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1、泓域咨询/洛阳智能传感器芯片项目商业计划书目录第一章 项目建设单位说明7一、 公司基本信息7二、 公司简介7三、 公司竞争优势8四、 公司主要财务数据9公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9五、 核心人员介绍10六、 经营宗旨11七、 公司发展规划12第二章 总论14一、 项目名称及建设性质14二、 项目承办单位14三、 项目定位及建设理由15四、 报告编制说明16五、 项目建设选址18六、 项目生产规模18七、 建筑物建设规模18八、 环境影响18九、 项目总投资及资金构成19十、 资金筹措方案19十一、 项目预期经济效益规划目标19十二、 项目建设进度规划20主要经济指标一览
2、表20第三章 市场预测23一、 集成电路产业链分析23二、 智能传感器芯片领域概况25第四章 项目背景分析29一、 电源管理芯片领域概况29二、 光传感器芯片细分领域的发展现状31三、 建设“一带一路”双向开放新高地32第五章 选址可行性分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 打造新发展格局的重要节点和支点、枢纽和平台39四、 打造全国重要的先进制造业和现服务业基地42五、 项目选址综合评价44第六章 建筑工程说明46一、 项目工程设计总体要求46二、 建设方案47三、 建筑工程建设指标48建筑工程投资一览表48第七章 运营管理模式50一、 公司经营宗旨50二、 公司的目标
3、、主要职责50三、 各部门职责及权限51四、 财务会计制度54第八章 SWOT分析58一、 优势分析（S）58二、 劣势分析（W）59三、 机会分析（O）60四、 威胁分析（T）61第九章 发展规划分析67一、 公司发展规划67二、 保障措施68第十章 原辅材料供应70一、 项目建设期原辅材料供应情况70二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理70第十一章 项目环境保护71一、 环境保护综述71二、 建设期大气环境影响分析72三、 建设期水环境影响分析73四、 建设期固体废弃物环境影响分析74五、 建设期声环境影响分析74六、 环境影响综合评价75第十二章 项目节能说明76一、 项目节能概述76
4、二、 能源消费种类和数量分析77能耗分析一览表78三、 项目节能措施78四、 节能综合评价79第十三章 劳动安全评价81一、 编制依据81二、 防范措施82三、 预期效果评价85第十四章 投资方案86一、 投资估算的编制说明86二、 建设投资估算86建设投资估算表88三、 建设期利息88建设期利息估算表89四、 流动资金90流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表93第十五章 经济效益分析94一、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资
5、产摊销估算表97利润及利润分配表99二、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101三、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103第十六章 风险风险及应对措施105一、 项目风险分析105二、 项目风险对策107第十七章 项目招标方案110一、 项目招标依据110二、 项目招标范围110三、 招标要求111四、 招标组织方式111五、 招标信息发布111第十八章 项目综合评价112第十九章 附表附件114主要经济指标一览表114建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加
6、和增值税估算表121综合总成本费用估算表121利润及利润分配表122项目投资现金流量表123借款还本付息计划表125第一章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xxx集团有限公司2、法定代表人：朱xx3、注册资本：1100万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2015-5-187、营业期限：2015-5-18至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事智能传感器芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制
7、类项目的经营活动。）二、 公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自
8、有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据
9、较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额1766.801413.441325.10负债总额921.33737.06691.00股东权益合计845.47676.38634.10公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入4384.603507.6
10、83288.45营业利润818.37654.70613.78利润总额656.54525.23492.40净利润492.40384.07354.53归属于母公司所有者的净利润492.40384.07354.53五、 核心人员介绍1、朱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、胡xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、汤xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任
