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1、铜箔与层压板C o p p e rF o i l L a m i n a t eP C B 基板材料用新型环氧树脂发展综述祝大同(中国电子材料行业协会，北京1 0 0 0 2 8)摘要文章对日本近年在高性能P c B 基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述关键词印制电路板；基板材料；覆铜板；环氧树脂中图分类号：T N 4 1，0 6 3 3 1 3 文献标识码：A 文章编号：1 0 0 9 0 0 9 6(2 0 0 9l4-0 0 1 7 0 5D e v e l o p m e n to fN e wE p o x yR e s i nf o rP C BB a s eM a
2、t e r i a l sZ H UD a-t o n gA b s t r a c tR e c e n tv a r i e t y，p e r f o r m a n c e，a p p l i c a t i o no fJ a p a n e s ef l e we p o x yr e s i nu s e di nh i【曲p e r f o r m a n c eP C Bb a s em a t e r i a lw e r er e v i e w e d K e yw o r d sp r i n t e dc i r c u i tb o a r d；b a s em
3、a t e r i a l；c o p p e rc l a dl a m i n a t e；e p o x yr e s i n日本已成为目前世界上为印制电路板(P C B)基板材料提供新型、高水平环氧树脂品种最多的国家。开发P C B 基板材料用高性能新型环氧树脂，已是不少日本环氧树脂生产厂家(多为世界著名的厂家)的主要课题，这类环氧树脂产品销售量在这些厂家所生产的高性能环氧树脂众多产品中占有重要地位。同时也对日本的覆铜板(C C L)技术发展起到了重要的支撑、推动作用。日本近年开发出的这类环氧树脂产品，在某种意义上讲，代表着基板材料用环氧树脂的技术发展的新趋向。笔者在三年前，曾著文对日
4、本P C B 基板材料用高性能环氧树脂的发展做过综述，并发表于本刊。【I】而近两三年，随着P C B、C C L 技术新发展，日本环氧树脂业又开发出一批新型P C B 基板材料用高性能环氧树脂产品，并在P C B 基板材料上得到了一定量的应用成果。本文将对它的品种、性能、应用等加以阐述。1 低热膨胀系数特性的环氧树脂日本D I C 株式会社(原称大日本油墨化学工业株式会社，2 0 0 8 年4 月1 日更名)根据市场需求近年注重开发具有低热膨胀系数(C T E)性的环氧树脂产品。【2】1 3 D I C 株式会社在近几年推出的新性能环氧树脂品种中，有四类产品在热膨胀系数特性上表现较突出，它们是
5、H P 7 2 0 0(系列)、H P 5 0 0 0、E X A 1 5 1 4、H P 一4 0 3 2 H P 4 0 3 2 D。其中，到目前为止，以H P 4 0 3 2 H P 4 0 3 2 D 环氧树脂产品在热膨胀系数特性上表现更佳(图1)。表l 所示了H P _ 4 0 3 2 D 在主要性能上与D I C 株式会社所生产的酚醛型环氧树脂(N 一6 6 5)、多官能环氧(胂2 0 0)以及其它含萘结构型环氧(嘲)对比。H P 4 0 3 2 H P 4 0 3 2 D 是一类含萘结构型环氧树脂。这类环氧树脂属多环芳香族型环氧树脂。H P-4 0 3 2 D 与H P 4 0
6、3 2 的差别在于是在树脂制造中运用了P r i n t e dC i r c u i tI n f o r m a t i o n 印制电路信息2 0 0 9N o 4 万方数据1 8：C o p p e rF o i l&L a m i n a t e：分子蒸馏技术，使得树脂达到了更高纯度化(不纯物f J 鲋J C T E 表现得就小。氯离子的含量的进一步的降低)以及更低黏度化。铜箔与口，Z 霉压板mlD I c 的四类低c T E 性的环氧树脂性能比较图2多环芳香族型树脂堆积结构效果的概念示意图在D I C 株式会社目前可生产、提供两个系列的含萘结构型环氧树脂产品。f 2 1【7】【8
