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1、http:/电磁兼容经典70 问1、为什么要对产品做电磁兼容设计？答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。2、对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？答：电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。3、在电磁兼容领域，为什么总是用分贝（dB）的单位描述？答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽，在图形上用对数坐标更容易表示，而dB 就是用对数表示时的单位。4、关于 EMC，我了解的不多，但是现在电路设计中数据传输的速率越来越快，我在制做PCB板的时候，也遇到了一些PCB的 E
2、MC 问题，但是觉得太潜。我想好好在这方面学习学习，并不是随大流，大家学什么我就学什么，是自己真的觉得EMC 在今后的电路设计中的重要性越来越大，就像我在前面说的，自己了解不深，不知道怎么入手，想问问，要在EMC 方面做的比较出色，需要有哪些基础知识，应该学习哪些基础课程。如何学习才是一条比较好的道路，我知道任何一门学问学好都不容易，也不曾想过短期内把他搞通，只是希望给点建议，尽量少走一些弯路。答：关于 EMC 需要首先了解一下EMC 方面的标准，如EN55022(GB9254)，EN55024，以及简单测试原理，另外需要了解EMI 元器件的使用，如电容，磁珠，差模电感，共模电感等，在PCB层
3、面需要了解PCB的布局、层叠结构、高速布线对EMC 的影响以及一些规则。还有一点就是对出现EMC 问题需要掌握一些分析与解决思路。这些今后是作为一个硬件人员必须掌握的基本知识！5、一个刚涉足PCB设计的新手，想请教一下，要想做好PCB设计应该多多掌握哪方面的知识?另外，在PCB设计中遇到的关于安规方面的知识一般在哪里能找到?盼望您的指点，不胜感激!答：对于 PCB设计应该掌握：1、熟悉与掌握相关PCB设计软件，如POWERPCB/CANDENCE等；2、了解熟悉所设计产品的具体架构，同时熟悉原理图电路知识，包含数字与模拟知识；3、掌握 PCB加工流程、工艺、可维护加工要求；4、掌握 PCB板高
4、速信号完整性、电磁兼容(emi与 ems）、SI、PI 仿真设计等相关的知识；名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页，共 16 页 -http:/5、如果相关工作涉及射频，还需掌握射频知识；6、对于 PCB设计地的按规知识主要看GB4943或 UL60950，一般的绝缘间距要求通过查表可以得到！6、电磁兼容设计基本原则答：电子线路设计准则电子线路设计者往往只考虑产品的功能，而没有将功能和电磁兼容性综合考虑，因此产品在完成其功能的同时，也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰。而且，不能满足敏感度要求。电子线路的电磁兼容性设计应从以下几方面考虑：元件选择在大多数情况下，电路的基本元件
5、满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备满足电磁兼容性的程度。选择合适的电磁元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术。因为是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。而在许多情况下，电路装配又决定着带外响应（例如引线长度）和不同电路元件之间互相耦合的程度。具体规则是：在高频时，和引线型电容器相比，应优先进用引线电感小的穿心电容器或支座电容器来滤波。在必须使用引线式电容时，应考虑引线电感对滤波效率的影响。铝电解电容器可能发生几微秒的暂时性介质击穿，因而在纹波很大或有瞬变电压的电路里，应该使用固体电容器。使用寄生电感和电容量小的电阻器。片状电阻器可用于超高频段。大电感寄生电容
6、大，为了提高低频部分的插损，不要使用单节滤波器，而应该使用若干小电感组成的多节滤波器。使用磁芯电感要注意饱和特性，特别要注意高电平脉冲会降低磁芯电感的电感量和在滤波器电路中的插损。尽量使用屏蔽的继电器并使屏蔽壳体接地。选用有效地屏蔽、隔离的输入变压器。用于敏感电路的电源变压器应该有静电屏蔽，屏蔽壳体和变压器壳体都应接地。设备内部的互连信号线必须使用屏蔽线，以防它们之间的骚扰耦合。为使每个屏蔽体都与各自的插针相连，应选用插针足够多的插头座。7、方波脉冲驱动电感传感器的问题答：1、信号测试过程中，尽量在屏蔽环境下进行，如果不便的话，至少要屏蔽传感器和前级。2、测试过程中尽量使用差分探头，或至少要尽
