湖南非TWS蓝牙耳机芯片项目招商引资方案.docx

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1、泓域咨询/湖南非TWS蓝牙耳机芯片项目招商引资方案目录第一章 项目投资背景分析8一、 行业技术水平及技术特点8二、 行业面临的机遇与挑战9三、 中国集成电路行业发展概况14四、 坚持创新引领,打造具有核心竞争力的科技创新高地15五、 扩大有效投资18第二章 项目概述19一、 项目名称及项目单位19二、 项目建设地点19三、 可行性研究范围19四、 编制依据和技术原则20五、 建设背景、规模21六、 项目建设进度22七、 环境影响22八、 建设投资估算22九、 项目主要技术经济指标23主要经济指标一览表23十、 主要结论及建议25第三章 市场分析26一、 行业下游市场概况26二、 无线音频SoC

2、芯片行业发展概况35第四章 产品规划与建设内容39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表39第五章 建筑工程技术方案42一、 项目工程设计总体要求42二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表44第六章 发展规划46一、 公司发展规划46二、 保障措施52第七章 运营模式分析54一、 公司经营宗旨54二、 公司的目标、主要职责54三、 各部门职责及权限55四、 财务会计制度59第八章 SWOT分析说明62一、 优势分析(S)62二、 劣势分析(W)64三、 机会分析(O)64四、 威胁分析(T)66第九章 法人治理71一、 股东权

3、利及义务71二、 董事73三、 高级管理人员78四、 监事80第十章 原辅材料分析82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理82第十一章 人力资源配置84一、 人力资源配置84劳动定员一览表84二、 员工技能培训84第十二章 工艺技术及设备选型87一、 企业技术研发分析87二、 项目技术工艺分析90三、 质量管理91四、 设备选型方案92主要设备购置一览表93第十三章 项目规划进度95一、 项目进度安排95项目实施进度计划一览表95二、 项目实施保障措施96第十四章 投资估算97一、 投资估算的依据和说明97二、 建设投资估算98建设投资估算表100三、 建

4、设期利息100建设期利息估算表100四、 流动资金102流动资金估算表102五、 总投资103总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划104项目投资计划与资金筹措一览表105第十五章 经济收益分析106一、 基本假设及基础参数选取106二、 经济评价财务测算106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表108利润及利润分配表110三、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表112四、 财务生存能力分析113五、 偿债能力分析114借款还本付息计划表115六、 经济评价结论115第十六章 招标及投资方案117一、 项目招标依据117二、 项目招标范围117三、 招标

5、要求117四、 招标组织方式119五、 招标信息发布121第十七章 总结评价说明122第十八章 附表附件124主要经济指标一览表124建设投资估算表125建设期利息估算表126固定资产投资估算表127流动资金估算表128总投资及构成一览表129项目投资计划与资金筹措一览表130营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表131固定资产折旧费估算表132无形资产和其他资产摊销估算表133利润及利润分配表134项目投资现金流量表135借款还本付息计划表136建筑工程投资一览表137项目实施进度计划一览表138主要设备购置一览表139能耗分析一览表139报告说明根据统计数据,2020

6、年中国耳机产值规模为1,130亿元,其中无线耳机产值规模为822亿元,同比增长23.80%;有线耳机产值规模为308亿元,同比下降4.05%,无线耳机和有线耳机产值占比分别为72.74%和27.26%,无线耳机产值规模占比进一步上升。根据谨慎财务估算,项目总投资28506.07万元,其中:建设投资20865.45万元,占项目总投资的73.20%;建设期利息549.44万元,占项目总投资的1.93%;流动资金7091.18万元,占项目总投资的24.88%。项目正常运营每年营业收入62100.00万元,综合总成本费用50554.79万元,净利润8444.91万元,财务内部收益率22.49%,财务净

7、现值13315.74万元,全部投资回收期5.89年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目投资背景分析一、 行业技术水平及技术特点无线音

