、废水、噪声和固体废物等污染物，对周围环境空气的影响较小。各类污染物均得到了有效的处理和处置。该项目的生产工艺、产品、污染物产生、治理及排放情况符合国家关于清洁生产的要求，所采取的污染防治措施从经济及技术上可行。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资23946.07万元，其中：建设投资19425.64万元，占项目总
27、投资的81.12%；建设期利息480.97万元，占项目总投资的2.01%；流动资金4039.46万元，占项目总投资的16.87%。（二）建设投资构成本期项目建设投资19425.64万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用17015.31万元，工程建设其他费用2054.49万元，预备费355.84万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资23946.07万元，其中申请银行长期贷款9815.87万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：43500.00万元。2、综合总成本费用（TC）：35589.22万元。3
28、、净利润（NP）：5775.53万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.36年。2、财务内部收益率：17.25%。3、财务净现值：3875.94万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。主要经济指
29、标一览表序号项目单位指标备注1占地面积33333.00约50.00亩1.1总建筑面积59739.881.2基底面积20666.461.3投资强度万元/亩379.882总投资万元23946.072.1建设投资万元19425.642.1.1工程费用万元17015.312.1.2其他费用万元2054.492.1.3预备费万元355.842.2建设期利息万元480.972.3流动资金万元4039.463资金筹措万元23946.073.1自筹资金万元14130.203.2银行贷款万元9815.874营业收入万元43500.00正常运营年份5总成本费用万元35589.226利润总额万元7700.717净利
30、润万元5775.538所得税万元1925.189增值税万元1750.6010税金及附加万元210.0711纳税总额万元3885.8512工业增加值万元13889.6913盈亏平衡点万元17640.24产值14回收期年6.3615内部收益率17.25%所得税后16财务净现值万元3875.94所得税后第三章 行业、市场分析一、 面临的机遇和挑战1、面临的机遇（1）终端应用市场快速发展，无线通信芯片需求持续增长无线通信芯片具有丰富的终端应用场景，遍及生活、办公及工业的方方面面，可以广泛应用于消费电子和智能物联网设备两大应用领域。在消费电子领域，根据StrategyAnalytics统计数据，2020
31、年全球蜂窝基带芯片市场规模达到1,700亿元以上，市场需求巨大。随着5G网络的大规模铺设，全球手机市场将迎来新一轮的换机潮，全球智能手机出货量将出现新一轮增长。智能物联网市场应用场景更广阔，市场需求增长更大。得益于国家产业政策支持，智能家居、智慧城市、工业物联网等新兴领域应用需求层出不穷，智能物联网已进入快速成长阶段。智能物联网巨大的市场规模和广阔的发展前景成为上游无线通信芯片设计行业发展的新动能。随着5G网络通信和万物互联时代的到来，各类消费电子及智能物联网终端市场还将迎来新一轮的升级需求，无线通信芯片需求将在未来保持良好持续增长态势。（2）贸易摩擦及本土化背景下，中国无线通信芯片需求进一步
32、涌现近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国半导体产业链的发展，特别是在蜂窝基带芯片领域，竞争者更加集中。国际贸易摩擦令国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，也为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。无线通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数设备制造厂商不能独立解决设备设计过程中遇到的各类难题，设备制造厂商时常需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术服务来解决相关设计难题。国外行业龙头企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区的原因，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，导致终端设备制造厂商的产品
