广安关于成立半导体硅片公司可行性报告_范文参考.docx

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1、泓域咨询/广安关于成立半导体硅片公司可行性报告广安关于成立半导体硅片公司可行性报告xx公司目录第一章 拟成立公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 背景及必要性17一、 半导体行业市场情况17二、 半导体硅片行业发展情况18三、 行业未来发展趋势22四、 全面融入成渝地区双城经济圈24第三章 市场分析28一、 半导体硅片行业市场情况28二、 半导体行业概况29第四章 公司组建方案30一、 公司经营宗旨

2、30二、 公司的目标、主要职责30三、 公司组建方式31四、 公司管理体制31五、 部门职责及权限32六、 核心人员介绍36七、 财务会计制度38第五章 法人治理结构43一、 股东权利及义务43二、 董事48三、 高级管理人员52四、 监事55第六章 发展规划57一、 公司发展规划57二、 保障措施63第七章 选址可行性分析65一、 项目选址原则65二、 建设区基本情况65三、 推动开放合作迈向更高水平66四、 项目选址综合评价67第八章 项目环境保护69一、 编制依据69二、 环境影响合理性分析70三、 建设期大气环境影响分析70四、 建设期水环境影响分析73五、 建设期固体废弃物环境影响分

3、析73六、 建设期声环境影响分析74七、 环境管理分析75八、 结论及建议76第九章 风险防范78一、 项目风险分析78二、 公司竞争劣势81第十章 投资计划82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算表85四、 流动资金87流动资金估算表87五、 总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表90第十一章 经济收益分析91一、 基本假设及基础参数选取91二、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表93利润及利润分配表95三、 项目盈利能力分析95项

4、目投资现金流量表97四、 财务生存能力分析98五、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100六、 经济评价结论100第十二章 项目进度计划102一、 项目进度安排102项目实施进度计划一览表102二、 项目实施保障措施103第十三章 总结104第十四章 附表106主要经济指标一览表106建设投资估算表107建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表116项目投资现金流量表1

5、17借款还本付息计划表118建筑工程投资一览表119项目实施进度计划一览表120主要设备购置一览表121能耗分析一览表121报告说明半导体硅片制造行业属于典型的资金密集型行业，前期厂房建设、设备购置等均需要投入大量资金，特别是行业内对于产品技术水平、质量稳定性及一致性的高要求，使得行业内公司产品认证周期长、认证环节复杂，普遍投资回收周期较长。行业内公司需要拓宽融资渠道以补充资金供应，从而实现持续的技术研发投入与可持续发展。xx公司主要由xx有限公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中：xx有限公司出资855.00万元，占xx公司75%股份；xxx集团有限公司出资285万元，占xx公司25%股

6、份。根据谨慎财务估算，项目总投资6188.31万元，其中：建设投资4837.39万元，占项目总投资的78.17%；建设期利息49.31万元，占项目总投资的0.80%；流动资金1301.61万元，占项目总投资的21.03%。项目正常运营每年营业收入12800.00万元，综合总成本费用10882.05万元，净利润1399.44万元，财务内部收益率15.21%，财务净现值297.36万元，全部投资回收期6.39年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会

7、效益等方面都是积极可行的。第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xx公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本1140万元三、 注册地址广安xxx四、 主要经营范围经营范围：从事半导体硅片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xx公司主要由xx有限公司和xxx集团有限公司发起成立。（一）xx有限公司基本情况1、公司简介当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长

8、放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势

9、，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额2646.262117.011984.70负债总额13

10、69.831095.861027.37股东权益合计1276.431021.14957.32公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入6127.054901.644595.29营业利润1451.051160.841088.29利润总额1294.931035.94971.20净利润971.20757.54699.26归属于母公司所有者的净利润971.20757.54699.26（二）xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业

11、模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额2646.262117.011984.70负债总额1369.831095.861027.37股东权益合计1276.431021.14957.32公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入6127.054901.644595.29营业利润1451.051160.841088.29

