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1、中际赛威高科技培训系列SMTSMT关键工序关键工序关键工序关键工序-再流焊工艺控制再流焊工艺控制再流焊工艺控制再流焊工艺控制顾霭云顾霭云顾霭云顾霭云PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列内容内容内容内容1.1.再流焊定义再流焊定义再流焊定义再流焊定义2.2.再流焊原理再流焊原理再流焊原理再流焊原理3.3.再流焊工艺特点再流焊工艺特点再流焊工艺特点再流焊工艺特点4.4.再流焊的分类再流焊的分类再流焊的分类再流焊的分类5.5.再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求6.6.影响再流焊质量的因素影响再流焊质量的因素影响再流焊质
2、量的因素影响再流焊质量的因素7.7.如何正确测试再流焊实时温度曲线如何正确测试再流焊实时温度曲线如何正确测试再流焊实时温度曲线如何正确测试再流焊实时温度曲线8.8.如何正确分析与优化再流焊温度曲线如何正确分析与优化再流焊温度曲线如何正确分析与优化再流焊温度曲线如何正确分析与优化再流焊温度曲线9.9.双面回流焊工艺控制双面回流焊工艺控制双面回流焊工艺控制双面回流焊工艺控制10.10.再流焊炉的维护再流焊炉的维护再流焊炉的维护再流焊炉的维护11.11.SMTSMT焊接质量与焊接质量与焊接质量与焊接质量与常见的焊接缺陷分析及预防对策常见的焊接缺陷分析及预防对策常见的焊接缺陷分析及预防对策常见的焊接缺
3、陷分析及预防对策PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列1.1.再流焊定义再流焊定义再流焊定义再流焊定义n再流焊再流焊Reflow soldring，通过重新熔化预先分配到，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连连接的软钎焊接的软钎焊。印印刷刷注射滴涂注射滴涂电电镀镀预制焊预制焊片片高速高速机机多功能高精多功能高精机机异形专用异形专用机机手手工工贴片贴片热热板板红外红外热风热风热风加红外热风加红外气
4、气相相再流焊再流焊PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列2.2.再流焊原理再流焊原理再流焊原理再流焊原理 110 130 155 185 240 250 90 PCB 入口入口 出口出口 100 130 155 175 200 210 90 传送带速传送带速度度：60cm/min 温度温度 焊接时间焊接时间 峰值峰值温度温度 210230 183 150 .12/s 24min 100 3060s 6090s 2/s 1.23.5/s 4/s 升升温温区区 预预热区热区 回流回流区区 冷却区冷却区 时间时间 min 6090s 6090s 快速升快
5、速升温温区区（浸润区）（浸润区）37Pb/63Sn铅锡铅锡焊膏再流焊温度曲线焊膏再流焊温度曲线PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 从温度曲线分析再流焊的原理：当从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB进入进入保温区时，使保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防和元器件得到充分的预热，以防PCB突然突然进入焊接高温区而损坏进入焊接高温区而损坏PCB和元器
6、件；在助焊剂活化区，焊和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡润湿焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。使焊点凝固。此时完成了再流焊。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列
7、3.3.再流焊工艺特点再流焊工艺特点再流焊工艺特点再流焊工艺特点(a)(a)自自定定位效应位效应自定位效应自定位效应（self alignmentself alignment）当当元器件元器件贴贴放位置放位置当元器件贴放位置当元器件贴放位置有一有一定定偏偏离离时，时，由于由于熔熔融融焊料表面焊料表面张力作张力作用用，当当其全部其全部有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与焊端或引脚与相相应应焊盘焊盘焊端或引脚与相应焊盘焊端或引脚与相应焊盘同同时时被被润湿润湿同时被润湿同时被润湿时，时，在在表面表面张力作张力作用用时，在表面张力
8、作用时，在表面张力作用下下，自动被拉自动被拉回到回到近似目标位置近似目标位置的现的现象象；下，自动被拉回到近似目标位置的现象；下，自动被拉回到近似目标位置的现象；PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列自自定定位效应位效应（自定位效应（自定位效应（self alignmentself alignment）再流焊再流焊前前再流焊再流焊后后再流焊再流焊中中PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列(b)(b)每个每个焊点的焊料焊点的焊料成成分与焊料分与焊料每个焊点的焊料成分与焊料每个焊点的焊料成分与焊料量量是
