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1、-焊接站培训内容焊接站培训内容一、培训原因：规范操作二、培训目的：使员工认识操作细节对材料电性的影响，领班组织好操作技能和工艺文件的培训三、培训内容:-.清楚了解焊接站质量控制点：3-11.引线装填:3-11.原料配套性，依据原料配套表11.物料实用性：依据投料通知单3-1-2焊接:21炉温:焊接设定值与工艺卡是否相符,显示值与设定值是否基本一致3-22气体流量：参照工艺卡3123。冷却水温度：431-2链速：依据工艺卡3-1-5。氮气压力0Mpa，察看压力表326焊接气孔与焊接气孔1-7。锡桥率:2以下小于 2，3A 以上小于3-8断料率。8，弯料率 2313.环境:温度30，湿度70%R3
2、2。清楚了解焊接站生产工艺:物料准备引线装填焊片装填晶粒装填焊片装填合模焊接开模转换-3.各工序的注意事项及未按工艺操作可能带来的不良后果3-1.引线装填:3311清理好现场卫生，避免混料，检查好引线的配套性，把引线倒入震盘，倒入装填机震荡盘引线数量：约 1/3 引线盒，剩余引线及时封好口331-2.质量要求：送下工位的引线无弯料、弯头、空缺、氧化、钉头异常、无引线混料3-3。腿脚松动、无定位销的石墨船挑出维修,操作员戴手套3.焊片晶粒装填：33-2-1。焊片、晶粒倒入不锈钢盘数量:材料名称倒入不锈钢盘晶粒量倒入不锈钢盘焊片量、15A、2A（酸洗)约 10-15K约-K3约 4K3A、A、0A
3、约-4K、10A 约 24GPP、TVS、08K船、。小于 5K约 3050KS、/船ZNR。4/船小于 2K约 46K-2。焊片、晶粒应平躺，使用塑料镊子或吸笔调整-332-。晶粒/焊片盒（袋）倒完料后立即盖好封严,要晶粒工序严禁放置镊子33。摇焊片或晶粒时，记着翻转吸盘后,用手轻磕吸盘，倒掉多余焊片或晶粒，避免双焊片/晶粒。332.质量要求：无双晶粒/焊片，空缺，明显偏位，倾斜等材料比例小于1，无混料3-4.进、出炉：34-1。上模引线摆放于涂焊油板上，用板刷纵向及横向依次均匀涂上焊油34-2。用金属压板上模引线，将压好的石墨船轻轻搬至链条上，出炉后将石墨船轻轻搬离链条，禁止拖动3-43S
4、、NR、SKY、GPP 出炉后冷却半小时，交模具上料工序开模,其它材料冷却 5 分钟(即出炉至少要有 7 盘周转材料）开模344开模后断料报废,弯料拉直到约 5 度以下并插回石墨34-5.不同材料进不同焊接炉3-4-6。异常情况可处理：4-6-1.焊接炉停电超过 5 分钟,及时摇出炉内材料,冷却段以前的材料需重新进炉4-6。出现整船断料,要间隔开模，避免材料大量报废3-7。停关焊接炉:47-1开启焊接炉：开焊接炉时按“焊接炉设备操作规程”开炉,气量调到正常生产时一半,待炉温升至设定值后（约 2小时后)，将气量调至规定值,运转至全部链条均被还原之后(约小时，链条全部变黑),方可进炉生产，进炉时先
5、竖进 6 对空石墨船,再横进 6 对带引线石墨船,之后接着进待焊接材料，材料出炉后必须通知巡检对出炉材料进行检验并确认。3-4-.关闭焊接炉：材料全部出完后，先关焊接炉加热开关,气量调到正常生产时一半,焊接炉运转小时后，关焊接炉电源开关。3-4-8质量要求：断料率小于。8，弯料率小于 2;1材料拉力大于 30kg;非酸洗材料拉力大于.8g；引线无明显氧化;A 以下(含A)材料锡桥率小于 2；3以上（含3A）材料锡桥率小于5，焊接引线钉头晶粒偏心小于0.1mm;无明显气孔3-5.焊接转换31。质量要求:转换到下工序的材料无混料，空缺，插不到位材料,大于 5 度弯料比例小于 23-5-石墨船必须冷
6、却到戴一付细纱手套不烫手时才能进行转换，以防酸洗盘变形3-53 随时挑选引线孔破损，变形严重，裂缝的酸洗盘报废处理：引线孔破损：引线孔不规则(不成圆形)，酸洗盘变形：变形幅度大于 1。5m，裂缝：盘中出现裂纹易出现混酸泄漏焊接一、概念:1.半导体：导电能力在导体与绝缘体之间的物质，半导体靠电子与空穴传导。2.本征半导体：无缺陷和杂质的半导体。绝对0 摄氏度时(2）,无电子和空穴,有热量之后，电子与空穴保持动态平衡。3.半导体：掺硼（)后的半导体。-N 半导体：掺磷(）后的半导体。4.正向偏置:由 P 方向加至 N 方向的外部电场称为正向偏置。反向偏置:由方向加至 P 方向的外部电场称为反向偏置