7、可能减短探头的接地线长度。这样能减少测试误差。3、你的电路实际工作频率并不太高，可以通过布线减少振铃。为了噪声特性更好，应当考虑共模信号的抑制问题，必要时插入共扼电抗器，同时注意整个工作环境中的开关电源噪声，以及避免电源耦合。4、如果传感器允许，可以使用电流放大模式，这有利于提高速度，降低噪声。模拟开关尽量放到前置放大器之后，尽管多了一路前放，但性能提高不名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 16 页 -http:/少，而且降低调试难度。5、如果十分介意波形，考虑额外的频率补偿。如果仅仅是数字检测，则应当降低工作频率。总而言之，能低频则低频，能隔直则隔直。6、注意 AD
8、转换前的抗混叠滤波，以及软件滤波，提高数据稳定性。8、GPS电磁干扰现象表现：尤其是 GPS应用在 PMP 这种产品，功能是 MP4、MP3、FM调频+GPS导航功能的手持车载两用的GPS 终端产品，一定得有一个内置GPSAntenna，这样 GPSAntenna与 GPS终端产品上的MCU、SDROM、晶振等元器件很容易产生EMI/EMC电磁干扰，致使GPSAntenna 的收星能力下降很多，几乎没办法正常定位。采取什么样的办法可以解决这样的EMI/EMC电磁干扰？答：可以在上面加上ESD Filter，既有防静电又能抗电磁干扰。我们的手机客户带GPS功能的就用的这个方法。做这些的厂家有泰克
9、（瑞侃），佳邦，韩国ICT 等等很多。9、板子上几乎所有的重要信号线都设计成差分线对，目的在增强信号抗干扰能力，一直有很多困惑的地方:1.是否差分信号只定义在仿真信号或数字信号或都有定?2.在实际的线路图中差分线对上的网罗如滤波器，应如何分析其频率响应，是否还是与分析一般的二端口网罗的方法一样?3.差分线对上承载的差分信号如何转换成一般的信号?差分线对上的信号波形是怎样的，相互之间的关系如何?答：1，差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于
10、数字和模拟信号都可以定义。2，差分信号的频率响应，这个问题好。实际差分端口是一个四端口网络，它存在差模和共模两种分析方式。如下图所示。在分析频率相应的时候，要分别添加同极性的共模扫频源和互为反极性的差模扫频源。而相应端需要相应设置共模电压测试点Vcm（V1V2）/2，和差模电压测试点Vdm=V1-V2。网络上有很多关于差分信号阻抗计算和原理的文章，可以详细了解一下。3，差分信号通常进入差分驱动电路，放大后得到差分信号。最简单的就是差分共射镜像放大器电路了，这个在一般的模拟电路教材都有介绍。下图是某差分放大器件的spice 电路图和输出信号波形，一般需要他们完全反相，有足够的电压差大于差模电压门
11、限。当然信号不可避免有共模成分，所以差分放大器一个很重要的指标就是共模抑制比Kcmr=Adm/Acm。10、我为单位的直流磁钢电机设计了一块调速电路，电源端以用0.33uf+夏普电视机电感+0.33uf后不理想，后用4 只电感串在PCB板电源端，但在3050MHz之间超了12db，该如何处理？答：通常来讲，LC 或 PI 型滤波电路比单一的电容滤波或电感滤波效果要好。您所谓的电源端以用 0.33uf+夏普电视机电感+0.33uf后不理想不知道是什么意思？是辐射超标吗？在什么频段？我猜测直流磁钢电机供电回路中，反馈噪声幅度大，频率较低，需要感值大一点的名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理
12、-第 3 页，共 16 页 -http:/电感滤波，同时采用多级电容滤波，效果会好一些。11、最近正想搞个0-150M，增益不小于80 DB的宽带放大器，!请问在EMC 方面应该注意什么问 题呢?答 1：宽带放大器设计时特别要注意低噪声问题，比如要电源供给必须足够稳定等。答 2：1.注意输入和数出的阻抗匹配问题，比如共基输入射随输出等2.各级的退偶问题，包括高频和低频纹波等3.深度负反馈，以及防止自激振荡和环回自激等4.带通滤波气的设计问题答 3：实在不好回答，看不到实际的设计，一切建议还是老生常谈：注意EMC 的三要素，注意传导和辐射路径，注意电源分配和地弹噪声。150MHz是模拟信号带宽，
13、数字信号的上升沿多快呢？如果转折频率也在150MHz以下，个人认为，传导耦合，电源平面辐射将是主要考虑的因素，先做好电源的分配，分割和去耦电路吧。80dB，增益够高的，做好前极小信号及其参考电源和地的隔离保护，尽量降低这个部分的电源阻抗。12、求教小功率直流永磁电机设计中EMC 的方法和事项。生产了一款90W的直流永磁电机(110120V，转速2000/分钟)EMC 一直超标，生产后先把16 槽改 24 槽，有做了轴绝缘，未能达标!现在又要设计生产125W的电机，如何处理？答：直流永磁电机设计中EMC 问题，主要由于电机转动中产生反电动势和换相时引起的打火。具体分析，可以使用RMxpert 来
