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1、泓域咨询/集成电路封装项目策划方案集成电路封装项目策划方案泓域咨询/规划设计/投资分析承诺书申请人郑重承诺如下：“集成电路封装项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。公司法人代表签字：xxx集团（盖章）xxx年xx月xx日项目概要集成电路封装可以将集成电路芯片內键合点与外部进行电气连接，能够为集成电路芯片提供稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到保护和支撑的作用，使集成电路芯片能够正常发挥功能，保证其运行的稳定性
2、与可靠性。集成电路封装质量的好坏直接关系到集成电路整体性能的优劣，是集成电路行业发展的基础保障。该集成电路封装项目计划总投资13090.73万元，其中：固定资产投资11150.69万元，占项目总投资的85.18%；流动资金1940.04万元，占项目总投资的14.82%。达产年营业收入15188.00万元，总成本费用11912.10万元，税金及附加203.39万元，利润总额3275.90万元，利税总额3931.14万元，税后净利润2456.93万元，达产年纳税总额1474.22万元；达产年投资利润率25.02%，投资利税率30.03%，投资回报率18.77%，全部投资回收期6.83年，提供就业职
3、位255个。报告依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护、安全生产等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证；本报告通过对项目进行技术化和经济化比较和分析，阐述投资项目的市场必要性、技术可行性与经济合理性。报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。第一章 项目承办单位基本情况一、公司概况公司坚持“以人为本，
4、无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以
5、高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术力量相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。公司经过多年的不懈努力，产品销售网络遍布全国各省、市、自治区；完整的产品系列和精益求精的品质使企业的市场占有率不断提高，除国内市场外，公司还具有强大稳固的国外市场网络；项目承办单位一贯遵循“以质量求生存，以科技求发展，以管理求效率，以服务求信誉”的质量方针，努力生产高质量的产品，以优质的服务奉献社会。公司通过了GB/ISO9001-2
6、008质量体系、GB/24001-2004环境管理体系、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系和信息安全管理体系认证，并获得CCIA信息系统业务安全服务资质证书以及计算机信息系统集成三级资质。 公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工
7、艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干 十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一支多领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队始终立足自主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源，将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响应市场和客户的需求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持续稳健发
8、展具有重大的支持作用。二、所属行业基本情况集成电路封装可以将集成电路芯片內键合点与外部进行电气连接，能够为集成电路芯片提供稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到保护和支撑的作用，使集成电路芯片能够正常发挥功能，保证其运行的稳定性与可靠性。集成电路封装质量的好坏直接关系到集成电路整体性能的优劣，是集成电路行业发展的基础保障。三、公司经济效益分析上一年度，xxx公司实现营业收入10344.01万元，同比增长23.74%（1984.49万元）。其中，主营业业务集成电路封装生产及销售收入为9194.04万元，占营业总收入的88.88%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营