11、xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。4、高xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、郭xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015
12、年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。6、谢xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、毛xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、韩xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；200
13、6年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。六、 经营宗旨加强经济合作和技术交流，采用先进适用的科学技术和科学经营管理方法，提高产品质量，发展新产品，并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力，提高经济效益，使投资者获得满意的利益。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外
14、生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃
15、发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第二章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称洛阳智能传感器芯片项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx集团有限公司（二）项目联系人朱xx（三）项目建设单位概况公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。
16、牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路
17、上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。三、 项目定位及建设理由磁传感器芯片下游应用领域广泛，可应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、智能安防、工业控制和汽车电子等多个领域，下游领域需求的持续增长推动磁传感器芯片市场规模的不断扩大。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民
18、共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）报告编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济
19、。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。（二） 报告主要内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实
20、施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约11.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx颗智能传感器芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积13084.09，其中：生产工程9711.18，仓储工程1794.19，行政办公及生活服务设施1157.76，公共工程420.96。八、 环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和产生的噪声均可得到有效治理和控制
21、，各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行，严格遵守国家关于基本建设项目中有关环境保护的法规、法令，投产后，在生产中加强管理，不会给周围生态环境带来显著影响。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资4910.00万元，其中：建设投资3991.40万元，占项目总投资的81.29%；建设期利息103.99万元，占项目总投资的2.12%；流动资金814.61万元，占项目总投资的16.59%。（二）建设投资构成本期项目建设投资3991.40万元，包括工程费用、工程建设其他费
22、用和预备费，其中：工程费用3494.01万元，工程建设其他费用392.06万元，预备费105.33万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资4910.00万元，其中申请银行长期贷款2122.08万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：8200.00万元。2、综合总成本费用（TC）：6755.94万元。3、净利润（NP）：1053.80万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.62年。2、财务内部收益率：15.14%。3、财务净现值：1043.62万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的