7、D I C 株式会社的著表1H P 一4 0 3 2 D 的主要性能注：树脂组成物其它成分：固化剂：酚醛树脂固化剂；固化促进剂：三苯基膦；固化条件：1 7 5 (2，5 h。j 本有关环氧树脂的专家棍正史，曾在近期发表有关论述多环芳香族型环氧树脂的文章【4 1 中，分析了含萘结构环氧树脂的主要特性：含萘结构环氧树脂I 州化物的您以上的C T E，要比含笨环结构环氧树脂和舣酚A 型环氧树脂分别低1 0 矗0 4 和1 8 1 0，这是由于在环氧树脂中萘缩合多环芳香族结构抑制了树脂l i 链分了的自由活动。而且它比双酚A 型环氧树脂【占|化物的破坏韧性高出许多，是由于含萘结构环氧树脂具有低交链密度
8、的结构特点。环氧树脂固化物的吸水率高低，与在其固化反应中环氧基开环而生成出羟基的多少(即在固化物中的羟基浓度)相关。而含萘结构环氧树脂固化物之所以具有很低的吸水率的特性，是由于引入萘结构后造成树脂的官能团密度降低所在。究其含萘结构环氧树脂固化物的低热膨胀系数性的原因，除了含萘结构环氧树脂分子结构抑制了树脂分子主链的自由活动外，日立化成工业株式会社的覆铜板专家高根汉伸等还提出，含萘结构环氧树脂的分予呈平面构造，也使得这种树脂分子之间易于相百_ 发生作用。分了间相互作用的结果构成了“堆积效果”(S t a c k i n g)的构形(图2)。这样就对它的分子链的活动有了更大的约束性。5】1 6】受
9、热时树：P r i n t e dC i r c u i tI n f o r m a t i o n 印制电路信息2 0 0 9N o 4名环氧树脂专家小椋一郎近期著文【9】提及了该公司的这两种萘结构型环氧树脂含现在客户更期望于环氧树脂生产厂家开发出对特性群的整体提高的环氧树脂产品，在这个特性群中包括了过去总认为是“相对立”一些特性项目。解决了这种相对立特性的共同提高问题，现被俗称为“突破常规的环氧树脂”。例j I H P 4 0 3 2、H P 4 7 0 0 是解决了“低黏度性”和“高耐热性”两个相对立性能的共同提高的环氧树脂产品。这两个系列的含萘结构型环氧树脂产品在性能的侧重点方面有所
10、不同：H P 4 7 0 0 系列产品是一种四官能团结构的含萘环氧树脂，它具有超高耐热性，固化物的您达至U 2 4 5；而H P 4 0 3 2 系列产品具有双官能团结构，由于它有萘分子结构的存在，使得主链分子更具有刚直性和平面构造的特征，因此它的固化物具有很高的机械强度和低的C T E。从一些研究成果可看出，含萘结构型环氧树脂在应用于有低C T E 要求的P C B 基板材料中，更倾向于采用H P 4 0 3 2 系列环氧树脂为佳。，4 0 3 2 与H P 4 7 0 0 分子结构见图3 所示。目前在覆铜板业界中，解决I C 封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，成为了当前一个重要的课题。
11、而这一问题的解决往往是从降低基板的热膨万方数据C o p p e rF o i l&L a m i n a t e：；1 五不而磊面一 面j 聂焉两基、柔软性分子链构成的。：J 嗲，、。I一心I痢r t-1：图3H P 一4 0 3 2 与H P 一4 7 0 0 在分子结构的比较胀系数入手的。近些年来，C C L 厂家为达到基板材料的低C T E 性的目的，通常是采用高填充量的加入无机填料的手段。而选择这种途径解决基板的热膨胀系数大的问题，往往带来所制出的基板在钻孔加工性上：的降低。而日立化成公司l C 封装用基板材料M C L E 6 7 9 G T 的研发者却选择了另外一条途径解决降低C