8、频SoC芯片内部结构复杂,包含了CPU、射频、基带、音频、电源、软件等多个功能模块,涉及模拟信号采集、模拟数字混合、模数转换、软硬件协同、低功耗设计、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域,设计开发时需要综合考虑多个性能指标,融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域,技术综合性强,复杂程度高,设计难度大。无线音频SoC芯片主要应用于消费电子产品、物联网设备等终端,细分应用领域众多,特定产品对芯片具有特定要求,产品更新迭代速度较快,需要持续投入资源进行深入研发,在原有基础上不断更新升级,并根据具体要求实现芯片产品的差异化设计。AIoT技术的逐步成熟和应用领域的不断拓展,对

9、芯片算力、功耗、集成度等方面的性能均提出了更高要求,进一步提升了芯片设计复杂程度和开发难度。无线音频SoC芯片的技术发展与蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信技术紧密相关。近年来,蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术快速发展,大幅提升了传输速率、传输距离、功耗等方面的性能,推动了无线音频SoC芯片的技术发展和迭代升级,以更好地满足下游物联网终端的应用需求。2020年1月,蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频技术标准LEAudio,新标准将基于低功耗蓝牙(BLE)无线通信,支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用,采用全新的高音质、低功率音频解码器LC3,支持多重串流音频(Multi-StreamAudio)技术,支

10、持广播音频技术,新标准的发布和应用将进一步提升蓝牙的传输性能,推动无线音频SoC芯片的技术发展和迭代升级,拓展蓝牙在物联网领域的应用场景。二、 行业面临的机遇与挑战1、行业面临的机遇(1)产业政策的引导和大力扶持有利于行业持续快速发展2014年6月,国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要中明确指出,国家将着力发展集成电路设计业,围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。到2015年,建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境,全行业销售收入超过3,500亿元。到2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。到

11、2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。2016年5月,发改委、工信部、财政部、税务总局联合发布关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知,通知中将物联网芯片列为重点集成电路设计领域。2020年12月,财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告中指出,国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按1

12、0%的税率征收企业所得税。政府部门对集成电路产业的高度重视与大力支持,为行业发展营造了良好的政策环境,有利于行业持续快速发展,促进产业不断做大做强。(2)下游新兴市场的快速发展为行业提供广阔的市场空间在产业政策、基础设施建设、工业升级和消费升级等因素的驱动下,物联网、人工智能等新兴技术和市场快速发展。目前,物联网技术已切入工业、医疗、交通、城市管理、家居、汽车等细分产业,通过融合云计算、大数据分析、人工智能等新兴技术,加速了各领域的发展和智能化进程。集成电路作为产业智能化进程中的关键电子元器件,是物联网、人工智能等新兴技术实现的核心载体。据GSMA预计,2019-2025年全球物联网设备连接数

13、的复合增长率为12.70%,预计2025年将达到246亿台。市场规模方面,根据IDC分析,2020年全球物联网市场规模将达7,420亿美元,2024年预计将达到1.14万亿美元,2020-2024年全球物联网市场规模复合增长率约为11.30%。作为物联网终端设备主控芯片的物联网芯片,未来需求潜力巨大。在产业政策的大力支持和物联网等新兴市场快速发展的带动下,集成电路产业将持续稳定发展,未来市场前景广阔。(3)智能手机无孔化趋势和5G换机需求带动行业不断发展2016年9月,苹果公司发布首款取消3.5mm耳机接口的智能手机iPhone7和第一代AirPods,引起了智能手机、耳机等消费电子产品形态的

14、巨大革新,TWS蓝牙耳机正式进入公众视野。智能手机取消3.5mm耳机接口后,减少了手机外部接口,节省了内部空间,提升了防水等级,目前取消3.5mm耳机接口已经成为智能手机的发展趋势。2020年10月,苹果发布新一代智能手机iPhone12,取消手机inbox配件有线耳机EarPods和充电头,进一步推进了智能手机无孔化进程。在全球消费电子领先品牌苹果的示范效应和带动作用下,各大手机厂商纷纷效仿,目前部分中高端手机品牌厂商已取消3.5mm耳机接口,小米、三星等智能手机厂商紧随苹果之后也取消部分系列手机inbox配件有线耳机和电源适配器。智能手机无孔化趋势为无线耳机带来了强劲的市场需求,TWS、L