9、业收入2172.242896.322689.442586.0010344.012主营业务收入1930.752574.332390.452298.519194.042.1集成电路封装(A)637.15849.53788.85758.513034.032.2集成电路封装(B)444.07592.10549.80528.662114.632.3集成电路封装(C)328.23437.64406.38390.751562.992.4集成电路封装(D)231.69308.92286.85275.821103.282.5集成电路封装(E)154.46205.95191.24183.88735.522.6集成
10、电路封装(F)96.54128.72119.52114.93459.702.7集成电路封装(.)38.6151.4947.8145.97183.883其他业务收入241.49321.99298.99287.491149.97根据初步统计测算，公司实现利润总额2349.39万元，较去年同期相比增长474.35万元，增长率25.30%；实现净利润1762.04万元，较去年同期相比增长343.76万元，增长率24.24%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元10344.01完成主营业务收入万元9194.04主营业务收入占比88.88%营业收入增长率（同比）23.74%营业收入增长量（同比）
11、万元1984.49利润总额万元2349.39利润总额增长率25.30%利润总额增长量万元474.35净利润万元1762.04净利润增长率24.24%净利润增长量万元343.76投资利润率27.53%投资回报率20.65%财务内部收益率28.99%企业总资产万元25633.69流动资产总额占比万元37.71%流动资产总额万元9666.49资产负债率33.00%第二章 项目技术工艺特点及优势一、技术方案（一）技术方案选用方向1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品
12、质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争能力。3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。4、生产工艺设计要满足规模化生产要
13、求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效的仓储模式，最短的物流过程，最便捷的物资流向。5、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保该项目产品质量。6、在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。（三）工艺技术方案选用原则1、在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽可能降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物
14、料替代、工艺革新、减少有毒有害物质的使用和排放，在建筑材料、能源使用、产品和服务过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资源。2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。（四）工艺技术方案要求1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照电气机械和器材制造行业规范要求组织生产经营活动，有效控制
15、产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。2、建立完善柔性生产模式；本期工程项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；益而益（集团）有限公司将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。二、项目工艺技术设计方案（一）技术来源及先进性说明项目技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。（二）项目技术优势分析本期
