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1、2022 年半年度报告 1/158 公司代码：688332 公司简称：中科蓝讯 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2/158 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事本公司董事会、监事会及董事（除未出席董事外）（除未出席董事外）、监事、高级管理人员保证、监事、高级管理人员保证半半年度报告内年度报告内容的真实容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。二、
2、二、重大风险提示重大风险提示 公司已于本报告中详细描述可能存在的相关风险因素及其可能带来的影响，敬请投资者查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。三、三、未出席董事情况未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事 陈大同 个人原因 无 除上述董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人黄志强黄志强、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李斌李斌及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）李斌李斌声明：声明：保证半年度报告中财务报告的
3、真实、准确、完整。保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 董事会拟定公司2022年半年度利润预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币5.50元（含税）。截至本公告披露日，公司总股本为12,000万股，以此计算合计拟派发现金红利人民币6,600万元（含税），占公司2022年半年度期末可供分配利润的12.19%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。若公司利润分配预案公布后至实施前，公
4、司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。公司2022年半年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十六次会议审议通过，该利润分配预案尚需提交公司2022年第一次临时股东大会审议通过后方可实施。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 2022 年半年度报告 3/158 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者保持足够的风险防范意识，并且应当理解计划、预测与实际之间的差异，注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关
5、联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 4/158 目目 录录 第一节第一节 释义释义 .5 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .8 8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1212 第四节第四节
6、 公司治理公司治理 .3333 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 .3535 第六节第六节 重要事项重要事项 .3737 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .5959 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 .6464 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 .6565 第十节第十节 财务报告财务报告 .6666 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年半年度报告 5/158 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除
7、非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、上市公司、中科蓝讯 指 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 黄志强 珠海分公司 指 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司珠海分公司 中科蓝讯有限 指 深圳市中科蓝讯科技有限公司，为上市公司前身 珠海蓝讯管理 指 珠海市中科蓝讯管理咨询合伙企业（有限合伙）珠海蓝讯科技 指 珠海市中科蓝讯科技合伙企业（有限合伙）创元世纪 指 深圳市创元世纪投资合伙企业（有限合伙）元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）璞华远创 指 苏州璞华远创股权投资合伙企业（有限合伙）中金浦成 指 中金浦成投资有限公司 南山红土 指 深
8、圳市南山红土股权投资基金合伙企业（有限合伙）红杉瀚辰 指 深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）上海聚源 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）珠海蓝讯信息 指 珠海市中科蓝讯信息技术合伙企业（有限合伙），曾用名珠海市中科蓝讯创业投资合伙企业（有限合伙）深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 合肥华芯 指 合肥华芯成长五期股权投资合伙企业（有限合伙）扬帆致远 指 扬帆致远产业投资基金（苏州）合伙企业（有限合伙）伊敦传媒 指 深圳市伊敦传媒投资基金合伙企业（有限合伙）领汇基石 指 深圳市领汇基石股权投资基金合伙企业（有限合伙）日照常春藤 指 日照常春藤创业投资合伙企业（有限