15、EAudio等无线音频技术的成熟与应用也会驱动手机进一步无孔化,形成良好的正循环。根据IDC数据,2019年全球智能手机出货量为13.71亿台,受疫情影响,2020年全球智能手机出货量下降为12.92亿台,2021年恢复增长至13.5亿台。IDC预测2021年和2022年全球智能手机出货量增长率将分别达到5.3%和3.0%,预计2023-2025年保持3.5%的复合增长率。未来随着5G技术全面推广运用和5G相关应用陆续推出,智能手机5G换机需求将逐步释放,叠加智能手机无孔化趋势,将会刺激无线耳机销量进一步提升,从而带动其主控芯片无线音频SoC芯片行业不断发展。(4)低功耗音频技术的应用和普及推

16、动行业持续升级进步2020年1月,蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频技术标准LEAudio,新标准将基于低功耗蓝牙(BLE)无线通信,支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用,采用全新的高音质、低功率音频解码器LC3(LowComplexityCommunicationCodec,低复杂性通信编解码器),支持多重串流音频(Multi-StreamAudio)技术,支持广播音频功能,新标准的应用和普及将进一步提升蓝牙传输性能,拓展蓝牙应用场景。LEAudio集成了全新的高音质、低功耗音频解码器LC3。相较于目前主流音频蓝牙传输编码格式SBC,在相同传输速率的情况下LC3能够提供更好的音质,而LC3能够在比

17、特率降低一半的情况下,仍然表现出优于SBC的音质效果。这意味着LEAudio能够为用户提供更高的音质,而功耗却只有目前的一半,将极大地优化蓝牙传输效率,在产品设计时可更好地平衡音质与功耗等关键性能指标。多重串流音频技术可实现无线多路直联,在单一音频输出设备与一个或多个音频接收设备之间同步进行多重且独立的音频串流传输,提供更好的立体声体验。该技术彻底解决了TWS蓝牙耳机双耳直连的标准问题和兼容性问题,并且一个音频源可以无线连接多个音频接受设备,实现无线耳机双耳同步传输,降低无线耳机功耗和左右耳延时,进一步提升产品质量,缩小与苹果AirPods等领先产品的技术差距。LEAudio支持广播音频功能,

18、允许音频输出设备将一个或多个音频广播到无限数量的音频接收设备上。广播音频设定了个人和位置音频共享两套机制,大大拓展了应用场景。基于广播音频技术,用户可与身边蓝牙耳机使用者分享正在收听的内容,优化多人视听体验,增加蓝牙耳机应用场景。通过位置共享功能,用户可通过加入共享蓝牙音频流来收听公共广播信息,优化机场、会议中心等公共场所服务场景。未来,随着更多能够显著提升无线音频SoC芯片关键性能的新技术的应用和普及,无线音频终端设备的性能和体验将会进一步提升,推动行业持续升级进步。2、行业面临的挑战(1)高端专业人才较为紧缺集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业,对设计研发人员的专业性、创新性以及经验等

19、各方面均有较高的要求。近年来,随着我国集成电路产业的发展,行业从业人员数量逐步增多,但由于行业发展时间短,人才培养周期长,与国际大型集成电路厂商相比,高端专业人才仍然较为紧缺,尤其是具有丰富经验、掌握核心技术的关键人才和领军人才。在整个集成电路产业的重要攻坚发展期,高端专业人才的缺乏将在一定程度上制约行业的发展。(2)国际竞争力尚需进一步提升在产业政策的大力支持下,近年来我国集成电路产业快速发展,目前已经取得了长足的发展和进步。但与国际大型集成电路设计厂商相比,国内集成电路设计厂商在经营规模、工艺技术、产品种类等方面仍存在较大的差距,尤其是在部分技术壁垒较高的高端芯片设计领域,美国、欧洲、日本

