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1、 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma xx 电子(广州)有限公司 xx 电子(广州)有限公司 工工工工 艺艺艺艺 标标标标 准准准准 (版本：A)编 制：马灿军 编制日期：2004-03-08 批准 确 认 (版本：A)编 制：马灿军 编制日期：2004-03-08 批准 确 认 经理 品保部 研发部 制造部 经理 品保部 研发部 制造部 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 1、目的 规范各产品的工艺要求，确保标准统一。2、
2、适用范围 本标准适用于公司生产之所有产品；若客户有要求时，则按客户要求为准。3 3、标准使用注意事项：3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品；3.3 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。3.4 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。3.5 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。4 4、产品识别及不合格品的处理方法：4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分
3、开，以免与合格品混淆。4.2 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。5、接收标准 接收标准采用 C=0。6、6、定义：6.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况。6.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良 好组装可靠度，判定为理想状况或目标或标准状况。6.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符
4、合接近理想状况，判定为允收状况。6.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之要求，判定为拒收状况。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 2.1、理想状况2.1、理想状况（TARGET CONDITION）2.1.1 配带干净手套与配合良好的静电防护措施。2.1.2 握持板边或板角执行检验。2.2、允收状况2.2、允收状况（ACCETABLE CONDITIONACCETABLE CONDITION）2.2.1 配带良好静电防护措施，
5、握持PCB板边或板角进行检验。2.3、拒收状况2.3、拒收状况（NONCONFORMING DEFECT NONCONFORMING DEFECT）2.3.1 未有任何静电防护措施，并直接接触及导体与锡点表面。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 3.1、自动插件的件脚角度及长度标准3.1、自动插件的件脚角度及长度标准 3.2、自动插件的零件脚插入状态要求3.2、自动插件的零件脚插入状态要求 a)标准状态 b)不良举例 角度及长度均在要求范围内 一脚插入过深，一脚未完全插进过孔 3.3、零件脚的长度标准 3.3、零件脚的
6、长度标准 3.3.1 单面底板 零件脚长度标准为 1.5mm2.5mm.3.3.2 双面底板 零件脚长度只须符合良好锡流要求及最多不能超过 2.5mm.3.4、零件脚的成型标准 3.4、零件脚的成型标准 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 3.4.1 成型距离零件身的长度要大于或等于零件脚的直径或厚度(D)，并且最少要有 1mm,零件脚的屈脚弯位半径(R)必须明显。a)标准状态 零件脚的屈脚弯位半径(R)明显 b)不良举例 零件脚的屈脚弯位半径不明显 太接近零件身屈曲 3.5、零件脚损伤 3.5、零
7、件脚损伤 3.5.1 零件脚的伤痕不深于零件脚直径的 10%，可以接受。3.5.2 零件脚的伤痕深于零件脚直径的 10%，则不可以接受。3.5.3 零件脚由于多次成型或粗心操作等引致的零件脚变形，不可接受。a)不良举例：零件脚的伤痕深于零件脚直径的 10%零件脚变形 3.6、零件脚的切割标准 3.6、零件脚的切割标准 3.6.1 零件脚切割后，必须符合 2.3 零件脚的长度标准要求。3.6.2 零件脚切割后，模切面可容许露铜，但不能变形，同时也不能有披峰。3.6.3 零件脚切割后引致锡点不良(如锡裂等)则拒收。4.1、卧式极性零件的定位 4.1、卧式极性零件的定位 XX 电子(广州)有限公司
8、工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 4.1.1 极性零件和多引脚 零件的放置方向正确。4.1.2 极性零件在成型和组装时，极性标识符要清晰且明确。4.1.3 所有零件按照标定的位置正确安装。a)标准状态 b)不良举例 4.2、直立型极性零件的安装 4.2、直立型极性零件的安装 4.2.1 极性零件的方向安装需正确。a)标准状态 b)不良举例 极性零件的方向安装正确 极性零件的方向安装错误 4.3、零件的离 PCB 安装高度的标准 4.3、零件的离 PCB 安装高度的标准 4.3.1 零件与 PCB 板平行，零件本体与 PCB 板面完全接触，最大距