14、设计优化电机参数，Maxwell2D来仿真 EMI实际辐射。13、是否可用阻抗边界（Impedance）方式设定？或者用类似的分层阻抗RLC阻?又或者使用 designer设计电路和hfss 协同作业？答：集中电阻可以用RLC边界实现；如果是薄膜电阻，可以用面阻抗或阻抗编辑实现。14、我现在在对外壳有一圈金属装饰件的机器做静电测试，测试中遇到：接触放电 4k 时 32k晶振没问题，空气放电8k 停振的问题，如何处理？答：有金属的话，空气放电和接触放电效果差不多，建议你在金属支架上喷绝缘漆试试。15、我们现在测量PCB电磁辐射很麻烦，采用的是频谱仪加自制的近场探头，先不说精度的问题，光是遇到大电
15、压的点都很头疼，生怕频谱仪受损。不知能否通过仿真的方法解决。答：首先，EMI 的测试包括近场探头和远场的辐射测试，任何仿真工具都不可能替代实际的测试；其次，Ansoft的 PCB单板噪声和辐射仿真工具SIwave 和任意三维结构的高频结构仿真器 HFSS 分别可以仿真单板和系统的近场和远场辐射，以及在有限屏蔽环境下的EMI辐射。仿真的有效性，取决于你对自己设计的EMI问题的考虑以及相应的软件设置。例如：单板上差模还是共模辐射，电流源还是电压源辐射等等。就我们的一些实践和经验，绝大多数的EMI问题都可以通过仿真分析解决，而且与实际测试比较，效果非常好。16、听说 Ansoft的 EMC 工具一般
16、仿真1GHz以上频率的，我们板上频率最高的时钟线是主芯片到 SDRAM 的只有 133MHz，其余大部分的频率都是KHz级别的。我们主要用Hyperlynx做的 SI/PI设计，操作比较简单，但是现在整板的EMC 依旧超标，影响画面质量。另外，名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 4 页，共 16 页 -http:/你们的工具和MentorPADS 有接口吗？答：Ansoft 的工具可以仿真从直流到几十GHz以上频率的信号，只是相对其它工具而言，1GHz以上的有损传输线模型更加精确。据我所知，HyperLynx主要是做SI 和 crosstalk的仿真，以及一点单根信号线的EMI
17、辐射分析，目前还没有PI 分析的功能。影响单板的EMC的原因很多，解决信号完整性和串扰只是解决EMC 的其中一方面，电源平面的噪声，去耦策略，屏蔽方式，电流分布路径等都会影响到EMC 指标。这些都可以再ansoft的 SIwave 工具中，通过仿真进行考察。补充说明，ansoft的工具与MentorPADS有接口。17、请说明一下什么时候用分割底层来减少干扰，什么时候用地层分区来减少干扰。答：分割底层，我还没听说过，什么意思？是否能举个例子。地层分割，主要是为了提?扰源和被干扰体之间的隔离度，如数模之间的隔离。当然分割也会带来诸如跨分割等信号完整性问题，利用ansoft的 SIwave 可以方
18、便的检查任意点之间的隔离度。当然提高隔离度，还有其它办法，分层、去耦、单点连接、都是办法，具体应用的效果可以用软件仿真。18、电容跨接两个不同的电源铜箔分区用作高频信号的回流路径，众所周知电容隔直流通交流，频率越高电流越流畅，我的疑惑是现今接入PCB中的电平大都是经过虑除交流的，那么如前所述电容通过的是什么呢?交流的信号 吗?答 1：这个问题很有点玄妙，没见过很服人的解释。对于交流，理想的是，电源和地“短路”，然而实际上其间的阻抗不可能真的是0。你说的电容，容量不能太大，以体现出“低频一点接地，搞频多点接地”这一原则。这大概就是该电容的存在价值。经常遇到这样的情况：2 个各自带有电源的部件连接
19、后，产生了莫名其妙的干扰，用个瓷片电容跨在2 个电源间，干扰就没了。答 2：该电容是用来做稳压和EMI用的，通过的是交流信号。“现今接入PCB中的电平大都是经过虑除交流的”的确如此，不过别忘了，数字电路本身就会产生交流信号而对电源造成干扰，当大量的开关管同时作用时，对电源造成的波动是非常大的。不过在实际中，这种电容主要是起到辅助的作用，用来提高系统的性能，其它地方设计的好的话，完全可以不要。答 3：交流即是变化的。对于所谓的直流电平，比如电源来说，由于布线存在阻抗，当他的负载发生变化，对电源的需求就会变化，或大或小。这种情况下，“串联”的布线阻抗就会产生或大或小的压降。于是，直流电源上就有了交
20、流的信号。这个信号的频率与负责变化的频率有关。电容的作用在于，就近存储一定的电荷能量，让这种变化所需要的能量可以直接从电容处获得。近似地，电容（这时可以看成电源啦）和负载之间好像就有了一条交流回路。电容起到交流回路的作用，大致就是这样的吧19、公司新做了一款手机，在做3C认证时有一项辐射指标没过，频率为50-60M，超过了5dB，应该是充电器引起的，就加了几个电容，其它的没有，电容有1uF，100uF 的。请问有没有什么好的解决方案（不改充电器只更改手机电路）。在手机板的充电器的输入端加电容能解决吗？答 1：电容大的加大，小的改小，串个BIT，不过是电池导致的可能性不是很大。答 2：你将变频电