20、、韩国等发达国家或地区大型集成电路设计厂商仍占据市场主导地位,在该等高端领域我国集成电路设计厂商的国际竞争力尚需进一步提升。三、 中国集成电路行业发展概况我国集成电路行业虽起步较晚,但经过多年快速发展,目前已经取得了长足的发展和进步。根据中国半导体行业协会的统计,2010年我国集成电路市场规模为1,440亿元,2020年增长至8,848亿元,年均复合增长率为19.91%。2021年上半年,我国集成电路市场规模为4,102.9亿元,同比增长15.9%。根据中国半导体行业协会(CSIA)预测,我国集成电路产业未来一段时间内仍将保持高速增长,预计2021年我国集成电路市场规模将达到10,996亿元。

21、从各细分子行业发展情况来看,我国集成电路设计行业发展最快,其市场规模和市场占比逐年增长,呈现出良好的发展态势。2010年我国集成电路设计产业市场规模为364亿元,2020年增至3,778亿元,年均复合增长率为26.37%,远超全球平均增长水平。2021年上半年,我国集成电路设计业市场规模为1,766.4亿元,同比增长18.5%。伴随着市场规模的不断增长,我国集成电路设计行业的市场占比也从2010年的25.27%增加至2020年的42.70%,在集成电路产业中的价值和重要性日益提升。四、 坚持创新引领,打造具有核心竞争力的科技创新高地坚持创新在现代化建设全局中的核心地位,落实科教兴国战略、人才强

22、国战略、创新驱动发展战略,面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,制定实施打造具有核心竞争力的科技创新高地规划,着力推进关键核心技术攻关、基础研究发展、创新主体增量提质、芙蓉人才行动、创新平台建设、创新生态优化、科技成果转化等“七大计划”,加快科技创新体系建设,全面塑造发展新优势。(一)打好关键核心技术攻坚战实施关键核心技术攻关计划,坚持需求导向和问题导向,重点围绕制造业高质量发展,聚焦优势产业、新兴产业和未来产业,滚动编制关键核心技术攻关清单和进口替代清单,部署实施一批重大科技项目,突破一批“卡脖子”技术。实施基础研究发展计划,提升原始创新能力,推动前沿性颠覆性

23、技术创新。(二)提高企业创新能力强化企业创新主体地位,发挥企业家在技术创新中的重要作用,鼓励企业加大研发投入,对企业投入基础研究实行税收优惠,推动规模以上工业企业研发机构、科技活动全覆盖,推动产学研深度融合。实施创新主体增量提质计划,大力培育高新技术企业、科技型中小微企业。促进产业链上中下游、大中小企业融通创新,推动潇湘科技要素市场覆盖全省。(三)激发人才创新活力深入实施芙蓉人才行动计划,持续细化落实六项人才工程重点任务。建立靶向引才、专家荐才机制,培养引进一批科技领军人才、创新团队、青年科技人才和基础研究人才。落实国家知识更新工程、技能提升行动,壮大高水平工程师和高技能人才队伍。完善高层次人

24、才管理、服务和激励机制,探索建立年薪制度和竞争性人才使用机制。推广柔性引才用才模式。充分发挥院士作用。深化科技成果使用权、处置权、收益权改革,健全创新激励和保障机制。推进人才分类评价改革,健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系。优化人才发展环境。大力弘扬科学家精神和工匠精神、劳模精神,加强学风建设,做好科普工作,提升公民科学素养和创新意识。(四)加快创新平台建设实施创新平台建设计划,增强创新服务能力。加强长株潭国家自主创新示范区、湘江新区建设。积极争取布局建设国家实验室、大科学装置。培育建设一批重点实验室、工程研究中心、企业技术中心以及新型研发机构等。推动岳麓山国家大学科技城