9、离(H)应不大于 0.7mm。标准状态 当 H0.7mm 时允收；当 H0.7mm 时拒收 4.3.2 自动插件(AI)零件与 PCB 板面的最大距离(H)应不大于 0.3mm。342211、未按规定选用正确的零件。2、零件没有安装在正确的孔内。3、性零件的方向安装错误。4、多引脚零件放置的方向错误。H HHHH XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 标准状态 当 H0.3mm 时允收；当 H0.3mm 时拒收 4.3.3 直立零件与 PCB 板面的最大距离(H)应为：0.4mmH1.5mm。标准：*
10、.零件本体到焊盘之间的距离(H)大于 0.4mm，小于 1.5mm.允收：0mmH1.5mm *.零件与板面垂直。*.零件的总高度不超过规定的范围。4.3.4 手工插装的电解电容与 PCB 板面的最大距离(H)应为：H0.7mm。H0.7mm 时，可以接受 4.3.4 AI 的电解电容与 PCB 板面的最大距离(H)应为：H0.3mm。H0.3mm 时，可以接受 4.3.5 突波吸收器与 PCB 板面的最大距离(H)应为：H1.0mm。倾斜度 h0.5mm.HHHHH XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 H1.0mm
11、及 h0.5mm 时，可以接受 4.3.6 IC 及排阻与 PCB 板面的最大距离应为：浮起高度 H(h)0.5mm.H 及 h0.5mm 时，可以接受 4.3.7 保险管与 PCB 板面的最大距离应为：浮起高度 H(h)0.5mm.H 及 h0.5mm 时，可以接受 4.3.8 T 型引脚的轻触按键与 PCB 板面的最大距离应为：浮起高度 H(h)0.3mm.H 及 h0.3mm 时，可以接受 4.3.9 型引脚的轻触按键与 PCB 板面的最大距离应为：浮起高度 H(h)0.2mm.Hh HHh h h HHh XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公
12、司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma H 及 h0.2mm 时，可以接受 4.3.10 端子及排插与 PCB 板面的最大距离应为：浮起高度 H(h)0.5mm.H 及 h0.5mm 时，可以接受 4.3.11 引线与 PCB 板面的最大距离应为：浮起高度 H1.0mm.H1.0mm 时，可以接受 Hh Hh Hh HXX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 5.1、5.1、焊锡性名词解释与定义 5.1.1 沾锡（Wetting）：在表面形成焊锡附着性被覆盖，愈小之沾锡角表示沾性愈良好。5.1.2 沾锡角（Wet
13、ting angle）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。5.1.3 不沾锡（NON-Wetting）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。5.1.4 缩锡（DE-Wetting）：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。5.1.5 焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性。沾锡角 沾锡角 5.2 理想焊点之工艺标准：5.2.1 在板上焊接面上（Solder Side）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状，通孔中之填锡应将零件
14、脚均匀且完整地包裹住。5.2.2 此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land,Pad,Annular ring）一致。5.2.3 此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可超过形焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路）5.2.4 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示有良好之沾锡性（Solder Ability）。5.2.5 锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。理想焊点标准 理想焊点标准(注
15、：右图中为焊盘/垫)*无空洞区域或表面瑕疵。*引脚和焊盘润湿良好。*引脚形状可辨识。*引脚周围100%有焊锡覆盖。*焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄 而顺畅的边缘。*完全被焊点覆盖。*零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡。*焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。*无过多残留助焊剂。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma*无冷焊现象或其表面光亮。*沾锡角度趋近于零度。5.3 5.3 一般需求标准：焊锡性工艺水准 5.3.1 5.3.1 良好焊锡性要求定义如下：1、沾锡角低于90度；2、焊锡不存在缩锡（D
