材料物理性能考试复习资料.docx

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1、材料物理性能考试复习资料 1. 影响弹性模量的因素包括:原子结构、温度、相变。 2. 随有温度上升弹性模量不肯定会下降。如低碳钢温度始终升到铁素体转变为 奥氏体相变点,弹性模量单调下降,但超过相变点,弹性校模量会突然上升,然后又呈单调下降趋势。这是在由于在相变点因为相变的发生,膨胀系数急剧减小,使得弹性模量突然降低所致。 3. 不同材料的弹性模量差别很大,主要是因为材料具有不同的结合键和键能。 4. 弹性系数Ks 的大小实质上代表了对原子间弹性位移的反抗力,即原子结合 力。对于肯定的材料它是个常数。 弹性系数Ks 和弹性模量E 之间的关系:它们都代表原子之间的结合力。因为建立的模型不同,没有定

2、量关系。() 5. 材料的断裂强度:a E th /= 材料断裂强度的粗略估计:10/E th = 6. 杜隆-珀替定律局限性:不能说明低温下,热容随温度的降低而减小,在接近 肯定零度时,热容按T 的三次方趋近与零的试验结果。 7. 德拜温度意义: 原子热振动的特征在两个温度区域存在着本质差别,就是由德拜温 度D 来划分这两个温度区域: 在低D 的温度区间,电阻率与温度的5次方成正比。 在高于D 的温度区间,电阻率与温度成正比。 德拜温度-晶体具有的固定特征值。 德拜理论表明:当把热容视为(T/D )的两数时,对全部的物质都具有 相同的关系曲线。德拜温度表征了热容对温度的依靠性。本质上, 徳拜

3、温度反应物质内部原子间结合力的物理量。 8. 固体材料热膨胀机理: (1) 固体材料的热膨胀本质,归结为点阵结构中质点间平均距离随温度升 高而增大。 (2) 晶体中各种热缺陷的形成造成局部点阵的畸变和膨胀。随着温度升 高,热缺陷浓度呈指数增加,这方面影响较重要。 9. 导热系数与导温系数的含义: 材料最终稳定的温度梯度分布取决于热导率,热导率越高,温度梯度越小;而趋向于稳定的速度,则取决于热扩散率,热扩散率越高,趋向于稳定的速度越快。 即:热导率大,稳定后的温度梯度小,热扩散率大,更快的达到“稳定后的温度梯度”() 10. 热稳定性是指材料承受温度的急剧改变而不致破坏的实力,故又称为抗热震 性。 热稳定性破坏(即抗热振性)的类型有两种:抗热冲击断裂性和抗热冲击损伤性。 11. 提高材料抗热冲击断裂性能的措施 提高材料强度,减小弹性模量E ,/E 增大,即提高了材料柔韧性,这样可汲取较多的应变能而不致于开裂。晶粒较细,晶界缺陷小,气孔少且分散者,强度较高,抗热冲击断裂性较好。

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