12、利润总额1294.931035.94971.20净利润971.20757.54699.26归属于母公司所有者的净利润971.20757.54699.26六、 项目概况（一）投资路径xx公司主要从事关于成立半导体硅片公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由8英寸硅片主要用于制造功率器件、电源管理器、MEMS、非易失性存储器、显示驱动芯片与指纹识别芯片等；12英寸硅片主要用于制造存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等。虽然12英寸硅片自2005年被大规模使用以来已十五年，但受益于汽车电子、工业电子和物联网等应用领域的强劲需求，对应的功率器件、传感器需求旺盛，8英寸硅片仍然占据相对较大的市场

13、份额。目前我国8英寸硅片的国产化率仅约10%，国内厂商面临广阔的8英寸硅片市场空间。当今世界正经历百年未有之大变局，外部发展环境和条件发生深刻复杂变化，不稳定性不确定性明显增加。新一轮科技革命和产业变革深入发展，新冠肺炎疫情影响广泛深远，区域间发展竞争加剧、分化现象日益凸显。广安经济欠发达的基本市情尚未根本改变，即将实现的全面小康是低水平、不平衡的小康，开启全面建设社会主义现代化国家新征程的基础十分薄弱、短板十分突出：经济总量不大、人均水平低，全市经济总量排全省第14位，人均地区生产总值仅为全省平均水平三分之二、全国平均水平一半多；交通条件不优、边缘化明显，广安是目前全省4个既无机场又无高铁的

14、市（州）之一，连接成渝双核的大通道尚未形成，与川东北、渝东北和川南城市群之间缺少快速通道；主导产业不强、创新能力弱，整体处于价值链中低端，工业增加值占GDP比重23.1%，较全国全省分别低8.9个、5.6个百分点，全社会研究与试验发展经费支出强度仅为0.28%、远低于全国全省平均水平；城镇化率不高、主城区偏小，全市常住人口城镇化率43.3%，较全国全省分别低17.3个、10.5个百分点，广安户籍人口是全省第8位，但主城区人口仅排在第18位，首位度不高、中心性不强，难以集聚优质资源，中高端消费大量外流，全市人口净流出的趋势尚未根本扭转；生态环保压力不小、短板弱项多，现有环保基础设施难以满足生态治

15、理需要，乡镇污水处理厂（站）配套管网不完善，结构减排与管理减排空间有限，产业转移导致的环境风险与污染物减排压力升高；民生保障不足、欠账较多，优质普惠的教育、医疗、养老等基本公共服务供给不足，全市仅1所高职院校、1家三甲医院，公共文化体育设施建设滞后。这些问题充分反映出广安发展还不全面、不充分、不协调，必须高度重视、切实解决。当前和今后一个时期，是广安抢抓国家重大战略机遇、全面融入成渝地区双城经济圈建设成势见效的关键时期，加快发展拥有众多历史性机遇。我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，“一带一路”建设、长江经济带发展、新时代推进西

16、部大开发形成新格局等国家战略在四川交汇叠加，一系列政策红利、改革红利和发展红利将持续释放。成渝地区双城经济圈建设规划纲要明确指出“推动广安全面融入重庆都市圈，打造川渝合作示范区”，省委十一届七次全会决定明确提出“支持广安深化川渝合作示范区建设，探索跨省域一体化发展”，这些定位大大提升了广安的战略位势，为广安链接成渝双核、推进高质量发展带来了广阔空间、美好前景。广安是四川距离重庆主城区最近的地级市，川渝两省市将川渝高竹新区、合广长环重庆主城都市区经济协同发展示范区、明月山绿色发展示范带纳入毗邻地区合作共建九大功能平台集中打造，特别赋予川渝高竹新区探索经济区与行政区适度分离的重大改革使命。全市上下

17、要增强机遇意识、大局意识、责任意识，把握新发展阶段，发挥比较优势，以等不起的紧迫感、坐不住的责任感、慢不得的危机感，抢抓千载难逢的战略机遇，推动广安全面建设社会主义现代化取得开创性成就。（三）项目选址项目选址位于xx（待定），占地面积约15.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx片半导体硅片的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积14834.23，其中：生产工程10122.84，仓储工程1708.56，行政办公及生活服务设施1755.43，公共工程1247.40。（六）项目投资根据谨慎

