《新益昌：深圳新益昌科技股份有限公司2022年半年度报告.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《新益昌：深圳新益昌科技股份有限公司2022年半年度报告.PDF（165页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、2022 年半年度报告 1 / 165 公司代码：688383 公司简称：新益昌 深圳新益昌科技股份有限公司深圳新益昌科技股份有限公司 2022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 165 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、 准确、 准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风险提示
2、公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人胡新荣胡新荣、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王丽红王丽红及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）蒋星星蒋星星声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分
3、配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识， 并且应当理解计划、 预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一
4、、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 3 / 165 目录目录 第一节第一节 释义释义. 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析. 9 第四节第四节 公司治理公司治理. 30 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 32 第六节第六节 重要事项重要事项. 34 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 57 第八节第
5、八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 62 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况. 62 第十节第十节 财务报告财务报告. 63 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。 2022 年半年度报告 4 / 165 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、新益昌 指 深圳新益昌科技股份有限公司 洲明时代伯乐 指 深圳洲明时代伯乐投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东 春江投资 指 深圳市春江投资合伙企业
6、（有限合伙），公司员工持股平台 开玖自动化 指 深圳市开玖自动化设备有限公司，公司控股子公司 海昕投资 指 深圳市海昕投资有限公司，公司全资子公司 新益昌飞鸿科技 指 深圳新益昌飞鸿科技有限公司，公司控股子公司 Arizton 指 Arizton Advisory & Intelligence QYReasearch 指 北京恒州博智国际信息咨询有限公司 S&P Global Market Intelligence 指 标普全球市场财智 报告期、报告期内 指 2022 年 1-6 月 报告期末 指 2022 年 6 月 30 日 股东大会 指 深圳新益昌科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深
7、圳新益昌科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳新益昌科技股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 深圳新益昌科技股份有限公司章程 公 司 章 程 （ 草案） 指 深圳新益昌科技股份有限公司章程（草案） 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 元、万元 指 人民币元、人民币万元 LED 指 Light Emitting Diode，指发光二极管，是一种能够将电能转化为光能的固态半导体器件 小间距 LED 指 指 LED 点间距在 P2.5 及以下的 LED Mini LED 指 LED 芯片尺寸在
8、100 微米量级， 尺寸介于小间距 LED 与 Micro LED 之间的次毫米发光二极管，Mini LED 是小间距 LED 尺寸继续缩小的结果 Micro LED 指 LED 微缩化和矩阵化技术，将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让 LED 单元小于 50 微米，与 OLED 一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光 OLED 指 Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管，OLED 显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点 LCD 指 Liquid Crystal Display，液晶显示器 DLP 指
9、Digital Light Processing，数字光处理 LED 芯片 指 LED 封装器件的核心组件，把面积比较大的半导体外延片经过电极制作并分裂成的一定数量的单个小单元 LED 封装 指 将上一环节的 LED 芯片封装成单颗成品，并采用环氧树脂或硅胶包封固化过程， 保护芯片以防止其长期暴露或损坏， 能起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 2022 年半年度报告 5 / 165
10、晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 半导体封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 固晶 指 使用粘合剂把 LED 管芯固定在 PCB（印刷线路板）或支架的指定区域的一个工序 LED 固晶机 指 是一种将 LED 晶片从晶片盘吸取后贴装到 PCB（印刷线路板）上，实现 LED 晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备 机器视觉 指 通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传
11、送给专用的图像处理系统，获取被摄目标的形态信息，根据像素分布、亮度、颜色等信息，转变成数字化信号 运动控制 指 是自动化的一个分支，它使用通称为伺服机构的一些设备如液压泵、线性执行机或者是电机来控制机器的位置或速度 MES 系统 指 是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统，可以为企业提供包括制造数据管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块，为企业打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台 ERP 指 Enterprise Resource Planning，指企业资源计划管理系统，建立在
