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1、泓域咨询/抚州智能终端芯片项目招商引资方案目录第一章 项目背景及必要性8一、 集成电路设计行业技术水平及特点8二、 集成电路产业主要经营模式9三、 实施创新驱动发展战略，加快形成全域创新局面10四、 全力推动先进制造业高质量发展13第二章 项目基本情况16一、 项目名称及投资人16二、 编制原则16三、 编制依据17四、 编制范围及内容17五、 项目建设背景18六、 结论分析19主要经济指标一览表22第三章 行业发展分析24一、 集成电路设计行业发展情况24二、 集成电路行业概况25三、 行业主要进入壁垒26第四章 项目选址方案29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 实施双向开
2、放战略，构筑高水平开放格局31四、 打造高水平现代化产业平台31五、 项目选址综合评价32第五章 建筑工程说明33一、 项目工程设计总体要求33二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表35第六章 SWOT分析说明37一、 优势分析（S）37二、 劣势分析（W）39三、 机会分析（O）39四、 威胁分析（T）40第七章 发展规划分析44一、 公司发展规划44二、 保障措施45第八章 项目进度计划48一、 项目进度安排48项目实施进度计划一览表48二、 项目实施保障措施49第九章 原辅材料供应50一、 项目建设期原辅材料供应情况50二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理50第
3、十章 节能分析52一、 项目节能概述52二、 能源消费种类和数量分析53能耗分析一览表53三、 项目节能措施54四、 节能综合评价54第十一章 工艺技术说明56一、 企业技术研发分析56二、 项目技术工艺分析59三、 质量管理60四、 设备选型方案61主要设备购置一览表62第十二章 投资估算及资金筹措63一、 编制说明63二、 建设投资63建筑工程投资一览表64主要设备购置一览表65建设投资估算表66三、 建设期利息67建设期利息估算表67固定资产投资估算表68四、 流动资金69流动资金估算表70五、 项目总投资71总投资及构成一览表71六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资金筹措一览表
4、72第十三章 经济效益分析74一、 经济评价财务测算74营业收入、税金及附加和增值税估算表74综合总成本费用估算表75固定资产折旧费估算表76无形资产和其他资产摊销估算表77利润及利润分配表79二、 项目盈利能力分析79项目投资现金流量表81三、 偿债能力分析82借款还本付息计划表83第十四章 项目招投标方案85一、 项目招标依据85二、 项目招标范围85三、 招标要求86四、 招标组织方式88五、 招标信息发布92第十五章 项目总结93第十六章 补充表格94主要经济指标一览表94建设投资估算表95建设期利息估算表96固定资产投资估算表97流动资金估算表98总投资及构成一览表99项目投资计划与
5、资金筹措一览表100营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表104项目投资现金流量表105借款还本付息计划表106建筑工程投资一览表107项目实施进度计划一览表108主要设备购置一览表109能耗分析一览表109报告说明随着技术进步、工艺制程的提高，目前集成电路技术已进入特大规模时代，上亿乃至数十亿的晶体管得以被置于一颗芯片之上。相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更加紧凑，在成本、性能、功能等方面体现出巨大的优势，得到了广泛的应用，已成为现代电子信息产业的基础和核心。根据谨慎财务估算
6、，项目总投资42991.95万元，其中：建设投资34392.49万元，占项目总投资的80.00%；建设期利息337.48万元，占项目总投资的0.78%；流动资金8261.98万元，占项目总投资的19.22%。项目正常运营每年营业收入73900.00万元，综合总成本费用57404.63万元，净利润12076.37万元，财务内部收益率22.36%，财务净现值17004.54万元，全部投资回收期5.41年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经