16、EWITTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良焊锡。3、可辨示出焊锡之接触焊接面存在沾锡（WETTING）现象。A、允收示例：A、允收示例：*沾锡角度小于90度。*无冷焊（缩锡）或空焊（或称拒焊）*需符合锡洞与针孔标准。*不可有锡裂与锡尖。*焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或 PCB板面。*符合零件脚长度需求标准。B、拒收示例：B、拒收示例：*沾锡角度高出90度。沾锡角度高出90度沾锡角度高出90度*其它焊锡性不良现象，未符合允 收标准，判定拒收。*焊锡超越过锡垫边缘与触及零件 或PCB板面，判定拒收。*未符合零件脚长度需求标准，判 定拒收。*锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。*零件面
17、锡凹陷，如零件孔内无法目视见锡底面，锡垫上未达到75%内上锡，判定拒收。*焊锡面锡凹陷，低于PCB平面，判定拒收。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 5.3.2 锡珠 5.3.2 锡珠：下列两状况允收，其余为不合格*锡面不可剥除直径小于0.010英寸（10mil）的锡珠。（1mil=0.0254mm）(不多于5个/600mm2).*零件面上直径小于0.13mm，非沾于零件脚上不造成短路的锡珠(不多于5个/600mm2)。拒收状况（NONFORMING DEFECT）拒收状况（NONFORMING DEFECT）*零件面
18、锡珠直径或长度大于5mil（0.13mm），判定 拒收。*焊锡面锡珠直径或长度大于10mil，判定拒收。*可被拔除锡珠（拨落后有造成CHIP短路之处）判定 拒收。5.3.3 吃锡过多 5.3.3 吃锡过多：下列状况允收，其余为不合格。1、锡面凸起，但无缩锡（DEWETTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良现象。2、焊锡未延伸至PCB或零件上。3、需可视见零件脚外露出锡面（符合零件脚长度标准）4、目视看不见之锡渣，可被接受。5、符合锡尖（PEAKS/ICILES）或工作孔上的锡珠标准。5.3.4 锡量过多拒收标准：5.3.4 锡量过多拒收标准：1、焊锡延伸至零件本体。2、目视零件脚未
19、出锡面。3、焊锡延伸超出锡垫及PCB。5.3.5 冷焊/不良之焊点：5.3.5 冷焊/不良之焊点：1、不可有冷焊或不良焊点。2、焊点上不可有未熔解之锡膏。(冷焊：锡点表面不平滑或呈粒状)5.3.6 锡裂：5.3.6 锡裂：不可有焊点锡裂。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 5.3.7 锡尖：5.3.7 锡尖：不可有锡尖（过长容易穿透绝缘片造成与 铁壳形成接地损毁主机板）。5.3.8 锡洞/针孔：5.3.8 锡洞/针孔：1、目视可见之锡洞/针孔不被接受。2、锡洞/针孔不能贯穿过孔。3、不能有缩锡与不沾
20、锡等不良。5.3.9 破孔/吹孔：5.3.9 破孔/吹孔：不可有破孔/吹孔。5.3.11 锡渣：5.3.11 锡渣：不可有目视可见之锡渣。5.3.12 组装螺丝孔吃锡过多 5.3.12 组装螺丝孔吃锡过多：1、在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英寸。2、锡面不能出现于组装螺丝孔吃锡过多。3、组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。5.3.13 PTH 孔的填充 5.3.13 PTH 孔的填充(仅适用于双面底板)目标：100%填充。5.3.10 锡桥（短路）5.3.10 锡桥（短路）不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电
21、子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 5.3.14 PTH 孔的填充5.3.14 PTH 孔的填充(仅适用于双面底板)允收状况：最少 75%的填充，最多 25%的缺失。5.3.15 PTH 孔的周边润湿 5.3.15 PTH 孔的周边润湿 允收状况：最少 75%的填充和润湿。5.3.16 非支撑孔的焊锡要求 理想状况 拒收状况 5.3.16 非支撑孔的焊锡要求 理想状况 拒收状况*过多焊锡导致引脚不可辨识。拒收状况 拒收状况*焊锡过少，无正常润湿。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 拒收状
22、况 拒收状况*焊锡连接周边的润湿不足 330。*需紧固部位润湿不良。*焊盘覆盖不足 75%。允收状况 允收状况*焊锡连接周边的润湿至少 330。*需紧固部位润湿良好。5.1、5.1、焊锡性名词解释与定义 5.1.1 沾锡（Wetting）：在表面形成焊锡附着性被覆盖，愈小之沾锡角表示沾性愈良好。5.1.2 沾锡角（Wetting angle）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。5.1.3 不沾锡（NON-Wetting）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。5.1.4 缩锡（DE-