12、信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台 SRM 指 Supplier Relationship Management，供应商关系管理系统 3C 指 是计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类电子产品（Consumer Electronics）三者结合 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳新益昌科技股份有限公司 公司的中文简称 新益昌 公司的外文名称 Shenzhen Xinyichang Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩
13、写 Xinyichang 公司的法定代表人 胡新荣 公司注册地址 深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园 C8 栋（在深圳市宝安区福永街道和平社区荣天盛工业区厂房 A 栋第一、二层设有经营场所从事经营活动） 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园 C8 栋 3 楼 公司办公地址的邮政编码 518103 公司网址 http:/ 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 不适用 2022 年半年度报告 6 / 165 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 刘小环 袁茉莉 联系地址 深圳市宝安区福永街道
14、和平路锐明工业园 C8 栋 3 楼 深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园 C8 栋 3 楼 电话 0755-27085880 0755-27085880 传真 0755-27080679 0755-27080679 电子信箱 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、 公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股
15、票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 新益昌 688383 无 (二二) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 645,015,164.93 493,960,496.05 30.58 归属于上市公司股东的净利润 122,153,157.61 99,448,289.67 22.83 归
16、属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 113,885,631.31 95,740,971.22 18.95 经营活动产生的现金流量净额 -190,220,075.69 -67,163,336.98 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,315,892,648.32 1,249,475,186.40 5.32 总资产 2,480,249,772.08 2,433,329,082.19 1.93 2022 年半年度报告 7 / 165 (二二) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增
17、减(%) 基本每股收益（元股） 1.20 1.17 2.56 稀释每股收益（元股） 1.20 1.17 2.56 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 1.12 1.12 0.00 加权平均净资产收益率（%） 9.33 12.88 减少 3.55 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 8.70 12.40 减少 3.70 个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 6.21 5.62 增加 0.59 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、2022 年上半年，公司实现营业收入 64,501.52 万元，同比增长 30.58%，主要系公司聚焦智能制造装
18、备行业发展主线，在行业中继续保持优势，固晶机收入较去年同期有较大幅度增加所致。 2、 2022 年上半年， 公司经营活动产生的现金流量净额为-19,022.01 万元， 同比下降 183.22%，主要系国内外经济环境和疫情影响销售收款，而购买原材料、支付人工薪酬、支付税费等经营现金支出则相对刚性或者账期短于收入端所致。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 27,301.11 资产处理损益和营业外支
19、出里的固定资产清理损失 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 7,310,912.78 其他收益，不含软件退税 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 2022 年半年度报告 8 / 165 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用， 如安置职工的支出、整合费用
20、等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 2,535,846.84 交易性金融资产取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律
21、、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 80,440.79 其他符合非经常性损益定义的损益项目 100,040.10 个税手续费返还收益 减：所得税影响额 1,604,246.63 少数股东权益影响额（税后） 182,768.69 合计 8,267,526.30 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 9 / 165 第三节第三
22、节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况（一）公司所属行业情况 公司是一家从事 LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司是国内领先的 LED 和半导体固晶机综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012 年修订）及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公