25、产教研深度融合,支持岳麓山(工业)创新中心、岳麓山种业创新中心发展,打造全国一流的大学城、科技城、创业城。加快马栏山视频文创产业园建设,打造具有国际影响力的“中国V谷”。加快建设郴州国家可持续发展议程创新示范区,探索形成可持续发展有效模式。加强共性技术平台建设。培育建设一批创新型城市、创新型县市,加快形成全域创新体系。(五)健全创新体制机制实施创新生态优化计划,优化科技规划和计划执行机制,推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置,推进科研院所、高校、企业、新型研发机构科研资源共享,打造一流创新环境。落实科技强国行动纲要和国家战略性科学计划、科学工程,探索关键核心技术攻关新型举国体制的湖南模

26、式,推动创新资源进一步聚焦。改进科技项目组织管理方式,实行“揭榜挂帅”等制度。加大研发投入,健全多渠道投入机制,加大对基础前沿研究支持。发展科技金融,完善金融支撑创新体系。实施科技成果转化计划,提高本地转化率。深化科研放权赋能改革,赋予高校、科研机构更大自主权。加强知识产权保护,鼓励企业参与国际标准、国家标准和行业标准制定。推动企业与科研院所、高校结对合作。加大科技奖励力度,完善科技奖励制度。营造宽容失败的创新环境和氛围。五、 扩大有效投资优化投资结构,保持投资合理增长。着眼供需两端受益,围绕“两新一重”,实施一批强基础、增功能、利长远的重大工程和项目。扩大社会民生领域投资,实施一批教育、医疗

27、、养老、托幼、生态环保等社会民生项目。加大产业投资力度,推动企业设备更新和技术改造,扩大战略性新兴产业投资。加大公共安全、防灾减灾等短板投资力度。完善和落实鼓励民间投资的政策措施,有效扩大民间投资,形成市场主导的投资内生增长机制。加强项目前期工作,规范政府投资行为,提高投资效益。第二章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称:湖南非TWS蓝牙耳机芯片项目项目单位:xx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx,占地面积约60.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必

28、要性、市场前景分析;2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述,确定建设规模;3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价;4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究;5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价;6、对项目实施进度和劳动定员的确定;7、投资估算和资金筹措和经济效益评价;8、提出本项目的研究工作结论。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、中国制造2025;2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划;3、工业绿色发展规划(2016-2020年);4、促进中小企业发展规划(20162020年);5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和203

29、5年远景目标纲要;6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策;7、项目建设单位提供的相关技术参数;8、相关产业调研、市场分析等公开信息。(二)技术原则1、坚持科学发展观,采用科学规划,合理布局,一次设计,分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势,合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则,根据行业的现有格局和未来发展方向,优化设备选型和工艺方案,使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则,产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金,将先进性与实用性有机结合,做到投入少、产出多,效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则,对项目可能产生的污染源进行综合治理

30、,使其达到国家规定的排放标准。五、 建设背景、规模(一)项目背景在产业政策的大力支持下,近年来我国集成电路产业快速发展,目前已经取得了长足的发展和进步。但与国际大型集成电路设计厂商相比,国内集成电路设计厂商在经营规模、工艺技术、产品种类等方面仍存在较大的差距,尤其是在部分技术壁垒较高的高端芯片设计领域,美国、欧洲、日本、韩国等发达国家或地区大型集成电路设计厂商仍占据市场主导地位,在该等高端领域我国集成电路设计厂商的国际竞争力尚需进一步提升。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积40000.00(折合约60.00亩),预计场区规划总建筑面积62255.04。其中:生产工程43545.60,仓储

31、工程8289.60,行政办公及生活服务设施4993.44,公共工程5426.40。项目建成后,形成年产xxx颗非TWS蓝牙耳机芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目的建设符合国家的产业政策,该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施,认真履行“三同时”制度后,各项污染物均可实现达标排放,且不会降低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言,该项目是可行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成