9、合伙）苏州聚源 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）东莞长劲石 指 东莞长劲石股权投资合伙企业（有限合伙）深圳尊弘 指 深圳市尊弘创业投资合伙企业（有限合伙）莆田芯跑 指 莆田芯跑二号投资合伙企业（有限合伙）朗玛三十二号 指 朗玛三十二号（深圳）创业投资中心（有限合伙）中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 公司章程 指 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司章程 集成电路、芯片、IC 指 IC 是 Integrated Circuit 的英文简称，集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封
10、装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等 流片 指 Tape Out，为验证集成电路设计是否成功，从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果成功，就可以大规模制造；反之则需找出其中的原因，并修
11、改相应的设计上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试2022 年半年度报告 6/158 作流片成功后进行的大规模批量生产称之为量产流片 Fabless 指 Fabless 英文全称为 Fabrication Less，无晶圆厂，集成电路设计行业没有制造业务，只专注于设计、研发和销售的一种运作模式 SoC 指 System on Chip，片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 RISC-V 指令集 指 英文名称为 RISC-V Instruction Set Architecture，第五代精简指令集计算机，该指令集于 2010 年发布，系基于精
12、简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V 指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 RT-Thread 指 RT-Thread 是一个集实时操作系统内核、中间件组件和开发者社区于一体的技术平台，RT-Thread 也是一个组件完整丰富、高度可伸缩、简易开发、超低功耗、高安全性的物联网操作系统。RT-Thread 具备一个 IoT OS 平台所需的所有关键组件，例如 GUI、网络协议栈、安全传输、低功耗组件等 IP 指 IP 英文全称为 Intellectual Property，知识产权，集成电路中已验证的、可重利用的、具有某种确定功能的 IC 模块 蓝牙、经典蓝牙、BT
13、指 英文名称为 Bluetooth，一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的2.4GHz 无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换 Wi-Fi 指 Wi-Fi 英文全称为 Wireless-Fidelity，无线上网，一种创建于 IEEE 802.11 标准的无线局域网技术，通常工作在 2.4GHz ISM 或 5GHz ISM射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的无线连接技术 CPU 指 CPU 英文全称为 Central Processing Unit，微处理器，一台计算机的运算核心和控制核心，主要功能是
14、解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 RTOS、实时操作系统 指 RTOS 英文全称为 Real Time Operating System，即实时操作系统，指当外界事件或数据产生时，能够接受并以足够快的速度予以处理，其处理的结果又能在规定的时间之内来控制生产过程或对处理系统做出快速响应，调度一切可利用的资源完成实时任务，并控制所有实时任务协调一致运行的操作系统 DSP 指 DSP 英文全称为 Digital Signal Process，数字信号处理，将事物的运动变化转变为一串数字，并用计算的方法从中提取有用的信息 射频、RF 指 RF 英文全称为 Radio Frequency，可以辐
15、射到空间的电磁频率，频率范围为 300kHz-300GHz 之间，包括蓝牙、Wi-Fi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术 TWS 指 TWS 英文全称为 True Wireless Stereo，真无线立体声，耳机的两个耳塞不需要有线连接，左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统 Type-C 指 USB Type-C，一种 USB 接口形式，设计纤薄、传输速度快、传输电力强，支持双面都可插入接口 基带 指 英文名称为 Baseband，用来对即将发射的基带信号进行调制，以及对接收到的基带信号进行解调的通讯功能模块 EDA 指 EDA 英文全称为 Electronics Design Autom
16、ation，即电子设计自动化软件工具 ADC/DAC 指 ADC 英文全称为 Analog-to-Digital Converter，将模拟输入信号转换成数字信号的电路或器件；DAC 英文全称为 Digital-to-Analog Converter，把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件 音频 CODEC 指 CODEC 英文全称为 COder-DECoder，音频编译码器，一种能够对数字音频流进行编码和解码，以实现模拟音频信号和数字音频信号相互转换的电路模块 2022 年半年度报告 7/158 电源管理系统、PMU 指 PMU 英文全称为 Power Management Unit，电源
