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1、SMT基础知识培训基础知识培训第一章元器件知识第一章元器件知识本章宗旨本章宗旨主要培养学员对元器件知识的了解介绍内容包括常用元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中常见的元器件方面的问题。元器件知识元器件知识学习要点：学习要点：学习要点：学习要点：1 1 1 1、电阻知识及电阻的识别；、电阻知识及电阻的识别；、电阻知识及电阻的识别；、电阻知识及电阻的识别；2 2 2 2、电容知识及电容的识别；、电容知识及电容的识别；、电容知识及电容的识别；、电容知识及电容的识别；3 3 3 3、晶体二极管知识及识别；、晶体二极管知识及识别；、
2、晶体二极管知识及识别；、晶体二极管知识及识别；4 4 4 4、三极管知识及识别；、三极管知识及识别；、三极管知识及识别；、三极管知识及识别；5 5 5 5、电感知识及电感的识别；、电感知识及电感的识别；、电感知识及电感的识别；、电感知识及电感的识别；6 6 6 6、集成电路芯片（、集成电路芯片（、集成电路芯片（、集成电路芯片（IC)IC)IC)IC)知识及集成电路芯片（知识及集成电路芯片（知识及集成电路芯片（知识及集成电路芯片（IC)IC)IC)IC)的识别。的识别。的识别。的识别。第一节电阻第一节电阻1、种类1、种类?a 按制作材料可分为有水泥电阻（制作成本低，功率大，热噪声大，阻值不够精确
3、，工作不稳定），碳膜电阻，金属膜电阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）以及金属氧化膜电阻等等。?b 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等。?c按阻值标示法可分为直标法和色环标示法。?d按阻值的精密度又可分为精密电阻和普通电阻(精密色环电阻为五环、普通色环电阻为四环)。精度F=1 G=2J=5。?e按装配形式可分为贴片电阻、插装电阻?以下是部分贴片电阻和插装电阻图例以下是部分贴片电阻和插装电阻图例2、电阻单位及换算2、电阻单位及换算?a电阻单位我们常用的电阻单位为千欧(K),兆欧(M)?电阻最基本的单位为欧母()?b 电阻单位的换算1G=103M=1
4、06K=1091=10-3K=10-6M=10-9G?c直标法与电阻值的换算：102=10001001=1000+1%?470=471R0=1105=1M3、3、电阻的电路符号及字母表示电阻的电路符号及字母表示a电符号我们常用的电符号有二种或b 字母表示R4、电阻的作用：阻流和分压。4、电阻的作用：阻流和分压。5、电阻的认识各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力这种阻碍电流的作用叫电阻；具有一定的阻值一定的几何形状一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器即通常所说的电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值即R=U/I。6、电阻的阻值辨认由于电阻阻值的表示
5、法有数字表示法和色环表示法两种因而电阻阻值的读数也有两种。a 数字表示法a 数字表示法此表示法常用于CHIP元件中。辨认时数字之前三位为有效数字而第四位为倍率。例如表示332103=332 K表示27105=2、7 M表示100101=1000表示100102=10 K332327510011002b、色环表示法b、色环表示法第一、二、三环颜色：黑棕红橙黄绿蓝紫灰 白金銀代码：0 1 2 3 4 5 6 7 8 9第四环：100 101 102 103 104105 106 107 108 109 10-110-2第五环：土1 土2土0、5 土0、25 土0、1土0、1 土5 土10%（a）、
6、以上为五色环电阻的色环及表示相应的数字其中第一、二、三环为有效数字第四环为倍第五环为误差。如红棕红棕棕阻值为 212101=2、12 K1棕灰绿橙棕阻值为 185103=185 K17、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算a 7、6 K5用色环表示为紫蓝红。b 7、61 K1 用色环表示为紫蓝棕棕棕。c 820 K用四环及五环表示 四环为灰红黃五环为灰红黑橙棕(其中四环误差 为五环误差为棕)RC -05 K 1RO J T RC -05 K 1RO J T 片状电阻尺寸(英寸)电阻温度系数标称电阻值精度包装片状电阻尺寸(英寸)电阻温度系数标称电阻值精度包装02：0402（额定功率1/16W）K