32、分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资28506.07万元,其中:建设投资20865.45万元,占项目总投资的73.20%;建设期利息549.44万元,占项目总投资的1.93%;流动资金7091.18万元,占项目总投资的24.88%。(二)建设投资构成本期项目建设投资20865.45万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用17787.31万元,工程建设其他费用2447.21万元,预备费630.93万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入62100.00万元,综合总成本费用50554

33、.79万元,纳税总额5478.07万元,净利润8444.91万元,财务内部收益率22.49%,财务净现值13315.74万元,全部投资回收期5.89年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积40000.00约60.00亩1.1总建筑面积62255.041.2基底面积24000.001.3投资强度万元/亩338.932总投资万元28506.072.1建设投资万元20865.452.1.1工程费用万元17787.312.1.2其他费用万元2447.212.1.3预备费万元630.932.2建设期利息万元549.442.3流动资金万元7091.183资金筹措万元2

34、8506.073.1自筹资金万元17292.883.2银行贷款万元11213.194营业收入万元62100.00正常运营年份5总成本费用万元50554.796利润总额万元11259.887净利润万元8444.918所得税万元2814.979增值税万元2377.7710税金及附加万元285.3311纳税总额万元5478.0712工业增加值万元18322.5613盈亏平衡点万元23159.85产值14回收期年5.8915内部收益率22.49%所得税后16财务净现值万元13315.74所得税后十、 主要结论及建议本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的

35、投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第三章 市场分析一、 行业下游市场概况1、无线耳机市场发展概况在蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术发展的带动下,无线耳机技术越来越成熟,传输速率、功耗、稳定性等方面的性能不断提升,已发展成为各大消费电子品牌厂商的主要产品类型。移动化办公、运动健身、即时娱乐等消费场景的普及,使得消费者对无线耳机的消费需求不断增长,消费习惯逐渐向无线化转变。根据统计数据,2020年中国耳机产值规模为1,130亿元,其中无线耳机产值规模为822亿元,同比增长23.80%;有线耳机产值规模为308亿元,同比下降4.05%,无线耳机和有线耳机产值占比分别为72.7

36、4%和27.26%,无线耳机产值规模占比进一步上升。无线耳机主要包括颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、TWS蓝牙耳机等类别。颈挂式耳机主要在运动时佩戴,左右耳塞之间以颈挂式连线连接,增强了耳机佩戴的牢固性,保证耳机不会因为身体运动而使耳机从耳朵里掉落。头戴式耳机耳塞不需插入耳道内,可避免擦伤耳道,耳机尺寸较大,可容纳更多电路及声学器件,音质和续航能力较好。商务单边蓝牙耳机可较好地满足商务人士接听电话的需求,对通话音质、听说两端质量可靠性及续航时间等性能要求较高。TWS蓝牙耳机采用真无线立体声的结构设计,内置多种功能及智能化系统,可实现多种应用功能,是无线耳机行业近年来发展最快的细分领域

37、,也是未来无线耳机行业的重要发展趋势。根据IDC的数据,2021年中国品牌无线耳机出货量为1.2亿副,同比增长26%,其中TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机出货量分别为7,932万副、4,068万副,出货量占比分别为66.1%、33.9%。根据IDC的预测,2021-2025年中国品牌TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机出货量均将持续增长,2025年中国品牌无线耳机出货量将超过1.8亿副,年均复合增长率超过10%。2、TWS蓝牙耳机市场发展概况(1)TWS蓝牙耳机市场发展迅速,市场空间巨大2016年9月,苹果公司发布第一代AirPods,凭借良好的外观设计、充电效率、蓝牙匹配度以及佩戴舒适度,Air