18、财务估算，项目总投资6188.31万元，其中：建设投资4837.39万元，占项目总投资的78.17%；建设期利息49.31万元，占项目总投资的0.80%；流动资金1301.61万元，占项目总投资的21.03%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：12800.00万元。2、综合总成本费用（TC）：10882.05万元。3、净利润（NP）：1399.44万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.39年。5、财务内部收益率：15.21%。6、财务净现值：297.36万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其

19、产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。第二章 背景及必要性一、 半导体行业市场情况1、全球半导体行业市场情况伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等概念及技术的产业化应用，全球半导体市场持续增长。根据MarketLine的研究数据，全球半导体市场规模从2015年的3,921亿美元增长至2019年的4,849亿美元。2018年后，受到全球经济形势与半导体下游产业景气度降低的影响，半导体行业市场规模有所下降。但社会向智能化发展的整体趋势保持不变，随着终端市场的回暖，全球半导体市场仍然有望快速增长，预计至2024

20、年，全球半导体市场规模将达到5,622亿美元。半导体行业主要包括集成电路、功率器件、传感器以及光电子等，其中集成电路的市场销售规模占比在80%以上，功率器件的市场销售规模占比约为10%，其余为传感器以及光电子。2、我国半导体行业市场情况根据MarketLine统计数据，2015年至2019年，中国大陆半导体市场规模从1,017亿美元增长至1,432亿美元。半导体产业目前具有全球化及国际化的特征，我国半导体市场规模与全球半导体市场规模变化趋势基本保持一致。2019年我国半导体产业受到全球市场的影响而有所下滑，但是伴随着5G技术、人工智能、新能源汽车等下游产业在全世界范围内的高速发展，以及全球半导

21、体产业向中国大陆转移，我国将继续保持全球最大半导体市场地位。近年来，我国半导体市场规模持续扩张，但由于起步晚、技术基础薄弱，国产化程度仍然较低，半导体产业严重依赖进口。根据海关总署的统计，2020年我国集成电路进口额位居进口商品第一位。我国半导体行业仍然存在巨大的进口替代空间，在半导体行业产业升级的关键时期，掌握核心技术、加快国产化进程是我国半导体产业现阶段的主要目标。二、 半导体硅片行业发展情况1、半导体硅片行业概况当前全球范围内的半导体材料主要包括以硅、锗等为代表的第一代元素半导体材料、以砷化镓、磷化铟等为代表的第二代化合物半导体材料和以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代宽禁带半导体材料。在众

22、多半导体原材料中，硅具有明显的优势，如与锗相比，硅熔点高、禁带宽度大，可广泛运用于高温、高压器件；与砷化镓相比，硅安全无毒、无污染。此外，硅具有天然氧化特性，在晶圆制造时可免去沉积绝缘体工序，从而减少了生产步骤并降低了生产成本。硅在自然界中的储量相当丰富，在地壳中约占27%，丰富程度仅次于氧元素，另外还有大量的硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式存在于沙子、岩石、矿物之中，硅材料的成本显著低于其他类型半导体材料。由于硅的技术和成本优势，硅基半导体成为了目前产量最大、应用范围最广的半导体材料，占据了全部产品的90%以上。（1）硅片的制备过程硅片的制造过程主要分为：脱氧提纯、提炼多晶硅、单晶硅棒制备、滚

23、磨、切片、研磨、抛光、清洗、测试、包装等。其中单晶硅棒制备方法分为直拉法（市场占比约85%）和区熔法（市场占比约为15%）。（2）硅片产品分类目前市场上硅片主要包括应用范围最广、最基础的硅抛光片，以抛光片为基础进行二次加工以获得特殊性能的外延片、退火片以及SOI硅片。其中硅抛光片约占硅片出货量的65%-70%，其余为外延片、退火片、SOI硅片等特殊性能硅片。对硅片进行抛光处理得到的硅抛光片，满足了集成电路特征线宽和光刻机景深不断缩小情况下对硅片平整度的严苛要求，去除了表面残留的损伤层，实现了硅片表面平坦化，减小了表面粗糙度，不仅可以直接用于半导体器件制造，也可以作为外延片、SOI硅片的衬底材料