23、司所属行业为 “专用设备制造业 （C35） ” 。 根据国家统计局 2018 年 11 月颁布的 战略性新兴产业分类 （2018） ，公司所处行业为新型电子元器件及设备制造，属于新一代信息技术产业的二级子产业，具体为：“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”，属于战略性新兴产业。 1. LED 行业行业 小间距 LED 设备需求稳定，市场规模稳健增长。随着技术的成熟，小间距 LED 显示屏逐步呈现出替代 DLP 和 LCD 等传统显示屏的趋势。尽管 2020 年受疫情影响有所下降，但受益于目前国内
24、疫情状况转好与全球经济复苏，预计未来仍将持续增长。Mini/Micro LED 渗透提速，推动 LED市场迎来结构性机会。 Mini/Micro LED 被看作未来 LED 显示技术的主流和发展趋势， 是继 LED 户内外显示屏、 LED 小间距之后 LED 显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。根据 Arizton 预计，到 2022 年全球 Mini&Micro LED 市场规模超过 10 亿美元，年均将保持 145%以上的高增长，市场将迎来快速增长。LED 显示屏是 LED 封装设备的主要应用领域，随着LED 显示屏朝着高密度方向发展，LED 显
25、示应用渗透领域不断增加，其中小间距 LED，Mini LED 和Micro LED 是主要发展方向。从终端应用场景来分，Mini LED 的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini LED 直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域，在超高清显示方面优势明显。Mini LED 背光显示技术对 LCD 背光实现分区控制，具有高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势，同时可以避免 OLED 的烧屏问题。 公司 LED 固晶机设备主要用在封装工艺流程中的固晶环节，主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高的良率的要求。 2. 半导体行业半导体行业 半导体行业是现代信息产业
26、的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，PC、手机、液晶电视等 3C 电子产品需求不断增加；同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全2022 年半年度报告 10 / 165 球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。 根据中国制造 2025对于半导体设备国产化提出了明确要求：在 2020 年之前，9032nm工艺设备国产化率达到 50%， 实现 90nm 光刻机国产化， 封装关键设备国产化率达到 50%。 在 2025年之前，2014nm 工艺
27、设备国产化率达到 30%，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来发展空间。 公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利，受到业内认可，业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化，积极研发 LED 和半导体焊线机，丰富了公司的上下游产品线。 3. 电容器智能制造装备行业电容器智能制造装备行业 电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一， 根据介质不同， 可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。 超级电容器又称双电层
28、电容器、电化学电容器，是一种新型储能装置，其具有充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件，广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域。 目前国内超级电容器市场渗透率较低，发展潜力巨大。据 QYResearch 数据，全球超级电容器市场将从 2020 年的 197 亿元增长到 2026 年的 583 亿元，CAGR 为 16.5%，未来渗透率有望提升。 公司电容器设备产品主要用在铝电解电容器的老化和测试环节，主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求。 4. 锂电池行业锂电池行业 锂电池主要应用于手
29、机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广，将带动锂电池设备市场规模不断扩大。我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。近年来，我国锂电池产业保持高速增长。据 S&P Global Market Intelligence 数据显示，中国锂电池产能约占世界产能 77%，是全球最大锂电池制造市场。未来几年，锂电池在动力电池领域和储能领域整体发展趋势积极向好。 （二）（二） 公司所处的行业地位分析公司所处的行业地位分析 公司是国内 LED 固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服
30、务能力，也在同步积极开拓半导体及锂电池领域的合作客户。 历经多年技术积累和业务发展，公司在 LED 领域打造了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体，与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步向全国及国际寻求更多合作伙伴。 2022 年半年度报告 11 / 165 公司在半导体领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，其封测业务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件。 公司自设立以来一直深耕电容器老化测试领域，凭借领先的技术优势和良好的服务质量，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。 （三）（三） 主营业务情况主营业务情况 1. 主
31、要业务主要业务 公司主要从事 LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内 LED 固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体固晶机领域客户导入顺利，锂电池设备领域蓄势待发。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头、直线电机及音圈电机等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。 公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略新
32、兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端装备制造领域空白，提高我国高科技产业的国产化水平。 2. 主要产品主要产品 公司主要产品按照应用领域可分为四类：LED 固晶机、半导体设备、电容器老化测试设备和锂电池设备。 （1）LED 固晶机是 LED 封装测试工艺流程中的重要设备，将晶片从晶片盘吸取后贴装到不同材质的基板上以实现自动键合和缺陷晶片检测。公司 LED 固晶机机型包含单头固晶机、双头固晶机、六联体固晶机、单邦双臂固晶机、双邦四臂固晶机等； （2）公司半导体设备主要包括：半导体功率器件整线生产设备、IGBT 固晶设备、半导体先进封装设备、光通讯焊线机、功率器件焊线机等，公司半导体设备取得了市