7、济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目背景及必要性一、 集成电路设计行业技术水平及特点集成电路设计需要综合考虑多个性能指标，实现产品的最优化设计。从整体来看，行业技术主要包括IP核和细分领域内的各种专门技术。IP核是指形式为逻辑单元、数模混合单元等芯片设计中可重用的功能模块，具有可重用性、通用性、可移植性等特点。设计人员以IP核为基础进行设计，可以有效地缩短设计所需的周期，获得比传统的模块设计方法提高多倍的效率，赢得先机。
8、此外，IP核还可以发挥最新工艺技术优势，减少开发风险。具体到SoC芯片设计领域，SoC芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等功能的关键部件，其系统设计难度高，电路结构复杂，涉及音视频、射频、CPU、软件等多个技术领域，是决定产品搭载功能多寡、实现性能强弱、最终价格高低的核心部件，因此，SoC芯片设计对研发人员的整体要求较高。此外，由于下游产品主要运用于消费电子市场，行业技术标准更新迭代速度较快，新技术、新功能、新需求的出现需要设计厂商保持快速的响应能力，特别是智能物联网技术、下一代蓝牙音频技术LEAudio等新兴技术的出台，极大的丰富了终端产品的功能范围及应用场景，也使SoC
9、芯片在性能、功耗、集成度等多方面有了更高的标准，对行业技术研发提出了更高的要求。二、 集成电路产业主要经营模式随着集成电路技术进步以及分工细化，集成电路的经营模式也在不断创新和发展。目前行业经营模式已经成熟，主要有Fabless模式、IDM模式、Foundry模式、OSAT模式等。Fabless模式（Fabrication和Less的组合，即垂直分工制造模式）：指企业只从事集成电路的设计，集成电路产品生产所经历的晶圆制造、芯片封装测试均通过委外生产完成。Fabless模式专注于IC设计研发，相对来说资金需求较小、生产经营较为灵活。高通、联发科、苹果、海思半导体、紫光展锐等全球绝大部分集成电路设
10、计企业采用此种模式。IDM模式（IntegratedDeviceManufacture，即垂直整合制造模式）：指IC设计、晶圆制造、芯片封装测试等环节均由企业自身或集团体系内分工协作完成。IDM模式具有资源整合、高利润、技术领先等优势，但同时也具有投入较大、对市场反应不够迅速等劣势。英特尔、三星、德州仪器等全球芯片行业巨头采用此种模式。Foundry模式（专业芯片代工模式）：指企业专注于晶圆委托加工制造。Foundry模式专注于芯片制造工艺、IP研发及生产制造管理能力提升，为Fabless模式企业提供受托晶圆制造服务。台积电、中芯国际等企业采用此种模式。OSAT模式（OutsourcedSem
11、iconductorAsemblyandTest，即半导体封装测试代工模式）：指企业专业从事晶圆测试、芯片封装、封装后测试代工业务。OSAT模式资金需求相对于晶圆代工厂商、生产经营较为灵活。日月光、华天科技、长电科技、米飞泰克等企业采用此种模式。三、 实施创新驱动发展战略，加快形成全域创新局面坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，把科技创新作为抚州高质量跨越式发展的战略支撑，持续优化创新生态，发挥企业创新主体作用，加快推进区域创新布局优化、创新要素聚集，全面提升创新能力和创新活力，形成具有抚州特色的区域创新体系，迈入中部地区创新型城市前列。（六）建立多层次创新人才队伍。实施科技领军人才引进和培
12、养计划，按照“不求所有，但求所用”原则，实施“人才+项目+平台”精准引才，大力引进科技领军人才和创新团队。加强青年科技领军人才培育，每年选拔培育一批市级科技领军人才。实施实用人才培养计划，开展“千名人才”培养工程，组织选派科研骨干赴高等院校进行委托培养，探索在“双一流”高校开办技术人才冠名班。建立普惠制的创新创业人才培养机制，加大农村人才培养力度，实施“一户一产业工人”培养工程。开展重点领域人才服务，聚焦全市主导产业、新兴产业，选派一批科技特派员（科技专员）入园入企实施科技帮扶，全力攻克一批产业关键技术，引进转化一批重大科技成果，开发一批新产品。健全创新人才激励和保障机制。健全以创新能力、质量