17、管理单元，一种高度集成、针对便携式产品应用的电源管理方案，即将传统分立的若干类电源管理器件整合设计进单颗芯片，从而实现更高集成度和更小芯片尺寸以适应面积受限的 PCB 空间 MIC 指 MIC 英文全称为 Microphone，麦克风，也称话筒、微音器，将声音信号转换为电信号的能量转换器件 主动降噪、ANC 指 ANC 英文全称为 Active Noise Cancellation，一种用于耳机降噪的方法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消，从而实现降噪的效果 通话环境降噪、ENC 指 ENC 英文全称为 Environmental Noise Cancellation，在保
18、证低频降噪的效果下，开启人声的增益，可让通话声音更清晰流畅，主要在户外交流或语音通话时使用，通话环境降噪包括单麦降噪、双麦降噪、三麦降噪等 SDK 指 SDK 英文全称为 Software Development Kit，软件开发工具包，软件开发人员为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等建立应用软件时的开发工具的集合 CP 测试 指 CP 英文全称为 Circuit Probing，晶圆测试，在未进行划片封装的整片晶圆上，通过探针将裸露的芯片与测试机连接从而进行测试，测试内容主要包括电压、电流、时序和功能的测试 PCBA 指 PCBA 英文全称为 Printed Circuit Boa
19、rd Assembly，印刷电路板经过贴片和插件焊接等制作流程，完成电子元器件组装后的电路板 低功耗蓝牙、BLE 指 BLE 英文全称为 Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙同样适用2.4GHz 无线电频率的一种局域网技术，在保持与经典蓝牙同等通信范围的同时可显著降低功耗和成本，主要用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等新兴领域 LE Audio 指 LE Audio 英文全称为 Low Energy Audio，低功耗音频，蓝牙技术联盟 2020 年发布的基于 BLE 技术的新一代蓝牙音频技术标准，LE Audio 可支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用，降低功耗，输出
20、更高质量的音频 物联网、IoT 指 IoT 英文全称为 Internet of Things，互联网基础上延伸和扩展的网络，将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络，实现在任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通 人工智能、AI 指 AI 英文全称为 Artificial Intelligence，研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统 UWB 指 UWB 英文全称为 Ultra Wide Band，超宽带，一种无线载波通信技术，不采用正弦载波，而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此其所占的频谱范围很宽 边缘计算 指 在靠近物或数据源头的一侧，采
21、用网络、计算、存储、应用核心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务 白牌 指 白牌是相对知名品牌而言的，指一些厂商生产的非知名品牌或非自有品牌产品 nm 指 纳米，长度计量单位，1 纳米=0.001 微米 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期、本期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 2022 年半年度报告 8/158 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 公司的中文简称 中科蓝讯 公司
22、的外文名称 Shenzhen Bluetrum Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Bluetrum 公司的法定代表人 黄志强 公司注册地址 深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1 公司注册地址的历史变更情况 2019年8月7日，公司注册地址由深圳市南山区西丽街道留仙大道与平山一路交汇处云谷二期9栋303变更为深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路智慧广场A栋2102；2021年7月28日，公司注册地址由深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路智慧广场A栋2102变更为深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1。公司办公地址
23、深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1 公司办公地址的邮政编码 518053 公司网址 http:/ 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 张仕兵 黄玉珊 联系地址 深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1 深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1 电话 0755-26658506 0755-26658506 传真 0755-86549279 0755-86549279 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选
24、定的信息披露报纸名称 中国证券报上海证券报证券日报 证券时报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（http:/）公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 中科蓝讯 688332 不适用 2022 年半年度报告 9/158 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六