16、工程项目采用国内先进的技术，该技术具有资金占用少、生产效率高、资源消耗低、劳动强度小的特点，其技术特性属于技术密集型，该技术具备以下优势：1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，利用该技术生产产品，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。2、本期工程项目采用的技术与国内资源条件适应，具有良好的技术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料特性，
17、技术工艺路线简洁，有利于流程控制和设备操作，工艺技术已经被国内生产实践检验，证明技术成熟，技术支援条件良好，具有较强的可靠性。3、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。4、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。第三章 背景及必要性一、集成电路封装项目背景分析集成电路封装可以将集成电路芯片內键合点与外部进行电气连接，能够为集成电路芯片提供稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到保护和支撑的作用，使集成电路芯片能够正常发挥功能，保证其运行的稳定性与可靠性。集成电路封装质量的好坏直接关系
18、到集成电路整体性能的优劣，是集成电路行业发展的基础保障。在集成电路产业链中，IC设计和芯片制造环节对企业的研发能力、资本规模、技术水平要求高，与发达国家相比，我国产业发展较为落后，竞争力不足；在封装环节，其技术含量相对较低，因此我国封装行业快速成长，企业数量不断增多，并吸引众多外资集成电路企业向国内转移封装产能，推动我国集成电路封装行业规模持续扩大。2012-2017年，我国集成电路封装行业市场规模由1035.7亿元增长至1889.7亿元，年均复合增长率为12.8%；2018年，我国集成电路封装市场规模为2193.9亿元，同比增长16.1%。随着我国集成电路产业不断发展，封装行业保持稳定增长势
19、头，且增速有加快趋势。集成电路下游应用领域广阔，因此其产品种类繁多，对封装的要求各不相同。在行业发展初期，外资企业技术水平更高，主要承接中高端封装产品订单，国内企业主要承接中低端封装产品订单。随着我国集成电路封装行业技术与规模快速提升，国内企业封装的中高端产品规模占比不断扩大。2018年，国内三大领先企业长电科技、通富微电、天水华天的合计营收规模占比达到25.0%，均进入国际前10的封装企业排名中，行业竞争力不断增强。集成电路封装是随着集成电路行业发展而不断前进的，其下游应用领域不断拓宽，再加上人工智能、物联网等新兴产业的发展，市场对芯片的低功耗、小体积、多功能等要求越来越高，因此集成电路的功
20、能越来越复杂，集成度越来越高，对集成电路封装行业的技术要求不断提高。我国领先集成电路封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。我国经济发展正在转型，产业结构调整速度加快，制造业智能化升级成为趋势，新兴信息技术产业正在蓬勃发展，市场对集成电路的需求依然庞大。并且，为保障信息安全、推动国内集成电路行业发展，国家政策给予的支持力度不断加大，集成电路国产化替代成为必然。我国集成电路封装行业是集成电路产业中发展较为成熟、技术水平较高、竞争实力较强的细分行业，在市场需求与国内政策的推动下，其未来发展前景广阔。二、鼓励中小
21、企业发展提振民营经济、激发民间投资已被列入重要清单。民营经济是经济和社会发展的重要组成部分，在壮大区域经济、安排劳动就业、增加城乡居民收入、维护社会和谐稳定以及全面建成小康社会进程中起着不可替代的作用，如何做大做强民营经济，已成为当前的一项重要课题。“十三五”期间，我国经济仍将处于新常态，增长速度将维持在中高速水平，制造业发展进一步受到发达国家振兴制造业和东南亚国家低成本竞争的双重压力，整体经济发展困难较大，特别是随着部分行业去产能，另一些行业大力推行智能制造、大规模应用“机器替人”，中小企业的经营压力可能进一步加大，发展空间进一步受限，就业压力持续存在期甚至加大。在这种情况下，发展中小企业不
22、仅有助于促进经济发展、提升就业吸纳能力，而且还能够进一步发挥我国经济规模优势，助推制造业竞争力提升。设立包括中央、地方财政出资和企业联合组建的多层次中小企业融资担保基金和担保机构。各级财政要加大支持力度，综合运用资本注入、风险补偿和奖励补助等多种方式，提高担保机构对中小企业的融资担保能力。落实好对符合条件的中小企业信用担保机构免征营业税、准备金提取和代偿损失税前扣除的政策。国土资源、住房城乡建设、金融、工商等部门要为中小企业和担保机构开展抵押物和出质的登记、确权、转让等提供优质服务。加强对融资性担保机构的监管，引导其规范发展。鼓励保险机构积极开发为中小企业服务的保险产品。三、宏观经济形势分析认