13、、实效、贡献为导向的科技人才评价体系，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制，完善科研人员职务发明成果权益分享机制。（七）激发企业创新主体活力。实施科技型企业梯次培育计划，建立科技型企业培育和跟踪服务机制，提升企业科技创新水平。建立完善企业协同创新机制，发挥领军型企业在产业链协同创新中的头雁效应，支持主导产业领域企业开展核心关键技术攻关，引导龙头企业牵头组建产业技术创新战略联盟，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新，积极引导抚州市企业与省内外高校院所开展广泛产学研合作，推进校企合作不断深化，努力提升企业研发创新水平，促进企业、高校、科研院所等主体有效对接，打通科技成果转化和产业化
14、通道。完善中小微企业信息库，建设一批细分行业互联网平台和垂直电商平台，培育一批面向中小企业的数字化服务商，大力推动中小企业数字化赋能，精准提升中小微企业创新发展能力。推动科技企业孵化基地建设。鼓励企业联合高校、科研院所创办高水平的科技企业孵化器、众创空间、农业科技园区和星创天地等孵化基地，提升专业化服务水平，加大对孵化基地内企业的培育和孵化力度。加速知识产权创造与运用，打造知识产权密集型基地，实现全市国家高新技术企业专利技术产业化和有效发明专利全覆盖。（八）打造高能级创新平台。积极推动院士工作站、博士后工作站、海智工作站、技术创新中心、工程研究中心、企业技术中心等研发平台建设，争创国家、省级研
15、发中心、科技企业孵化器和众创空间，引导建设一批专业化产业创新服务综合体，推进抚州高新区国家自主创新示范区建设，努力将抚州高新区建成中部地区大数据产业创新发展高地。推动东乡经济开发区创建国家级经济开发区，推动有条件的县（区）创建省级创新型县（区）、省级高新区和省级军民融合示范区。搭建科技协同创新平台。重点引进一批“双一流”高校、国家大院大所在我市设立新型研发机构，吸引优势科技创新资源落地我市。充分发挥与我市建立科技合作的高校、科研院所的人才和技术资源优势，联合创建一批科技创新平台。积极探索在北上广深等大城市建立“飞地型”科创平台。（九）优化创新创业环境。进一步优化科技创新布局，完善创新机制，不断
16、激发创新活力、创业潜力、创造动力，在全社会营造引导激励创新创业的良好氛围。持续推进“双返双创”“三请三回”活动，支持抚州籍在外人士返乡创新创业，加快引导总部回迁、项目回移、资金回流、技术回归。全面落实企业科技创新税收优惠政策，加大企业科技创新奖补力度，切实降低企业创新成本。四、 全力推动先进制造业高质量发展着眼未来产业发展趋势，以平台化、规模化、链群化为方向，以项目、企业、集群、园区为着力点，打造若干具有战略性、全局性的核心产业链，培育壮大新兴产业，推动传统产业转型升级。以先进制造业为核心，全力推动“4+N”产业高质量跨越式发展，实现制造业比重稳中有进，巩固壮大实体经济根基。（一）全力推动产业
17、链优化升级优化产业链供应链发展环境，强化要素支撑，以产业链、供应链为抓手，深入实施“铸链”“补链”“强链”“延链”工程，促进产业结构提档升级。加快新兴产业发展步伐，重点培育新一代信息技术、汽车及零配件、生物医药、新能源新材料四大先进制造产业集群。大力发展汽车及零配件产业，全面提升整车柔性生产制造能力，推进专用车向“专精特”方向发展，推进自主品牌新能源整车产品向中高端提升，打造抚州改装汽车品牌，着力打造体系完备的汽车及零配件产业集群。大力发展生物医药产业，推动生物制药、中药材精深加工等企业做大做强。培育一批技术先进、主业优势明显、核心竞争力强的旗舰企业，重点发展优势原料药、现代新型中药和生物工程
18、药物，加快推进重点中药企业技术改造。大力发展新能源新材料产业，加快培育壮大龙头企业，着力引进上下游特别是应用端企业，形成完整产业链，打造具有全国影响力的新能源动力电池产业基地和具有区域影响力的赣东新材料产业基地。加快推进传统产业转型升级。实施新一轮企业技改升级工程，引导企业加大技改投入，着力推动机械制造、有色金属加工、变电设备、纺织服装、食品加工、化工建材、香精香料、教育装备、耐热陶瓷、塑料制品等传统优势产业优化升级。（二）促进产业集群集约发展加快推进数字化改造，积极推动新一代信息技术在制造业各环节领域的深度应用，加快引导全市制造业企业与大数据云计算企业协作，引进和支持智能制造系统集成供应企业
