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1、电镀与蚀刻工序培训教材本讲稿第一页，共二十二页工艺流程工艺流程上板除油水洗微蚀水洗酸浸镀Cu水洗酸浸镀Sn水洗下板炸棍水洗上板图形电镀工艺制程图形电镀工艺制程本讲稿第二页，共二十二页流程流程主要药水成份主要药水成份工艺参数工艺参数作用作用除油PC清洁剂温度：405、时间：34minSG：1.0251.035清洗板面微蚀NPS(过硫酸钠)+H2SO4温度：30 45、时间：11.5min、浓度：5070g/l粗化底铜酸浸H2SO4时间：11.5 min、浓度：810%除去氧化层及平衡药水浓度镀CuCuSO4.5H2O、HCL、光剂、H2SO4电流密度：525ASF时间：6070min(背板：21
2、0min 280min)加厚铜、镀SnSnSO4、H2SO4光剂电流密度：1218ASF时间：810min保护Cu面（蚀刻时）炸棍HNO3时间：58min、浓度：3060%夹仔上残铜的清洗主要物料及特性主要物料及特性本讲稿第三页，共二十二页图形电镀设备图形电镀设备龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。本讲稿第四页，共二十二页 产能产能：141.5万尺 制程能力制程能力：深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：80%最大生产板尺寸：24 40 铜厚范围：0.52.5 mil均镀能力：分布系数Cov8%图形电镀制程能力图形电镀制程能力本讲稿第五页，共二十二页图形电镀常见缺陷图形电镀常见缺陷缺陷
3、名称缺陷名称描述描述产生原因产生原因铜薄铜薄孔内或表面铜厚没有达到客户要求1.夹仔与飞巴接触不良2.火牛偏差3.阳极铜球不足夹菲林夹菲林镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹住，褪不掉1.火牛偏差2.菲林设计不合理烧板烧板局部电流密度过大，镀Cu结晶不好，粗糙、光亮性差1.夹具上电流分布不均匀2.打气不均匀3.光剂含量偏高或偏低擦花擦花人为或机器原因，撞伤线路人为操作不当、机器故障本讲稿第六页，共二十二页图形电镀主要物料及特性（用途）图形电镀主要物料及特性（用途）物料名称物料名称规格规格用途用途图示图示铜粒铜粒33mm磷铜球阳极、补充消耗的铜锡条锡条纯Sn条：长度24或36 阳极、补充消耗的锡H2SO
4、4AR级导电剂阳极袋阳极袋耐酸碱丙纶编织袋过滤阳极泥滤芯滤芯5um10 、1um 10 、5um20 过滤药水本讲稿第七页，共二十二页物料名称物料名称作用对比作用对比CP光剂光剂适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板EP光剂光剂适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普通板。棉芯棉芯过滤固体杂质，用于净化药水碳芯碳芯可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理图形电镀主要物料对比图形电镀主要物料对比本讲稿第八页，共二十二页蚀刻工序蚀刻工序制程目的：制程目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。本讲稿第九页，共二十二页蚀刻工艺流程蚀刻工艺流程工
5、艺流程工艺流程：褪膜水洗蚀刻药水洗清水洗褪锡水洗磨板本讲稿第十页，共二十二页蚀刻工序主要工艺参数蚀刻工序主要工艺参数工序工序主要药水成份主要药水成份主要工艺参数主要工艺参数作用作用褪膜NaOH浓度：2.54.5 kg/l温度：503速度：2.04.0 m/min压力：2.00.5 bar除去阻镀干膜，露出底铜蚀刻NH4CLNH3.H2O温度：502速度：2.05.0m/min压力：3.0 0.8 bar(上)1.5 0.5 bar(下)SG：1.1651.185蚀掉非线路底铜褪锡HNO3温度：2540 时间：2.04.0m/min压力：2.0 0.5bar总酸度：3.44.4N除去铜面保护Sn
6、层本讲稿第十一页，共二十二页物料名称物料名称规格规格外观特性外观特性作用作用片碱NaOH含量96%25kg/包片状白色晶体，强腐蚀性，易溶于水褪膜NH3.H2O含量20%20kg/桶无色透明或带微黄色液体，有腐蚀性，气味刺激性蚀刻补充药水蚀板盐（NH4CL）25kg/包白色粉状，不易溶于水蚀刻补充药水褪锡水190L/桶黄色液体，有腐蚀性，刺激性气味褪掉Sn面保护层蚀刻工序主要物料及特性蚀刻工序主要物料及特性本讲稿第十二页，共二十二页水平蚀刻线（喷淋式水平蚀刻线（喷淋式）本讲稿第十三页，共二十二页蚀刻工序制作能力蚀刻工序制作能力工序制作能力工序制作能力产能产能：129.8万平方尺生产能力生产能力
7、：最小线宽/线隙：3/1.6 mil（1/4OZ底铜）最大板厚：270 mil最大尺寸：24 40 本讲稿第十四页，共二十二页蚀刻工序常见缺陷及产生原因蚀刻工序常见缺陷及产生原因缺陷名称缺陷名称描述描述产生原因产生原因图示图示线幼线宽偏小，不能满足客户要求1.蚀刻速度偏小；2.蚀刻压力过大。线隙不足线隙过小，不能满足客户要求1.蚀刻速度过快；2.蚀刻压力过小；3.喷咀堵塞；4.药水失调。本讲稿第十五页，共二十二页蚀刻工序物料对比蚀刻工序物料对比名称名称作用对比作用对比金华大2402褪锡水褪纯锡（电镀Sn板，沉Sn板）363褪锡水褪铅锡（喷Sn板）片碱褪1.5mil干膜，速度慢时有熔锡现象，易产生锡薄。褪膜水属有机碱类，不易发生锡薄，褪膜速度快。本讲稿第十六页，共二十二页电镀发展趋势电镀发展趋势水平电镀脉冲电镀本讲稿第十七页，共二十二页本讲稿第十八页，共二十二页铜球铜球本讲稿第十九页，共二十二页锡条锡条本讲稿第二十页，共二十二页过滤棉芯过滤棉芯本讲稿第二十一页，共二十二页结束 谢谢观看本讲稿第二十二页，共二十二页