23、真落实中央“六稳”部署，消费提质扩容积极推进，新型信息消费创新活跃，绿色建材、高效节能技术装备推广应用加快，新能源汽车销量快速增长，制造业投资回升到较高水平。新修订的中小企业促进法贯彻实施扎实推进。稳妥应对中美经贸摩擦。预计全年，全国规模以上工业增加值增长6.3%左右。第四章 项目建设主要内容和规模（一）用地规模该项目总征地面积37291.97平方米（折合约55.91亩），其中：净用地面积37291.97平方米（红线范围折合约55.91亩）。项目规划总建筑面积61158.83平方米，其中：规划建设主体工程44203.04平方米，计容建筑面积61158.83平方米；预计建筑工程投资5304.66
24、万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计110台（套），设备购置费3831.64万元。二、产值规模项目计划总投资13090.73万元；预计年实现营业收入15188.00万元。第五章 项目建设地点一、集成电路封装项目建设选址原则为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据集成电路封装项目选址的一般原则和集成电路封装项目建设地的实际情况，“集成电路封装项目”选址应遵循以下原则：1、布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动。2、与集成电路封装项目建设地的建成区有较方便的联系。3、地理条件较好，并有足够的发展潜力。4、城市基础设施等配套较为完善。5、以城市总体规划为依据，统筹考
25、虑用地与城市发展的关系。6、兼顾环境因素影响，具有可持续发展的条件。二、集成电路封装项目选址方案及土地权属（一）集成电路封装项目选址方案1、集成电路封装项目建设单位通过对集成电路封装项目拟建场地缜密调研，充分考虑了集成电路封装项目生产所需的内部和外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件及土地成本等。2、通过对可供选择的建设地区进行比选，综合考虑后选定的集成电路封装项目最佳建设地点集成电路封装项目建设地，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为集成电路封装项目建设提供了良好的投资环境。（二）工程地质条件1、根据建筑抗震设计规范（GB50011）标
26、准要求，集成电路封装项目建设地无活动断裂性通过，无液化土层及可能震陷的土层分布，地层均匀性密实较好，因此，本期工程集成电路封装项目建设区处于地质构造运动相对良好的地带，地下水为上层滞水，对混凝土无腐蚀性，各土层分布稳定、均匀而适宜建筑。2、拟建场地目前尚未进行地质勘探，参考临近建筑物的地质资料，地基土层由第四系全新统（Q4）杂填土、粉质粘土、淤泥质粉土、圆砾卵石层组成，圆砾卵石作为建筑物的持力层，Pk=300.00Kpa；建设区域地质抗风化能力较强，地层承载力高，工程地质条件较好，不会受到滑坡及泥石流等次生灾害的影响，无不良地质现象，地壳处于稳定状态，场地地貌简单适应本期工程集成电路封装项目建
27、设。三、集成电路封装项目用地总体要求（一）集成电路封装项目用地控制指标分析1、“集成电路封装项目”均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照建设规划部门与国土资源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。2、建设集成电路封装项目平面布置符合轻工产品制造行业、重点产品的厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到工业集成电路封装项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。（二）集成电路封装项目建设条件比选方案1、集成电路封装项目建设单位通过对可供选择的建设地区进行缜密比选后，充分考虑了集成电路封装项目拟建区域的交通条件、土地