23、有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积7333.00约11.00亩1.1总建筑面积13084.091.2基底面积4326.471.3投资强度万元/亩358.582总投资万元4910.002.1建设投资万元3991.402.1.1工程费用万元3494.012.1.2其他费用万元392.062.1.3预备费万元105.332.
24、2建设期利息万元103.992.3流动资金万元814.613资金筹措万元4910.003.1自筹资金万元2787.923.2银行贷款万元2122.084营业收入万元8200.00正常运营年份5总成本费用万元6755.946利润总额万元1405.067净利润万元1053.808所得税万元351.269增值税万元324.9910税金及附加万元39.0011纳税总额万元715.2512工业增加值万元2494.4413盈亏平衡点万元3719.79产值14回收期年6.6215内部收益率15.14%所得税后16财务净现值万元1043.62所得税后第三章 市场预测一、 集成电路产业链分析1、芯片设计环节是集
25、成电路产业链核心，国内厂商成长迅速，进口替代空间广阔集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的电路版图的过程。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，设计水平的高低决定了集成电路产品的功能、性能和成本，集成电路设计拥有较高的技术壁垒，属于技术、知识、人才密集行业。在高端芯片设计领域，我国企业与国际大型企业仍存在较大差距，但在政策的大力扶持以及国内企业的长期积累下，我国集成电路设计企业不断实施技术创新，在多个产品领域实现了技术突破和进口替代，并在细分领域成长为领先企业，成为全球集成电路产业链上不可忽视的力量。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路设计行业的销售额从2015年的1,32
26、5.0亿元快速增长至2020年的3,778.4亿元，是产业链中增速最快的行业，其占比从2015年的36.7%增长到2020年的42.7%，这体现了我国集成电路行业发展重心的转移，本土企业开始形成自己的技术积累。2、封装测试环节国内厂商发展成熟，全球领先，新型封装技术发展提升产业链价值集成电路封测包括晶圆测试、芯片封装和成品测试等环节，晶圆测试（CP）是晶圆制造完成后进入封装测试的第一道程序，指对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，该环节的目的在于在封装前剔除不符合要求的裸芯片，节约封装费用；芯片封装的主要作用是对芯片进行安放、固定、密封和保护，确保芯片的电路性能和热性能；成品测试（FT）则是控
27、制芯片品质的有效手段，主要是对芯片、电路的外观、功能、性能进行检测，将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品剔除出来，避免不合格产品进入最终应用环节。国内集成电路封装测试行业起步较早，目前国内龙头厂商封测技术水平已可比肩国际顶尖水平，长电科技、华天科技、通富微电等国内企业的经营规模已进入全球封装测试企业前十。在全球集成电路产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重作用下，近年来我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展，封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。根据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路封装测试业从2014年起至2020年一直保持较快增长，2020年我国集成电路封测行业的销
28、售额已达到2,510.0亿元，较2019年增长6.8%。根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每经过18个月便会增加一倍，代表着处理器的性能翻一倍。但随着芯片工艺的不断演进，晶体管的缩小已经接近了物理极限，因此通过封装工艺提升集成电路产品的性能成为了重要的发展方向，新型封装工艺通过缩小尺寸、缩短管脚长度、异构集成等方式在不要求提升芯片制程的情况下，实现集成电路产品的高密度集成。新型封装工艺的创新成为提升封测产业附加值的关键点。目前，我国封装测试业发展形势良好，技术水平持续提高，多家企业在国际竞争中不断凸显其优势竞争地位，同时受集成电路产业链向国内不断转移的趋势影响，国内各集成电路制造
29、、设计厂商也在不断向封装测试业务领域拓展。二、 智能传感器芯片领域概况1、智能传感器芯片领域发展现状智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化，并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。智能传感器芯片通常包括敏感元件和转换元件两大模块，敏感元件用于接收输入信号，转换元件则将输入信号转换为模拟信号或者数字信号输出给外部对接的系统，
30、如显示屏幕、控制单元等。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。2、智能传感器芯片领域特点（1）智能传感器芯片细分门类众多，技术壁垒较高智能传感器芯片的研发设计涉及到众多学科、理论、材料和工艺方面的知识，包括化学、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学科的交叉，技术门槛和壁垒较高，智能传感器芯片产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。根据传感机理、传感材料不同、