38、Pods取得了良好的市场反响,出货量快速增加,国内外其他智能手机厂商、音频厂商纷纷跟进,TWS蓝牙耳机市场迎来爆发式发展。根据CounterpointResearch数据,2016年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量仅为918万副,2018年增长到4,600万副,年均复合增长率为124%。在中低端品牌TWS蓝牙耳机市场的拉动下,2020年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量达到2.33亿副,同比增长78%。根据CounterpointResearch的预测,2021年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量将达到3.10亿副,同比增长33%。若考虑品牌知名度不高但市场规模庞大、目前尚未纳入统计范畴的白牌TWS耳机,则全

39、球TWS蓝牙耳机市场空间将更加巨大。(2)智能化与多功能整合大幅提升耳机智能交互体验目前市场上领先TWS蓝牙耳机品牌大都集成了通话环境降噪、主动降噪、语音AI、传感交互等功能。未来,TWS蓝牙耳机有望通过和系统的深度匹配实现多维度、多功能的智能交互体验,进一步提升智能化程度,拓展语音交互应用场景。通话环境降噪与主动降噪功能是无线耳机的重要功能。通话环境降噪功能可降低周围环境的噪声,增强人声的清晰度,使耳机能适应更复杂的应用场景。随着语音算法技术迭代升级,通话环境降噪发展出单麦降噪、双麦降噪、三麦降噪等形态,对芯片的运算资源要求愈发提高。主动降噪功能可以减少噪音,避免过度放大音量,减少对耳朵听力

40、的损害,将噪音过滤后也可提高音质和通话质量。根据高通公司音频产品使用现状调研报告2020,主动降噪已经成为众多消费者购买TWS蓝牙耳机产品时的首要考虑因素。主动降噪功能对芯片性能和算法要求较高,需要持续对外部环境和耳道内的噪音进行监测,通过芯片运算输出与噪声相反的声波抵消外部噪声。随着低功耗芯片、低功耗算法的日趋成熟,语音唤醒和语音识别准确率的不断提升,TWS智能耳机语音交互体验大幅升级,越来越多品牌厂商均在耳机中嵌入了智能语音助手,例如AirPods2、华为FreeBuds2Pro、小米Air2、vivoTWSEarphone等耳机都陆续加入了语音直接唤醒功能。根据高通公司的调研数据,全球5

41、4%消费者可能或极有可能购买支持语音助手、能够提供健康生物识别功能或助听等附加功能的无线耳机或无线耳塞。传感交互技术的发展与应用改进了耳机与用户之间的交互方式,提升了耳机的智能化程度和环境自适应能力。目前,TWS蓝牙耳机大多内置了运动加速传感器、光学传感器、语音加速传感器等,实现耳机自动暂停、自动断连、触摸操控等功能。华为FreeBuds2Pro创造性地在耳机中植入骨声纹传感器,通过对头骨声纹信息收集、验证与传递进行语音命令识别,大幅提升了安全性和语音识别率。(3)智能手机无孔化趋势推动TWS蓝牙耳机进一步普及近年来,智能手机屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、虚拟按键、一体化机身、无线快充、e-

42、SIM、防尘防水等技术不断迭代更新,智能手机呈现出无孔化发展趋势。为减少手机外部接口、节省手机内部空间,提升防水等级,2016年9月苹果公司发布首款取消3.5mm耳机接口的智能手机iPhone7,手机性能因此大幅提升,目前取消3.5mm耳机接口已经成为智能手机的发展趋势。2020年10月,苹果发布新一代智能手机iPhone12,取消手机inbox配件有线耳机EarPods和充电头,小米、三星等智能手机品牌厂商紧随其后也宣布在部分机型中取消inbox配件有线耳机,进一步推进了智能手机无孔化进程。智能手机无孔化趋势将推动TWS蓝牙耳机的进一步普及。根据CounterpointResearch数据,