12、 T E，即主要从树脂性能上突破，以得到低c T E 性的基板材、料，解决板的翘曲度大的问题。他们打破了业界中常规采用加大填料填充量的做法，具有独特的创新性。日立化成公司的这种基板材料(M C L E 6 7 9 G T)于2 0 0 8 年问世。由于它的产品性能表现突出，在2 0 0 8 年6 月获得了日本“第4 届J P C A 大奖”。n 们值得注意的是M C L E 6 7 9 G T 的主树脂开发，选择了具有低热膨胀系数特性的多环芳香族型环氧树脂。笔者研究了日立化成近期发表的众多文献后认为，在他们所采用的多环芳香族型环氧树脂中，主要包括了H P _ 4 0 3 2 系列树脂产品。1
13、H 1 1 2】2 柔软强韧性的环氧树脂如何解决环氧树脂的“硬而脆”的问题，在环氧树脂业界中一直被认为是最大的课题。D 1 C 株式会社近期在这方面有技术上的突破，开发出三个品种的具有柔软强韧性的环氧树脂。这三种环氧树脂为：E X A 4 8 5 0(系列)、E X A 4 8 1 6、E X A 4 8 2 2 产品。其中E X A 一4 8 1 6 和E X A _ 4 8 2 2 已在挠性覆铜板制造中得到应用(主要应用在F C C L 中的胶粘剂中)。E X A-4 8 1 6 E X A 4 8 2 2 环氧树脂的分子结构图见图4。它的主链是由双酚A(B P A)结构和特殊结构图4E
14、X A 一4 8 16 E X A 一4 8 2 2 环氧树脂的分子结构图传统的具有柔软性的环氧树脂，一般是在其主链结构中含醇醚型结构，E P E O 改性B P A 树脂或橡胶改性B P A 树脂。而E X A 4 8 1 6 E X A-4 8 2 2 的结构是与上述两种传统柔软性环氧树脂有着截然不同的结构。在图4 中所表示的E X A 4 816 E X A 4 8 2 2 分子结构中，E X A 4 8 16 树脂的柔软性分子链是由烃结构长链构成：E X A 4 8 1 6 树脂的柔软性分子链则由聚酯结构分子链构成。1 3 1 表2 给出TE X A 4 816 E X A-4 8 2
15、 2 环氧树脂固化物与过去的柔软性环氧树脂固化物、一般双酚A 环氧树脂在主要物理性能上的对比。【3】E X A-4 8 1 6 E X A-4 8 2 2 具有高的伸长率、较低的应力和弹性模量(见图5 与一般双酚A 型环氧树脂相比较)。特别是它是一类高耐热性及柔软强韧性的环氧树脂。过去有许多的具有柔软性的环氧树脂在高温放置后(即高温处理后)就因变质而发生深刻的物性恶化，出现脆弱。E X A 4 8 1 6 E X A-4 8 2 2 树脂在这方面性能上得到了改变，在严厉的高温处理后仍可保持柔软强韧性(图6)，这也是此树脂产品最突出的性能特点。图5E X A 4 8 16 E X A-4 8 2
16、 2 树脂的伸长率、应力、弹性模及其与其它品种的对比表2E X A 一4 8 16，E A-4 8 2 2 的主要物理性能玻璃化温度瑰，动态模量M P a交联密度线热膨胀系数1 0 4D M A1 f 1 垤A2 5 T g+4 0 n i m o l o e 7 擎O E X A 4 8 1 68 98 03 2 0 02 52 57 31 8 8E X A-4 8 2 29 48 63 0 9 03 53 57 31 8 8。E O 改性B P A 犁(原柔软性树脂13 32 51 3 7 01 82 18 72 5 2C T B N 改性B P A 型(橡胶改性树脂)1 3 51 2 1
17、2 4 4 04 03 79 32 0 l8 5 0 S(一般B P A 型11 3 91 2 33 4 2 04 03 56 l1 8 8注：固化荆：酸酐型化合物(M T H P A)。固化促进弄,J B B M Al p h r；固化条件：1 1 0 3h+1 6 5 2h；B P A 型：双酚A 型P d n t e dC i r c u i tI n f o r m a t i o n 印制电路信息2 0 0 9N o 4：箔与层压板；万方数据3 含磷环氧树脂近几年，东都化成株式会社开发、生产的F R 4型覆铜板用无卤阻燃环氧树脂，在日本环氧树脂生产厂家中占有技术、市场的优势。它的这类