9、固是固定的定的量是固定的量是固定的n再流焊工艺中，焊料是预先分再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制板焊盘上的，每个焊配到印制板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定点的焊料成分与焊料量是固定的，因此再流焊质量与工艺的的，因此再流焊质量与工艺的关系极大。特别是印刷焊膏和关系极大。特别是印刷焊膏和再流焊工序，严格控制这些关再流焊工序，严格控制这些关键工序就能避免或减少焊接缺键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。陷的产生。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列4.4.再流焊的分类再流焊的分类再流焊的分类再流焊的分类1)1)按按再流焊再流焊加热区加热区
10、域可域可分分为两大为两大类类：按再流焊加热区域可分为两大类：按再流焊加热区域可分为两大类：a 对对PCB整体加热；整体加热；b 对对PCB局部加热。局部加热。2)2)对对对对PCBPCB整整体加热体加热再流焊再流焊可可分分为为：整体加热再流焊可分为：整体加热再流焊可分为：n热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外 再热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外 再流焊、气相再流焊。流焊、气相再流焊。3)3)对对对对PCBPCB局部局部加热加热再流焊再流焊可可分分为为：局部加热再流焊可分为：局部加热再流焊可分为：n激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热 气流再流焊。激光再流焊、聚焦红
11、外再流焊、光束再流焊、热 气流再流焊。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列整整体加热体加热再流焊再流焊整体加热再流焊整体加热再流焊PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列局部局部加热加热再流焊再流焊局部加热再流焊局部加热再流焊热热丝丝回流焊回流焊热热丝丝回流焊回流焊热热气流回流焊气流回流焊热热气流回流焊气流回流焊激光激光回流焊回流焊激光激光回流焊回流焊感应感应回流焊回流焊感应感应回流焊回流焊induction coileddy currentHF current储储能能回流焊回流焊储储能能回流焊回流
12、焊PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列传热传热的的三种基本方式三种基本方式传热的三种基本方式传热的三种基本方式热传热传导导、热、热对流对流和热和热辐辐射射热传热传导导、热、热对流对流和热和热辐辐射射n n传传导导传导传导热板、热板、热热丝丝热丝再流焊、气相再流热丝再流焊、气相再流n n对流对流对流对流热风、热气流再流焊热风、热气流再流焊n n辐辐射射辐射辐射激光、红外、光束再流焊激光、红外、光束再流焊n n实实际情况下际情况下，所有所有传传导方式都导方式都以以不不同同的的比例比例同同时时存存在在实际情况下，所有传导方式都以不同的比例同时存在实际情
13、况下，所有传导方式都以不同的比例同时存在！PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列实实际情况下际情况下，所有所有传传导方式都导方式都以以不不同同实际情况下，所有传导方式都以不同实际情况下，所有传导方式都以不同的的比例比例同同时时存存在在的比例同时存在的比例同时存在！n n实实际际传热传热过过程一般都不是程一般都不是单单一一的的传热传热方式方式，如，如火焰火焰实际传热过程一般都不是单一的传热方式，如火焰实际传热过程一般都不是单一的传热方式，如火焰对炉对炉壁壁的的传热传热，就是辐就是辐射、射、对流对流和传和传导导的的综综合合，而而对炉壁的传热，就是辐
14、射、对流和传导的综合，而对炉壁的传热，就是辐射、对流和传导的综合，而不不同同的的传热传热方式方式则遵循则遵循不不同同的的传热传热规律规律。为为了了分析分析不同的传热方式则遵循不同的传热规律。为了分析不同的传热方式则遵循不同的传热规律。为了分析方方便便，人们人们在传热在传热研究研究中中把把三种三种传热传热方式方式分分解解开开方便，人们在传热研究中把三种传热方式分解开方便，人们在传热研究中把三种传热方式分解开来来，然然后后再再加以加以综综合合。来，然后再加以综合。来，然后再加以综合。n n热风热风炉炉是是热风热风炉炉是是热热对流对流和热传和热传导导的的结结果果，还还存存在在少少量量热热辐辐射射存存
15、在在少少量量热热辐辐射射n n红外红外炉炉主主要要是是热热辐辐射射，也也存存在在少少量量红外红外炉炉主主要要是是热热辐辐射射，也也存存在在少少量量热热对流对流和热传和热传导导PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列在在全全热风热风回流焊炉回流焊炉中中BGA：只只有有周边周边焊焊球球有有热热对流，对流，中中间焊间焊球主球主要要是是热传热传导导PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 晦 中际赛威高科技培训系列红外红外炉与炉与热风热风炉炉红外炉与热风炉红外炉与热风炉n红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡红外炉主要是辐射传