7、100ppm/1R0=1、0F=1T：编带包装03：0603（额定功率1/16W）L200ppm/000=跨接电阻G=2B：塑料盒散包装05：0805（额定功率1/10W）J=506：1206（额定功率1/8W或特殊定制1/4W）O=跨接电阻八、型号说明：(以风华高科型号为例)八、型号说明：(以风华高科型号为例)第二节电容第二节电容1、种类1、种类a、按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和塑胶电容(又有麦电容)；b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸
8、、聚脂等极性有机薄膜等；c、按其容质可调性分有可调电容和定值电容；d、按其装配形式分有贴片电容和插装电容。2、电容的电路符号及字母表示法2、电容的电路符号及字母表示法(1)电容的电符号有两种为有极性电容为无极性电容(2)电容字母表示C(3)电容的特性隔直通交。(4)作用用于贮存电荷的元件贮存电充值放电、滤波、耦合、旁。3、电容的单位及换算公式3、电容的单位及换算公式a 电容的单位基本单位为法(F)，常用的有毫法(mF)、微法(UF)、纳法(nF)、皮法(PF)。b 换算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PF4、电解电容(EC)的参数4、电解电容(EC)的参数电解电容有三个基
9、本参数容量、耐压系数、温度系数其中10UF为电容容量50V为耐压系数105为温度系数。电解电容的特点是容量大、漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。前者体积大损耗大后者体积小损耗小性能较稳定。极性区分通常情况下长脚为正短脚为负，负极有一条灰带,常用单位为uF级。10uf 50v223J5 5、陶瓷电容(CC)陶瓷电容(CC)右上边的电容为常用的陶瓷电容其中有一橫的50V二橫的为1 0 0 V 而 沒 有 一 橫 的 为 5 0 0 V 容 量 为 0、0 2 2 UF。换算223J电容为 22103PF=0、022UF “J”表示误差为5。6 6、麦拉电容(MC)麦拉电容
10、(MC)常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0、1UFJ为误差100V为耐压值。7 7、色环电容(臥式)电容色环电容(臥式)电容材料一般为聚脂类体积较小数值与电阻读法相似但后面单们为PF。例如(1)棕红黃銀容量为0、12UF 误差为10(2)棕红金容量为0、12UF 色环电容与色环电阻的区別色环电容本体底色一般为淡黃色或红色中间部分又两端略高而色环电阻一般两端隆起中间部分略低。8、电容常用字母代表误差8、电容常用字母代表误差B:0、1,C:0、25,D:0、5,F:1,G:2,J:5,K:10,M:20,N:30,Z:+80-20。常见电容图例常见电容图例CC41 0805 CG 102
11、 K500 N TCC41:一类瓷介 尺寸(英寸)介质种类标称容量精度额定电压端极材料包装CT41:二类瓷介0603COG 102：1000pF D=0、5pF 160：16V S：全银0805（N：NPO）1R0：1pFF=1%250：25V N：三层电镀1206 B：X7R K=10%500：50V1210F：Y5VM=20%630：63V1812E/Z：Z5UZ=+80-20%101：100V九、型号说明：(以风华高科型号为例)九、型号说明：(以风华高科型号为例)第三节二极管第三节二极管1、组 成一个PN结构成晶体二极管,设法把P型半导体（有大量的带正电荷的空穴）和N型半导体（有大量的带
12、负电荷的自由电子）结合在一起，在P型半导体的N型半导体相结合的地方，就会形成一个特殊的薄层，这个特殊的薄层就叫“PN结”。晶体二极管实际上就是由一个PN结构成的。2、类型2、类型a、根据构造分类半导体二极管主要是依靠PN结而工作的。与PN结不可分割的点接触型和肖特基型，也被列入一般的二极管的范围内。包括这两种型号在内，根据PN结构造面的特点，把晶体二极管分类如下:点接触型二极管、键型二极管、合金型二极管、扩散型二极管、台面型二极管、平面型二极管、合金扩散型二极管、外延型二极管、肖特基二极管等。b、根据用途分类检波用二极管、整流用二极管、限幅用二极管、调制用二极管、放大用二极管、开关用二极管、变