21、感的外壳进行对地短接和屏蔽试试。20、PCB设计如何避免高频干扰？答：避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunttraces名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 5 页，共 16 页 -http:/在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。21、PCB设计中如何解决高速布线与EMI的冲突？答：因 EMI所加的电阻电容或ferritebead，不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以，最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题，如
22、高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferritebead 的方式，以降低对信号的伤害。22、若干 PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？答：各个 PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为 Kirchoffcurrentlaw)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个
23、地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。23、PCB设计中差分信号线中间可否加地线？答：差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如 fluxcancellation，抗噪声(noiseimmunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。24、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？答：选择 PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassisground 提供低阻抗的路径给回流电流(returningcurrent)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB的地层
24、与 chassisground 做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。25、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请介绍在高速（100MHz）高密度PCB设计中的技巧？答：在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalkinterference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signalintegrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方：1.控制走线特性阻抗的连续与匹配。2.走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以
25、透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。3.选择适当的端接方式。4.避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。5.利用盲埋孔(blind/buriedvia)来增加走线面积。但是 PCB板的制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 6 页，共 16 页 -http:/除此以外，可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。26、PCB设计中模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么
26、有时LC比 RC滤波效果差？答：LC与 RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关。如果电源的噪声频率较低，而电感值又不够大，这时滤波效果可能不如RC。但是，使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差，且要注意所选电阻能承受的功率。27、PCB设计中滤波时选用电感，电容值的方法是什么？答：电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC的输出端会有机会需要瞬间输出大电流，则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加纹波噪声(ripplenoise)。电容值则和所能容忍的纹波