16、导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在同一块制。其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色器件颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。焊接温度。n热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是量好。缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温上、下温差以及沿焊接炉长
17、度方向温度梯度不易控制。度梯度不易控制。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列汽汽相相回流焊回流焊汽相回流焊汽相回流焊(VPS)(VPS)接接技术技术接技术接技术原理原理：原理：原理：将将含含有有碳氟碳氟化化物物的的液体加热液体加热至沸至沸点点（约约将含有碳氟化物的液体加热至沸点（约将含有碳氟化物的液体加热至沸点（约215215）汽汽化化后产生后产生蒸蒸）汽化后产生蒸）汽化后产生蒸汽汽。利利用蒸用蒸汽做汽做为为传热传热媒介媒介。将。将完成完成贴片贴片的的基基板板放放入蒸入蒸汽汽炉炉中中，通，通汽。利用蒸汽做为传热媒介。将完成贴片的基板放入蒸汽炉
18、中，通汽。利用蒸汽做为传热媒介。将完成贴片的基板放入蒸汽炉中，通过过凝结凝结的的蒸蒸汽汽将热将热量量（潜潜热）传热）传递递热热量量进进行行焊接焊接。过凝结的蒸汽将热量（潜热）传递热量进行焊接。过凝结的蒸汽将热量（潜热）传递热量进行焊接。n n先先在在烘箱烘箱中中预预热热先在烘箱中预热先在烘箱中预热130130150150放下放下吊篮吊篮放下吊篮放下吊篮VPSVPS中中中中202040s40s吊篮吊篮上上升升吊篮上升吊篮上升加热加热器器加热器加热器碳氟碳氟化化物物液体液体碳氟化物液体碳氟化物液体冷却冷却水水控温控温系系统统（冷却水控温系统（冷却水控温系统（7 715 15 ）2 2级级或或级级或
19、或3 3级级级级冷冷凝凝管管冷冷凝凝管管过过虑净虑净化化系系统统过过虑净虑净化化系系统统立立式式立立式式VPSVPS炉原理炉原理示意图示意图炉原理炉原理示意图示意图回流回流蒸蒸汽汽温度温度回流回流蒸蒸汽汽温度温度215215覆盖层蒸覆盖层蒸汽汽温度温度覆盖层蒸覆盖层蒸汽汽温度温度47474848PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列适适合合批批量量生产生产适适合合批批量量生产生产传送带传送带流流水水式式汽汽相相回流焊炉回流焊炉传送带流水式汽相回流焊炉传送带流水式汽相回流焊炉PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技
20、培训系列汽汽相相回流焊的优缺点回流焊的优缺点汽相回流焊的优缺点汽相回流焊的优缺点优点优点：（：（汽汽相相回流焊回流焊可可能能成为成为无无铅铅回流焊的回流焊的一种一种选择选择）优点：（汽相回流焊可能成为无铅回流焊的一种选择）优点：（汽相回流焊可能成为无铅回流焊的一种选择）n n温度控制温度控制准准确，确，并并可可以以采采用用不不同同沸沸点的点的加热加热介介质质满足各满足各种产种产品品不不同同温度控制准确，并可以采用不同沸点的加热介质满足各种产品不同温度控制准确，并可以采用不同沸点的加热介质满足各种产品不同的焊接温度的焊接温度。的焊接温度。的焊接温度。n n无无氧氧环境环境，整个整个无氧环境，整个
21、无氧环境，整个SMASMA温度温度均匀均匀，不不受受元件元件布布局局影响，焊接质量影响，焊接质量好好，温度均匀，不受元件布局影响，焊接质量好，温度均匀，不受元件布局影响，焊接质量好，适适用用于于航航天天、军军工工等等高高可可靠靠和和复杂复杂产产品品适用于航天、军工等高可靠和复杂产品适用于航天、军工等高可靠和复杂产品。最早最早用用于于厚膜厚膜电电路路。最早用于厚膜电路。最早用于厚膜电路。n n热热转换转换效效率率高高，可可快速加快速加温温。热转换效率高，可快速加温。热转换效率高，可快速加温。缺点缺点：缺点：缺点：成本成本高（高（材材料料损损失失，设备设备成本成本高高，被被焊接的焊接的成本高（材料
22、损失，设备成本高，被焊接的成本高（材料损失，设备成本高，被焊接的SMASMA需需要预要预热）。热）。需要预热）。需要预热）。n n覆盖层蒸覆盖层蒸汽汽是是透明透明无色无色的，的，目目视检查困难视检查困难。覆盖层蒸汽是透明无色的，目视检查困难。覆盖层蒸汽是透明无色的，目视检查困难。n n较较易易发发生生立立碑碑和和吸吸锡锡等问题等问题。较易发生立碑和吸锡等问题。较易发生立碑和吸锡等问题。n n可可能能会会产生有产生有毒毒气气体体，例例如如氢氢氟氟酸酸（可能会产生有毒气体，例如氢氟酸（可能会产生有毒气体，例如氢氟酸（HFHF）及及多多种种氟氟稀稀类类物物质质。）及多种氟稀类物质。）及多种氟稀类物质