23、Wetting）：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。5.1.5 焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性。沾锡角 沾锡角 5.2 理想焊点之工艺标准：5.2.1 在板上焊接面上（Solder Side）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。5.2.2 此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land,Pad,Annular ring）一致。5.2.3 此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广
24、州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 超过形焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路）5.2.4 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示有良好之沾锡性（Solder Ability）。5.2.5 锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。理想焊点标准 理想焊点标准(注：右图中为焊盘/垫)*无空洞区域或表面瑕疵。*引脚和焊盘润湿良好。*引脚形状可辨识。*引脚周围100%有焊锡覆盖。*焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄 而顺畅的边缘。*
25、完全被焊点覆盖。*零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡。*焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。*无过多残留助焊剂。*无冷焊现象或其表面光亮。*沾锡角度趋近于零度。5.3 5.3 一般需求标准：焊锡性工艺水准 5.3.1 5.3.1 良好焊锡性要求定义如下：1、沾锡角低于90度；2、焊锡不存在缩锡（DEWITTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良焊锡。3、可辨示出焊锡之接触焊接面存在沾锡（WETTING）现象。A、允收示例：A、允收示例：*沾锡角度小于90度。*无冷焊（缩锡）或空焊（或称拒焊）*需符合锡洞与针孔标准。*不可有锡裂与锡尖。*焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或 PCB板
26、面。*符合零件脚长度需求标准。B、拒收示例：B、拒收示例：*沾锡角度高出90度。沾锡角度高出90度沾锡角度高出90度*其它焊锡性不良现象，未符合允 收标准，判定拒收。*焊锡超越过锡垫边缘与触及零件 或PCB板面，判定拒收。*未符合零件脚长度需求标准，判 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 定拒收。*锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。5.3.2 锡珠 5.3.2 锡珠：下列两状况允收，其余为不合格*锡面不可剥除直径小于0.010英寸（10mil）的锡珠。（1mil=0.0254mm）(不多于5个/600
27、mm2).*零件面上直径小于0.13mm，非沾于零件脚上不造成短路的锡珠(不多于5个/600mm2)。拒收状况（NONFORMING DEFECT）拒收状况（NONFORMING DEFECT）*零件面锡珠直径或长度大于5mil（0.13mm），判定 拒收。*焊锡面锡珠直径或长度大于10mil，判定拒收。*可被拔除锡珠（拨落后有造成CHIP短路之处）判定 拒收。5.3.3 吃锡过多 5.3.3 吃锡过多：下列状况允收，其余为不合格。1、锡面凸起，但无缩锡（DEWETTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良现象。2、焊锡未延伸至PCB或零件上。3、需可视见零件脚外露出锡面（符合零件脚长
28、度标准）4、目视看不见之锡渣，可被接受。5、符合锡尖（PEAKS/ICILES）或工作孔上的锡珠标准。5.3.4 锡量过多拒收标准：5.3.4 锡量过多拒收标准：1、焊锡延伸至零件本体。*零件面锡凹陷，如零件孔内无法目视见锡底面，锡垫上未达到75%内上锡，判定拒收。*焊锡面锡凹陷，低于PCB平面，判定拒收。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 2、目视零件脚未出锡面。3、焊锡延伸超出锡垫及PCB。5.3.5 冷焊/不良之焊点：5.3.5 冷焊/不良之焊点：1、不可有冷焊或不良焊点。2、焊点上不可有未熔解之锡膏。(冷焊：锡
29、点表面不平滑或呈粒状)5.3.6 锡裂：5.3.6 锡裂：不可有焊点锡裂。5.3.7 锡尖：5.3.7 锡尖：不可有锡尖（过长容易穿透绝缘片造成与 铁壳形成接地损毁主机板）。5.3.8 锡洞/针孔：5.3.8 锡洞/针孔：1、目视可见之锡洞/针孔不被接受。2、锡洞/针孔不能贯穿过孔。3、不能有缩锡与不沾锡等不良。5.3.9 破孔/吹孔：5.3.9 破孔/吹孔：不可有破孔/吹孔。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 5.3.11 锡渣：5.3.11 锡渣：不可有目视可见之锡渣。5.3.12 组装螺丝孔吃
30、锡过多 5.3.12 组装螺丝孔吃锡过多：1、在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英寸。2、锡面不能出现于组装螺丝孔吃锡过多。3、组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。5.3.13 PTH 孔的填充 5.3.13 PTH 孔的填充(仅适用于双面底板)目标：100%填充。5.3.14 PTH 孔的填充5.3.14 PTH 孔的填充(仅适用于双面底板)允收状况：最少 75%的填充，最多 25%的缺失。5.3.15 PTH 孔的周边润湿 5.3.15 PTH 孔的周边润湿 允收状况：最少 75%的填充和润湿。5.3.16 非支撑孔的焊锡要求 理想状况 5.3.10 锡桥（短路）5.3