27、噪声规范值的大小有关。纹波噪声值要求越小，电容值会较大。而电容的ESR/ESL也会有影响。另外，如果这LC是放在开关式电源(switchingregulationpower)的输出端时，还要注意此LC所产生的极点零点(pole/zero)对负反馈控制(negativefeedbackcontrol)回路稳定度的影响。28、EMI的问题和信号完整性的问题，是相互关联的，如何在定义标准的过程中，平衡两者?答：信号完整性和EMC 还处于草案中不便于公开，至信号完整性和EMI 两者如何平衡，这不是测试规范的事，如果要达到二者平衡，最好是降低通信速度，但大家都不认可。29、PCB设计中如何尽可能的达到E
28、MC 要求，又不致造成太大的成本压力？答：PCB板上会因EMC 而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke 等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC 的要求。以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。1、尽可能选用信号斜率(slewrate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。2、注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。3、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(returncurrentpath)，以减少高频的反射与辐射。4、在各器件的电源管脚放置足够与
29、适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。5、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到chassisground。6、可适当运用groundguard/shunttraces在一些特别高速的信号旁。但要注意 guard/shunttraces对走线特性阻抗的影响。7、电源层比地层内缩20H，H 为电源层与地层之间的距离。30、PCB设计中当一块PCB板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开，原因何在？答：将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声，噪声的大小跟信号的速度及电流大小
30、有关。如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 7 页，共 16 页 -http:/较大而模拟区域的电路又非常接近，则即使数模信号不交叉，模拟的信号依然会被地噪声干扰。也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。31、在高速 PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI 的规则呢？答：一般 EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面.前者归属于频率较高的部分(30MHz)后者则是较低频的部分(30MHz).所以不能只注意高频而忽略低频的部分.一
31、个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB迭层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半，增加成本.例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声.另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance 尽量小)以减少辐射.还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围.最
32、后，适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。32、PCB设计时，怎样通过安排迭层来减少EMI 问题？答：首先，EMI 要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。层叠对EMI 来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。33、PCB设计时，为何要铺铜？答：一般铺铜有几个方面原因：，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND 起到防护作用。，PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的 PCB板层铺铜。，信号完整性要求，给高频数字信号一个完
