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1、 敬请参阅最后一页之特别声明 1 行业季度报告行业季度报告 景气下降较为平缓，谨慎期待回升 投资要点投资要点?根据 SIA 的统计数据，2004 年全球半导体销售额达到了 2130 亿美元，同比增长 28%，与我们早先预测的 27.8%增幅基本符合。?2005 年全球半导体行业景气下降。根据金信半导体行业预测模型，我们维持上次的预测，预计 20052006 年全球半导体市场规模分别增长 2.3%和 7.1%。?我国依然是全球半导体行业增长最快的地区。2004 年我国集成电路市场规模和产业规模分别达到 2908 亿元、545 亿元，同比增长 40.2%、55.4%。?随着全球行业景气下降，预计
2、2005 年我国集成电路市场规模和产业规模将分别增长 17.2%、37.7%。?总体来看，目前行业景气下降平缓，但景气何时见底还需继续观察。对于总体来看，目前行业景气下降平缓，但景气何时见底还需继续观察。对于2005 年二季度的行业发展，我们仍然持“谨慎”态度。年二季度的行业发展，我们仍然持“谨慎”态度。?对于 2Q05 的集成电路行业投资策略，我们着重注意以下三点：?由于 1Q05 是行业的季节性淡季，因此，行业景气下降对企业的负面影响未必充分体现，因此，何时见底还需进一步观察。在观察阶段，我们认为，谨慎规避行业景气下降带来的投资风险仍应放在首位。?目前行业景气下降较为平缓；同时，2005
3、年前二个月北美半导体设备行业 BB 值分别为 0.80 和 0.78，行业投资非常谨慎。因此我们认为，行业景气下降风险已经部分得到了释放。?由于国内行业增速仍然较快，因此，具有较强行业竞争力的集成电路A 股上市公司通过产品结构升级等措施仍具有一定的成长机会。?基于以上三点，我们将行业投资评级上调为持有。对于行业龙头士兰微和长电科技，我们维持持有建议。图表 1 行业内重点公司投资评级行业内重点公司投资评级 股票名称股票名称 收盘价（元）流通收盘价（元）流通 A 股（百万股）股（百万股）05EPS（元）（元）EPS 06%0506EPS（元）（元）05PE 06PE投资评级上期评级投资评级上期评级
4、 士兰微 16.6552.00 0.749.46%0.81 22.50 20.56持有持有长电科技 4.8888.00 0.1732.14%0.22 29.05 21.98持有持有上海贝岭 8.21249.58 0.095.57%0.10 86.67 82.10卖出卖出 来源：金信研究 持有持有增持 减持2005 年 03 月 22 日 集成电路行业集成电路行业集成电路行业集成电路行业2005年年2季度报告季度报告 肖威兵肖威兵(8621)52371188-8089 联系人：赵莉(8621)52371188-8103 上海市延安西路 726 号华敏翰尊国际13 层（200050）上海金信管理研
5、究有限公司 长期竞争力评级长期竞争力评级：高于市场均值高于市场均值 市场数据市场数据 行业优化平均市盈率 50.82市场优化平均市盈率 17.62金信集成电路 363.86金信流通 A 股指数 1355.23上证指数 1206.92深圳成指 3249.50金信行业12071407160718072007040322040617040907041203050307金信A股324374424474524574金信A股金信行业2Q043Q044Q041Q052Q053Q054Q051Q062Q063Q064Q061Q07顶部繁荣复苏回落衰退落底行业景气周期预期行业景气周期预期2Q04-1Q07 集成
6、电路行业 2005 年 2 季度报告 敬请参阅最后一页之特别声明 22004 年全球半导体市场规模为年全球半导体市场规模为 2130 亿美元，同比增长亿美元，同比增长 28%。2005年行业景气下降，根据金信半导体行业预测模型，我们预计年行业景气下降，根据金信半导体行业预测模型，我们预计 20052006 年全球半导体市场规模分别增长年全球半导体市场规模分别增长 2.3%和和 7.1%。?根据 SIA 的统计数据，2004 年全球半导体销售额达到了 2130 亿美元，同比增长 28%，与我们早先预测的 27.8%增幅基本符合。?从应用领域看，2004 年全球半导体行业的增长动力主要还是来自 3
