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1、产品可制造性通用设计规范SMT文件编号：一、PCB 外框尺寸要求：长度（x）500mm 长度（Y）460mm 参考定位孔1贴片设备最大可贴片的PCB 尺寸为：500460mm 2贴片设备最小可贴片的PCB 尺寸为：5050mm 二、PCB 的厚度要求：1可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm 2可贴片最厚的PCB厚度为：4.0mm 三、PCB 的线路层数：根据产品的需要，自由选择，不影响生产。四、MARK点（基准点）的要求：名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页，共 18 页 -MARK 点1、MARK 点的数量要求：（见上图）根据 PCB 上的拼板数量的多少，来确认MARK
2、的数量，一般 1 块拼板需要 2 个以上且大小、形状一样的 MARK 点。拼板数量越多，MARK 点数越多。2、MARK 点的大小要求：（见下图）d1.0mm，PCB 上的 Mark 全部都一致；Mark 点周围无阻焊层的范围大于2mm。3、MARK 点的形状：（见上图）一般通用为圆形。4、MARK 点的位置要求：MARK 点的位置距离 PCB 边缘至少 5mm 以上，以免机器轨道边夹住。五、PCB 的拼板要求1、拼板方式：一般的情况下，我们建议不要使用正、反面（即阴阳板）结合的方式，采用所有A 面在 TOP边，所有 B 面在 bottom 边，这样不会造成高温焊接时，元件脱落的问题发生。见下
3、图：250mm 250mmNG OK 推荐使用的拼板方式OK 推荐使用的拼板方式这种拼板方式容易出现元件脱落生产焊接时质量可靠2、拼板的数量：根据实际拼板的大小，所有拼板加在一起时，不要超过贴片机的范围，最好在250mm250mm的范围内，生产时容易控制质量。如上图的尺寸要求。六、PCB 工艺边1、PCB工艺边的宽度要求：工艺边的宽度要求为3mm 以上；2、PCB工艺边的数量要求：工艺边的数量要求至少有2 条对称的边；3、PCB 工艺边的圆角设计：为了防止 PCB 在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。具体见图片：3mm A面B面A面B面A面A面A面A面B面B面B面B面拼
4、板 1 拼板 2 拼板 3 拼板 4 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 18 页 -圆弧角设计至少有 2 条对称的工艺边六、焊盘上的过孔（通孔）要求4、元件的焊盘上不允许有通孔存在，否则容易导致高温焊接后，焊盘上少锡或者元件虚焊。（如上图所示）5、假如一定要在焊盘的旁边需要加上通孔，必须采用阻焊层（绿油）隔开，以免导致少锡等其它质量问题。七、PCB 上定位孔的要求1、定位孔的数量：一般的情况下，定位孔要求有4 个，且分布在PCB 的四周。2、定位孔的大小要求为：?3.0mm（见下图）定位孔，孔的大小要求为?3.0mm 八、IC 类元件的丝印框与极性标识要求：（如下图
5、所示）1、IC 类元件的丝印标识：为了保证贴片位置的准确性，丝印框的标识比元件的本体大0.1mm。丝印框的标识为绿色名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页，共 18 页 -2、元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性BGA 元件外形红色记号点为极性标识位置和方法在 PCB上制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面九、焊盘端的引线与连通焊盘的设计1、SMT 焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线；合理走线不合理走线2、当从引脚宽度比走线细的SMT 焊盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线；合理走线不合理走线3、当密间距 SMT 焊盘引线需要互连时，应在焊脚
6、外部进行连接，不允许在焊盘中间直接连接；合理走线不合理走线4、应尽可能避免在细间距元器件焊盘之间穿越连线，确需在焊盘之间穿越连线的，应用“阻名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 4 页，共 18 页 -焊层”对其加以可靠的遮蔽；十、标准 CHIP 元件(两焊盘对称)焊盘的设计要求：1、同一元件的焊盘两端大小要求一致，不允许一端大、一端小的不对称设计,高温焊接时容易出现立件。（见下图）OK NG NG合理设计（元件两端的焊盘大小一致）不合理设计（元件两端的焊盘大小不一致）2、两个元件之间不能共用同一焊盘，否则容易出现虚焊。如下图所示。合理设计不合理设计不合理的设计3、焊盘两端的引线设
7、计要求：合理设计不合理设计（引线宽度差异很大）焊盘两端的引线宽度尽量一致，以免影响热量的均匀性。十一、元件与元件之间的距离要求1、小元件与小元件之间的距离要求：元件本体之间大于0.5mm。如下图示小面积连通且用阻焊层覆盖两元件之间共用焊盘，容易出现虚焊和元件移位D 大于 0.5mm 两 焊盘不能直接设计在 一起，容易导致移位和虚焊！名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 5 页，共 18 页 -2、IC 与小元件之间的距离要求：大于0.8mm。如下图示3、IC 与 IC 之间的距离要求：大于0.8mm。十二、元件的重量1元件重量要求:元件的重量必须小于15g，大于 15g 时，贴片设
8、备的真空压力达不到要求，会经常出现废弃料且容易损坏机器。元件超过15g 时，只能使用人工放置。十三、元件的高度1贴片机高度要求：1.1 旋转头：贴片物料的高度为9mm，超过高度会将损坏机器。1.2IC 头：没有限制,但是不能使用条装。2 最小高度高：0.25mm，已保证贴片机器的吸嘴不接触到PCB 上的锡膏。十四、各类型元件的焊盘设计推荐使用的尺寸1、chip 0201 必须大于0.8mm 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 6 页，共 18 页 -0201 元件焊盘设计标准0.35mm0.30mm0.30mm元件大小为0.60mm0.30mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是
9、大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。2、chip0402 0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm 0.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。3、chip0603 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 7 页，共 18 页 -0.83mm0.80mm0.70mm0603 元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm 0.8mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。4、ch
10、ip0805 1.4 mm1.2mm0.80mm0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm 1.25mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。5、chip1206 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 8 页，共 18 页 -1.7 0 mm1.28mm0.80mm1206元件焊盘设计标准元件大小为3.2mm1.6mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。6、钽电容2.5 mm1.70mm4.70mm钽电容焊盘设计标准元件大小为7.4mm 4