33、整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。34、安规问题：FCC、EMC 的具体含义是什么？答：FCC:federalcommunicationcommission美国通信委员会；EMC:electromegneticcompatibility电磁兼容。FCC是个标准组织，EMC 是一个标准。标准颁布都有相应的原因，标准和测试方法。35、在做 pcb 板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式？答：在做 PCB板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候，也不应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。36、P
34、CB设计中，如何避免串扰？答：变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到 B传播，传输线C-D 上会产生耦合信号，名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 8 页，共 16 页 -http:/变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化（转换率）越快，产生的串扰也就越大。空间中耦合的电磁场可以提取为无数耦合电容和耦合电感的集合，其中由耦合电容产生的串扰信号在受害网络上可以分成前向串扰和反向串扰Sc，这个两个信号极性相同；由耦合电感产生的串扰信号也分成前向串扰和反向串扰SL，这两个信号极性相反。耦合电感电容产
35、生的前向串扰和反向串扰同时存在，并且大小几乎相等，这样，在受害网络上的前向串扰信号由于极性相反，相互抵消，反向串扰极性相同，叠加增强。串扰分析的模式通常包括默认模式，三态模式和最坏情况模式分析。默认模式类似我们实际对串扰测试的方式，即侵害网络驱动器由翻转信号驱动，受害网络驱动器保持初始状态（高电平或低电平），然后计算串扰值。这种方式对于单向信号的串扰分析比较有效。三态模式是指侵害网络驱动器由翻转信号驱动，受害的网络的三态终端置为高阻状态，来检测串扰大小。这种方式对双向或复杂拓朴网络比较有效。最坏情况分析是指将受害网络的驱动器保持初始状态，仿真器计算所有默认侵害网络对每一个受害网络的串扰的总和。
36、这种方式一般只对个别关键网络进行分析，因为要计算的组合太多，仿真速度比较慢。37、在 EMC 测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重，只是在电源引脚上连接去耦电容。在 PCB设计中需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢？答：EMC 的三要素为辐射源，传播途径和受害体。传播途径分为空间辐射传播和电缆传导。所以要抑制谐波，首先看看它传播的途径。电源去耦是解决传导方式传播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。38、在 PCB设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地，为什么要对地线进行划分？答：划分地的目的主要是出于EMC的考虑，担心数字部分电源和地上的噪声会对其它信号，特别是模拟信号
37、通过传导途径有干扰。至于信号的和保护地的划分，是因为 EMC 中 ESD静放电的考虑，类似于我们生活中避雷针接地的作用。无论怎样分，最终的大地只有一个。只是噪声泻放途径不同而已。39、PCB设计中，在布时钟时，有必要两边加地线屏蔽吗？答：是否加屏蔽地线要根据板上的串扰/EMI情况来决定，而且如对屏蔽地线的处理不好，有可能反而会使情况更糟。40、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系？是否会随着它们变化而变化？如果有关系，能否有公式说明它们之间的关系？答：应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关，变化越快，引起的串扰越大，（V=L*di/dt）。串扰对受害网络上数字信