7、C应用，2004 年计算机、通信和消费电子应用领域的半导体需求分别增长 27%、32%和 25%。?从区域需求来看，亚太地区仍然是全球发展最快的区域，其中 2004 年我国的需求增长率超过 40%。图表 2 图表 3 2004年全球半导体市场分应用领域增长情况年全球半导体市场分应用领域增长情况 2004年全球半导体市场分区域增长情况年全球半导体市场分区域增长情况 0%10%20%30%40%50%计算机通信消费电子汽车其他合计 0%10%20%30%40%50%美国欧洲日本中国亚太其他地区全球市场来源：WSTS?根据金信半导体行业预测模型，我们预计 20052006 年全球半导体市场规模分别增
8、长 2.3%和 7.1%。目前，包括 Garner、SIA、IDC、VLSI 等在内的多家机构对 2005 年全球半导体行业增长率的预测值基本上处于5%10%之间。图表 4 2005年全球半导体产业发展的最新预测年全球半导体产业发展的最新预测 序号机构销售额成长率预测值公布时间1In-Stat-5.7%2005-012VLSI8.8%2005-013CIBC5.0%2005-014Merrill Lynch6.0%2005-015SIA-2.0%2005-016Bear Stearns24%2005-017A.G.Edwards&Sons1320%2005-018Gartner5.2%2004
9、-129IDC-2.0%2004-1110金信研究2.3%2005-03来源：各机构、金信研究 集成电路行业 2005 年 2 季度报告 敬请参阅最后一页之特别声明 3?目前全球半导体设备投资非常谨慎。根据 SEMI 公布的数据，2005 年前二个月北美半导体设备行业 BB 值分别为 0.80 和 0.78。这充分体现了本轮行业景气周期“谨慎”的特征。?国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告指出，北美半导体设备制造商1 月订单表现为 2003 年 11 月份以来最差；2 月订单环比增长 4%，同比下降 22%。由此可见，目前半导体行业投资之谨慎。?目前行业投资之谨慎正好反应了行业发展更趋于理
10、性、成熟，因此我们认为，2005 年是平淡的一年，而不是惨淡的一年。图表 5 北美半导体设备行业北美半导体设备行业BB值值 0.70.80.91.01.11.21.32003-012003-022003-032003-042003-052003-062003-072003-082003-092003-102003-112003-122004-012004-022004-032004-042004-052004-062004-072004-082004-092004-102004-112004-122005-012005-02来源：SEMI?目前，业界对部分半导体元器件龙头企业的业绩预期较为平稳
11、，如预期2005-2006 年 Intel 的净利润分别增长 11.2%和 12.4%。这说明行业景气的下降是较为平缓的。图表 6 业界对部分半导体元器件龙头企业的业绩预期业界对部分半导体元器件龙头企业的业绩预期-0.100.10.20.30.40.51Q022Q023Q024Q021Q032Q033Q034Q031Q042Q043Q044Q041Q05E2Q05E3Q05E4Q05E1Q06E2Q06E3Q06E4Q06EIntelVishay日月光来源：Firstcall，金信研究 需要更多的分析报告，请到w w w.m a n a r e n.c o m集成电路行业 2005 年 2 季
12、度报告 敬请参阅最后一页之特别声明 4我国依然是全球半导体行业增长最快的地区。我国依然是全球半导体行业增长最快的地区。2004 年我国集成电路市场规模和产业规模分别达到年我国集成电路市场规模和产业规模分别达到 2908 亿元、亿元、545 亿元，同比增长亿元，同比增长40.2%、55.4%；随着全球行业景气下降，预计；随着全球行业景气下降，预计 2005 年将分别增长年将分别增长17.2%、37.7%。?根据 CCID 数据，2004 年我国集成电路市场规模为 2908 亿元，同比增长40.2%；预计 2005-2007 年分别增长 17.2%、25.2%、35.0%。?根据 CCID 数据，