19、发展。扩大企业上云广度和深度，力争园区企业100%上云，积极开展“5G+工业互联网”示范应用。推行绿色设计、绿色工艺和绿色产品，积极推广运用节能环保和清洁生产工艺、技术、装备，提升绿色制造水平。大力发展服务型制造，培育建设一批服务型制造企业、项目、平台，引导企业发展总集成总承包、定制化服务、网格化协同制造新模式。推动互联网、大数据、人工智能等同各产业深度融合，推动先进制造业集群发展，构建一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业增长引擎，培育新技术、新产品、新业态、新模式。（三）抢抓前沿领域发展制高点紧跟战略性新兴产业和未来产业发展趋势，聚焦新能源、新材料、生物技术、电子信息、人工智能、
20、高端装备制造等细分领域，超前布局前沿科技和产业化运用，谋划一批试点示范项目，打造一批重大应用场景，培育未来发展新引擎。加快装配式建筑产业发展，扎实推进装配式建筑示范市建设，推动建筑业高质量发展。第二章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称抚州智能终端芯片项目（二）项目投资人xx有限责任公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx。二、 编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4
21、、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。三、 编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7、可行性研究与项目评价；8、建设项目经济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。四、
22、 编制范围及内容报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。五、 项目建设背景集成电路设计行业产品功能可塑性强、应用较广，对从业人员有着较高的要求，需要拥有大量专业知识扎实、经验丰富的研发人才、管理人员和销售人员。相关从业人员不仅须具备相应的专业技能，还需要对芯片行
23、业有着深入的理解，具备足够的开发、应用、管理、供应链协调、销售等方面的专业经验。行业内的高端人才一般集聚于头部企业，新加入的企业难以在短时间内组建专业的研发、管理、供应链、销售团队，从而对其形成壁垒。“十三五”以来，面对国内外风险挑战明显上升的复杂环境，全力推进高质量跨越式发展,经济社会发展取得新的重大成就，“十三五”规划提出的“南昌大都市副中心城市、江西对接21世纪海上丝绸之路桥头堡、全省生态文明先行示范市、全国历史文化名城”四大发展定位基本实现,“十三五”规划确定的预期目标和主要任务基本完成，预计2020年全市地区生产总值超过1600亿元，人均GDP超过5600美元，实现了贫困县全部摘帽、
24、农村贫困人口全面脱贫、与全国全省同步全面建成小康社会等历史性成就，为社会主义现代化建设奠定了坚实基础。产业转型升级步伐不断加快，数字经济快速崛起，生物医药、汽车及零配件、新能源新材料、现代信息等主导产业蓬勃发展。科技创新取得明显进展，R&D经费占GDP比重预计超过1.5%，较“十二五”末提高1.1个百分点。城乡发展格局进一步优化，东乡撤县设区，东临新区挂牌成立，常住人口城镇化率达到52.8%。基础设施建设实现新突破，资光、船广、东昌、东外环等一批高速公路建成通车，“三横三纵一联”的高速公路网和“五纵七横十联”的国省道干线公路网基本建成。内外双向开放格局持续升级，昌抚合作步伐加快，成为大南昌都市
25、圈重要支撑城市。积极融入“一带一路”，抚州海关开关运行，中欧班列和铁海联运货运班列实现常态化运行。“文化走出去”成效显著，汤显祖戏剧节成为江西文化“新名片”。生态文明建设取得新突破，获批生态产品价值实现机制、流域水环境综合治理与可持续发展两个国家级试点，省级生态文明先行示范市建设深入推进，生态文明制度框架全面确立，四大体系近20项制度基本形成。社会保障覆盖面逐步扩大，城乡教育医疗卫生条件持续改善，成功创建全国卫生城市、全国双拥模范城市。全面从严治党取得重大成果，党的建设全面加强，法治抚州建设纵深推进，经济建设与国防建设协调发展，社会保持和谐稳定，人民生活迈上新台阶。六、 结论分析（一）项目选址