24、。对硅抛光片进行特定工艺处理可得到具有特殊性能的硅片。外延片，降低硅片的含氧量、含碳量、缺陷密度，提高栅氧化层的完整性，减少了漏电现象，从而提升了集成电路的稳定性；退火片，表面氧含量大幅减少，拥有更好的晶体完整性；SOI硅片，具有氧化层，减少了硅片的寄生电容及漏电现象。退火片、外延片、SOI硅片等特殊性能硅片，可以满足复杂的应用场景需求，是半导体产业中不可或缺的一部分。2、半导体硅片技术发展情况根据戈登摩尔博士于1965年提出的摩尔定律，集成电路上集成的晶体管数量每18个月提升一倍，性能随之提升一倍。自此以后，集成电路技术和硅片迎来快速发展期，由最初的0.75英寸逐渐发展至4英寸、6英寸、8英

25、寸、12英寸，当前市场以12英寸硅片为主。生产成本系推动大尺寸硅片发展的重要推动力，硅片尺寸扩大能有效降低成本。以6英寸和8英寸硅片为例，8英寸硅片较6英寸硅片在面积上提升约1.78倍，由于硅片面积扩大，使得单硅片芯片产出数量也成倍增加；并且硅片实际利用的面积主要集中在中间部分，因为边缘部分不够平整以及存在缺陷，大尺寸硅片能够用于制造芯片的区域会更大。此外，在芯片生产过程中由于产出更高，使得设备使用率提升。因此，无论是从产量，还是从设备使用率角度，大尺寸硅片能使芯片生产成本下降。硅片作为基础衬底，必须具备高纯净度、平整度、清洁度和低杂质污染度等特征，才能完美保持芯片原本设计的功能。随着制程微缩

26、，芯片制造对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低，质量控制更严格，大尺寸硅片可以更好的满足芯片制造的相关需求，但随尺寸增加，硅片质量控制和制造难度也成倍增加。硅片向大尺寸发展为必然趋势，但终端市场的实际需要催生了对不同尺寸硅片的需求。近年来，我国主要硅片厂商已陆续掌握8英寸硅片生产技术，但下游的晶闸管、整流桥、二极管等功率器件领域由于下游产业链长，整体更新迭代缓慢，仍然停留在6英寸产线。此外，虽然我国6英寸硅片技术已经成熟，但国内下游厂商仍采用一定比例的进口6英寸硅片，未来几年，6英寸硅片国产替代方面仍将有一定机会。短期内我国硅片厂商所面临的6英寸硅片市场需求不会急剧萎缩。8英寸硅片主要用于

27、制造功率器件、电源管理器、MEMS、非易失性存储器、显示驱动芯片与指纹识别芯片等；12英寸硅片主要用于制造存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等。虽然12英寸硅片自2005年被大规模使用以来已十五年，但受益于汽车电子、工业电子和物联网等应用领域的强劲需求，对应的功率器件、传感器需求旺盛，8英寸硅片仍然占据相对较大的市场份额。目前我国8英寸硅片的国产化率仅约10%，国内厂商面临广阔的8英寸硅片市场空间。三、 行业未来发展趋势1、半导体硅片市场逐步回暖2016年至2018年，全球半导体硅片市场稳步提升，2018年全球半导体硅片出货量达到12,733兆平方英寸。2019年全球半导体硅片出货量却有所

28、下降，主要受对终端市场的需求预期放缓和存货调整影响。伴随着5G技术的提升、工业物联网、车联网和新能源汽车行业的高速发展，市场对于半导体硅片的需求逐步增加，市场行情将回暖。2020年初，受新冠疫情影响，硅片行业市场需求有所下降，但随着新冠疫情逐步得到控制，半导体硅片市场逐步好转。2、半导体硅片尺寸的提升速度放缓半导体制程的逐渐缩小使得芯片生产工艺变得越发复杂，大尺寸硅片优势愈发明显，并且大尺寸硅片还具备明显成本优势，这使得行业对于硅片的生产研发重心向大尺寸方向倾斜。然而，半导体硅片尺寸越大，对于技术和设备的要求就越高，生产工艺的难度也随之提升；预计未来相当长一段时间，市场上能够量产的最大尺寸硅片