13、2004 年我国集成电路产业规模为 545 亿元，同比增长55.4%；预计 2005-2007 年分别增长 37.7%、33.5%、31.9%。图表 7 图表 8 我国集成电路市场规模预测我国集成电路市场规模预测 我国集成电路产业规模预测我国集成电路产业规模预测 0200040006000800010000200020012002200320042005E2006E2007E2008E2009E0%10%20%30%40%50%市场规模（亿元）增长率 050010001500200025002002200320042005E2006E2007E2008E2009E0%10%20%30%40%5
14、0%60%产业规模（亿元）增长率来源：金信研究?从产业价值链看，2004 年，芯片制造业销售规模为 181.24 亿元，同比增长 190%；芯片设计业销售规模为 81.5 亿元，同比增长 81.5%；封装测试业销售规模为 282.56 亿元，同比增长 15.8%。预计我国芯片制造业、设计业、封装测试业的销售规模 20052009 年的年均增长率将分别达到40.1%、44.4%、21.3%。图表 9 图表 10 2004年我国集成电路产业链增长情况年我国集成电路产业链增长情况 亿元亿元 2005-2009年我国集成电路产业链增长预测情况年我国集成电路产业链增长预测情况 亿元亿元050100150
15、200250300IC设计业IC制造业封装测试业0%50%100%150%200%250%20032004增长率 020040060080010001200IC设计业IC制造业封装测试业0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%2005E2009E年均增长率 来源：金信研究 集成电路行业 2005 年 2 季度报告 敬请参阅最后一页之特别声明 5?我国集成电路市场应用结构中，计算机类、通信类、消费电子类是三大主要需求，2004 年分别占总需求的 39%、21%和 28%。预计 2005-2009 年计算机类、通信类、消费电子类的集成电路需求的年均增长率分别为24%、26%和
16、 33%，其中消费类的需求增长最快。图表 11 图表 12 2004年我国集成电路市场应用结构年我国集成电路市场应用结构 2005-2009年我国集成电路主要应用需求年均增长预测年我国集成电路主要应用需求年均增长预测 工业控制6%计算机类39%通信类21%其他5%消费类28%汽车电子1%0%10%20%30%40%通信类计算机类消费类 来源：金信研究 总体来看，目前行业景气下降平缓，但景气何时见底还需继续观察。对于总体来看，目前行业景气下降平缓，但景气何时见底还需继续观察。对于 2005 年二季度的行业发展，我们仍然持“谨慎”态度。年二季度的行业发展，我们仍然持“谨慎”态度。?台积电（TSMC
17、）和联电（UMC）均预期其 2005 年一季度产能利用率将继续下滑。其中台积电产能利用率 3Q04、4Q04 分别为 103%、88%，预期 1Q05 为 78%；联电产能利用率 3Q04、4Q04 分别为 94%、72%，预期 1Q05 为 60%。并且，台积电董事长张忠谋表示，目前行业形势仍不容乐观，估计 2005 年全球半导体业约负成长 2%。?同时，由于 1Q05 是行业的季节性淡季，因此，行业景气下降对企业的负面影响未必充分体现，行业景气何时见底还需进一步观察。?总体来看，我们认为目前行业景气下降平缓，但景气何时见底还需继续观察，对 2005 年二季度的行业发展仍然持“谨慎”态度。图
18、表 13 1Q05 台积电和联电的产能利用率继续下滑台积电和联电的产能利用率继续下滑 0%100%1Q002Q003Q004Q001Q012Q013Q014Q011Q022Q023Q024Q021Q032Q033Q034Q031Q042Q043Q044Q041Q05EUMCTSMC来源：金信研究 集成电路行业 2005 年 2 季度报告 敬请参阅最后一页之特别声明 6投资策略投资策略?对于 2Q05 的集成电路行业投资策略，我们着重注意以下三点：?由于 1Q05 是行业的季节性淡季，因此，行业景气下降对企业的负面影响未必充分体现，因此，何时见底还需进一步观察。在观察阶段，我们认为，谨慎规避行业
19、景气下降带来的投资风险仍应放在首位。?目前行业景气下降较为平缓；同时，2005 年前二个月北美半导体设备行业 BB 值分别为 0.80 和 0.78，行业投资非常谨慎。因此我们认为，行业景气下降风险已经部分得到了释放。?由于国内行业增速仍然较快，因此，具有较强行业竞争力的集成电路A 股上市公司通过产品结构升级等措施仍具有一定的成长机会。?基于以上三点，我们将行业投资评级上调为持有。对于行业龙头士兰微和长电科技，我们维持持有建议。行业内重点公司简析行业内重点公司简析 长电科技：持有长电科技：持有?2004 年公司业务进展符合预期。2004 年公司实现主营收入增长 32.6%、综合毛利率 21.0