26、本期项目选址位于xxx，占地面积约87.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx颗智能终端芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资42991.95万元，其中：建设投资34392.49万元，占项目总投资的80.00%；建设期利息337.48万元，占项目总投资的0.78%；流动资金8261.98万元，占项目总投资的19.22%。（五）资金筹措项目总投资42991.95万元，根据资金筹措方案，xx有限责任公司计划自筹资金（资本金）29217.09万元。根据谨慎财务
27、测算，本期工程项目申请银行借款总额13774.86万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：73900.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：57404.63万元。3、项目达产年净利润（NP）：12076.37万元。4、财务内部收益率（FIRR）：22.36%。5、全部投资回收期（Pt）：5.41年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：25174.69万元（产值）。（七）社会效益经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建
28、设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积58000.00约87.00亩1.1总建筑面积103875.401.2基底面积3190
29、0.001.3投资强度万元/亩377.502总投资万元42991.952.1建设投资万元34392.492.1.1工程费用万元29564.382.1.2其他费用万元4047.212.1.3预备费万元780.902.2建设期利息万元337.482.3流动资金万元8261.983资金筹措万元42991.953.1自筹资金万元29217.093.2银行贷款万元13774.864营业收入万元73900.00正常运营年份5总成本费用万元57404.636利润总额万元16101.827净利润万元12076.378所得税万元4025.459增值税万元3279.5910税金及附加万元393.5511纳税总额万
30、元7698.5912工业增加值万元26414.1113盈亏平衡点万元25174.69产值14回收期年5.4115内部收益率22.36%所得税后16财务净现值万元17004.54所得税后第三章 行业发展分析一、 集成电路设计行业发展情况1、全球集成电路设计行业发展情况集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，对整个集成电路产业的发展有着“火车头”的带动作用。集成电路设计行业属于技术、人才密集型产业，技术含量高、产品更新迭代快，需要丰富的人员及技术支持。与全球集成电路行业发展趋势一致，全球集成电路设计行业近年间市场规模亦呈现整体上升趋势。根据ICInsights数据，全球集成电路设
31、计行业市场规模由2010年的635亿美元上涨到2019年1,033亿美元，年均复合增长率5.56%。2、中国集成电路设计行业发展情况（1）销售规模近年来，在我国集成电路市场的巨大需求带动下，尤其是移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域应用的需求拉动下，我国集成电路设计行业发展迅猛，市场规模呈高速增长态势。2020年我国集成电路设计行业销售规模达到3,778亿元，超过2010年销售规模的10倍，近十年年均复合增长率达26.4%。（2）中国集成电路设计企业区域分布从区域分布来看，我国集成电路设计行业已形成长三角、珠三角、京津环渤海、中西部地区四大重点区域，其中长三角区域产业规模最大，2020年
32、达到1,599.7亿元，占比为39.5%；其次为珠三角区域，2020年产业规模达到1,484.60亿元，占比为36.70%，仅次于长三角区域。头部企业中，2020年，我国前十大集成电路设计企业长三角共有6家、珠三角共有3家、京津环渤海共有1家；我国销售额超过一亿元的集成电路设计企业长三角共有124家、珠三角共有64家、京津环渤海共有53家、中西部共有48家，区域集中效应明显。 （3）中国集成电路设计行业产品应用分布从产品应用分布来看，我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体等领域。其中通信领域芯片销售规模最大，2020年销售规模达1,647.10亿元，占行业总销售额的43.