18、产品的主要技术路线是在双酚A 型环氧树脂中引入菲型有机膦化合物(D O P O 及其衍生物)结构，开发出含磷型环氧树脂。并且东都化成还在近年不断推出这类环氧树脂的新产品。几年前，它最早的典型含磷环氧树脂是品种是F X 2 8 9 B E K 7 5。【1 1 2 0 0 7 年又推出F X 3 0 5 E K 7 0。【l 钏这种含磷环氧树脂在环氧当量上，与原用于F R 4 型覆铜板的含溴环氧树脂知名品牌Y D B 一5 0 0 更靠近，有利于生产工艺性的提高。东都化成为了满足P C B 用户提出的“无卤及无铅兼容双加料”型F R 4 型覆铜板的需求，于2 0 0 8 年推出这类环氧树脂赋予无
19、卤、高耐热性的新产品F X 3 1 9 E K 7 5。1 5】【1 6 1 它的固化物强町达到1 7 0，比F X 2 8 9 B E K 7 5 固化物瑰高出2 6，使得制造出的覆铜板具有更高的耐热特性。表3 所示了东都化成三种含磷型环氧树脂及其制造出C C L 的主要性能。图7高分子量环氧树脂(苯氧树脂)的分子结构高分子量环氧树脂目前两大类领域得到应用：(1)涂料领域。它所用的高分子量环氧树脂一般为固体态产品型。(2)电子、电气领域。它一般采用液体态型的高分子量环氧树脂(有溶剂配合的高分子量环氧树脂)。一般高分予量环氧树脂在涂料树脂、薄膜成形用树脂，以及一些环氧树脂组成物中采用，主要是起
20、到对流动性的调整、对同化物韧性的改进等功效。近年高分子量环氧树脂在电子、电气用印制电路板(P C B)领域得到不断的扩大。由于整机电子产品向着小型化、轻最化、高功能化的发展，对P C B提出了高层化、高密度化、薄形化、高可靠性、高成型加工性的要求。这些都促进了P C B 用基板材料制造中更多的采用高分子量环氧树脂，以达到改性、提高其树脂性能的目的。在P C B 用基板材料领域使用高分子量环氧树脂，具体产品主要是附树脂铜箔(R C C)、挠性覆铜板、高性能要求(特别是高频高速传输要求)的多层板用基板材料等。表3三种含磷型环氧树脂及其制造出C C L 的主要性能注l：按此配方进行树脂组成物的配制后
21、，加入乙二醇单甲醚和丁酮的混合溶剂(按照1：1 的重量比混合)，并调整至固体量为5 0 的胶液；2：作为对比例的Y D c N 一7 0 4 P，为邻甲酚甲醛环氧树脂；3：采用3 5 F u n 厚，3 E C 一型的电解铜箔。：P r i n t e dC i r c u i tI n f o r m a t i o n 印制电路信息2 0 0 9N o 4万方数据C o p p e rF o i l L a m i n a t e：日本的汽巴环氧树脂株式会社(夕弋”：z 水子量环氧树脂j E RY X 6 5 9 4 B H 3 0 是为了适应P C B：专，L，岁y 株式会社)近年在发展
22、高分予量环氧树信号传输高频化的发展趋势而开发出的新品种。：脂产品已成为其品牌产品，也是该公司在环氧树脂P C B 基板材料用高分子量环氧树脂，若实现它的高t 一产品中的开发重点。它的这类产品(“j E R”环氧树频特性，就需要降低它的介电常数(D k)、介质损箔脂)的主要特性归结为f 1 7 1：失角正切值(D f)。该产品的研发者，遵循了“实(1)多样化的玻璃化温度(r g)，树脂产品的现低D k 主要手段，是在树脂结构中引入低极性树脂司您从1 5 1 6 6：链段；实现低D f 主要手段，要引入低极性树脂链段层(2)可实现对树脂两个末端的环氧基含量控制以及增加刚直链的结构(抑制分子的运动)
23、”的原(原高分子量环氧树脂产品对此无法控制)；则，对原有高分子量环氧树脂结构进行改性，开发J 坐(3)由于分子量分布的准确，可实现与其它树出具有低吸水性、低D k、低D 触能的新型高分子量士后脂、溶剂等材料的相溶性的优异；环氧树脂产品(i E RY X 6 5 9 4 B H 3 0)。：(4)具有优异的成膜性。近年东都化成株式会社也开发出类似于汽巴的：近几年，他们在开发出两种可应用于P C B 基板无卤阻燃犁高分子量环氧树脂(i E RY X 8 1 0 0 B H 3 0)：材料中的新型高分子量环氧树脂品种。它们都为双产品，它的牌号为E R F 0 0 1 M 3 0，为无卤含磷阻燃型；酚