13、容二极管、频率倍增用二极管、稳压二极管、PIN型二极管（PIN Diode）等。c、根据特性分类点接触型二极管、肖特基二极管SBD、光电二极管（LED）、真空管/电子管等。d、半导体材料可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）3、二极管的导电特性3、二极管的导电特性二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。下面通过简单的实验说明二极管的正向特性和反向特性4、二极管的主要参数4、二极管的主要参数用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、最高反向工作电压；3、
14、反向电流。5、二极管的特性5、二极管的特性晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性晶体二极管用字母“D”代表，在电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动，而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号。6、电路符号及字母表示6、电路符号及字母表示整二极管(D)稳压二极管(ZD)发光二极管(LED)7、二极管的测试7、二极管的测试初学者在业余条件下可以使用万用表测试二极管性能的好坏。测试前先把万用表的转换开关拨到欧姆档的RX1K档位（注意不要使用RX1档，以免电流过大烧坏二极管），再将红、黑两根表笔短路，进行欧姆调零。常见二极管图例常见二极管图例第四节三极管第
15、四节三极管1、晶体三极管的结构和类型1、晶体三极管的结构和类型晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，如图从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。bcebecPNPNPN2、三极管的作用2、三极管的作用晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将Ic/Ib的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号
16、“”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。3、符号Q3、符号Q4、三极管的封装形式和管脚识别4、三极管的封装形式和管脚识别常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。常见三极管图例常见三极管图例第五节电感第五节电感1、定义1、定义电感是用来储存电场能量的元器件，用字母L表示在电中的符号为2、电感的单位
17、2、电感的单位最基本的单位为亨(H)常用的有毫亨(MH)、微亨(UH)、享（H)3、换算公式为3、换算公式为1H=101MH=106UH六、六、集成电路芯片集成电路芯片集成电路芯片集成电路芯片1、集成电路(Integrated Circuit,IC）分类1、集成电路(Integrated Circuit,IC）分类微处理器(Microprocessor)、逻辑芯片(Logic IC)、存储器(Memory IC)、模拟器件（Analog IC）、专用芯片等微处理器(Microprocessor)、逻辑芯片(Logic IC)、存储器(Memory IC)、模拟器件（Analog IC）、专用芯
18、片等2、2、集成电路(Integrated Circuit,IC）组成及工作原理集成电路(Integrated Circuit,IC）组成及工作原理因设及专业性知识较深此处省略因设及专业性知识较深此处省略3、集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装3、集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装存在两种标准：JEDEC标准和EIAJ标准，其中EIAJ标准主要用于日本市场，而JEDEC标准应用更为广泛。这两种标准：SOP-D（14Pin和16Pin）和SOP-DW（20Pin，通常所称的宽行）属于JE