33、场的认可，对国内半导体封装头部企业实现批量交付，并计划向 LED 和半导体焊线机领域延展； （3） 老化测试为电容器生产的关键环节， 电容器更是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一。公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术，研发和生产的电容器设备已对产品实现数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接 MES系统，达到电容器的快速老化与检测； （4）公司锂电池设备涉及卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等产品，目前国内动力锂电池主要采用卷绕工艺，卷绕机为中段工艺环节核心设备。 3. 主营经营模式主营经营模式 公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售
34、模式如下： （1）盈利模式盈利模式 2022 年半年度报告 12 / 165 公司主要从事 LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上游供应商采购原材料， 针对客户相对个性化的需求， 通过公司专业化设计和生产， 向下游 LED、半导体、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。 （2）研发模式研发模式 公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程，提高生产制造效率、提升产品良率。一方面，公司通过深刻理解下游行业技术变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发，保
35、证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司在长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息，不断进行技术更新迭代。此外，公司针对部分智能制造装备产品核心零部件进行了自主研发、生产，从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性能。 （3）采购模式采购模式 公司主要采取“以产定购”的采购模式，根据生产计划安排采购，具体采购流程及供应商管理如下： 1）采购流程 公司生产需要的零部件分为标准件和非标件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子元件、传动部件和气动元件等；非标件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产，如钣金件、机加件、齿轮等。 公司 PMC 部
36、根据 BOM 清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品性价比、 产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择， 并生成采购订单经审批后发送至供应商。供应商根据采购订单约定的交货时间、 数量及质量标准交货， 物料经仓管人员进行数量清点无误、品质部进行质量检验合格后入库；若检验不合格则进行退货处理，供应商需按订单重新供货。 2）供应商管理 公司建立了完善的供应商管理体系，管理供应商及采购过程，确保采购材料质优价廉，并足量、及时地供应生产所需。 供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服
37、务能力和价格等因素进行多角度综合考察，建立公司的合格供应商名录。 供应商的动态管理： 每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核，供应商需根据考核结果进行限期整改，考核为不合格的供应商则取消供货资格。 （4）生产模式生产模式 公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将存货保持在较低水平，提高资2022 年半年度报告 13 / 165 产的周转率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用 ERP 系统对流程进行统一管理。 公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC 部、采
38、购部、制造中心、品质部等部门协同完成。营销中心部门负责与客户沟通并确定需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等；PMC 部负责编制生产计划；采购部根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配和调试；品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。 （5）销售模式销售模式 公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商自行购进产品，由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。 公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客户推荐、公司通过
39、渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时，公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式，加强客户开发力度，在深入了解客户内在需求的基础上，营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案，进而与客户建立合作关系。 二、二、 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1. 核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司是国内 LED 固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，并持续开拓半导体固晶机市场，公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升，将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装
40、备中，与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术处于行业领先地位。 经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等核心技术；在 LED 和半导体固晶机领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、新式双臂同步运行技术、微型（Mini）芯片转移技术等核心技术，研发与生产的 LED 和半导体固晶机具备与云平台管理和 MES 系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术，公司研发和生产的电容器设
