2022年2022年各种封装类型图 .pdf

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2、ing Riser Specification Revision 1.2详细规格CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline Package详细规格DIP-tab Dual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220SOJ 32L 详细规格SOJSOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SOT220SSOP 16L 详细规格SSOPTO18TO220名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页,共 7 页 -Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCC

3、LGATO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页,共 7 页 -LQFPPCDIPPGA Plastic Pin Grid Array详细规格PLCC 详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理

4、-第 4 页,共 7 页 -PQFP 100L详细规格QFP Quad Flat PackageSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323uBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag Inline PackageBQFP132TEPBGA 288LTEPBGA 288L 详细规格C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第

5、5 页,共 7 页 -SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package详细规格Gull Wing Leads J-STDJ-STD Joint IPC/JEDEC StandardsJEPJEP JEDEC PublicationsJESDJESD JEDEC StandardsLLP 8La 详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3V Periphe

6、ral Component Interconnect 详细规格PCMCIAPDIPPLCC 详细规格名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 6 页,共 7 页 -TO252TO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III&Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon&Duron CPU

7、SOCKET 7 For intel Pentium&MMX Pentium CPUPS/2PS/2 mouse port pinout 详细规格SIMM30SIMM30 Pinout 详细规格SIMM30 Single In-line Memory ModuleSIMM72SIMM72 Pinout 详细规格SIMM72 Single In-line Memory ModuleSIMM72 Single In-line Memory ModuleSLOT 1 For intel Pentium II Pentium III&Celeron CPUSLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZP名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 7 页,共 7 页 -

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