23、。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列5.5.再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求1)设置合理的温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。设置合理的温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。2)要按照要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。设计时的焊接方向进行焊接。3)焊接过程中严防传送带震动。焊接过程中严防传送带震动。4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。必须对首块印制板的焊接效果进行检查。n检查焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、检查焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况
24、、连焊和虚焊的情况。还要检查锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。n在整批生产过程中要定时检查焊接质量。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列高质量高质量高高质量质量 高直通率高直通率高高直直通通率率 高可靠（寿命保证高可靠（寿命保证高高可可靠靠（寿命寿命保保证证）n n不不提提倡检查倡检查不提倡检查不提倡检查-返修返修或或淘汰淘汰的的返修或淘汰的返修或淘汰的-贯贯做做法法，更更不不容容忍错误忍错误发
25、发生生。贯做法，更不容忍错误发生。贯做法，更不容忍错误发生。n n任任何何返修返修工工作都可作都可能能给给成成品品质量质量添添加加不不稳稳定的因素定的因素。任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定的因素。任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定的因素。再流焊质量要求再流焊质量要求再流焊质量要求再流焊质量要求PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列返修返修的的潜潜在在问题问题返修的潜在问题返修的潜在问题返修返修工工作都是作都是具具有有破破坏坏性性的的返修工作都是具有破坏性的返修工作都是具有破坏性的 特特别是别是当当前前特特别是别是当当前前组装组装密密度
26、度越越来来组装密度越来组装密度越来越越高高，组装，组装难难度度越越来来越越大大越高，组装难度越来越大越高，组装难度越来越大尽尽量量避免避免返修返修，或控制，或控制其不其不良良后后果果尽量避免返修，或控制其不良后果尽量避免返修，或控制其不良后果！返修返修返修返修会缩短会缩短产产品品寿命寿命会缩短产品寿命会缩短产品寿命过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固，看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。固，看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这一传统观念并不正确。但这一传统观念并不正确。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本
27、创建 中际赛威高科技培训系列6.6.影响再流焊质量的因素影响再流焊质量的因素影响再流焊质量的因素影响再流焊质量的因素n再流焊是再流焊是SMT关键工艺之一。表面组装的质量直接关键工艺之一。表面组装的质量直接体现在再流焊结果中。但再流焊中出现的焊接质量体现在再流焊结果中。但再流焊中出现的焊接质量问题不完全是再流焊工艺造成的。因为再流焊接质问题不完全是再流焊工艺造成的。因为再流焊接质量除了与焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，量除了与焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，还与生产线设备条件、还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质元器
28、件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、以及量、以及SMT每道工序的工艺参数、甚至与操作人每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。员的操作都有密切的关系。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列影响焊接质量的影响焊接质量的主主要因素要因素影响焊接质量的主要因素影响焊接质量的主要因素(1)PCB设计设计(2)焊料的质量：合金成份及其氧化程度焊料的质量：合金成份及其氧化程度无无论论有有铅、铅、无无铅铅都应都应选择选择共晶共晶或或近近共晶共晶焊料焊料合金合金无论有铅、无铅都应选择共晶或近共晶焊料合金无论有铅、无铅都应选择共晶或近共晶焊
29、料合金(3)助焊剂质量助焊剂质量(4)被焊接金属表面的氧化程度（元件焊端、被焊接金属表面的氧化程度（元件焊端、PCB焊盘）焊盘）(5)工艺：印、贴、焊（工艺：印、贴、焊（正确的正确的正确的正确的 温度曲线温度曲线温度曲线）温度曲线）(6)设备设备(7)管理管理PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列(1)PCB(1)PCB焊盘焊盘设计设计对再流焊质量的影响对再流焊质量的影响焊盘设计对再流焊质量的影响焊盘设计对再流焊质量的影响SMT的组装质量与的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果要的关系。如果PCB焊盘设