38、号的判决影响则与信号频率有关，频率越快，影响越大。41、在设计 PCB板时，有如下两个叠层方案：叠层 1 信号地 信号电源 1.5V信号电源 2.5V信号电源 1.25V电源 1.2V信号电源 3.3V信号电源1.8V信号 地 信号叠层 2 信号地 信号电源 1.5V信号地 信号电源 1.25V+1.8V 电源 2.5V+1.2V 信号地信号电源 3.3V信号 地信号名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 9 页，共 16 页 -http:/哪一种叠层顺序比较优选？对于叠层2，中间的两个分割电源层是否会对相邻的信号层产生影响？这两个信号层已经有地平面给信号作为回流路径。答：应该说两种
39、层叠各有好处。第一种保证了平面层的完整，第二种增加了地层数目，有效降低了电源平面的阻抗，对抑制系统EMI 有好处。理论上讲，电源平面和地平面对于交流信号是等效的。但实际上，地平面具有比电源平面更好的交流阻抗，信号优选地平面作为回流平面。但是由于层叠厚度因素的影响，例如信号和电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度，第二种层叠中跨分割的信号同样在电源分隔处存在信号回流不完整的问题。42、在使用 protel99se 软件设计 PCB时，处理器的是8?C51，晶振12MHZ系统中还有一个 40KHZ的超声波信号和800hz 的音频信号，此时如何设计PCB才能提供高抗干扰能力?对于 89C51等单片机
40、而言，多大的信号的时候能够影响89C51的正常工?除了拉大两者之间的距离之外，还有没有其它的技巧来提高系统抗干扰的能力?答：PCB设计提供高抗干扰能力，当然需要尽量降低干扰源信号的信号变化沿速率，具体多高频率的信号，要看干扰信号是那种电平，PCB布线多长。除了拉开间距外，通过匹配或拓扑解决干扰信号的反射，过冲等问题，也可以有效降低信号干扰。43、请问在 PCB 布线中电源的分布和布线是否也需要象接地一样注意。若不注意会带来什么样的问题？会增加干扰么？答：电源若作为平面层处理，其方式应该类似于地层的处理，当然，为了降低电源的共模辐射，建议内缩20 倍的电源层距地层的高度。如果布线，建议走树状结构
41、，注意避免电源环路问题。电源闭环会引起较大的共模辐射。44、我做了个TFT LCD的显示屏，别人在做EMC 测试时，干扰信号通过空间传导过来，导致屏幕显示的图象会晃动，幅度挺大的。谁能指点下，要怎么处理！是在几股信号线上加干扰脉冲群，具体是叫什么名字我也不太清楚，干扰信号通过信号线辐射出来的。答：如果是单独的LCD，EMC 测试中的脉冲群试验几乎是过不去的，特别是用耦合钳的时候，会够你受的了。如果是仪器中用到了LCD，就不难解决了，例如信号线的退耦处理，导电膏适当减小 LCD入口的阻抗，屏表面加屏蔽导电丝网等。45、前段时间EMC测试，GSM固定无线电话在100MHz-300MHz之间有辐射杂
42、散现象。之后，公司寄给我两部喷有静电漆的屏蔽外壳话机，实验室不准换整部话机，我就把喷有铁磁性材料的静电漆的外壳换到了要修改测试的话机上。测试结果显示以前的杂散现象没有了，但是主频出现了问题，话机工作的主频是902MHz，但在 905-910MHz 之间又出现了几个频率，基本情况就是这样。修改过程中，我只换了外壳，电路板和其他硬件都没有做任何修改。答：话机种类可以理解为：无线手机、无绳电话等等。需要明确一下：话机的类型、主机工作频率范围以及机壳静电喷涂材料的类型：如铁磁类或非铁磁类导电材料以及导电率等。46、使用 ProtelDxp 实心敷铜时选pour overallsame netobjec
43、ts有什么副作用？会不会引起干扰信号在整块板上乱窜，从而影响性能？我做的是一块低频的数据采集卡，这个问题可能不需要担心，但还是想搞清楚。答 1：对于模、数混合的PCB板，模、数、地建议分开，最后再同点接地，如用“瓷珠”或0 欧电阻连接。高速的数据线最好有两根地线平行走，可以减少干扰。答 2：pour over allsame net objects对信号的性能没有什么影响，只是对一些焊盘的焊名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 10 页，共 16 页 -http:/接有影响，散热比较快。这样做对EMI应该是有好处的。增加焊盘与铜的接触面积。答 3：实心敷铜时选pourover al
44、lsame netobjects不会有副作用。应该选择为铺花焊盘而不是实心焊盘，因为实心焊盘散热快，可能导致回流焊时发生立碑的情况。47、请问什么是磁珠，有什么用途？磁珠连接、电感连接或者0 欧姆电阻连接又是什么？答：磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠是用来吸收超高频信号，象一些 RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDRSDRAM，RAMBUS 等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路，中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过错50MHZ。磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（电路）中的RF噪声，RF