19、DEC标准，SOP-NS（20Pin，通常所称的窄行）属于EIAJ标准。集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例PDIP（Plastic DIP，W=600mil，e=2、54mm）PSDIP（Plastic Small DIP，W=300mil，e=2、54mm）DIP（Dual In Line Package,双列直插封装双列直插封装）CDIP（Ceramic DIP,带窗口，W=600mil，e=2、54mm）集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrate
20、d Circuit,IC）的封装举例SOP（Small Outline Package,小外形封装，即小外形封装，即SOIC、SOSOP-D（W=150mil，e=1、27mm，8/14/16Pin）SOP-DW（W=300mil，e=1、27mm，16/20/24/28Pin）SOP-NS（W=208mil，e=1、27mm 14/16/20/24Pin）SOP-DCK（W=50mil，e=0、65mm，5Pin）集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例SSOP（Shrink Small Outline
21、Package,收缩小外形封装）集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例TSOP（Thin Small Outline Package,薄小外形封装）薄小外形封装）有A、B两种标准AB集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例SOJ（Small Outline J,小外形小外形J形管脚封装）形管脚封装）集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封
22、装举例PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier,塑料有引线芯片载体）塑料有引线芯片载体）集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例QFP（Quad Flat Package,四方扁平封装）四方扁平封装）PQFP（塑料QFP，e=0、65mm）TQFP（薄形QFP，e=0、5mm）集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例PGA（Pin Grid Array,插针栅格阵列）插针栅格阵列）集成电路(Int
23、egrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例BGA（Ball Grid Array,球形栅格阵列）球形栅格阵列）极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志此类元器件根据焊盘丝印进行装贴此类元器件根据焊盘丝印进行装贴极性元件方向标志极性元件方向标志极性
24、元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志此类元器件根据焊盘丝印进行装贴第二章插件工艺介绍第二章插件工艺介绍本章宗旨本章宗旨主要培养学员对插件工艺的认识介绍内容包括插件的种类、注意事项、常见插装元件以及生产流程；使我们的学员对插件工艺有一定程度的理性认识，能解决工作中有关插装件的一些常见问题。一、插件的种类一、插件的种类MI和AI(MI为人工插件,AI为自动插件)。二、注意事项二、注意事项1、MI元件不可有错值、误配、极性反、漏件等不良现象对浮高及翘高应特别注意。2、AI检验标准3、AI元件脚长及夹角检验标准折脚
25、长度在1、5mm0、3mm之间折脚角度在3015之间特殊要求依据客戶要求而定。4、常见的AI不良现象错值、误配、极性反、破皮、元件破、跪脚、硗脚、翘高、移位、浮高、元件断、PCB氧化、铜箔断、元件偏移、短路。5、插件部分所插元件分立式元件和臥式元件、常见插装元件图例常见插装元件图例?三、生产流程?AI 领臥式元件插装式元件插装波峰焊二次执锡板卡清洗全检测试OQC 包裝OQA出货?MI 领插件波峰焊脚二次执锡板卡清洗全检测试OQC 包裝OQA出货第三章 焊接工程本章宗旨本章宗旨主要培养学员有关焊接方面的知识使我们的作业人员对焊接工艺有更深层次的了解，能够顺利解决焊接工作中遇到的一些常见问题，同时