43、2019年TWS蓝牙耳机在智能手机用户中的渗透率仅8.8%,2020年将增长至19.0%,与智能手机普及率相比仍然较低。从耳机使用频率来看,TWS蓝牙耳机市场渗透率仍有较大的提升空间。未来,在智能手机完全无孔化发展趋势的促进作用下,TWS蓝牙耳机大范围推广,市场渗透率将逐步提升。(4)消费习惯逐步形成,产品价格成为重要购买驱动因素根据高通公司音频产品使用现状调研报告2020,TWS蓝牙耳机由于极致自由体验,已成为最符合用户期待的便携式耳机产品形态,73%的受访者对完全脱离线缆束缚而带来的自在体验感兴趣。TWS蓝牙耳机产品提供的自由体验,让消费者可以在更广泛的使用场景中,更好地享受喜爱的内容。在

44、所有受访者中,中国消费者使用TWS蓝牙耳机覆盖范围最为广泛,使用TWS蓝牙耳机进行语音通话已经非常普遍。由此可见,消费者对于TWS蓝牙耳机的消费习惯已逐步形成。在无线耳机和无线耳塞的购买驱动因素上,根据高通公司的调研数据,音质仍然是消费者最看重的因素,但价格、舒适度、电池续航和用户体验等一系列更为广泛的因素也不断成为参考指标,尤其是价格已成为众多消费者购买音频产品时仅次于音质和续航时间的重要参考指标。阻碍消费者购买TWS蓝牙耳机产品的最大障碍是长时间佩戴的不舒适性,其次就是与普通无线耳机相比,价格过于昂贵。自苹果公司推出AirPods以来,大量厂商及上下游企业纷纷跟进,TWS蓝牙耳机产业链快速

45、发展,白牌TWS蓝牙耳机市场迅速崛起。白牌TWS蓝牙耳机品牌知名度不高,价格相对较低,很好地满足了大批价格敏感的消费者的购买需求,使得TWS蓝牙耳机整体均价有所下降,加速了TWS蓝牙耳机的推广普及,消费习惯逐步形成。未来,TWS蓝牙耳机市场格局将渐趋稳定,以AirPods为代表的高端品牌TWS蓝牙耳机产品主要满足对音质、功能、品牌、技术等方面需求较高的消费者,白牌TWS蓝牙耳机产品则主要满足对价格较为敏感但数量巨大的中低端TWS蓝牙耳机产品消费者。3、无线音箱市场发展概况无线音箱主要通过蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术传输连接,与传统音箱相比,无线音箱无需布线,占用空间小,现已发展成为广受欢迎的

46、音箱产品。随着移动化、即时化的视听娱乐需求的增长,无线音箱性能、质量、外观设计、便捷性的提升,体积小、便于携带的便携式无线音箱市场快速发展。在家庭影视欣赏需求日渐普及、汽车广播技术持续发展等因素的推动下,电视音响、车载蓝牙音响等产品的需求不断增长。近年来,随着智能语音技术的发展和在无线音箱中的应用,智能音箱市场快速发展。智能音箱内置了语音助手,集成了语音交互、智能控制、互联网等功能,通过Wi-Fi、蓝牙等接入互联网,与传统音箱相比,智能音箱全面提升了传输速率、安全性、音频指标、延迟时间、多任务播放等方面的性能,实现了通信互联、语音交互、语音唤醒等应用功能。智能音箱可作为智能家居的控制中心,控制智能家电、照明设备等智能家居产品,通过语音交互功能实现语音控制音乐播放、天气预报、时间提醒等服务,使生活更加智能化和便利化。智能音箱可分为无屏智能音箱和带屏智能音箱,带屏智能音箱带有屏幕,除语音交互外,还可通过屏幕展示文字、图片、视频等,提供视频通话功能,通过视觉与听觉的结合有效地提升用户体验。4、智能可穿戴市场发展概况智能可穿戴设备是可直接穿在身上,或是整合到用户的衣服或配件里的一种便携式设备。智能可穿戴设备集成了多媒体、传感器和无线通信等技术,综合运用各类识别、传感技术、云服务、交互及存储等技术,实现用户交互、生活娱

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