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1、东莞市钜大电子有限公司IC 来料检验标准修订记录NO 章节号修订摘要修订人文件编号版本生效日期页次QA.S.0009 A/1 第 1 页 共 4 页制定单位制定审查批准品质部名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页，共 4 页 -三级文件IC 料来料检验标准编号QA.S.0009 生效日期版次A/0 修订日期2011-9-19 页次2 IC 来料检验标准1、制定目的规范和指导本公司品质部IQC IC 来料检验作业、确保经品质部检验之产品符合产品质量要求。2、适用范围：适合於本公司所有需要在烧录机上烧录的IC 管制。3、职责3.1 本标准必须经由培训合格之检验人员执行。3.2 检
2、验中如有疑问及争执，须由品质工程师协调处理。3.3 若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知品质工程师修改或解释本标准。4、检验依据及引用文件：4.1 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划4.2零部件确认书、及样品。4.3产品验证控制程序，不合格品管理程序5、检验条件5.1在自然光或光照度在300500 lux 的近似自然光下。5.2 检验者的视力或矫正视力不低于1.0，被检查表面和人眼视线呈45 角（参见下图）6、抽样计划：6.1 对样检验：卷料/每批每卷全部核对；单片料每袋20PCS/批。6.2 外观：按MIL-STD-10
3、5E 级抽样。6.3 尺寸：按照零部件确认书之要求检测IC 的长度、宽度、厚度等尺寸。6.4 包装及标识：检查外包装箱是否破损变形；检查外包装箱及内包装袋标识是否完整无误。6.5 抽样表：如下图。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 4 页 -三级文件IC 料来料检验标准编号QA.S.0009 生效日期版次A/0 修订日期2011-9-19 页次3 7.检验项目及判定准则7.1 首先认真核对料盘（包装袋）上的标识，IC 上的丝印是否与BOM 单一致。7.2 根据物料清单或技术资料检验其外观尺寸及型号。7.3 IC 外表应无破裂、损伤等现象。7.4 检查印刷文字（包括料号
4、、制造日期、制造厂商、脚位标记等），文字印刷有否错误、漏件、方向是否正确、歪斜、偏移、字体是否清晰等不良现象。7.5 IC 锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。7.6 检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。7.7 如果客户有特别要求则要测试IC 的功能7.8 注意 IC 的供电电压与丝印：检查外观，注意元件外露脚应无氧化现象和引脚撞弯现象，不能有上锡现象。8.IC 烧录后的功能检验8.1 烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。8.2 将检验合格的经电脑程序烧录完成的IC 放入 IC 烧录座，注意放IC 时一定要小心，避免损坏IC
5、和烧录座。8.3 IC 一定不能装反,拆板的 IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页，共 4 页 -三级文件IC 料来料检验标准编号QA.S.0009 生效日期版次A/0 修订日期2011-9-19 页次4 8.4 将放入 IC 座内的 IC 连接上相对应的PCM 保护板，并连接上电池，模拟成品电池的检验，检测保护板的充电功能，放电功能，短路恢复功能是否正常。8.5 注意检测人员必须要带静电环或静电手套，检测前需检验IC 烧录检测治具的线路是否正常导通。9.缺陷允收表缺陷描述缺陷等级备注型号、规格不符MA 丝印模糊MI 无法辨认或辨认不清脚歪MI 引脚氧化MA 断脚、少脚MA 划伤MA 破裂MA 延伸到封装口漏丝印MA 表面有无油污、锡渣、松香MA 露铜丝MA 丝印内容错MA 包装不符MA IC 的封装形式及外包装是否符合静电包装规格要求名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 4 页，共 4 页 -