26、为更好的提高焊接技能打下坚实的理论基础。一、一、焊接工程的种类焊接分为自动焊接和人工焊接两种1、自动焊接DIP又有为波峰焊2、人工焊接分为人工手动焊接和浸焊3、人工焊接是一门集技巧技术于一体的学问是电器制造工艺中一个极其重要的环节。它必须由技术全面的人员担任。二、烙铁烙铁是我们手工焊接的重要工具，对它的选择与我们焊接质量密切相关。1、烙铁的种类1、烙铁的种类(1)按功率分为低温烙铁、高温烙铁、恒温烙铁。A、低温烙铁通常为30W、40W、60W等主要用于普通焊接;B、高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁主要用于大面积焊接例如电源线的焊接等;C、恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节
27、温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。(2)按烙铁头分为尖嘴烙铁、斜口烙铁、刀口烙铁。A、尖嘴烙铁用于普通焊接;B、斜口烙铁主要用于CHIP元件焊接;C、刀口烙铁用于IC或者多脚密集元件的焊接。2、铁功与温的关系15W 280-40020W 290-41025W 300-42030W 310-43040W 320-44050W 320-44060W 340-4503、烙铁的正确使用3、烙铁的正确使用(1)烙铁的握法A、低温烙铁手执钢笔写字状。B、高温烙铁手指向下抓握。(2)烙铁头与PCB的理想角度为45。(3)烙铁头需保持干净。(4)使用时严禁用手
28、接触烙铁发热体。(5)使用时严禁暴力使用烙铁(例如用烙铁头敲击硬物。)三、锡丝三、锡丝1、种类按锡丝的直径分为0、6、0、8、1、0、1、2等多种。2、成分锡丝由锡和铅组 成其比重通常为60:40或65:35另外還会有2的助焊剂(主要成会为松香)。注意沒有助焊剂的锡丝有为死锡助焊剂比重较小但在生产中是沒有则能使用。3、铁与助焊剂的供給(1)在焊接时先将铁头呈45角放在被焊物体上再将锡丝放在上，直到锡完全覆蓋至元件引脚上；(2)焊接完成后先移除锡丝再拿走铁否则等锡凝固后则无法抽走锡丝。四、海棉四、海棉1、海棉含水的标准将海棉泡入水中取出后对折握住海棉稍施加使水到出为准。2、海棉含水当的后果第一：
29、会使铁头在擦拭时温变化大;第一会导致铁头的使用寿命缩短第二会导致温低后升温慢直接影响焊接质和时间的費。3、当我们拿到新海棉时应在边沿剪开一个缺口作用为将铁上的残锡刮掉。五、焊点好坏判断的标准五、焊点好坏判断的标准饱满光与焊盘充分接触与元件脚完全焊接且成圆锥状。六、六、标准焊接的必要因素1、PCB板材；2、铜箔面的付锡程；3、铁的温；4、焊接的方法；5、焊锡的质；6、焊锡线中助焊剂所占比；7、对焊接程的正确断。七、影响焊点好坏的因素七、影响焊点好坏的因素1、焊接材是否氧化；2、铁的温；3、焊锡线质的好坏；4、操作员工作业的熟练成。?八、焊接过程中常出现的不良现象及修正方法八、焊接过程中常出现的不
30、良现象及修正方法?1、少锡1、少锡?焊点焊锡少如圆?缺焊?修正方法追加焊锡?2、空焊2、空焊?元件脚悬空于PCB空中使铜箔和元件脚互接触如圆?空焊?修正方法追加焊锡3、假焊3、假焊(又有包焊)其现象有两种(1)焊点量大完全覆蓋元件脚看不出元件脚的形状位置。(2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如圆假焊修正方法去掉多餘的焊锡。4、短路4、短路常见现象有两个不相連的锡点連在一起或元件脚連在一起如圆修正方法划开短路点锡上元件本体锡过多，堆积，易虚焊少锡，锡量不足270度包脚，引脚无法辩识引脚与焊点之间破裂焊点表面助焊剂残留过多溅锡短路针孔、吹孔拉尖第四章制造生产流程本章宗旨本章宗旨主要
31、介绍有关制造生产流程方面的知识使我们的员工对我司现有制造生产流程和今后制造生产流程有更详细的了解，为今后的生产制程的过程控制打下伏笔。第一节SMT生产制造流程第一节SMT生产制造流程一、流程图一、流程图合格不合格合格合格不合格不合格合格不合格合格四楼THT线入库返修在线检验回流焊接元件贴装检查检查JIA锡膏印刷清洗QA全检QA全检不合格物料文件程序准备二、设备功能介紹二、设备功能介紹1、送板机(Loader)1、送板机(Loader)将空PC板利用推杆将空PC板送入印刷机中同时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板这样可相容正反面SMT通过送板机全自动的将PC板送入锡膏印刷机中。2、吸板机(