25、、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 541,938,521.63 597,434,188.55-9.29 归属于上市公司股东的净利润 93,340,103.32 141,288,987.01-33.94 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 84,785,917.77 111,815,311.48-24.17 经营活动产生的现金流量净额 104,560,888.55-85,718,624.80 不适用 本报告期末 上年度末 本报告
26、期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 972,600,198.57 872,549,061.19 11.47 总资产 1,035,781,636.77 959,233,102.96 7.98 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）1.04 1.57-33.76 稀释每股收益（元股）1.04 1.57-33.76 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.94 1.24-24.19 加权平均净资产收益率（%）10.15 19.51 减少9.36个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（
27、%）9.22 15.44 减少6.22个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）4.64 6.47 减少1.83个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内，受疫情高发频发等因素影响，市场消费需求有所下降。为更好地应对市场竞争，进一步提升公司芯片产品市场占有率，公司调低了部分产品售价，因此上半年营业收入同比下降9.29%，从而归属于上市公司股东的净利润、每股收益等指标较去年同期亦有所下降。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 2022 年半年度报告 10/158 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单
28、位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,816,244.12 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 881,289.47 七、68 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安
29、置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 2,690,048.84 七、70 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法
30、律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 30,000.16 七、74 其他符合非经常性损益定义的损益项目 136,602.96 七、67 减：所得税影响额 少数股东权益影响额（税后）合计 8,554,185.55 2022 年半年度报告 11/158 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 12/158 第三节第三节 管理层讨论
31、与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）（一）公司所处行业发展情况公司所处行业发展情况 公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计和销售，主要产品包括 TWS 蓝牙耳机芯片、非 TWS 蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。根据国家统计局国民经济行业分类国家标准（GB/T4754-2017），公司属于“I65 软件和信息技术服务业”大类中的“I6520 集成电路设计”小类。我国集成电路行业虽起步较晚，但经过多年快速发展，目前已经取得了长足的发展和进步。从各细分子行业发展情况来看，我国集成
32、电路设计行业发展最快，其市场规模和市场占比逐年增长，呈现出良好的发展态势。2021 年我国集成电路设计产业市场规模增至 4,519 亿元，年均复合增长率为 25.73%，远超全球平均增长水平。伴随着市场规模的不断增长，我国集成电路设计行业的市场占比也从 2010 年的 25.27%增加至 2021 年的 43.21%，在集成电路产业中的价值和重要性日益提升。无线音频 SoC 芯片内部结构复杂，包含了 CPU、射频、基带、音频、电源、软件等多个功能模块，涉及模拟信号采集、模拟数字混合、模数转换、软硬件协同、低功耗设计、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发时需要综合考虑多个性能
33、指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域，技术综合性强，复杂程度高，设计难度大。公司主营的无线音频 SoC 芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片，可广泛运用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。近年来，随着物联网等新兴领域的迅速发展，无线传输内容及形式日渐丰富，传输内容从最初文字、图片发展至音频、视频等，传输场景由人与人、人与物拓展至物与物的数据传输，数据传输形式及场景越来越多元化、复杂化，对无线音频 SoC 芯片集成度、功耗、数据处理速度等方面的要求不断提高，也促进了蓝牙、Wi-Fi 等无线通信技术快速发展。无线音频 SoC 芯片的发展，
34、与蓝牙、Wi-Fi 等无线通信技术、下游音频终端设备的发展状况高度相关，而蓝牙、Wi-Fi 等无线通信技术的不断发展与完善，大幅提升了无线音频 SoC 芯片性能，拓展了无线音频 SoC 芯片的应用场景，推动了无线音频 SoC 芯片的持续发展，同时也促进了下游物联网细分应用领域产品的迭代升级。随着物联网技术的逐步成熟和应用普及，下游应用场景不断拓展，市场规模持续扩大，市场需求爆发式增长，带动上游芯片行业快速发展。（二）（二）公司主营业务经营情况公司主营业务经营情况 1、公司主营业务和主要产品情况公司主营业务和主要产品情况 2022 年半年度报告 13/158 公司是无线音频 SoC 芯片领域规模
