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1、 SMT印刷中易出现的问题及解析ID:st.zhang/Name:?镌/Group:扁贱/?2/Print time:2009-12-29 14:38何谓一条SMT生产线呢？最简单的是由印刷机、贴片机和回焊炉三部分组成。贴片机一般由高速机和泛用机组成，通常高速机会放在泛用机前。ID:st.zhang/Name:?镌/Group:扁贱/?2/Print time:2009-12-29 14:38印刷中出现问题的环节主要在印刷与回焊两部分。主要出现的问题有：印刷不完整、边缘不整、厚度不均、元件偏移、锡珠、短路（桥接）、空焊、立碑效应等等.1、印刷不完整原因有以下几点：1）锡膏不足 2）锡膏黏度太大
2、3）钢板开错 4）印刷压力太小 5）印刷速度太快6）印刷角度太大 7）刮刀太硬8）钢板印刷间隙太小2、边缘不整原因：1）钢板制作不良，表面不规则且张力不够2）钢板印刷间隙太小ID:st.zhang/Name:?镌/Group:扁贱/?2/Print time:2009-12-29 14:383）电路板表面粗糙 4）锡膏黏度过低5）刮刀严重磨损 6）印刷角度过小3、厚度不均原因：1）PCB、钢板、刮刀不平行2）钢板张力不足3）锡膏不足4）锡膏拖带于刮刀后面5）刮刀压力不足或不均6）刮刀过硬或脱离太早7）印刷速度不均ID:st.zhang/Name:?镌/Group:扁贱/?2/Print tim
3、e:2009-12-29 14:384、元件偏移原因：1）焊垫设计不当2）防焊漆（solder Mask）不良3）回焊温度控制不佳4）输送带不稳5、锡珠原因：1）锡膏氧化2）印刷不良3）元件预锡过厚4）回焊时预热不当ID:st.zhang/Name:?镌/Group:扁贱/?2/Print time:2009-12-29 14:386、短路（桥接）原因：1）焊垫过宽间距过窄 2）锡膏印刷过厚3）锡膏黏度不佳4）元件置放不准5）元件置放压力过大 6）回焊时预热不当7）回焊均温性不佳7、空焊原因：1）钢板制作有误 2）焊垫有导通3）元件脚共平 4）回焊时预热温度不当。8、立碑效应原因：1）焊垫大小不一 2）焊垫距离过远 3）焊垫散热设计不均 4）焊垫或元件断接点不洁或氧化5）锡膏量两边不均 6）回流焊均温性不佳ID:st.zhang/Name:?镌/Group:扁贱/?2/Print time:2009-12-29 14:38