7、.正向与反向与内建电场相反，外部电场对内部电场加强的为反向,削弱的为正向.5.V：反向击穿电压；VF:正向电压降。6.IR：反向击穿时的漏电流；I:正常工作时允许通过的电流.二、焊接工艺流程：引线装填焊片装填晶粒装填焊片装填合模进炉出炉开模转换补料1。引线装填(含手工装填)2-1-操作时必须戴手套、帽子和口罩2-.腿脚松动、无定位销石墨船挑出,维修后使用13.严禁裸手接触引线22.焊片、晶粒装填221倒如不锈钢盘晶粒焊片的数量，非酸洗材料小于2K2-22.三、开启焊接炉时的注意事项:开炉时先开中间的 N，再开两测，最后开2。四、焊接气孔的造成的原因及气孔对材料电性的影响:原因:1.链条的抖动;
8、2。石墨船腿脚松动；影响：酸洗时混酸贮存在气孔中,培培训训时间时间:20042004。1 18 8一、培训原因:旭福客户多次反馈材料失效，经解剖分析为晶粒因崩边缺角等异常所引发的材料失效。二、培训目的：通过培训，使员工建立品质意识。三、不良后果：不良材料使用时从晶粒有缺陷处失效（见图片)，举例：同一种型号的电池中混着不合格品,那么做同样的工作，不合格的电池最先消耗完。四、不良晶粒(崩边、缺角)产生的原因:4-1。晶粒本身存在缺陷。员工在使用前对刚开启的晶粒进行检查,如晶粒崩边、缺角严重应立即通知领班及巡检，及时反馈QC。42.员工自身原因。晶粒倒入吸盘时未及时把崩边、缺角的不良品捡出.倒入晶粒
9、吸盘中的晶粒过多（工艺要求小于K)，来回晶粒碰撞次数过多而出现崩边、缺角等不良品.操作时用镊子，工艺中规定 SKY 材料只能用吸笔进行调整。进炉员工压料时用力过大造成。-旭福客诉S40 D/C：3 HRT,不良品图片如上图所示。晶粒外观不良，崩角严重，使用时从晶粒有缺陷处失效。请请 I IQCQC 切实做好此方面的检查与控制切实做好此方面的检查与控制.培训一、培训目的：提高操作员对晶粒裂危害的认识二、晶粒裂材料是如何造成的（1）石墨船中少量弯头引线未挑出，造成晶粒倾斜,引线合模时把晶粒压裂。（2）摇晶粒员工倒入吸盘中晶粒过多，在反复摇动造成晶粒缺角、有暗纹，成型-时因受力过大造成晶粒裂;（3）
10、摇晶粒员工倒出中晶粒后未把碎晶粒、大晶粒、缺边晶粒和有明显暗纹等不良品挑出;（4）用不锈钢板压上模引线，用力过大造成晶粒裂（包括有暗纹之晶粒);（5）用鼠标垫压上模引线，用力过大造成晶粒裂(新员工)；（6）有卷边焊片,相当于晶粒下有一台阶，用力过大造成晶粒裂。三、晶粒裂材料的危害：Z 在大电流冲击下立刻被打死，造成客户投诉。四、检查结果反馈:（1）IPQC 在检查断料盒中材料时如发现晶粒裂材料,应立即反馈制造部，制造部通过焊接炉查清责任人,如未查清责任人则追究领班责任。（2）如工程人员多次检查到而PC 却一次未查到，工程人员则反馈给制造部。五、希望:（1）领班利用班前会加强工艺的学习，尤其是新
11、员工的培训；操作员应严格执行工艺。目前焊接站存在较为突出的几点:1.晶粒焊片存放区盒/袋未封好,员工倒晶粒/焊片后未立即盖好封严.（工艺）。2.员工不戴口罩、手套、帽子。（工艺2)3.员工倒入震盘引线过多.(工艺 3）腿脚松动石墨船未挑出（工艺 6）4.弯曲引线未及时挑出。（工艺 5）5.卷边焊片未及时捡出。(工艺 6-1）6.晶粒补料用塑料镊子或吸笔。（工艺3-5)非酸洗晶粒必须用吸笔。（工艺 44-3）7.压料未用鼠标垫压。（工艺 4）8.进、出炉在链条上推、拖料。(工艺 4-、4）9.开启焊接炉生产时先竖进 6 对空石墨船，再横进 6 对带引线石墨船。（工艺 63)10.出炉至少由 7 盘周转材料，才能开模。（工艺 4-）11.石墨船进行热转换，导致酸洗盘变形（工艺6)12.不合格石墨船、酸洗盘未挑出(工艺 63、-5)13.无、双晶粒/焊片、斜晶粒材料多14.不用的石墨船、酸洗盘未及时用塑料袋盖好。（工艺-6、67)-