11、.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。7、SOT23 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 9 页，共 18 页 -0.9 0 mm0.90mm0.80mmSOT23 三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body：3.01.3mmOutline：3.0 2.4mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.8 0 mm0.80mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(2)1.0mm元件大小Body：3.01.6mmOutline
12、：3.02.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 10 页，共 18 页 -0.60mm0.60mm1.0mmSOT23 三极管焊盘设计标准(3)0.80mm元件大小Body：2.11.4mmOutline：2.1 1.85mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三极管焊盘设计标准0.8mm元件大小Body：1.61.0mmOutline：
13、1.61.6mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。8、ICsop5 pitch0.65mm 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 11 页，共 18 页 -0.45 mm1.0mm0.95mmSOP5 IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）元件大小Body：2.11.2mmOutline：2.12.1mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；9、ICsop6 PITCH 0.5mm 0.2 5 mm0.6mm1.2mmSOP6 IC 焊盘设计标准（pitch 0.50m
14、m）元件大小Body：1.61.2mmOutline：1.61.65mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；10、IC sop6 PITCH=0.8MM 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 12 页，共 18 页 -0.6 5 mm1.0mm1.7mmSOP6 IC焊盘设计标准（pitch 0.80mm）元件大小Body：3.01.7mmOutline：3.02.9mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；11、IC sop8 PITCH=0.5mm 0.4 0 mm0.85mm2.0mmSOP8 IC焊盘设计
15、标准（pitch0.5mm）元件大小Body：2.12.8mmOutline：2.13.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；12、IC SOPpitch0.65mm 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 13 页，共 18 页 -0.4 0 mm1.2mm3.3mmSOP8 IC 焊盘设计标准（pitch 0.65mm）元件大小Body：3.1 3.1mmOutline：3.1 4.95mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；13、BGA PITCH=0.5mm/球径为 0.3mm B G A 焊 盘 设
16、 计 标 准1（P I T C H=0.5 m m,元件焊球直径为 0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。14、BGA PITCH=0.8MM/球径为：0.3mm 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 14 页，共 18 页 -B G A 焊 盘 设 计 标 准2（PI T C H=0.8m m,元件焊球直径为 0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。15、BGA PITCH=0.5MM/球径为：0.18mm BGA 焊盘
17、设计标准 3（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为 0.18mm)0.18mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。产品可制造性通用设计规范THT一、PCB 上丝印必须遵循以下几个原则：1）.丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则2）.器件焊盘、需要搪锡的连接线上无丝印阻焊膜，器件位置号不应被安装后器件所遮挡。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 15 页，共 18 页 -3）.有极性元器件其极性在丝印图上标识清楚，如三极管必须在丝印层上标出e,b,c脚。4）有方向的接插件其方向在丝印时标识清楚。二、焊盘设计：1）元件安装
18、通孔焊盘大小为孔径两倍。焊盘外径D 一般不小于(d+1.2)mm，其中 d 为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。2）孔径和元件实际管脚关系如下表，孔径太大易形成虚焊，太小不容易透锡，严重时元件无法安装到焊盘中。元件管脚直径（M）焊盘孔径（d）M1mmM+0.3mm 1mm M2mmM+0.4mmM2mm M+0.5mm3）过孔焊盘最小要 0.8mm，孔径 0.5mm。三、有金属外壳的元件（如晶振）当外壳需接地时，元件面该元件焊盘上必须有阻焊层覆盖，避免管腿与外壳短接。接地焊盘四、充分考虑波峰焊的影响1）避免阴影效应：多个引脚在同一直线上的器件，如连接器、DIP
19、封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。2）较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。C E B d D 元件面焊盘印阻焊名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 16 页，共 18 页 -3）尽量避免使用大面积铜箔，否则波峰焊接时易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须使用大面积铜箔时，最好用栅格状这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。4）为了保证印制板过波峰焊时，传送轨道的链爪不接触元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V-CUT（
20、V 性槽）的距离 1mm。工艺边的宽度要求为3mm 以上，至少有 2 条对称的边。五、各类螺钉孔、铆钉孔的要求：螺钉连接螺钉（铆钉）规格安装孔直径D M2 2.40.1mm M2.5 2.90.1mm M3 3.40.1mm M4 4.50.1mm M5 5.50.1mm 铆钉连接4 4.1（上差 0，下差-0.1）1189-2812 2.8（上差 0，下差-0.2）1189-2512 2.5（上差 0，下差-0.2）六、印制板不需接地的安装孔和定位孔应为非金属化孔。七、印制板元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要印阻焊；八、为保证过波峰焊时不连锡，相邻焊盘间距L 应大于 1.0mm（包括元件本身引脚焊盘间距）。L5mm名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 17 页，共 18 页 -九、多引线元件装焊孔间跨距参照标准数据库确定，以便于安装。十、元件本体之间距离插装大于1.0mm，贴装应大于 0.5mm。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 18 页，共 18 页 -