20、%。与我们早先预期的“收入增长 28.9%、毛利率20.8%”基本吻合。?2004 年公司财务费用同比增长 125.8%，相当于 2004 年公司净利润的1.29 倍，严重吞噬了公司利润。?2004 年公司的总资产规模同比增长了 46.2%，投资总额达 6.54 亿元。即使在 2004 年第四季度行业景气下降、宏观调控的大背景下，公司也没有减缓扩张步伐，当季资本支出超过了 2 亿元。?宏观调控背景下，公司付出了高达 9.5%的资金成本。2004 年三季度末公司带息负债额为 9.04 亿元，2004 年底为 9.5 亿元，而 2004 年第四季度公司的单季财务费用为 2205 万元，平均资金成本
21、为 9.5%。?2005-2006 年，随着公司各新产品项目效应的逐渐显现，公司产品结构有望得到进一步提升。我们预计，公司业务收入将保持小幅增长，但公司仍将承受繁重的财务负担。?经估算，预计公司 2005 年 EPS 为 0.168 元，净利润为 4922.02 万元，同比增长 1.5%；2006 年 EPS 为 0.222 元，净利润为 6487.14 万元，同比增长 31.8%。集成电路行业 2005 年 2 季度报告 敬请参阅最后一页之特别声明 7 公司投资评级的说明：公司投资评级的说明：强买：预期未来 612 个月内上涨幅度在 20%以上；买入：预期未来 612 个月内上涨幅度在 10
22、%20%；持有：预期未来 612 个月内变动幅度在-10%10%；减持：预期未来 612 个月内下跌幅度在 10%20%；卖出：预期未来 612 个月内下跌幅度在 20%以上。行业投资评级的说明：行业投资评级的说明：增持：预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%以上；持有：预期未来 36 个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%5%；减持：预期未来 36 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。首页三类投资建议图标中反色表示为本次建议，箭头方向表示从上次的建议类型调整为本次的建议类型。长期竞争力评级的说明：长期竞争力评级的说明：长期竞争力评级着重于行业基本面，评判未来两年后行业综合竞
23、争力与全市场所有行业均值比较结果。优化市盈率计算的说明：优化市盈率计算的说明：行业优化平均市盈率中，在扣除行业内所有亏损股票后，过往年度计算方法为当年年末收盘总市值与当年股票净利润总和相除，预期年度为报告提供日前一交易日收盘总市值与前一年度股票净利润总和相除。市场优化平均市盈率中，在扣除沪深市场所有亏损股票后，过往年度计算方法为当年年末收盘总市值与当年股票净利润总和相除，预期年度为报告提供日前一交易日收盘总市值与前一年度股票净利润总和相除。特别声明：特别声明：本报告版权归“上海金信管理研究有限公司”所有，未经事先书面授权，任何人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。如引用、刊发，需注明出处为“
24、上海金信管理研究有限公司”或“金信研究”，且不得对本报告进行有悖原意的删节和修改。本报告基于我公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，但我公司及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。报告中的信息或所表达意见不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，我公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。在法律允许的情况下，我公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。我公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。需要更多的分析报告，请到w w w.m a n a r e n.c o m