31、.16 非支撑孔的焊锡要求 理想状况 5.3.10 锡桥（短路）不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 拒收状况 拒收状况*过多焊锡导致引脚不可辨识。拒收状况 拒收状况*焊锡过少，无正常润湿。拒收状况 拒收状况*焊锡连接周边的润湿不足 330。*需紧固部位润湿不良。*焊盘覆盖不足 75%。允收状况 允收状况*焊锡连接周边的润湿至少 330。*需紧固部位润湿良好。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma
32、 6.1.PCB损坏：轻微损坏：6.1.PCB损坏：轻微损坏：6.1.1 轻微损坏可允收 塑料或陶瓷之零件本体上刮伤及刮痕，但零件内部组件不外露。零件本体轻微刮伤不损及零件封装或造成零件标示不清。6.2 PCB清洁度：6.2 PCB清洁度：6.2.1 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）。6.2.2 零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。6.2.3 免洗助焊剂之残留（如水纹）为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物（如水纹）是能被允收的，但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。6.2.4 可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收）。6.2.5 松散金属毛边在零件脚上不
33、被允收。PCB清洁度理想状况 拒收：白色残留物 6.3 PCB分层/起泡：PCB清洁度理想状况 拒收：白色残留物 6.3 PCB分层/起泡：不可有PCB分层（DELAMINATION）/起泡（BLISTER）。拒收：PCB起泡 拒收：PCB分层 拒收：PCB起泡 拒收：PCB分层 6.4 金手指需求标准：6.4 金手指需求标准：6.4.1 金手指不可翘起或缺损，非主要（无功能）接触区可以缺损，但不能翘皮。6.4.2 金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含一尺寸之锡球、锡渣、污点等。6.4.3 其它小瑕疵在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010英寸（10mil或0.25mm）不被允收。XX 电子(
34、广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 6.4.4 金手指沾锡可接受标准：每点直径不超过0.4mm，每根不超过一点，每面不超过3点。6.4.5 金手指刮伤可接受标准：刮伤以不露铜为限，整排手指只有一点，缺口深度小于3mil，缺口长度小于10mil。理想状况：金手指上无杂物理想状况：金手指上无杂物 拒收：拒收：6.5 弯曲：6.5 弯曲：PCB板弯或板翘不超过1片PCB厚度则允收。6.6 刮伤：6.6 刮伤：6.6.1 刮伤深至PCB纤维层不被允收。6.6.2 刮伤深至PCB线路露铜不被允收。6.6.3 线路修补及包含绿胶不可太厚，色差
35、过于明显，切勿有裸铜现象。6.7 丝印：6.7 丝印：6.7.1 理想状况：理想状况 理想状况 拒收状况：拒收状况：拒收状况：重影、模糊不清 拒收状况：重影、模糊不清 (注：若字符可辩认，则允收)XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 拒收状况：笔划缺损 拒收状况：笔划缺损 7.1.电线损坏标准：7.1.电线损坏标准：7.1.1 绝缘层理想状况绝缘层理想状况：加工后的绝缘层切口整洁，没有任何 刺穿、拉伸、磨损、污染、烧焦的痕迹。7.1.2 绝缘层受损允收状况绝缘层受损允收状况：线皮轻微受损，没有露出线股
36、。(长度不能 超过3mm或厚度不多于绝缘总厚度的1/3或 线口绝缘破裂但仍符合裸线长度的标准)7.1.3 绝缘层拒收状况绝缘层拒收状况：*导线的绝缘层被烧焦。*导线的绝缘层受到损伤，导线的内芯 暴露在外。*可焊性因化学处理而变差。7.1.4 芯线的理想状况1芯线的理想状况1：*多芯导线在剥离绝缘层后芯线没有刮伤、挤压、绞合、拆散、扭折或其它变形。7.1.5 芯线的允收状况1芯线的允收状况1：*在剥离导线的绝缘时芯线被拉直，此时 可允许再将芯线拧成原有状态。7.1.6 芯线的拒收状况1芯线的拒收状况1：XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准
37、版本/次：A/0 *多芯导线的芯线成鸟笼形发散，发散后的 外形超出了导线绝缘皮的直径。*多芯导线的螺旋形状/态被破坏。7.1.7 芯线的理想状况2芯线的理想状况2：*剥离绝缘层后的导线不能有刮伤、切断、刻痕、或其它损伤。7.1.7 芯线的允收状况2芯线的允收状况2：*剥离导线的绝缘层时芯线被切断，但 断裂的芯线数没有超出下表规定。7.1.8 芯线的拒收状况2芯线的拒收状况2：*断裂的芯线数超出了右表规定。7.2 双列直插IC的损坏标准：7.2 双列直插IC的损坏标准：7.2.1 理想状况：7.2.1 理想状况：*元件上没有任何缺口、破裂或表面损伤。7.2.2 允收状况：7.2.2 允收状况：*