30、计正确，贴装时少量的焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正（称为自定位或自校正效应）；相用而得到纠正（称为自定位或自校正效应）；相反，如果反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。焊接缺陷。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列nn 主焊点主焊点 矩形元件焊接点矩形元件焊接点 J形引脚焊接点形引脚焊接点 翼形引脚焊接点翼形引脚
31、焊接点 图图4 各种元器件焊点结构示意图各种元器件焊点结构示意图PCB 焊盘设计应掌握以下关键要素：焊盘设计应掌握以下关键要素：a 对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b 焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c 焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d 焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。B S A 焊盘宽度焊盘宽度 A B 焊盘的长度焊盘的长
32、度 G 焊盘间距焊盘间距 S 焊盘剩余尺寸焊盘剩余尺寸 G 图图5 矩形片式元件焊盘结构示意图矩形片式元件焊盘结构示意图PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列 a 当焊盘间距当焊盘间距 G 过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。会产生吊桥、移位。图图7 焊盘间距焊盘间距G 过大或过小过大或过小b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。面
33、张力不对称，也会产生吊桥、移位。图图 8 焊盘不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上焊盘不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上c 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。不正确不正确 正确正确 印制导线印制导线 图图 9 导通孔示意图导通孔示意图PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列(2)(2)焊膏质量焊膏质量、及焊膏的正确及焊膏的正确使用使用焊膏质量、及焊膏的正确使用焊膏质量、及焊膏的正确使用对再流焊质量的影响对再流焊质量的影响对再流焊质量的影响对再流焊质量的
34、影响n焊膏中的金属微粉含量、颗粒度、金属粉末的含氧焊膏中的金属微粉含量、颗粒度、金属粉末的含氧量、黏度、触变性都有一定要求。量、黏度、触变性都有一定要求。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列焊膏质量焊膏质量焊膏质量焊膏质量n如果金属微粉含量高如果金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅；体蒸发而飞溅；n颗粒过大，印刷时会影响焊膏的填充和脱膜；颗粒过大，印刷时会影响焊膏的填充和脱膜；n如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球，同如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球，同时还会引起
35、不润湿等缺陷；时还会引起不润湿等缺陷；n另外，如果焊膏黏度过低或焊膏的 保形性（触变性）不另外，如果焊膏黏度过低或焊膏的 保形性（触变性）不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列焊膏焊膏使用使用不不当当焊膏使用不当焊膏使用不当n例如从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度例如从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，再流焊升温时，水汽蒸比室温低，产生水汽凝结，再流焊
36、升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良、等问化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良、等问题。题。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列焊膏的正确焊膏的正确使用使用与与管管理理焊膏的正确使用与管理焊膏的正确使用与管理a)必须储存在必须储存在210的条件下；的条件下；b)要求使用前一天从冰箱取出焊膏，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水要求使用前一天从冰箱取出焊膏，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；汽凝结；c)使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均