33、12%；消费领域芯片销售规模次之，2020年销售规模达1,063.90亿元，占行业总销售额的27.86%。二、 集成电路行业概况集成电路（IC），也称芯片，是指经过特种电路设计，采用一定的半导体加工工艺，把晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块硅、锗等半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子电路。随着技术进步、工艺制程的提高，目前集成电路技术已进入特大规模时代，上亿乃至数十亿的晶体管得以被置于一颗芯片之上。相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更加紧凑，在成本、性能、功能等方面体现出巨大的优势，得到了广泛的应用，已成为现代电子
34、信息产业的基础和核心。三、 行业主要进入壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，涉及到计算机、通信、信息、控制等多学科、多专业的相互交叉、融合。具体到SoC芯片领域，SoC芯片内包含CPU、射频、基带、音频、软件等多个功能模块，横跨多个技术领域，是以IP核复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的系统级产品。整体来看，SoC芯片设计技术复杂度高、实现难度较大，并需同时考虑功耗、功能性、性价比等各方面要素，需要整体素养较高的研发团队支撑。同时，由于集成电路技术及产品更新速度较快，行业内企业需具备较强的持续创新能力，以不断满足多变的市场需求，新加入的企业难以在短时间内实
35、现本质性的技术突破，从而对其形成壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业产品功能可塑性强、应用较广，对从业人员有着较高的要求，需要拥有大量专业知识扎实、经验丰富的研发人才、管理人员和销售人员。相关从业人员不仅须具备相应的专业技能，还需要对芯片行业有着深入的理解，具备足够的开发、应用、管理、供应链协调、销售等方面的专业经验。行业内的高端人才一般集聚于头部企业，新加入的企业难以在短时间内组建专业的研发、管理、供应链、销售团队，从而对其形成壁垒。3、产业资源整合壁垒集成电路设计行业企业大都采用Fabless模式，主要负责芯片的设计开发，不从事芯片的生产制造环节。一款芯片产品要取得市场的认可，除了芯片设计开
36、发外，还需要晶圆制造、芯片封装测试等产业链其他环节的高度协同以及企业自身内部的良好运营管理，要求集成电路设计企业具有强大的产业链整合能力和行业经验。特别是在当前行业内上游产能紧张的大背景下，上游厂商对芯片设计公司能提供的服务有限，新加入的公司很难协调其所需要的产业资源，从而对其研发、生产等环节的正常开展带来较大的负面影响。因此，行业内存在较高的产业资源整合壁垒。4、市场壁垒集成电路设计下游客户多为消费电子领域厂商，其终端客户对产品性能、价格等敏感度较高的特点会向其传导。为保证产品中芯片的质量稳定，下游客户对认可的集成电路设计公司会形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用该品牌芯片进行开发和
37、生产，从而降低芯片质量风险。同时，为确保芯片产品实现销售，集成电路设计企业也需建立长期、稳定合作关系的客户群。取得客户的认可、与之保持良好的合作关系，并发挥良性的协同效应，是集成电路设计企业得以持续发展壮大的必要条件。一般而言，新进入行业的企业难以在短时间内获取强大而稳定的客户群体，从而对其形成壁垒。5、资金及规模壁垒集成电路设计行业拥有前期投入大、迭代速度快、收益风险高的特点，单个芯片从设计、流片到量产均要求企业投入大量的时间成本和资金成本。针对同一款产品，需要有较高的销量规模才能弥补其前期的投入，且单个产品的平均成本也会随着产量的增多而降低，整体规模较大的头部企业占据了明显的市场优势。此外
38、，在人才团队的培养及储备等方面，企业亦需投入大量的资金以维持研发团队的竞争力。因此，集成电路设计行业存在资金及规模壁垒。第四章 项目选址方案一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项