24、A 型高分子量环氧树脂，其分子结构特点为刚直主苯氧树脂。【1 4】邮】【1 6 1 它具有优异的可挠性、成膜性、粘；链。其 j E R Y X8 1 0 0 B H 3 0 具有无卤、高耐热、高粘接性和阻燃性。同时它还在原有同类含磷苯氧环氧：接性。另一种是针对j E R Y X6 9 5 4 B H 3 0 高频高速传输树脂其它两个品种(E R F 一0 0 4 A、E R F 0 0 4 B)在性能：要求的P C B 基板材料所开发的，它具有低吸湿性、低上明显区别的是，具有高您性(r g 为1 4 6，比上述两!介电常数性。汽巴环氧树脂株式会社的这两种新型个品种的建分别高5 2 和7 7)。
25、E R F-0 0 1 M 3 0 的性：高分子量环氧树脂产品主要性能见表4 所利18 1。能与应用物性见表5、表6。0 s：一般不含溴、非阻燃的双酚A 型高分子量环氧树参考文献：脂，它的您(D S C)在9 5 左右，比含溴双酚A 型高 1】祝大同绿色环保犁覆铜板用新型环氧树脂叨印制电；分子量环氧树脂品种的堙(一般在1 1 0 左右)低，耐路信息，2 0 0 6，5；热性较差。因此这种双酚A 型高分子量环氧树脂在性能【2】小椋一郎(日)高性能特殊液状1 求年，榭脂。技衍；上要同时满足当前基板材料对无卤、高耐热性要求，阴赣 J】J E T I，2 0 0 8，9；在开发上是有较大的难度的。汽巴
26、环氧树脂株式会社高篆舞1 荔：求寺堋旨 M】电子部i经不断努力，引入特殊的链段结构，研发出牌号为j E R品用z 水寺，榭脂。最新技衍，株式会社夕二z J 厶，一出：Y X 8 1 0 0 B H 3 0 这种性能的高分子量环氧树脂品种。它既版，p p l 4 1 8(2 0 0 6)：不含卤索成分，又具有阻燃、高耐热的性能。它的自 5】森H t 高示，竹越正明，高根浞伸，坂井和永(日)薄型，r：体(“纯，树脂固化物)建约可达到1 5 0。夕一矿对应基板M c L-E-G 7 9 G T J 日立化成_ 尹夕二力；另一种汽巴环氧树脂株式会社近年开发的高分膨p 术一，N o 5 1(2 0 0
27、8,7)；表4j E R Y X8 10 0 B H 3 0，6 9 5 4 B H 3 0 两种新型高分子量环氧树脂产品主要性能”刀T g(D S C)环氧当量羟基当量”分子晕M w M n固体量溶剂黏度，P S t，C(g e q)(g e q)(P S t 换算)2 5 C注1：羟基当量为计算值；2：本表数据引自文献【1 7】，“()”内数据引自汽巴环氧树脂株式会社网站。【1 8表5E R F 一0 0 1M 3 0 环氧树脂的特性虽丝麴鏖垒垡!兰丛些垒：1 2固堡丛!竺鱼盒壁量!竖：E R F 0 01M 3 05 0 0 2 0 0 03 0 1 04 5-4 7注+：指固体值。(下
28、转第3 1 页)P r i n t e dC i r c u i tI n f o r m a t i o n 印制电路信息2 0 0 9N o 4：一扒一万方数据案，还需要进一步研究。另外，高频下介电性能的测量也是学者们研究的热点，还有的学者从理论上得到混合物介电常数的估算模型，这些对高频P C B 基板的改性都有很重要的意义。团参考文献【1】祝大同低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂【J】绝缘材料，2 0 0 1，5(i)：2 8 3 3 2】祝大同覆铜板用新型材料的发展(1)J】印制电路信息，2 0 0 1，9(1 2)：8-1 2【3】杨雁，李盛涛高频印制电路基板研究进展【J】绝缘材料
29、，2 0 0 7，4 0(6)：3 0 3 5【4】李胜方，王洛礼几种高性能树脂在覆铜板中的应用阴粘接，2 0 0 5，2 6(4)：4 8 51【5】杨维生微波材料选用及微波印制电路制造技术阴电子电路与贴装，2 0 0 8。1：3 6 4 1 6】杨维生聚四氟乙烯高频多层板工艺技术研究 J】印制电路信息，2 0 0 3 11(9)：4 7 5 1【7 t 严杰，张续柱，肖忠良等高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制 J】工程塑料应用，2 0 0 2，3 0(4)：3 5 3 7【8】曹安照，田丽介电常数、介质损耗角正切对P C B 特性C o p p e rF o i l L a m i n