37、匀，搅拌棒一定要清洁；使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁；d)添加完焊膏后，应盖好容器盖；添加完焊膏后，应盖好容器盖；e)免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须将焊膏从模板小时，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中；上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中；f)印刷后尽量在印刷后尽量在4小时内完成再流焊。小时内完成再流焊。g)免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗；免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗；h)需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗；需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗；i)印刷操作时，要求拿印刷操作时
38、，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染的边缘或带手套，以防污染PCB。j)回收的焊膏与新焊膏要分别存放回收的焊膏与新焊膏要分别存放PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列(3)(3)元器件焊端元器件焊端和和引脚引脚、印制电印制电路路基基板板元器件焊端和引脚、印制电路基板元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量对再流焊质量的影响的焊盘质量对再流焊质量的影响的焊盘质量对再流焊质量的影响的焊盘质量对再流焊质量的影响n当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不
39、染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列解解决措施决措施解决措施解决措施n n措施措施措施措施1 1：采采购购控制控制采购控制采购控制n n措施措施措施措施2 2：元器件元器件、：元器件、：元器件、PCBPCB、工艺工艺材材料的料的存放存放、保、保管管、发、发、工艺材料的存放、保管、发、工艺材料的存放、保管、发放放制度制度放制度放制度n n措施措施措施措施3 3：元器件元器件、：元器件、：元器件、PCBPCB、材材料料等等、材料等、材
40、料等 过过期期控制控制过期控制过期控制（过过期期的的物物（过期的物（过期的物料原料原则则上上不不允允许许使用使用，必须必须使用使用时时需需要要经经过过检检测测认认料原则上不允许使用，必须使用时需要经过检测认料原则上不允许使用，必须使用时需要经过检测认证证，确，确信信无无问题问题才才能使用）能使用）证，确信无问题才能使用）证，确信无问题才能使用）PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列(4)(4)焊膏印焊膏印刷刷质量质量焊膏印刷质量焊膏印刷质量n据资料统计，在据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下
41、，表面组装质量 问题中有有保证的前提下，表面组装质量 问题中有70%的质量的质量问题出在印刷工艺。问题出在印刷工艺。少少印印少印少印粘粘连连粘连粘连塌塌边边塌边塌边错错位位错位错位合格合格合格合格PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列保证贴装质量的三要素：保证贴装质量的三要素：a 元件正确元件正确b 位置准确位置准确c 压力（贴片高度）合适。压力（贴片高度）合适。(5)(5)贴贴装元器件装元器件贴装元器件贴装元器件正确正确不不正确正确PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列贴片压力（吸嘴高度）贴片压力
42、（吸嘴高度）贴片贴片压压力力（吸吸嘴嘴高高度度）吸吸嘴嘴高高度度合合适适 吸吸嘴嘴高高度过度过高高 吸吸嘴嘴高高度过度过低低 （H等等于于最最大大焊焊球球直直径径）吸吸嘴嘴 元件元件 H 焊料焊料颗粒颗粒 PCB 吸吸嘴嘴高高度度合合适适 元件元件从高从高处扔处扔下下 贴片贴片压压力力过过大大 贴片贴片压压力力适适当当 元件元件移移位位 焊膏焊膏被被挤挤出出造造成成粘粘连、连、元件元件移移位位、损坏损坏元件元件 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列(6)(6)再流焊温度曲线再流焊温度曲线再流焊温度曲线再流焊温度曲线n温度曲线是保证焊接质量的关键，