35、领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一，主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，主要产品包括 TWS 蓝牙耳机芯片、非 TWS 蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等，产品可广泛运用于 TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。自设立以来，公司始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频 SoC 芯片，产品已进入TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、sudio
36、 等终端品牌供应体系。2022 年半年度报告 14/158 注：公司已进入上述终端品牌供应体系，上述终端品牌非公司的直接销售客户。公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V 指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特点。作为 RISC-V 产业的先行者，公司是中国 RISC-V 产业联盟会员单位、RISC-V 基金会战略会员。公司基于开源的 RISC-V 指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能 CPU 内核和 DSP 指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议
37、栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM 接收发射基带和射频、音频 CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升2022 年半年度报告 15/158 级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和市场开拓，目前公司部分芯片产品已应用至智能手表、智能车载支架等物联网产品中，丰富了公司产品的应用场景。未来，在 AIoT 技术逐步成熟及应用领域不
38、断拓展的趋势下，公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，借助蓝牙、Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到智能耳机、智能可穿戴设备、智能家居等更多的智能终端设备中，实现万物互联、智能互联。2、公司主要经营模式公司主要经营模式 公司采用 Fabless 经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程图如下所示：IC设计设计 晶圆制造晶圆制造芯片封装芯片封装 成品测试成品测试新产品立项产品开发计划IC设计设计验证晶圆裸片晶圆生产晶圆晶圆测试晶圆切割焊线塑封完成封装芯片测试芯片成品
39、 基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择 Fabless 经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。3、公司主要产品的具体应用领域公司主要产品的具体应用领域 公司无线音频 SoC 芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙双模基带和射频、FM 接收发射基带和射频、音频 CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块，是无线音频设备的主控芯片。公司主要产品的具体应用领域如下：2022 年半年度报告 16/158 产品类型产品类型 产品系列产品系列 产品简介
40、产品简介 主要应用领域主要应用领域 TWS 蓝牙 耳机芯片 AB562X 系列 采用 22nm 工艺；单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙双模 RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；内建单/双MIC ENC 智能降噪算法；支持混合主动降噪技术；支持 LE Audio；内建触摸按键技术；支持 TWS 功能 TWS 蓝牙耳机 BT892X 系列 采用 40nm 工艺；单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙双模 RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；内建单/双MIC ENC 智能降噪算法；支持混合主动降噪技术；支持 LE Au
41、dio；内建触摸按键技术；支持 TWS 功能 AB561X 系列 采用 40nm 工艺；单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙 RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；支持单馈主动降噪技术；内建触摸按键技术；支持TWS 功能 BT889X 系列 采用 55nm 工艺；单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙双模 RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；支持混合主动降噪技术；内建触摸按键技术；支持TWS 功能 BT885X 系列 AB535X 系列 AB537X 系列 采用 55nm 工艺；单芯片集成高性能 RISC-V架构 CP