28、取得成本及职工交通便利条件，集成电路封装项目经营期所需的内外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件等，通过建设条件比选最终选定的集成电路封装项目最佳建设地点集成电路封装项目建设地，本期工程集成电路封装项目建设区域供电、供水、道路、照明、供汽、供气、通讯网络、施工环境等条件均较好，可保证集成电路封装项目的建设和正常经营，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为集成电路封装项目建设提供了良好的投资环境。2、由集成电路封装项目建设单位承办的“集成电路封装项目”，拟选址在集成电路封装项目建设地，所选区域土地资源充裕，而且地理位置优越、地形平坦、土地平整
29、、交通运输条件便利、配套设施齐全，符合集成电路封装项目选址要求。（三）集成电路封装项目用地总体规划方案本期工程项目建设规划建筑系数56.31%，建筑容积率1.64，建设区域绿化覆盖率5.20%，固定资产投资强度199.44万元/亩。（四）集成电路封装项目节约用地措施1、土地既是人类赖以生存的物质基础，也是社会经济可持续发展必不可少的条件，因此，集成电路封装项目建设单位在利用土地资源时，严格执行国家有关行业规定的用地指标，根据建设内容、规模和建设方案，按照国家有关节约土地资源要求，合理利用土地。2、在集成电路封装项目建设过程中，集成电路封装项目建设单位根据总体规划以及项目建设地期对本期工程集成电
30、路封装项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。第六章 工程方案一、工程设计条件集成电路封装项目建设地属于建设用地，其地形地貌类型简单，岩土工程地质条件优良，水文地质条件良好，适宜本期工程集成电路封装项目建设。二、建筑设计规范和标准1、砌体结构设计规范（GB50003-2001）。2、建筑地基基础设计规范（GB50007-2002）。3、建筑结构荷载规范（GB50009-2001）。三、主要材料选用标准要求（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结
31、构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其他次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。四、土建工程建设指标本期工程项目预计总建筑面积61158.83平方米，其中：计容建筑面积61158.83平方米，计划建筑工程投资5304.66万元，占项目总投资的40.52%。第七章 设
32、备选型分析一、设备选型（一）设备选型的原则1、选用的设备必须有较高的生产效率，能降低劳动强度，满足生产规模的要求，2、为满足产品生产的质量要求，关键设备为知名厂家生产的品牌产品，3、按经济规律办事，讲求投资经济效益，在充分考虑设备的先进性和适用性的同时，综合考虑各设备的性价比和寿命年限。（二）设备选型方向1、以“比质、比价、比先进”为原则。选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，不断提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。2、主要设备的配置应与产品的生产技术工艺及生产规模相适应，同时应具备“先进、适用、经济、配
33、套、平衡”的特性，能够达到节能和清洁生产的各项要求。该项目所选设备必须技术先进、性能可靠，达到目前国内外先进水平，经生产厂家使用证明运转稳定可靠，能够满足生产高质量产品的要求。3、设备性能价格比合理，使投资方能够以合理的投资获得生产高质量产品的生产设备。对生产设备进行合理配置，充分发挥各类设备的最佳技术水平。在满足生产工艺要求的前提下，力求经济合理。充分考虑设备的正常运转费用，以保证在生产本行业相同产品时，能够保持最低的生产成本。4、以甄选优质供应商为原则。选择设备交货期应满足工程进度的需要，售后服务好、安装调试及时、可靠并能及时提供备品备件的设备生产厂家。根据生产经验和技术力量，该项目主要工
34、艺设备及仪器基本上采用国产设备，选用生产设备厂家具有国内一流技术装备，企业管理科学达到国际认证标准要求。（三）设备配置方案该项目的生产及检测设备以工艺需要为依据，满足工艺要求为原则，并尽量体现其技术先进性、生产安全性和经济合理性，以及达到或超过国家相关的节能和环保要求。先进的生产技术和装备是保证产品质量的关键。因此，关键工艺设备必须选择国内外著名生产厂商的产品，并且在保证产品质量的前提下，优先选用国产的名牌节能环保型产品。根据生产规模和生产工艺的要求，本着“先进、合理、科学、节能、高效”的原则，该项目对比考察了多个生产设备制造企业，优选了产品生产专用设备和检测仪器等国内先进的环保节能型设备，确