32、Vacwum Loader)2、吸板机(Vacwum Loader)利用真空(Vacwum)吸力将PCB吸起送入锡膏印刷机中以便进入下一工站同为吸板机一次可置100200PCS这样可节省人员置板时间。3、锡膏印刷(Solden Paste)3、锡膏印刷(Solden Paste)原理将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。锡膏印刷方式分类锡膏印刷方式分类(1)手印台(2)机印台(3)半自动锡膏印刷机(Semi Auto);(4)全自动锡膏印刷机。4、贴片机(Pick and Placement System4、贴片机(P
33、ick and Placement System)将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取并经过辨识零件外形、厚度经确认OK后将元件按编程之位置贴装零件按照物料(BOM)之指示依序贴裝完成。5、热风回流焊/氮气回流焊5、热风回流焊/氮气回流焊贴片机将元件贴裝OK后进入炉堂內通过热传导对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线來设定炉堂温度将主/被动元件焊接于PCB板上完成SMT制程零件焊接固定作用。第二节DIP生产制造流程第二节DIP生产制造流程一、流程一、流程零件加工与基板烘烤零件加工与基板烘烤生产计划生产计划SMT半成品半成品材料投入材料投入手插手插插件检查与校插件检
34、查与校正波峰焊接波峰焊接焊接检查与修补焊接检查与修补外观检查外观检查ICT测试测试B/I及功能测试及功能测试终检与包裝终检与包裝入库检查入库检查重工重工入库入库修正修正修正修正二、各段簡介二、各段簡介1、插件段主要通过链条的转动将PCB一片一片地送进锡炉口并承载在PC板面上人工将零件(Component)通过材料清单(BOM)插入于PCB之特定孔中。承载方法1)直接承载:将PCB直接置插件段链条上2)通过承载治具:通过治具将PCB置于治具中而裝载零件。2、波焊炉将零件之Lead和PCB之Pad通过本机而将锡铅合金(Sn63Pb73)将零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起以完成电气联接制程参
35、数:锡炉温度約240260之间軌道傾斜度45过锡时间3、55之间。3、出锡炉段4、后段皮带线剪脚作业、补修焊点、贴Barcode、外观检查包裝。5、ICT测试(1)定义检查产品零件电阻(R)、电容(C)、电感(L)、晶体(TR)是否存在和针对产品物质特性开路和短路之电气。(2)目的剔除不良电子元件PCB开、短路及PCBA电子元件空焊、错件等。(3)方法在ICT机器的基座上有如下四个按鈕Test RESET REJECT ABORT ACCEPT DOWN同时将TEST与DOWN按下则开始测试同时将RESET与DOWN按下则重测在测试中按下ABORT按鈕则终止测试压床上升测试结果为良品时屏幕显示
36、良品同时ACCEPT绿灯亮 测试结果为不良品时屏幕显示开路不良短路不良或零件不良同时REJECT红灯会亮。6、B/I6、B/I(1)目的:改善电子元件的温度特 性提高电子元件的电气稳定性剔除潛在的电气性能不稳定的电子元件。(2)方法:应客戶要求设定B/I时间温度、驅动电源接线方法等。第五章SMT基本常识SMT基本常识本章宗旨本章宗旨通过对SMT基本常识方面的培训使我们的员工对SMT基础方面有更深的认识，在我们今后生产过程中能够发现我们生产中的不足，并能提出相关改善建议，减少在我们生活、工作中的创意浪费；促进我们工艺的完善。SMT基本常识SMT基本常识一、目前的SMT常用设备有一、目前的SMT常
37、用设备有高温烤箱、上料机、下料机、丝印机、锡膏搅拌机、贴片机、回流炉、波峰炉、电阻立式成型机、电阻卧式成型机、电容成型机、跳线成型机、切脚机、ICT测试台、分板台等等。二、SMT的生产要求二、SMT的生产要求1、生产场地要求为无尘车间。2、车间的温要求在2026之间湿要求为50%80%之间。3、生产所要使用的锡膏和红胶必须保存在冰箱中冰箱的温要求在010之间。4、红胶和锡膏在使用前必须经过4小时的回温以使红胶、锡膏回温到室温状态。5、锡膏在使用时也必须经搅拌搅拌的时间要在5分钟左右已开封的锡膏必须在24 小时內用完否则做报废处。三、常用电子元件的规三、常用电子元件的规元件有各种不同的料号和品名