38、封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。*封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的 密封处。*封装体上的残缺不影响标识的完整性。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 7.2.3 拒收状况：7.2.3 拒收状况：*封装体上的残缺触及到管脚的密封处。*封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外。*封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。图示：.残缺触及到管脚的密封处。.管脚暴露。.管脚的密封处。7.3 直插零件的损坏标准 7.3.1 允收状况：7.3 直插零件的损坏标准 7.3.1 允收状况：*元件表面有损伤，但是
39、未暴露出元件内部 的金属材质。元件管脚的密封完好。7.3.2 拒收状况：7.3.2 拒收状况：*元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件 内部的金属材质暴露在外，或元件严重变形。7.3.3 拒收状况：7.3.3 拒收状况：*玻璃封装上的破裂超出元件的规范。*玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的 密封处。*玻璃体破裂。7.4 径向双引脚元件的损坏标准：7.4.1 理想状况：7.4 径向双引脚元件的损坏标准：7.4.1 理想状况：*元件体没有刮痕、残缺、裂缝。元件标识 清晰可辨。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 7.4.2
40、 允收状况：7.4.2 允收状况：*元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材 或功能部位没有暴露在外。*元件的结构完整性没有受到破坏。图示：.碎裂。.裂纹。7.4.3 拒收状况：7.4.3 拒收状况：*元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到 破坏。7.5 焊盘损坏标准：7.5 焊盘损坏标准：7.5.1 理想状况：7.5.1 理想状况：*在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。7.5.2 允收状况：7.5.2 允收状况：*在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个 焊盘的厚度。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma
41、7.5.3 拒收状况：7.5.3 拒收状况：*在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个 焊盘的厚度。7.6 贴片零件的损坏标准：7.6.1 理想状况：7.6 贴片零件的损坏标准：7.6.1 理想状况：*无刻痕、缺口或压痕。7.6.2 允收状况：7.6.2 允收状况：*1206和更大的元件，顶部的裂缝和缺口 距元件边缘小于0.25mm.*区域 B 无缺损。7.6.3 拒收状况：7.6.3 拒收状况：*任何电极上的裂缝或缺口。*玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。*任何电阻质的缺口。*任何裂痕或压痕。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次
42、：A/0 7.7 接插件的损坏标准：7.7.1 理想状况：7.7 接插件的损坏标准：7.7.1 理想状况：*引脚笔直不弯曲。*无缺损。7.7.2 允收状况：7.7.2 允收状况：*引脚稍许弯曲，偏离中心线的程度小于 引脚厚度的50%。*引脚高度误差在规定容差内。注意：一般引脚高度的容差就是每个插脚连接 器的高度容差或者在总图上有规定。图示：.引脚高度误差.小于引脚厚度的50%。7.7.3 拒收状况：7.7.3 拒收状况：*引脚弯曲超出基准范围。(引脚弯曲超出引脚厚度的 50%。)*引脚明显扭曲。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/
43、次：A/0 Canjun ma 8.1 贴片零件的安装标准 8.1.1 矩形零件：理想状况8.1.1 矩形零件：理想状况（TARGET CONDITIONTARGET CONDITION）*片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属封头都能完全与焊盘接触。允收状况允收状况（ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION）*侧面偏移（A）小于或等于元件可焊 端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。拒收状况 拒收状况（NONCONFORMING DEFECTNONCONFORMING DEFECT）*零件已横向超出焊盘，大于零件可焊端宽度(A)或 焊盘