31、应用场景不同以及被检测介质的不同，智能传感器芯片的细分门类众多。按照被测量的类型，可以分为磁学（磁通量、磁导率等）、声学（波、频谱等）、电学（电压、电流、电场等）、光学（折射率、吸收等）、热学（温度、导热系数等）、力学（位移、速度、加速度等）等；按照转换原理和效应分类，可以分为物理型（热电、热磁、光电等）、化学型（电化学等）和生物型（生物转化等）；按照输出信号，可以分为数字型、模拟型和数模混合型。不同类型的传感器芯片由于技术原理不同，专业性较强，市场上的厂商主要专注于单一或部分细分领域进行研发和生产，较难产生能够全面覆盖产品线的大型厂商。（2）下游应用领域较广，是万物互联时代的基础硬件随着5G
32、通信在国内的部署，物联网尤其是人工智能+物联网（AIOT）有望实现快速发展，而万物互联能够渗透到国民经济的各个领域，包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。传感器是物联网感知层中的重要组成部分，承担着数据采集和传输的重任，是物联网实现的基础和前提，作为信息互联和智能感知时代下不可或缺的基础硬件，传感器芯片市场空间将进一步扩大。从应用领域来看，汽车电子、网络通信、工业控制、消费电子四部分是传感器最大的市场。中国智能传感器行业需求市场结构（3）国外厂商占据产业链主导地位，国产替代空间较大目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高
33、、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例，一辆燃油车使用的传感器芯片超过90个，覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域，但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口，市场被Melexis、Honeywell,ROHM等国际巨头垄断，我国汽车用芯片进口率达95%。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差，但在政府的大力支持和引导下，深耕垂直应用领域的部分国内企业已逐渐缩小与国际企业之间的差距，实现进口替代，不断提升市场占有率，2020年我国智能传感器的国产化率已达31%，未来有望继续提升。第四章 项目背景分析一、 电源管理芯片领域概况1、电源管理芯片市场应用现状电源管理芯片是指实
34、现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。由于电子产品都配有电源，电源管理芯片已经成为电子设备的重要组成部分。同时，由于电子产品的应用具备不同的电压和电流管理需求，为了充分发挥出电子系统的最佳性能，不同的下游应用采用了不同电路设计的电源管理芯片。电源管理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中，应用广泛，根据国际市场调研机构TransparencyMarketResearch的统计数据，2020年全球电源管理芯片的市场规模达到330亿美元，以中国大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力，预计2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，2018
35、至2026年复合增长率为10.69%。受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长，根据统计数据，中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2020年的781亿元，复合增长率达到10.70%。2、电源管理芯片下游应用领域市场空间广阔电源管理芯片下游应用场景广泛，涉及消费电子、汽车电子、网络设备、智能家居、工业控制等多个领域，下游需求旺盛带动电源管理芯片产业持续发展。（1）智能手机领域根据IDC的研究数据，2021年全球智能手机市场全面复苏，尤其是5G手机的渗透率持续提升，预计2021年5G手机的出货量将增长近130%，而其中主要的增长动力来自于中国市场。根
36、据中国信通院的数据，2021年1-10月国内手机总出货量累计达2.82亿部，同比增长12%，其中5G手机出货量为2.10亿部，同比增长68.8%，占同期手机出货量的比例超过70%，预计将逐步成为市场的主流机型。国内经济的快速发展、人民消费水平的不断提高以及通讯技术设施的建设将继续推动智能手机销售规模的快速增长，市场的复苏繁荣使智能手机厂商加大了投资力度，带动了上游芯片市场的快速发展。（2）平板电脑领域受新冠疫情影响，在线课程、远程会议、短视频和网络游戏等使用场景大大提高了平板电脑的使用频率；其次，伴随中国制造2025战略方针的推行，现今国内越来越多的工厂车间正在逐步向数字化、自动化和智能化方向
37、转型，平板电脑在工业领域的应用窗口亦已打开；再次，5G时代的到来使远程问诊成为现实，医疗信息化软件的更新会引领终端平板电脑类硬件的更新换代。根据StrategyAnalytics的统计，全球平板电脑销量2020年出货量达到1.883亿台，同比增长17.54%。（3）智能电视领域随着小米、华为等手机厂商入局电视市场，并推出“全面屏”、“智慧屏”等新使用概念，电视有望成为拥有远程通信、家庭娱乐和终端控制等多重功能的综合应用平台，下游使用空间也会被进一步拓宽。根据前檐产业研究院和光大证券的统计的数据资料，2020年中国智能电视销量已达到4,774万台，市场空间广阔。二、 光传感器芯片细分领域的发展现
38、状光传感器芯片目前主要应用在3D感应领域，3D感应是智能手机摄像、虚拟现实、增强现实、人脸支付和智能安防等领域的创新趋势之一，该技术利用光传感技术实时获取环境物体深度信息、三维尺寸以及空间信息，将图像以动态的呈现方式展现给用户。3D感应模组通常基于结构光技术和TOF技术由红外发射端、接收端以及图像处理芯片组成。结构光技术和TOF技术的主要原理为：光源通过向目标发射连续的特定波长的红外光线或激光，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。随着物联网技术的发展和普及，光传感器在各应用领域逐步渗透。在智能手机领域，光传感器与3D感应技术的成功