33、设计效率降低、研发周期延长。行业内具备专业、高效本土化服务优势的领先企业，将进一步赢得更多市场机会。（3）国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境为进一步加快集成电路设计行业发展，国家相继出台了一系列财政、税收、知识产权保护等政策，为集成电路设计企业提供了了有利的政策环境。在国家高度重视和大力支持下，无线通信芯片设计行业也迎来了前所未有的发展契机，整个行业呈现出技术水平飞速提高和规模快速发展的态势。2、面临的挑战（1）研发投入巨大随着通信技术标准、工艺制程的演进，基带通信芯片对集成度的要求不断提高，新一代芯片的技术突破更加艰难，研发难度呈几何式增长。芯片设计企业为保证产品始终处于技术领先并保
34、持较强的市场竞争力，必须持续进行大量研发投入才能实现芯片的商业化。以流片费用为例，根据工艺制程的不同，最先进工艺制程的芯片所需要的流片费用可能高达数千万甚至数亿人民币。（2）高端专业人才短缺集成电路设计行业作为技术密集型行业，具有雄厚的研发能力才能在市场上占据优势。芯片研发人员作为企业研发能力的具体体现，对于集成电路设计企业系一种关键生产要素，特别是高端设计人才，对于集成电路设计企业更是属于稀缺资源。根据中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020），截至2019年底，我国集成电路产业人才存量约为51万人，已经无法满足产业快速发展需求，呈现稀缺状态，高端设计人才的匮乏成为制约行业发展的主要因
35、素。二、 集成电路设计行业整体状况2017年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新动能。根据中国半导体行业协会的数据，2020年我国集成电路设计实现销售收入为3,778亿元，2012-2020年间的复合增长率为25.30%，已超过同期全球行业增长率。从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2012年的28.80%提升至2020年的42.70%，行业发展增速明显。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化。三、 全球导航定位芯片行业整体状况我国的全球导航定位芯片受益于庞大的人口基数与智能
36、消费类电子产品渗透率的不断提高，整体行业呈现快速发展态势。根据中国卫星导航定位协会发布的2021中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书，我国卫星导航与位置服务产业总体产值达4,033亿元人民币，较2019年增长了16.9%，其中与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法等在内的产业核心产值达1,295亿元，占据了总体产值的32.11%。1、消费电子市场（1）手机市场由于近年来全球经济形势不佳，全球手机市场的销量在2017-2020年间增速有所放缓，但是受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的换机潮，全球智能手机出货量仍保持了增长趋势。根据Gartner的数据，2020年全球智能手机出货
37、量已达到13.79亿台。随着5G网络的大规模铺设，5G网络的时代即将到来，全球智能手机市场将迎来新一轮的产业升级，终端消费者将提出新的产品需求。根据Gartner的数据，2021年全球智能手机出货量将达到15.35亿台。功能手机是一种只拥有语音通话、短信及少量简单的网络连接服务功能的较为基础、初级的手机。尽管与智能手机相比，功能手机存在功能简单、网络服务较少、传输速度较低等方面的劣势，但在易用性、续航能力、价格方面，功能手机远胜智能手机。因此，在一些电力供应不稳定、通信基础设施建设滞后的地区，功能手机成为当地居民保持联络的主要手段。此外，对于不熟悉智能手机操作的人群，如部分中老年人，功能机的易
38、用性更能够满足其需求。因此，功能手机在以非洲和印度为代表的新兴市场以及各国欠发达地区仍然存在较大的市场空间和结构性需求，在未来一段时期内仍会存在大量的消费群体。根据IDC的数据，2020年全球智能手机渗透率（智能手机出货量/手机出货量）为79.68%，全球功能手机仍占据了手机市场的20.32%，出货量达3.27亿部。（2）智能可穿戴设备市场智能可穿戴设备概念提出以来，大量厂家投入到了智能可穿戴设备的研发中。各厂家陆续发布了智能手环、智能手表、智能服装等各类产品。根据市场研究机构IDC和Gartner定期发布的全球可穿戴设备跟踪报告和专题报导，预计至2024年全球出货量将达到约6.32亿台，年均
39、复合增长率约24.03%。其中，智能手表出货量将从4,150万台增长至15,600万台，智能手环将从3,600万件增长至7,440万件，智能耳机将从1,908万台增至39,660万台。2、智能物联网设备市场（1）工业物联网市场工业物联网具有四大应用模式：（1）智能化生产；（2）网络化协同；（3）个性化定制；（4）服务化转型。上述四大应用模式，使得工业物联网市场空间巨大，根据中国信息通信研究院发布的物联网白皮书（2020年），2019年，我国产业物联网连接数已达到18亿。预计到2025年，我国产业物联网连接数将达到25亿，产业物联网连接数将占据物联网连接数的61.2%。智慧工业将最有可能成为产业