43、实时温度曲线 和焊膏温度曲线的温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线 和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值 温度应基本一 致。升温斜率和峰值 温度应基本一 致。160前的升温速率控制在前的升温速率控制在1 2/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，受热太快，易损坏元器件，易造成易损坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比度太快，容易溅出金属成份，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比合金熔点高合金熔点高3040左右（例左右（例63Sn/
44、37Pb焊膏的熔点 为焊膏的熔点 为183，峰值，峰值温度应设置在温度应设置在215左右），再流时间为左右），再流时间为6090s。峰值温度低或再。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列设设置置再
45、流焊温度曲线的再流焊温度曲线的依依据据：设置再流焊温度曲线的依据：设置再流焊温度曲线的依据：a 不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，首先应按照焊不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，首先应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置，因为焊膏中的焊料合膏加工厂提供的温度曲线进行设置，因为焊膏中的焊料合金决定了熔点，助焊剂决定了活化温度（主要控制各温区金决定了熔点，助焊剂决定了活化温度（主要控制各温区的升温速率、峰值温度和回流时间的升温速率、峰值温度和回流时间）。）。b 根据根据PCB板的材料（塑料、陶瓷、金属）、厚度、是否多板的材料（塑料、陶瓷、金属）、厚度、是否多层板、尺寸大小。层板、尺寸大小。c 根
46、据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。等特殊元器件进行设置。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列d 还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。炉构造和热传导方式等因素进行设置。n热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时效率高
47、，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时 PCB上、下温度上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在同一块易控制。其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积大小不同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。n热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。PDF
48、文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。置温度。f 还要根据排风量的大小进行设置。还要根据排风量的大小进行设置。g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。风。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列(7)(7)再流焊再流焊设备设备对焊接质量的影响对焊接质量的影响再流焊设
49、备对焊接质量的影响再流焊设备对焊接质量的影响PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 香 中际赛威高科技培训系列热风热风回流炉回流炉结结构构示意图示意图热风回流炉结构示意图热风回流炉结构示意图冷却冷却冷却冷却废废气回气回收收废气回收废气回收PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 中际赛威高科技培训系列再流焊炉的再流焊炉的评估评估再流焊炉的评估再流焊炉的评估a 温度控制精度；温度控制精度；b 传输带横向温度均匀，无铅焊接要求传输带横向温度均匀，无铅焊接要求2；c 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲加热区长度越长、加热区数量越多，越容易
50、调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择线，无铅焊接应选择7温区以上；温区以上；d 最高加热温度一般为最高加热温度一般为300350，考虑无铅焊料或金属基板，考虑无铅焊料或金属基板，应选择应选择350以上；以上；e 加热效率高；加热效率高；f 是否配置氮气保护、制冷系统和助焊剂回收系统；是否配置氮气保护、制冷系统和助焊剂回收系统；g 要求传送带运行平稳，震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷；要求传送带运行平稳，震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷；h 应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创