38、原则上是一种元件只有一个料号同一种元件(品名和形状)不能存在2个以上不同料号不同的2种以上元件不能有同一个元件料号。CHIP元件的规格名有(英制)名有(公制)L W0402 1005 1、0mm 0、5mm 0603 1608 1、6mm 0、8mm0805 2125 2、0mm 1、25mm1206 3216 3、2mm 1、6mm1210 3225 3、2mm 2、5mm四、常用电子元件的字母代号与符号表示四、常用电子元件的字母代号与符号表示元件名有字母代号PCB符号表示元件名有字母代号PCB符号表示电阻R微调电容器CT电容C水晶发振器X电解电容EC集成电IC电感L接器CN二级管D保險丝F
39、三级管Q地线G陶瓷滤波器CF插座滤波器BPF电池E接线JP JW交AC开关SW直DC线圈T五、印刷锡膏时的注意事项五、印刷锡膏时的注意事项1、锡膏內能有杂质。2、刮刀的压能太大約在20N左右。3、刮刀与钢网要有一定的角約在60-70。4、钢网开孔需适应PCB的焊盘及锡开孔能太大也能太小要适宜。5、钢网的厚要适合一般印刷锡膏的钢网厚在0、12mm0、15mm印刷红胶的钢网 厚在0、18mm0、25mm之间。6、印刷的速在1、2m/min左右脫模速网板脫离印刷好的PCB时要轻轻揭起脫离后再加速抬起。7、锡膏能长时间在空气中停在网板上的时间能超过1小时。8、同品牌的锡膏能相互混在一起使用。9、己失效
40、的锡膏能与好的锡膏混在一起使用应做报废处。10、锡膏使用时加在钢网上的自动时为刮刀宽的1/3左右手动时以填充合格即可。六、焊炉的五个温区六、焊炉的五个温区1、预热区2、升温区3、恒温区4、回焊区5、冷卻区。八、焊锡的三个重要条件八、焊锡的三个重要条件1、表面的清洁；2、适当的加热；3、适当的上锡。九、松香的作用九、松香的作用1、去除属表氧化物；2、在加热的过程中防止锡氧化；3、低锡膏的表面张，使溶化的锡膏能夠湿润在机板的铜箔上；4、起催化剂的作用，加强焊锡的焊接效果。材 作用锡膏锡粉用于焊接膏状松香樹脂賦于粘贴性防止再氧化活性剂去除属表面的氧化物溶剂松香的动性调整粘性賦于粘贴性粘活性剂防止锡膏
41、分离提高印刷性防止锡膏塌下十、焊锡膏成分分析第六章品管基础知识品管基础知识本章宗旨本章宗旨通过对品管基础知识的培训来增强我们的员工的品质意识。他包括从原料和零件投入到最终成品出库日整个过程，可有效的对生产物料进行控制,使其符合品质标准,而不致于物料的品质问题影响生产；对生产过程检验进行控制，确保产品的生产过程中处于稳定的受控状态；对成品检验进行控制，以确保入仓及送给客户前的产品质量达到规定要求。一、什么是品质一、什么是品质反映实体满足明确或隐含需要的特效与特性的总和。二、检验二、检验1、就是对产品或服务的一种或多种特性进行测量、检查、试验、度量、并将这些特性与规定的要求进行比较经确定其符合性的
42、活动;2、检验的步驟明确品质要求测试、比较、判定、处理;3、检验工作的职能A、保证的职能通过对原材料、半成品、成品的检验、鉴別、分选、剔除不合格品 決定该产品是否接受。B、预防的职能通过检验及早发现品质问题并找出原因及时加以排除预防或減少不合格品。C、报告的职能检验中搜集数据进行分析和评价并向有关职能部门报告为改进设计提升品质加強管理提供资讯和依据。三、质量改进的基本概念三、质量改进的基本概念1、质量改进和质量保证A、质量活动的两类一是通过质量控制保证已经达到的质量水平有为保持。B、另一类将质量提高到一个新的水平这个实现提高的过程有为改进。2、偶发性故障和经常性故障A、偶发性故障也有急性质故障
43、指由系統性因素造成的质量突然恶化须採取应急措施偶发性故障对质量的影响很大。这种发现故障和排除故障的过程就是质量控制就是质量保持的活动。B、经常性故障又叫慢性质故障特点是原因不明影响不易发觉长久会影响企业素质和经济效誉。四、质量改进的意义1、增加高价物品比率提高效益；2、提高质量信誉改善用戶关系增加销售量；3、減少废品增加盈利；4、減少废次品增加产量；5、減少返工增加产量；6、減少检验筛选和试验費用；7、加速新产品新技术的开发促进技术进步；8、合理使用资金充分发挥企业潛力；9、培养不断进取改革的精神提高人员素质；10、完善质量职能提高质量保证能力。五、质量改进的程式和方法五、质量改进的程式和方法
44、1、程式1、程式A、质量改进的必要性论证；B、课题选定;C、上级的核准；D、组 织好确定人员；E、进行诊断找出原因制定改进措施；F、克服阻力实施改进措施；G、验证改进措施；H、在新水平上进行控制巩固成果。2、质量改进的方法-PDCA循环2、质量改进的方法-PDCA循环P(计划)D(执行)C(检查)A(循环)具体分为八个步聚A、分析现状找出存在的主要质量问题；B、诊断分析产生质量问题的各种影响因素；C、找出影响质量的主要因素(五大因素法)人、机器、物料、环境、方法；D、针对影响质量的主要因素制订措施提出改进计划并预计其效果；5W1H 为什么(WHY)什么目标(WHAT)哪 里(WHERE)谁来执