44、宽度(P)的50。*引脚高度误差超过规定的容*装配不当引起的引脚损伤。*蘑菇头。*弯曲。*引脚损伤。(露出底层金属)*毛刺。图示：.镀层脱落。.毛剌。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 如右二图所示。*可焊端偏移超出焊盘。(如下图)8.1.2 圆形零件：理想状况理想状况（TARGET CONDITIONTARGET CONDITION）*组件的“接触点”在焊盘中心。包含二极管（注意零件极性）允收状况允收状况（ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION）*组件突出焊盘A是组件端直径W
45、或焊盘宽度P的 25以下。拒收状况拒收状况（NONCONFORMING DEFECTNONCONFORMING DEFECT）*组件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度(P)的 25以上。8.1.3 QFP 零件：理想状况理想状况（TARGET CONDITIONTARGET CONDITION）*各零件脚都能安装在焊盘的中央，而未发生偏滑。允收状况允收状况（ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION）*各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚A，尚未超过引脚本身宽度(W)的25。(如下二图所示)XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电
46、子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 拒收状况拒收状况（NONCONFORMING DEFECTNONCONFORMING DEFECT）*各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚(A)，超过接脚本身宽度(W)的25。允收状况允收状况（ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION）*各接脚已发生偏移，所偏移接脚，尚未超出焊盘外端外缘。拒收状况拒收状况（NONCONFORMING DEFECTNONCONFORMING DEFECT）*各接脚已发生偏移(B)，所偏移 的接脚已超出焊盘外端外缘。8.1.4 QFP 零件浮起标准：8.1
47、.4.1 L 型引脚浮起允收标准：*最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 8.1.4.2 J 型引脚浮起允收标准：*最小跟部焊点高度(F)为50%引脚厚度（T）加焊锡厚度（G）8.1.4.3 矩形零件引脚浮起允收标准：*最大浮起高度小于或 等于0.5mm(20mil)。8.2 贴片零件焊接标准 8.2 贴片零件焊接标准 8.2.1 QFP 最小末端焊点宽度：理想状况理想状况（TARGET CONDITIONTARGET CONDITION）*末端焊点宽度等于
48、或大于引脚宽度。允收状况允收状况（ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION）*最小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W）的75。拒收状况拒收状况（NONCONFORMING DEFECTNONCONFORMING DEFECT）*最小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的75。XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 Canjun ma 8.2.2 QFP 最小侧面焊点长度：理想状况理想状况（TARGET CONDITIONTARGET CONDITION）*焊点是引脚的全长且正常润湿。允
49、收状况允收状况（ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION）*最小侧面焊点长度（D）等于引脚宽度（W）。*当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径 中点测量）小于引脚宽度（W），最小侧面 焊点长度（D）至少为引脚长度（L）的75。拒收状况拒收状况（NONCONFORMING DEFECTNONCONFORMING DEFECT）*最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）。*侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W)的25。8.2.3 QFPQFP最大跟部焊点高度;理想状况理想状况（TARGET CONDITIONTARGET CONDITION）*
50、脚部焊点爬伸达引脚厚度 但未爬伸至引脚上弯折处。允收状况允收状况（ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION）*高引脚外形的器件（引脚位于元件的中上部），XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 XX 电子(广州)有限公司 工艺标准 版本/次：A/0 焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。*低引脚外形的元件（引脚位于或接近于元件体的 中下部），焊锡可爬伸至封装或元件体下。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）*焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。8.2.4 QFP8.2.4