42、U、DSP 扩展指令、蓝牙 RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；支持 TWS功能 非 TWS 蓝牙耳机芯片 AB532X 系列 AB533X 系列 AB535X 系列 AB536X 系列 AB537X 系列 采用 55nm 工艺；单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙 RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；锂电池充电管理电路；支持立体声双声道 DAC 输出 颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机 AB561X 系列 采用 40nm 工艺；单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙 RF、Modem、PMU、CODEC 等模
43、块；支持单馈主动降噪技术；内建触摸按键技术 蓝牙音箱芯片 AB530X 系列 AB532X 系列 AB536X 系列 采用 55nm 工艺，单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙 RF、FM RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；集成USB、SD 控制器；支持麦克风音效处理 蓝牙音箱、智能音箱、电视音响、车载蓝牙音响等 AB560X 系列 采用 40nm 工艺，单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙 RF、FM RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；集成USB、SD 控制器；支持麦克风音效处理 2022 年半年度报告 17
44、/158 产品类型产品类型 产品系列产品系列 产品简介产品简介 主要应用领域主要应用领域 其他芯片 AB530X 系列 AB532X 系列 AB536X 系列 AB11X 系列 AB10X 系列 AB13X 系列 采用 55nm 工艺，单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙 RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；集成 USB控制器；USB 音频支持 96K/192K 采样率 Type-C 耳机、Type-C音频转换器、USB 麦克风、无线游戏手柄、蓝牙适配器、蓝牙发射器、直播声卡、智能手机支架、通用单片机、血氧仪、儿童电动玩具等 智能穿戴 AB5608 系列
45、 采用 40nm 工艺；单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙双模 RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；主要用于显示分辨率为 128*128 分辨率的智能穿戴产品。智能蓝牙手表 BT8918 系列 采用 40nm 工艺；单芯片集成高性能 RISC-V架构 CPU、DSP 扩展指令、蓝牙双模 RF、Modem、PMU、CODEC 等模块；主要用于显示分辨率为 240*240 分辨率的智能穿戴产品。报告期内，公司主营业务经营情况没有发生重大变化。二、二、核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化
46、情况的变化情况 （一）（一）核心核心技术先进性技术先进性 公司是国家高新技术企业，作为业内较早采用 RISC-V 指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。公司主要产品的核心技术均已成熟，处于大批量生产阶段，截至目前公司主要核心技术及其先进性情况如下：序号序号 技术名称技术名称 技术先进性及具体表征技术先进性及具体表征 技术来源技术来源 已取得专利已取得专利情况情况 1 自主研发的
47、RISC-V SoC芯片内核 RISC-V 是免费的开源指令集，架构简单，具有整套开源工具链支持，可扩展性强 基于RISC-V指令集自主开发32 Bit高性能CPU内核，内置 DSP 扩展指令，实现了芯片内核自主可控，降低了芯片开发成本 高效可靠的 Cache 内存管理机制 指令集开源，硬件实现自主研发-2 低功耗的蓝牙双模射频技术 在芯片中集成蓝牙双模射频 IP、射频采用先进的数字 CMOS 架构，该技术功耗低、增益高、噪声低、线性度良好，已通过蓝牙 5.3 认证 自主研发 17 项（其中发明专利 112022 年半年度报告 18/158 序号序号 技术名称技术名称 技术先进性及具体表征技术
48、先进性及具体表征 技术来源技术来源 已取得专利已取得专利情况情况 蓝牙 modem 调制技术，采用自适应数字校准电路，提升接收灵敏度 蓝牙基带处理技术，通过经典蓝牙产生 BLE 广播包技术，成本更低地实现 BLE 广播功能 蓝牙Mesh组网技术，基于蓝牙SIG发布的Mesh技术，改良 Mesh 网络，提高通信效率及网络优化等 项、实用新型专利 6项）3 蓝牙 TWS技术 TWS对耳同步技术和双发机制可保证双耳音频数据的同步传输，成对组队技术可防止组队错误、设备误连，TWS 错包补包技术可提高收包正确率降低功耗，TWS 低功耗技术可均衡双耳功耗 该技术可实现双耳音频数据的稳定同步传输，提升抗干扰
49、性能，降低功耗，提供更好的语音体验 自主研发 7 项（其中发明专利 5 项、实用新型专利 2 项）4 自主研发的音频 Codec技术及音频处理技术 自主研发高性价比，集成度高的音频 codec 技术，包括高性能自偏置的麦克风放大电路，高性价比的 ADC/DAC 电路，公司特有的去噪声技术，能够有效减少或者去除 DAC 上电、下电、切换模式以及切换增益等各种噪声，提升用户体验 自主研发 PLC（丢包补偿机制）、音频重采样、EQ、DRC、虚拟低音等音效处理算法，以及降风噪、AEC 降噪、ANC 主动降噪、双 MIC 降噪等降噪算法 该技术大幅提升了芯片的音效和降噪性能，通过算法硬件化进一步降低芯片
50、工作频率和功耗 自主研发、引进吸收再创新 12 项（其中发明专利 7 项、实用新型专利 5 项）5 智能电源管理技术 电源管理集成多个低压差线性稳压器、BUCK电路以及锂电池充电电路，具有过压/过流保护和充电保护功能 在芯片中集成低功耗实时时钟、低功耗触摸管理，集成度高，功耗更低 支持各种低功耗模式以及不同的唤醒电源技术，更好支持 TWS 智能充电仓 自主研发、引进吸收再创新 20 项（其中发明专利 4 项、实用新型专利 16 项）6 集成开发环境技术 自主开发的软件开发平台及套件具有健全的集成开发环境，涵盖芯片开发、调试、程序烧录、测试等各个环节 该技术可全方位支持开发工作，优化芯片智能终端