45、行(WHO)什么时候(WHEN)如何执行(HOW)E、按即定的计划执行措施；F、检查验证执行的结果；G、根据检查的结果进行总结；H、提出这一循环尚末解決的问题转入下一次(PCBA)。六、PDCA管理工作的特点六、PDCA管理工作的特点1、大环套小环互相促进整个企业是个大PDCA循环各部门又有各自的PDCA循环；2、不断循环上升每一次转动都有新的內容和目标；3、PDCA循环关鍵在于总阶段。七、生产工人要积极参加质量改进应解決以下几个问题七、生产工人要积极参加质量改进应解決以下几个问题1、增強质量意识決心改革；2、具有问题意识和迫切感；3、正确处理各方面的利益；4、实事求是选择课题；5、成立现场改
46、进的质量管理小组；6、尊重客观规律进行艰苦細致的调查研究。八、检验工作一般分为进料检验、制程检验和出货检验八、检验工作一般分为进料检验、制程检验和出货检验1、进料检验(IQC)：是对原材料，外购件和外协件进行质量检验，目的是确保产品质量和保证生产正常进行，包括：首批样品检验和成批进货的入厂检验。A、首批样品检验：确认所采购材料是否符合要求；B、成批进货检验：防止不符合质量要求的原材料，外购件进入生产过程。2、制程检验(IPQC)：制程检验是指在本制程加工完毕时的检验，目的是预防产生大批量的不合格品并防止不合格品流入下道工序，三种方式A、首件检验；确认首件是否符合要求；B、过程检验：指检验员在生
47、产现场按一定的时间间隔对有关制程的产品质量进行检难；C、出货检验：出货检验也有最终检验或成品检验是对完工后的产品质量进行检验。九、操作者参与检验工作(自检查)九、操作者参与检验工作(自检查)1、专职检验对一个企业來讲是完全必要的但完全由专职检验员进行质检工作是不可能的要使质量符合要求操作者是一个很重要的因素。“三检制”和“三自检制”，三检制即“自检”“互检”和“专检”。A、自检就是自我把关操作者对产品自我检验起到自我监督的作用；B、”互检”就是操作者之间上下工序之间或组长对工人的检验等；C、”专检”就是专职检验员对产品质量进行的检验。如何做合理确定专检、自检、互检的范围一般进货入库半成品流转成
48、品出厂以专检为主。生产过程中的工序检验则以自检互检为主在工人实行自检互检的情況下辅以专职检验员巡回检验自检互检时考虑的问题。2、明确检验的內容包括检验的项目检验的标准方法；3、提供必要的条件和手段，如计量器具等；4、建全原始记錄制度；5、建立质量考核制度；6、“三自检制”就是操作者自检自分自作标记的检验制度。7、产品加工完毕后首先进行的自检判断合格与否对不合格品要随即做好标记分別存放按规定处理。判別不了的请专职检验员判断并在产品上作好标记。8、操作者和检验员的关系应该相互信任，密切配合共同搞好质量；检验员应做到当好“三员”和“三满意”。“三员”即产品质量的检验员、质量第一的宣专员、生产技术的辅
49、导员。“三满意”即为生产服务的态度让工人满意、检验过的产品让下工序满意、出厂的产品质量让用戶满意。十、专职检验人员的配备及考核十、专职检验人员的配备及考核1、检验员的条件有责任心事业心和一定的技术水平；2、检验应配备的人数为全厂员工总数的30%左右；3、检验员工作质量的考核辦法主要有检验的工作量检验准确性数据记錄的及时性和完整性另外考核其服务态度文明操作团结互助和劳动纪律等方面采用百分比制；4、努力提高检验员的工作水平工作主要表现在错漏检率及分析判断能力；5、加強教育和培訓提高检验员的素质计量学和测试技朮基本知识有关技朮标准产品规格制造工艺的基本知识数据統计与抽样检查的有关知识有关质量管理的规
50、章制度及记录和报表的填写方法等；6、经常进行工作质量评审；7、改进工作方法及工作条件；8、编写检验工作手冊。十一、质量检验的方法十一、质量检验的方法1、单位产品的质量检测和感官检测单位产品的质量检验就是借助于一定的检测方法测出产品的质量特性值然后把测出的结果和产品的技朮标准比较而判断产品是否合格。2、批产品缺陷单位产品的质量特性不符合产品技朮标准、工艺文件或圆纸所规定的技朮要求即構成缺陷。缺陷分为致命缺陷重缺陷和轻缺陷。3、抽样检验就是根据事先确定的方案从一批产品中随机抽取一部分进行检验并通过检验结果对该批产品的质量进行估计和判断过程。抽样检验的适用范围A、破坏性检验；B、批量大价值和质量要求