30、 a t e：；阻抗的影响【J】自动化与仪器仪表，2 0 0 6，6：4 7-4 8：【9】王志勤特性阻抗的工艺研究 J】电子工艺技术，2 0 0 6，：2 7(9)：2 8 5 2 8 7 铜 1 0 J i r uM e n g，G u o z h e n gL i a n g，L e iZ h a o S t u d yo nE p o x y触M a t r i xM o d i f i e dw i t hP o l y(2，6-d i m e th y l 1，4-p h e n y l e n e泊e t h e r)f o rA p p l i c a t i o nt oC
31、o p p e rC l a dL a m i n a t e J 量C o m p o s i t e sS c i e n c ea n dT e c h n o l o g y,2 0 0 2 6 2：7 8 3 7 8 9 1 1】毛桂洁，陈平，程子霞高性能新一代F R 4 环氧基玻层璃布层压板的改性研究 J】纤维复合材料，1 9 9 8，1 5(1 2)：3 l-3 6 1 2 1 陈平，程子霞，朱岩松等低E l 、低t a n 5、F R-4 印刷电路基板的研制【J】纤维复合材料，2 0 0 1，1 8(1)：2 0 2 2【1 3】胡福田，杨卓如玻璃纤维布增强聚四氟乙烯复合材料的
32、制备及性能研究 J】化工新型材料，2 0 0 6，3 4(1 2)：1 9 2 2【1 4】干结良，梁国正，杨洁颖等高频氰酸酯基覆铜板基板的研制【J】中国塑料，2 0 0 4，1 6(1)：4 6-4 9 1 5 洪旭辉，华幼卿玻璃纤维增强树脂基复合材料的介电特性明化工新型材料，2 0 0 5，3 3(4)：1 6 1 9【1 6 毕松梅，汪学骞，乇扬等7 6 2 8 玻纤混纺织物低介电性能的研究 J】纺织学报，2 0 0 3，2 4(1)：1 6 1 9 注+：成型条件：13 0 1 5m i n+1 7 0 2 0k g f c l n 2 7 0m i n(真空压机)。【6】日立化成工业
33、(株)(日)次世代薄型，t，步一-y 基板用低熟膨漾材M C L E G 7 9 G T J J P C A J u l y,2 0 0 8【7 1 d 椋一郎(日)最先端分野c 适合芒高次。特殊高耐热性书寺，树脂们J E T I，2 0 0 6，9【8 小椋一郎(日)多样亡高度盘二一戈t-对应卡丕多彩幺高性能特殊液状z 水牛夕树脂明J E T I，2 0 0 7，9 9 1 d,椋一郎(日)“常谶破9o 最新锐z 书专，树脂”先端zL，夕p 口二夕叉分野口)技衍革新办实现【J】工业材料，2 0 0 7，8【1 0 h t t p：w w w j p c a s h o w e o m s h
34、 o w 2 0 0 8【1 1】祝大同日本C C L 技术的新进展(三)日立化成工业公司近年I C 封装用基板材料技术新成果综述【J】覆团铜板资讯，2 0 0 9，l 2【1 2】日立化成专利【P】特开2 0 0 7，3 1 4 7 8 2【1 3 村田保幸(日)I 卜，p 口二岁7-用z 书专，树脂。阴骚动向【J】J E T I，2 0 0 6，9【1 4】罩司雅男(日)鼋材用特殊工求寺夕树脂。技衍阳歌【J】J E T I，2 0 0 7，9【1 5】军司雅男(日)罨材用特殊低热膨胀系数(C T E)性。环氧橱脂 J】J E T I，2 0 0 8，9【1 6 h t t p：w w w n s c c c o j p t o h t o k a s e i【1 7】平井孝好(日)新规高分子量-水专，树脂。阴骚勤向 J】厄T I，2 0 0 7，9【18 h t t p：w w w j e r s c o j p p r o d u c t s e p o x y _ j e f 压板P r i n t e dC i r c u i tI n f o r m a t i o n 印制电路信息2 0 0 9N o 4：万方数据