40、物联网连接数增长最快的领域之一。（2）车联网市场2019年，全球V2X市场规模已达到900亿美元，预计到2022年，全球V2X市场规模有望突破1,650亿美元。车联网作为已具有成熟应用的市场之一，规模与技术水平仍将不断提升。（3）智能家居市场我国作为传统家电行业的消费大国，在家电行业智能化革命中亦存在巨大的市场。随着近年来产品制造成本的降低，我国人均消费水平的提高，以及智能家电厂商的大力推动和人们对于高质量生活的追求，我国智能家居普及率快速提升。中国智能家居近年出货量保持快速增长态势，年均增长率保持在35%以上，2019年出货量达2.11亿台。受“新冠疫情”影响，2020年增幅受到一定影响，增
41、幅有所减缓，但仍然保持上升势头，预计全年出货量将达2.29亿台。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和
42、产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况西宁，是批复确定的中国西北地区重要的中心城市。截至2019年，全市下辖5个区、2个县，总面积7660平方千米。截至2020年11月1日零时，西宁市常住人口为246.7965万人。西宁地处中国西北地区、青海省东部、湟水中游河谷盆地，是青藏高原的东方门户，古“丝绸之路”南路和“唐蕃古道”的必经之地，自古就是西北交通要道和军事重地，素有”西海锁钥“、海藏咽喉之称，是世界高海拔城市之一，青海省的政治、经济、科教、文化、交通和通讯中心，也是确定的
43、内陆开放城市，中央军委西宁联勤保障中心驻地。西宁历史文化渊源流长，有着得天独厚的自然资源，绚丽多彩的民俗风情，是青藏高原一颗璀璨的明珠，取”西陲安宁“之意。先后荣获全国卫生城市、中国特色魅力城市200强、中国优秀旅游城市、中国园林绿化先进城市、国家森林城市、全国文明城市等荣誉称号，是”无废城市”建设试点城市。2018年5月，发布兰州西宁城市群发展规划，着力融入“一带一路”建设，积极推动高质量、特色化发展，把兰州西宁城市群培育发展成为支撑国土安全和生态安全格局、维护西北地区繁荣稳定的重要城市群。 2020年6月，经中央依法治国委入选为第一批全国法治政府建设示范地区和项目名单。7月，全国爱卫会确认
44、西宁市为2019年国家卫生城市。10月，被评为全国双拥模范城（县）。锚定二三五年远景目标，经济发展取得新成效。经济增长稳中有进，在质量效益明显提升的基础上实现经济持续健康发展。经济结构更加优化，创新能力显著提升，产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高，先进制造业实现新突破，数字经济加快发展，重大基础设施支撑作用充分发挥，农业基础更加稳固，城乡区域发展协调性明显增强，现代化经济体系建设取得重大进展。“十三五”时期是西宁发展史上具有重要里程碑意义的五年。全面实现“十三五”规划确定的“12315”总目标，全市经济社会发展取得重大成就，西宁即将与全国同步全面建成小康社会。绿色发展样板城市基本建成。“
45、高原绿”“西宁蓝”“河湖清”等六大建设行动成效明显，发展理念、产业路径、城市风貌、制度环境等领域取得了许多突破性进展和标志性成果，绿色发展水平显著提升，成为西北地区首个获得“国家园林城市”和“国家森林城市”双荣誉的省会城市，成功创建全国水生态文明城市，形成“绿水青山幸福西宁”城市品牌。经济实力显著增强。地区生产总值和居民收入实现比2010年翻一番目标，地区生产总值1373亿元，年均增长7.3%，居民收入突破3万元，增速高于经济增速。迈入全国创新型城市行列，高技术产业增加值年均增长18.1%。经济结构持续优化，战略性新兴产业加快布局，现代服务业加快壮大，都市现代农业加快发展，高质量发展态势初步显
46、现。三大攻坚战取得决定性成就。三县顺利“摘帽”，绝对贫困动态“清零”，区域性整体贫困问题历史性解决。主要污染物总量减排目标超额完成，空气优良率连续五年位居西北省会城市前列，湟水河出境水质全面达标，土壤环境总体管控良好。政府债务风险有效防控，金融市场秩序安全稳定。城市空间持续优化拓展。湟中撤县设区，“一芯双城、环状组团发展”的高原生态山水城市格局基本形成，建成区面积增加80平方公里，达208平方公里。实施“畅通西宁”，“外环内网”初步形成，城区人均道路面积增加5.4平方米，达12.6平方米。建成园博园等一批公园绿地，人均公园绿地面积达13平方米。建成市民中心等一批标志性公共服务设施。成功创建公交都市，地下综合管廊、海绵城市建设形成“西宁模式”。改革开放纵深推进。供给侧结构性改革取得阶段性成果，产权和要素市场改革加速推进。“放管服”改革持续深化，成为营商环境上升最快城市之一。农村土地制度改革、社会治安分级评价机制改革卓有成效。国家物流枢纽承载城市、西宁机场三期启动建设，综合保税区、跨境电商综合试验区对外开放平台即将运营，兰西城市群合作共建开启新篇章。民生得到有力保障。