35、保该项目生产及产品检验的需要。项目计划购置设备共计110台（套），设备购置费3831.64万元。第八章 节能分析一、节能概述实施工业能效赶超行动，加强高能耗行业能耗管控，在重点耗能行业全面推行能效对标，推进工业企业能源管控中心建设，推广工业智能化用能监测和诊断技术。到2020年，工业能源利用效率和清洁化水平显著提高，规模以上工业企业单位增加值能耗比2015年降低18%以上，电力、钢铁、有色、建材、石油石化、化工等重点耗能行业能源利用效率达到或接近世界先进水平。推进新一代信息技术与制造技术融合发展，提升工业生产效率和能耗效率。开展工业领域电力需求侧管理专项行动，推动可再生能源在工业园区的应用，将
36、可再生能源占比指标纳入工业园区考核体系。二、节能法规及标准（一）节能法律及法规1、中华人民共和国节约能源法2、中华人民共和国可再生能源法3、中华人民共和国电力法4、中华人民共和国建筑法5、中华人民共和国清洁生产促进法6、中华人民共和国计量法（二）节能标准依据1、工业企业能源管理导则（GB/T15587-2008）2、综合能耗计算通则（GB/T2589-2008）3、评价企业合理用电技术导则（GB/T3485-1998）4、评价企业合理用热技术导则（GB/T3486-1993）5、用能单位能源计量器具配备和管理通则（GB17167-2006）6、企业能源审计技术通则（GB/T17166-1997
37、）7、企业节能量计算方法（GB/T13234-2009）三、项目所在地能源消费及能源供应条件1、供水条件：本期工程项目供水由某某新区自来水管网供应，能够保证项目用水需要。2、供电条件：本期工程项目电源由某某新区变配（供）电系统供应，可满足项目用电需要。四、能源消费种类和数量分析（一）项目用电量测算1、本期工程项目电力消耗主要包括生产用电及照明辅助用电，生产用电主要包括生产设备用电和公用辅助工程设备用电。917483.02千瓦时，折合112.76标准煤。2、本期工程项目用电量由生产设备电耗、公用辅助设备电耗、工业照明电耗以及变压器及线路损耗构成，根据项目生产工艺用电和办公及生活用电情况测算该项目
38、全年用电量917483.02千瓦时，折合112.76标准煤。（二）项目用水量测算1、项目建设规划区现有给、排水系统设施完备可以满足使用要求。2、项目实施后总用水量7483.61立方米/年，折合0.64吨标准煤。二、项目预期节能综合评价项目位于某某新区，项目建成后年消耗能源总量折合标煤113.40吨，节能量折合标煤44.10吨，节能率22.11%。第九章 总平面布置与运输一、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则达到工艺流程（经营程序）顺畅、原材料与各种物料的输送线路最短、货物人流分道、生产调度方便的标准要求。（二）主要工程布置设计要求道路在项目建设场区内呈环状布置，拟采用城市型水泥混凝土路面结
39、构形式，可以满足不同运输车辆行驶的功能要求。（三）绿化设计场区植物配置以本地区树种为主，绿化设计的树木花草配置应依据项目建设区域的总体布置、竖向、道路及管线综合布置等要求，并适合当地气象、土壤、生态习性与防护性能，疏密适当高低错落，形成一定的层次感。（四）辅助工程设计1、场内供水采用生活供水系统、消防供水系统、生产补给水系统，消防供水系统在场区内形成供水管网。投资项目采用雨、污分流制排水系统，分别汇集后排入项目建设区不同污水管网。2、项目建设区域位于项目建设地，场区水源为市政自来水管网，水源充裕水质良好，符合国家卫生要求，场区给水系统采用生产、生活、消防合一给水系统。投资项目水源来自场界外的项
40、目建设地市政供水管网，项目建设区现有给、排水系统设施完备可以满足投资项目使用要求。生活粪便污水经级化粪池处理后与一般生活废水一起排到项目建设地污水处理站集中处理达标后排放；雨水经收集口与地表水一起以暗管系统直接排到项目建设地市政雨水管网。3、投资项目供电负荷等级为级，场区降压站电源取自国家电网，电源符合国家标准供配电系统设计规范（GB50052）的规定。投资项目供电电源由项目建设地变电站专线供给，供电电源电压为10KV，架空线引入场区后由电缆引入高压变配电室内，由场区配电屏分流到主体工程内，配电电压为380V/220V；场区电缆埋地敷设，车间内电缆架空敷设，该地区的供电电源可靠且电压稳定，完全
41、能够满足投资项目的用电需求。电源设备选用隔爆型dBT4级防爆电器，照明导线穿钢管敷设，其他环境按一般建筑物设计；进入易燃易爆区域的各类电缆采用防火性能较高的阻燃电缆；场内配电采用放射式配电方式，室外电缆直埋或电缆沟敷设，直埋埋深1.00米，过路及穿墙以钢管保护。4、工业电视部分：在场内主要场所进行重点监视，适时录像并存储图像，不仅可以了解工作人员及场内来往人员的情况，还可通过查询录像资料，为事故鉴定、责任划分提供法律认可的视频图像证据。数据通信：数据传输通道主要采用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，可同时解决场区数据、IP数据及计算机上网需求；也可采用GPRS数据传输通信，投资项目数据