41、备已对产品实现数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接 MES 系统，达到电容器的快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及工业电脑控制系统技术等核心技术；公司较强的研发实力与部分核心零部件自产能力，使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期，在提高设备生产效率的同时，降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐，对 Mini LED、2022 年半年度报告 14 / 165 Micro LED 及超级电容器设备的研发投入了大量研发人员和资金，已研发出可用于 Mini LED 及Micro LED 生产的智
42、能制造装备，并实现批量销售。 智能制造正在重塑全球制造业，中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司坚持“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，立足中国、面向国际，持续加强研发投入，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力，巩固与提高公司的行业领先地位。 国家科学技术奖项获奖情况 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不适用 2. 报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 公司高度重视自主创新和知识产权管理保护工作，持续保持高研发投入。截至报告期末，公司已获得 257 项专利和 112 项软件著作权。 报告期内获得的知识产权列表
43、 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 13 7 86 45 实用新型专利 15 16 214 205 外观设计专利 0 0 7 7 软件著作权 7 9 112 112 其他 0 0 0 0 合计 35 32 419 369 注：累计数量不包含失效状态的知识产权。 3. 研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上年同期数 变化幅度（%） 费用化研发投入 40,040,030.34 27,757,070.99 44.25 资本化研发投入 研发投入合计 40,040,030.34 27,757,070.99 44.25 研发投入总额占营业收入
44、比例 （%） 6.21 5.62 增加 0.59 个百分点 研发投入资本化的比重（%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 2022 年上半年，公司研发投入 4,004.00 万元，同比增长 44.25%，研发投入占营业收入比例6.21%，同比增加 0.59 个百分点，主要系公司对研发人才储备及技术储备的投入所致，公司一直很关注产品研发和设计等方面持续创新，不断加强研发投入，以持续保持行业领先水平。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 2022 年半年度报
45、告 15 / 165 4. 在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 总线式直流伺服驱动器（DRV300）研发 9,700,000.00 3,871,717.78 14,324,921.83 已结项 满足运动控制领域对驱动器高性能要求。驱动器内部可实现双轴联动，可满足 LED 固晶及半导体设备应用领域的特殊需求。一个驱动器可驱动两个电机，集成度高。 1.优化了传统的工业以太网通信协议，一个通信节点控制两个伺服电机；2.驱动器拥有双轴联动运行轨迹规划；3.相对于传统的伺服
46、驱动器，功率体积密度提高了一倍。4.采用FPGA 现实矢量控制， 高控制精度高带宽 主要应用于直线电机和伺服电机驱动 2 HSA600AOI检测机研发 7,990,000.00 3,688,284.03 13,799,557.74 已结项 对 RGB 直显或者背光产品，通过机器视觉分析算法和质量监控工具，进行不同工艺段的质量检测分析，提升 Mini LED 显示制造的良率，并对质量追溯和产品工艺提供监测数据支撑，利用人工智能和大数据攻克 Mini LED 显示面板制造的工艺难点。 不同于SMT质量检测， Mini LED显示面板质量检测精度要求和效率要求更高，面板显示制造工艺中， 坏点和返修成
47、本更高，所以高质量高效率和准确的全检测是生产良率的必要保证，3um 的精度和高于 500K/H 的技术要求是极高的，在这一领域目前属于研发起步阶段，目前产品可以做到6um 和万分之一的误判， 可有效检出偏移、角度大、反极、缺件、破损、毛发、多锡、连锡、异物、错件、多件、异物等十几种不良项。 主要应用于光学检测领域 3 导电滑环HSR01 研发 4,180,000.00 1,070,937.30 6,227,276.50 项目进行中 采用的电刷材料具有足够的强度和良好的弹性，且采用新型结构设计以及材料选型，保证滑环能满足高转速的主要应用于工业自动化设备领域 2022 年半年度报告 16 / 16
48、5 导电性能好、不易氧化。通过环槽加工过程中严格控制对刀精度、车床转速等加工过程参数，确保环槽的中心位置、深度及表面粗糙度都能满足滑环与电刷的接触性能要求，提高滑环环槽的加工质量和效率 运动性能。对装配工艺优化，实现更高精度的装配，也提高装配效率。相比传统导线滑环具更高精度和转速。 4 YCA9008 小电容外观检测机研发 7,580,000.00 0.00 5,694,428.83 已结项 达到电容器生产测试包装环节的一体化，通过衔接公司原有工艺段的老化测试设备，外观分选包装实现了去人工的最后一环，提高了产品的良率，避免视觉疲劳导致的问题，极大的提高生产效率，降低人工成本。 电解电容器由于其
49、规格、 颜色、字符等相关外观的变化，缺陷种类多达几十种，外观分选难度极大，在机器视觉项目中，外观检测类项目属于技术水平最难的，其主要难点在于变化种类繁多和部分缺陷项目的不可量化。 目前项目逐步推进中，有序解决各个检测项目难点。 主要应用于电容老化测试设备领域 5 YC3000 牛角老化测试机研发 5,090,000.00 52,028.82 5,367,554.64 已结项 实现牛角型和焊片型铝电解电容在全自动老化过程中对每棵产品进行实时监控。实现不同尺寸产品切换时，由原先的人工机械式调试改为系统参数调整。 在牛角型和焊片型铝电解电容在全自动老化过程中对每棵产品进行实时监，采用高速采样对每一棵
50、老化过程中的产品进行监控，对每一颗产品数据进行收集，并产生文本表格和CPK 分析表格，生成分析报告。 主要用于牛角型和焊片型铝电解电容自动老化与测试分选。 6 高精密全自动半导体芯片多维引线键合设备研发 10,200,000.00 2,999,590.37 9,528,394.28 项目进行中 开发具有国际先进水平的“高精密全自动半导体芯片多维引线键合设备”。 研究解决 7 项关键技术： 1） 高精准、快速智能图像识别和视觉定位技术； 2） 基于智能学习算法的高频超声控制技术；3）高可靠与高压负电子打火成球技术。 4） 多维引线键合工艺技开发高精密全自动半导体芯片多维引线键合设备是产业发展的需