39、目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况抚州，江西省辖地级市，长江中游城市群重要成员，位于江西省东部，行政区域南北长约222千米，东西宽约169千米。抚州市下辖2个区、9个县，总面积1.88万平方公里。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，抚州市常住人口为361.4866万人。抚州是江右古郡，孕育出王安石、汤显祖、曾巩等名人，有“才子之乡”的美誉。抚州是确定的海峡西岸经济区20个城市之一，是江西省第一个纳
40、入国家战略区域性发展规划的鄱阳湖生态经济区以及原中央苏区重要城市之一。抚州自古就有“襟领江湖，控带闽粤”之称。抚州是国家园林城市，人均公园绿化面积达到16.6平方米，城市绿化率达到43.4%，环境综合评价居全国第七、中部第一，森林覆盖率高达64.5%，境内的资溪县森林覆盖率高达85.9%，被誉为“天然大氧吧”。2020年10月，被评为全国双拥模范城（县）。展望2035年，抚州将与全国、全省同步基本实现社会主义现代化，成为全省融入新发展格局的重要战略支点和高质量发展的重要增长极。到那时，全市经济总量和综合发展水平迈上新的大台阶，人均国内生产总值基本达到中等发达国家水平，综合竞争力进入长江中游城市
41、群第一方阵；城市功能更加优化，城乡区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小，中等收入群体比例明显提高，公共服务优质化和均等化基本实现；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，构筑以数字经济为引领、以创新发展为动力、以绿色生态为特色的现代经济体系；形成高质量对外开放新格局，深入参与区域经济合作，积极融入内陆开放型经济试验区建设，作为大南昌都市圈重要支撑城市功能不断增强；生态文明建设水平处于全国前列，绿水青山与金山银山的双向转换通道更加通畅，绿色生产生活方式日趋完善，成为国家生态文明先行示范市；社会事业全面发展，文化品牌享誉国内外，教育强市、人才强市、文化强市、健康抚州建设取得更大成效，居民
42、素质和社会文明程度达到新高度；基本建成法治政府和法治社会，共建共治共享的社会发展新局面基本形成，社会充满活力又和谐有序；人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。三、 实施双向开放战略，构筑高水平开放格局以全省建设内陆开放型经济试验区为契机，深入实施“融入都市圈、对接长珠闽”发展战略，强化区域合作互助，充分发挥向莆铁路双向开放、陆海统筹战略大通道作用，推动开放型经济跨越发展，实现更高水平双向开放，高水平打造中部地区对外开放新战略枢纽城市。四、 打造高水平现代化产业平台推进集群式项目满园扩园，推动优势产业高端化、集群化、标准化发展，形成一批国家级产业集群。全力培植
43、千亿级产业集群，打造若干“百亿”产业平台，集中力量培育十亿级、百亿级龙头企业，形成一批“小巨人”企业、隐形冠军企业。深入推进全市开发区体制机制改革创新，加快推动开发区“两型三化”管理提标提档，推动开发区管理体制、运营机制、人事和薪酬制度改革，研究制定全链审批赋权清单。五、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第五章 建筑工程说明一、 项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2、为满足
44、工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定。二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15
45、级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并
46、根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积103875.40，其中：生产工程68186.25，仓储工程17149.44，行政办公及生活服务设施9875.67，公共工程8664.04。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程18183.0068186.258894.621.11#生产车间5454.9020455.882668.391.22#生产车间4545.7517046.562223.661.33#生产车间4363.9216364.702134.711.44#生产车间3818.4314319.111867.872仓储工程7656.0017149.441871.662.11#仓库2296.805144.83561.502.22#仓库1914.00428