42、利用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，上传至项目承办单位调度中心。二、运输组成（一）运输组成总体设计1、项目建设规划区内部和外部运输做到物料流向合理，场内部和外部运输、接卸、贮存形成完整的、连续的工作系统，尽量使场内、外的运输与车间内部运输密切结合统一考虑。2、外部运输和内部运输可采用送货制；采用合适的运输方式和运输路线，使企业的物流组成达到合理优化；把企业的组成内部从原材料输入、产品外运以及车间与车间、车间与仓库、车间内部各工序之间的物料流动都作为整体系统进行物流系统设计，使全场物料运输形成有机的整体。（二）场内运输1、场内运输系统的设计要注意物料支撑状态的选择，尽量做到物料不落地，
43、使之有利于搬运；运输线路的布置，应尽量减少货流与人流相交叉，以保证运输的安全。2、场内运输主要为原材料的卸车进库；生产过程中原材料、半成品和成品的转运，以及成品的装车外运；场内运输由装载机、叉车及胶轮车承担，其费用记入主车间设备配套费中，本期工程项目资源配置可满足场内运输的需求。（三）场外运输1、场外运输主要为原材料的供给以及产品的外运；产品的远距离运输由汽车或铁路运输解决，区域内社会运输力量充足，可满足本期工程项目场外远距离运输的需求。2、短距离的运输任务将利用社会运力解决，基本可以满足各类运输需求，因此，本期工程项目不考虑增加汽车运输设备。3、外部运输应尽量依托社会运输力量，从而减少固定资
44、产投资；主要产成品、大宗原材料的运输，应避免多次倒运，从而降低运输成本且提高运输效率。4、该项目所涉及的原辅材料的运入，成品的运出所需运输车辆，全部依托社会运输能力解决。（四）运输方式由于需要考虑集成电路封装产品所涉及的原辅材料和成品的运输，运输需求量较大，初步考虑铁路运输与公路运输方式相结合的运输方式。第十章 环境保护、职业安全卫生支持企业实施绿色战略、绿色标准、绿色管理和绿色生产，开展绿色企业文化建设，提升品牌绿色竞争力。引导企业建立集资源、能源、环境、安全、职业卫生为一体的绿色管理体系，将绿色管理贯穿于企业研发、设计、采购、生产、营销、服务等全过程，实现生产经营管理全过程绿色化。培育一批
45、具有自主品牌、核心技术能力强的绿色龙头骨干企业，发挥大型企业集团示范带动作用，在绿色发展上先行先试，引导企业建立信息公开制度，定期发布社会责任报告和可持续发展报告。推进绿色发展、建设美丽城市，要着力优化绿色发展空间体系，构建美丽空间。要全面落实主体功能区规划，积极创建国家级生态市，构建长江上游重要生态屏障；要完善区域发展空间布局，推动沿江地区引领发展，着力构建绿色鲜明、竞争力强的现代产业体系，形成引领全市经济发展的先行区；要实行差别化区域发展政策，强化国土空间治理，严守资源环境生态红线，将“只能更好、不能变坏”作为党委、政府环保责任红线。一、建设区域环境质量现状投资项目建设地点项目建设地主要大
46、气污染物为二氧化硫、二氧化碳和PM10，根据当地环境监测部门连续5.00天监测数据显示，项目建设区域监测到的二氧化硫、PM10和二氧化碳浓度较低，达到环境空气质量标准级标准要求，未出现超标现象，环境空气质量本底值较好。投资项目建设地点项目建设地主要大气污染物为二氧化硫、二氧化碳和PM10，根据当地环境监测部门连续5.00天监测数据显示，项目建设区域监测到的二氧化硫、PM10和二氧化碳浓度较低，达到环境空气质量标准级标准要求，未出现超标现象，环境空气质量本底值较好。项目所在地区域内地下水环境质量较好，各类指标满足功能区划要求，拟建项目区域周围地下水环境质量标准执行地下水质量标准（GB/T1484
47、8-93）中的类标准要求，水质现状较好。二、建设期环境保护（一）建设期大气环境影响防治对策对建设期烹饪油烟治理措施：项目建设期间建筑队伍生活炉灶排放的油烟，根据厨房灶头风量选择安装合适的油烟净化器，同时使用天然气、液化气等清洁燃料，以减轻对周围大气环境造成的影响；建设期烹饪油烟废气排放量较少，且为间歇排放，因此，对环境空气质量影响较小；如果有条件，建议施工单位组织员工就餐由外购解决。通过采取以上措施，投资项目在建设期间对项目区域大气环境影响较小。undefined（二）建设期噪声环境影响防治对策施工噪声是居民特别敏感的污染源之一，根据目前的机械制造水平，它即不可避免又不能从根本上采取噪声控制措施予以消除，只能通过加强施工产噪设备的管理，以减轻施工噪声对周围