29、仍将以12英寸为主，同时4至8英寸硅片仍将持续占据一定的市场份额。3、中国大陆半导体硅片行业快速发展近年来，在政府的高度重视和大力扶持之下，我国的半导体产业快速发展，产业链的各个环节都得到了长足的进步。2020年7月，国务院出台了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策（国发20208号），从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面提出37条具体政策措施，进一步加大力度支持集成电路和软件产业发展。伴随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆转移，我国半导体硅片企业技术水平和市场份额将会快速提升。4、国产替代任重而道远尽管我国半导体行业近年来取得了高

30、速发展，但以硅片为代表的半导体材料行业仍较为薄弱，对于进口的依赖程度依然较高。目前，我国6英寸硅片的国产化率刚超过50%；8英寸产品则刚实现了小部分国产替代，与国际先进水平相比仍有较大差距，具体表现为重掺硅片与轻掺硅片的市场需求约为1：3，而国内8英寸产品当前以重掺为主，主要应用于功率器件领域，对于技术水平和产品质量要求更高的集成电路用轻掺硅片基本依赖进口。目前，8英寸硅片的国产化率在10%左右，12英寸硅片基本仍依赖进口。未来几年，8英寸产品的全面国产替代将成为国内主要硅抛光片生产企业的发展重点。四、 全面融入成渝地区双城经济圈 推进与重庆一体化发展加强与重庆都市圈发展规划和重庆市国土空间规

31、划编制有效对接，推动广安纳入重庆都市圈一体规划、一体布局。积极与合川区、长寿区共建环重庆主城都市区经济协同发展示范区，打造现代产业协同发展示范区、重庆中心城区功能疏解承载区、成渝中部绿色发展先行区。支持广安区建设承接重庆特种装备制造产业转移示范区。支持前锋区建设川渝精品服装、智能家居、品牌鞋业产业协作基地。支持华蓥市建设重庆电子信息、先进材料等产业配套基地，与毗邻地区共建大华蓥山生态康养旅游度假区。支持岳池县建设川渝合作生物医药城。支持武胜县建设嘉陵江流域国家生态文明先行示范区、重庆绿色农副产品生产加工基地和乡村休闲度假示范带。支持邻水县建设高新技术产业园区，与毗邻地区共建明月山绿色发展示范带

32、。支持毗邻乡镇共建基础设施，连片发展特色产业、协同完善公共服务功能，携手建设环重庆主城都市区新型城镇带。显著提升中心城区发展能级科学编制国土空间规划，突出自然山水利用，协调产城关系，合理布局生产、生活、生态空间。突出和增强广安主城中心度和首位度，集中优势资源完善城市功能，把中心城区建设成为名副其实的广安主城。以公园城市理念规划建设官盛片区，推动官盛新区、西渝高铁广安站片区、华蓥城区、华蓥电子信息产业园连片发展，打造广安的“天府新区”。优化前锋区、广安经开区空间布局，把前锋新桥片区打造成为能源化工和轻工制造业基地，把奎阁片区打造成为主城区重要城市组团和高端制造集聚区。推动枣山片区与空港片区联动发

33、展，打造商贸物流中心，并统筹岳池片区发展，推进广岳同城化。控制城市向北扩张，把协兴片区打造成为世纪伟人纪念地、生态休闲体验地。聚力建设川渝高竹新区认真落实重庆市人民政府、四川省人民政府关于同意设立川渝高竹新区的批复重庆市发展和改革委员会、四川省发展和改革委员会关于印发川渝高竹新区总体方案的通知，高起点规划、高规格推动、高标准建设、高水平管理、高质量发展川渝高竹新区。高标准编制新区规划，优化“两区一城一带”功能布局，建设跨区域产城景融合现代化城市，成为成渝地区双城经济圈新增长极和改革试验田。建成重庆南北大道北延段、川渝大道、包茂高速高滩互通等重大基础设施，推动新区连接重庆主城都市区轨道交通建设，