39、结合使得光传感器模组成为旗舰手机摄像的主流配置，三星、华为、小米在其旗舰机后置摄像头上已搭载3D感应相机；在工业相机领域，3D感应也已经被应用于工业机器人的制造，通过AI算法的配合，3D感应模组可以实现物体识别功能，赋予机器人执行挑拣、打包的能力；在金融安全领域，3D感应的主要用途为身份核验和场景规模化应用，被广泛应用于互联网金融、银行的远程开户和刷脸支付等；在智能安防领域，应用3D感应技术的摄像头可应用于安防行业的考勤门禁系统、公安监控、高铁/航空/地铁等人脸安检系统和交通管视频监控等领域。三、 建设“一带一路”双向开放新高地坚持以全方位开放为引领，深化提升更高水平的现代开放体系，形成多层次
40、、宽领域、全方位的开放新格局，加快建设国际化城市，打造“一带一路”双向开放新高地。扩大开放领域。牢固树立“市外即域外、市外即开放”理念，拓展开放空间，实现由单向开放向双向开放、重点开放向全方位开放转变。巩固提升工业、文旅、农业等传统领域开放，大力推进科技、金融、教育、卫生等新兴领域开放。加强与长三角、珠三角、京津冀等重点区域合作，扩大与“一带一路”沿线城市交往合作，深化与国内外友城务实合作，形成陆海内外联动、东西双向互济开放格局。提升开放平台通道。高标准建设自贸区洛阳片区，加快政策先行先试，推动体制机制创新，发挥龙头带动作用，推动自贸区区域扩展，建设联动发展区。加快洛阳综保区建设，积极发展“保
41、税+”新型贸易，申建洛阳（B型）保税物流中心。加快中欧科创园、中德产业园等重点园区建设，推动洛阳布哈拉农业综合示范区等海外园区升级为国家级产业园区，打造全方位高水平双向开放新载体。提升国家级工程机械等六大外贸转型升级基地，积极申建国家服务外包示范城市、国家服务贸易创新发展试点城市，打造国际服务外包交付中心。壮大开放主体。全面推动高质量“引进来”和高水平“走出去”，引进一批具有引领性、突破性、标志性的龙头企业，结合贸易转型催生一批外贸结构优化、规模较大的外向型企业，加快壮大外向型企业阵容。实施“洛企出海”市场开拓行动，组建“走出去”企业联盟，鼓励支持洛钼集团、一拖集团、中信重工等优势企业开拓国际
42、市场。支持品牌企业开展国际认证、商标注册，培育国际知名出口品牌，推进洛阳商品向洛阳品牌转变。精准定向招商。创新招商理念、转变招商方式、提升招商实效，推动招商引资和承接产业转移向高端化迈进。紧盯世界500强、国内500强、行业50强，有效利用节会招商、以商招商、网络招商、商协会招商等方式定向精准招商，完善签约项目跟踪落地机制。建立健全招商网络，实现国内外主要区域、重点城市联络点全覆盖。完善招商配套政策措施，落实外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，依法保护外资企业合法权益，提高规则、管理、标准等制度型开放水平。第五章 选址可行性分析一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范，有利
43、于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用，坚持节能、保护环境可持续利用发展，经济效益、社会效益、环境效益三效统一，土地利用最优化。二、 建设区基本情况洛阳市，简称“洛”，别称洛邑、洛京，河南省地级市，中原城市群副中心城市，洛阳市总面积15230平方千米，其中市区面积2229平方千米，河南省西部，东西长约179千米，南北宽约168千米。横跨黄河中下游南北两岸，东邻郑州市，西接三门峡市，北跨黄河与焦作市接壤，南与平顶山市、南阳市相连。洛阳市有5000多年文明史、4000多年城市史、1500多年建都史。洛阳是华夏文明的发祥地之一、丝绸之路的东方起点，隋唐大运河的中心，历史上先后有十三个王
44、朝在洛阳建都。洛阳市有二里头遗址、偃师商城遗址、东周王城遗址、汉魏洛阳城遗址、隋唐洛阳城遗址等五大都城遗址。截至2019年3月，洛阳市共有龙门石窟、汉函谷关、含嘉仓等3项6处世界文化遗产；2019年末，洛阳市共有A级旅游景区82处，其中4A级以上景区30处。洛阳市有中国洛阳牡丹文化节、河洛文化旅游节等节日活动。洛阳市获得中国优秀旅游城市、全国园林城市、国家卫生城市、全国文明城市等荣誉。展望二三五年，我市经济实力、科技实力、综合竞争力将大幅跃升，打造具有全国重要影响力的现代化都市圈，基本建成“三个强市、两个高地、一个家园”的现代化洛阳。在现代化洛阳都市圈建设上，生态特色更加彰显，黄河流域生态保护
45、和高质量发展示范区、全国先进制造业发展引领区、文化保护传承弘扬核心区、全国重要综合交通枢纽、国际人文交往中心“三区一枢纽一中心”建设成效显著，联动郑州都市圈、西安都市圈，引领带动中原城市群、中西部地区、黄河流域高质量发展。在经济强市建设上，现代化经济体系更加健全，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，地区生产总值在“十四五”基础上翻一番，发展质量效益大幅提升，带动全省高质量发展的增长极和新引擎作用更加凸显。在生态强市建设上，全域生态保护治理成效显著，绿色生产生活方式广泛形成，生态建设和经济发展互融共促，黄河中下游重要生态屏障作用显著提升，基本实现人与自然和谐共生的现代化。在文化强市建
46、设上，公民素质和社会文明程度达到新高度，文化事业和文化产业繁荣发展，河洛文化魅力全面彰显，新时代“黄河故事”更加精彩，国际文化旅游名城和国际人文交往中心地位更加突出，成为全球华人精神家园和世界文明交流互鉴高地。在中西部科技创新高地建设上，创新创业蓬勃发展，科技战略支撑和创新驱动作用显著增强，科技创新对经济增长贡献率大幅提升，创新型城市建设进入全国先进行列。在“一带一路”双向开放新高地建设上，开放引领作用显著增强，“一带一路”主要节点城市地位更加突出，营商环境进入全国先进行列，连接东中西、辐射海内外的开放能力全面提升，多层次、宽领域、全方位的开放格局全面形成。在幸福美好家园建设上，市域治理体系和治理能力现代化基本实现，城乡居民人均可支配收入在“十四五”基础上翻一番，中等收入群体显著扩大，基本公共服务实现均等化，法治洛阳、平安洛阳、健康洛阳建