45、 能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信号，而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）。要消除这些不需要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角色（衰减器），该器件允许直流信号通过，而滤除交流信号。通常高频信号为30MHz以上，然而，低频信号也会受到片式磁珠的影响。要正确的选择磁珠，必须注意以下几点：1、不需要的信号的频率范围为多少;2、噪声源是谁;3、需要多大的噪声衰减;4、环境条件是什么（温度，直流电压，结构强度）;5、电路和负载阻抗是多少;6、是否有空间在PCB板上放置磁珠;前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。在阻抗曲线中三条曲线
46、都非常重要，即电阻，感抗和总阻抗。总阻抗通过ZR22 fL()2+:=fL来描述。通过这一曲线，选择在希望衰减噪声的频率范围内具有最大阻抗而在低频和直流下信号衰减尽量小的磁珠型号。片式磁珠在过大的直流电压下，阻抗特性会受到影响，另外，如果工作温升过高，或者外部磁场过大，磁珠的阻抗都会受到不利的影响。使用片式磁珠和片式电感的原因：是使用片式磁珠还是片式电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用片式电感。而需要消除不需要的EMI噪声时，使用片式磁珠是最佳的选择。48、刚才是做硬件设计的工作。请教各位怎么样确定消除导线间串扰得电容容值。答：在 PCB布线时应该注意不要有太长的平行走线，尤其是高速或高摆
47、幅信号。如果无法避免，其间保持足够的距离或者添加地线隔离。受体积限制和抗干扰要求高的部位可用金属屏蔽合隔离。49、在实际做产品的时候发现了一个很头疼的问题。将开发的样机放在某个干扰很厉害的车上的时候，为了解决续流的问题，讲一个小电瓶并接在汽车的电源上（加了一个二极管防止小电瓶的电压被拉跨。）但是发现一旦与汽车的打铁地线一连接，终端就会被干扰。有好的建议吗？答：这是很明显的EMC 问题，车上电火花干扰，导致你的终端设备被干扰，这个干扰可能是辐射，也可能是传导到你的终端。这个问题很多种原因：名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 11 页，共 16 页 -http:/1、接地问题，你的终
48、端主板上地线的走线问题，布铜的情况2、外壳的屏蔽问题，做好是金属外壳，将不是金属部分外壳用锡箔封上，可以一试3、线路板的布局，电源部分和CPU部分尽量分开，电源部分走线要尽量粗，尽量短，布线规则很重要4、线路板的层数比较重要，一般汽车上电子产品主板最好是至少4 层板，两层板抗干扰可能较差5、加磁环，你可以考虑在做试验时在电源线上套上磁环当然可能还有很多别的解决方法，具体情况可能不一样，希望对你能够有所帮助50、问在电路中，为什么在SCL、SDA、AS都串联一个电阻，电阻的大小在电路中都会有什么影响？答：上拉是增加?q 干扰能力的，一般取值Vcc/1mA10K；串联是阻尼用的，一般取33ohm4
49、70ohm，即当信号线上的脉冲频率较高时将会从线的一端反射到另一端，这将可能影响数据及有 EMI，加串一个电阻在线中间将可有效控制这种反射。51、品在做 CE/FCC测试时，如果在200MHz时辐射偏高，超过可接受的范围，应该怎么消除，磁珠应该怎么选择，另外晶振倍频部分的辐射应该如何去消除。答：你谈到的问题实在是太简单，没有办法给与你一个非常准确的答复，不过根据我个人的经验，给点思考的方法。如果你能肯定是倍频，则主要对产生倍频的器件进行进行处理，这应该是有目标的，在处理是可以直接试一试，将产生倍频的器件进行一个简单的屏蔽（只需要用可乐罐做个屏蔽罩，关键是要注意接地。）在进行测试看看辐射值是否降
50、低，如果降低则明确辐射的来源，在专门对其进行屏蔽处理。如果没有变化，则应重点考虑一下，露在外面的传输线，如果传输线能接地一定要接地，最好能采用屏蔽线试一试，看看有没有变化，以确认是否与传输线有关。最后就是箱体本身的屏蔽问题，这个问题比较复杂，而且成本较高，是在没有办法的情况才考虑解决的方式。这几种方式都尝试后，辐射值应该会降低的。52、最近在写一个2KW 的吸尘器软件，功能是实现了，但过不了EMC。请指点下，软件上面采用哪种算法，可以过EMC!功能简述如下：1、软起动和软调速功能。(所谓软起动也就是电机慢慢的加速，速度不会突变)2、可以调节电机的转速。3、是用可控硅控制电机的。控制方式是对正弦