34、融入重庆主城半小时通勤圈。配套完善基础公共服务设施、市政基础设施和商贸功能设施。积极承接重庆主城都市区和沿海地区产业转移，重点培育发展智能制造、新能源汽车、航空制造、轻量化材料等产业，推行“总部+基地”“研发+生产”模式，促进创新链、产业链、价值链深度融合，建设国家创新型产业协作配套区。依托华蓥山、御临河自然人文资源，重点发展生态康养、休闲度假、文化旅游等绿色产业，打造生态康养旅游带。挖掘农业景观、农耕文化、乡土风情等资源，打造跨区域乡村振兴示范样板。争取川渝地区高等院校在新区开设分校。探索经济区与行政区适度分离改革，优化高竹新区合作建设和招商引资工作机制，推进金融、能源、电信、医疗等行业有序

35、提供跨行政区服务，围绕用地保障、项目审批、市场监管、税收分成、统计分匹、投融资等领域建立统一制度体系，推动政策叠加分享、择优使用，实现“经济活动一体开展，社会事务分区管理”。增强城镇综合承载能力加快推进以人为核心的新型城镇化，科学规划城镇发展定位、空间布局、规模结构，构建疏密有致、功能完备、特色彰显的城镇发展格局。大力实施城市提质工程，优化城市路网结构，完善市政基础设施，建设城市绿地、城市公园、便捷交通、慢行系统，统筹提升渠江主城区段两岸景观，建成一批花街、花道、花园、花海，全面推进城镇老旧小区改造，显著提升城市颜值和品位。改造提升西溪河沿线环境，打造广安人民引以为豪的幸福河。加快推进县城城镇

36、化补短板强弱项，促进公共服务设施提标扩面、环境卫生设施提级扩能、市政公用设施提档升级、产业培育设施提质增效，支持岳池县城重点打造“三湖四河一链”城市生态体系，建设广安文化休闲副中心；支持武胜县重点建设沿嘉陵江流域城镇发展带和生态经济示范带，打造广安文旅休闲副中心；支持邻水县开展县域集成改革试点，重点建设川东渝北公路交通枢纽、渝北远郊卫星城。规划建设以嘉陵江、渠江为双水源的城市群饮用水安全联网互通工程。结合资源禀赋、地理区位、产业基础、历史文脉、发展潜力等，支持建设一批中心镇、重点镇和特色小镇，打造县域经济副中心，促进农业转移人口就近城镇化。第三章 市场分析一、 半导体硅片行业市场情况1、全球硅

37、片市场规模情况2013年至2016年，全球硅片市场营业额基本保持平稳，从硅片出货量来看，2014年有较大幅度的涨幅，其他年份基本保持稳定。2017年以及2018年，受5G、新能源汽车、车联网、大数据、云计算等终端市场需求预期增强影响，全球硅片市场出货量有显著提升，而产品单价变动相较于销量变化有一定的滞后性，因此带动硅片价格在2018年有显著提升。2018年全球硅片出货量及产品单价均有较大幅度提升，硅片营业额有较大幅度的增长。2019年全球硅片市场出货量及营业额均有一定幅度下滑，但2020年以来硅片出货量已经企稳回升，即使受新冠疫情影响，2020年全球硅片出货量相较于2019年增长约5.06%。

38、2、8英寸及12英寸硅片市场情况根据SUMCO统计及预测数据，2019年全球8英寸及12英寸硅片需求量分别为490万片/月以及580万片/月，其中12英寸硅片需求主要来自于存储器及逻辑芯片，对应主要终端领域手机和服务器等，8英寸硅片需求主要来自于功率器件、模拟IC、指纹识别、显示驱动，对应主要终端领域汽车电子和物联网等。二、 半导体行业概况半导体是指常温下导电性质介于导体和绝缘体之间的材料。作为诸多电子产品的核心，半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。半导体行业呈垂直化分工布局，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新

39、迭代快、下游应用广泛的特点。半导体硅抛光片行业属于半导体材料环节，与半导体设备行业共同构成半导体制造产业的支撑性行业。半导体制造产业链主要包含设计、制造和封装测试等环节。半导体行业的下游产业包括移动通信、计算机、云计算、物联网、航空航天行业等。第四章 公司组建方案一、 公司经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅

40、业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体硅片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结

41、构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xx公司主要由xx有限公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中：xx有限公司出资855.00万元，占xx公司75%股份；xxx集团有限公司出资285万元，占xx公司25%股份。四、 公司管理体制xx公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务

42、职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的

43、资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作

44、。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报

45、表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导

46、交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、薛xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至20