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1、医院地面卷材施工方案、地面检测使用温度湿度检测温湿度，室内湿度以及地表温度以15为宜，不在5以下及30以上施工。使用含水率测试仪检测基层的含水率，基层的含水率应小于3。基层的强度不应低于混凝于强度C20的要求，否则应采用适合的自流平来加强强度。用硬度测试仪检测结果应是基层的表面硬度不低于1.2兆帕。对于弹性地材的施工，基层的不平整度应在2米直尺范围内高地落差不大于2mm，否则应采用适合的自流平进行找平。、地坪预处理采用1000瓦以上的地坪打磨机配适当的磨片对地坪进行整体打磨，除去油漆，胶水等残留物，凸起和疏松的地块，有空鼓的地块也必须去除。用不小于2000瓦的工业吸尘器对地坪进行吸尘清洁。对于
2、地坪上的裂缝，可采用不锈钢加强以及双组份合成树脂胶表面铺石英砂进行修补。、自流平施工打底吸收性的基层如混凝土，水泥砂浆找平层应先使用吸收性界面处理剂按照1：1比例兑水稀释后进行封闭打底。非吸收性的基层如瓷砖，水磨石，大理石等，建议使用非吸收性界面处理剂进行打底。如基层含水率过高（3）又需马上施工，可以使用环氧底处理，但前提是基层含水率不应大于8。界面处理剂施工应均匀，无明显积液。待界面处理剂表面风干后，即可进行下一步自流平施工。、自流平施工搅拌将一包自流平按照规定的水灰比倒入盛有清水的搅拌桶中，边倾倒边搅拌。为确保自流平搅拌均匀，须使用大功率，低转速的电钻配专用搅拌器进行搅拌。搅拌至无结块的均
3、匀浆液，将其静置熟化数分钟，再短暂搅拌一次。加水量应严格按照水灰比。水量过少会影响流动性，过多则会降低固化后的强度。、自流平施工铺设将搅拌好的自流平浆料倾倒在施工的地坪上，它浆自流平流动并找平地面，或借助专用的齿刮板稍加批刮。随后应让施工人员穿上专用的钉鞋，进入施工地面，用专用的自流平放气滚筒在自流平表面轻轻滚动，将搅拌中混入的空气放出，避免气泡麻面及接口高差。施工完毕后请立即封闭现场，5小时内禁止行走，10小时内避免重物撞击，24小时后可进行弹性地材的铺贴。冬季施工，地板的铺贴应在自流平施工48小时后进行。如需对自流平进行精磨抛光，宜在自流平施工12小时后进行。、地板的铺装预铺及裁割无论是卷
4、材还是块料，都应于现场放置24小时以上，使材料记忆性还原，温度与施工现场一致。使用专用的修边对卷材的毛边进行切割清理。块材铺设时，两块材料之间应紧贴并没有接缝。卷材铺设时，两块材料的搭接处应用用中叠切割，一般是要求重叠3厘米。注意保持一刀割断。、地板的铺装粘贴选择适合某些地板的相应胶水及刮胶板。卷材铺贴时，将卷材的一端卷折起来，先清扫地坪和卷材背面，然后刮胶于地坪之上。块材铺贴时，将块材从中间向两边翻起，同样将地面及地板背面清洁后上胶粘贴。24小时后，再进行开槽和焊缝。、地板的铺装开缝。开槽在胶水完全固化后进行，使用专用的开槽器沿接缝处进行开槽，为使焊接牢固，开缝不透底，建议开槽深度为地板厚度
5、的2/3。开槽器无法开刀的末端部位，使用手动开缝器以同样的深度和宽度开缝。焊缝之前，除槽内残留的灰尘和碎料。、地板的铺装焊接可选用手工焊枪或自动焊接设备进行焊缝。焊枪的温度用设置于约350度左右。以适当的焊接速度（保证焊条熔化），匀速地将焊条挤压入开好的槽中。在焊条半冷却时，用焊条修平器或月型割刀将焊条高于地板平面的部分大体割去。当焊条完全冷却后，在使用焊条修平器或月型割刀半焊条余下的凸起部分割去。、上墙铺设用铅笔和尺在墙壁处注明脚线上墙的高度。切割地材并定好位置后，用一与脚线高度同宽的锯齿抹刀按示高度将胶水涂到墙上，再涂到地面上。粘贴地材，压滚表面以便挤出空气使其完全粘合。卷起材料，使其于墙
6、壁形成平滑圆弧，加热材料再按紧在墙上。将热气吹入地材于墙壁之间，粘贴效果更佳。内角，将其余材料卷成按图示形状，在离地面约5mm处，将其余材料沿中央割开。将卷材压入墙角，使接缝地面成45度角，切割成边线上的剩余材料并开槽。用带有弯角的焊接筒热焊接缝，冷却后用月牙型刀修平焊痕。外角，紧靠墙角卷起材料，按约45度角切割材料，以使用墙角的端材料长度相等。切出一块三角形材料，用手工开槽器在卷材背面开出相当卷材一半厚度的槽。对三角形材料进行轻度加热，置于角落处然后修整使其同地角边缘吻合。在接口处开槽。按内角热焊方法焊接接缝，冷却后修平。施工器械：水率测试仪、硬度测试仪、工业测试仪、工业吸尘器、搅拌桶、放气滚筒、开缝器、焊枪、修平器。