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1、-genesis2000培训防焊-第 4 页防焊设计前提条件 对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD)绿油层须全为PAD开窗对应的线路应为PAD开窗须比线路PAD大一般流程开窗对应线路应为PAD绿油层须全为-开窗须比线路大-优化并根据结果修改-孔开窗是否合格-检测并根据报告修正操作详解1,开窗对应线路是否为检查开窗对应的线路层是否为，不是则转为PAD其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题,则外层必须返工! 2,绿油层是否全为检查绿油层上是否全为，不是同样转为A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List
2、中的其他物件B,DFM-Cleanup-Construct Pads by Reference 手动转PAD参数设置和报告结果一般都不用干预.详细内容可参考 P1553,开窗是否比对应的线路大 检查绿油开窗是否比对应的线路大，不是则加大不加大则在后面的步骤中优化不了。整个层都加大：以要加大的层为工作层，EditResizeGlobal, 4,优化并根据结果修改设置好影响层DFMOptimizationSolder Mask Optimization防焊开窗的最小值与最佳值开窗到其他物件之间的距离绿油桥的宽度使用原已存在的防焊?有间距问题是否削防焊PADCoverageClearance注意：优
3、化进行一次为妙，连续重复优化会把IC引脚的贴片PAD开窗乱形报告结果常见项目如下：Violations(Optimal) 开窗违反最佳值Violations(Minimal) 开窗违反最小值Too Dense 太密集之处，无法削PADProblems 系统无法处理之处Bridges(Violations) PAD与PAD之间的距离不足，因而无法修理Oversized Clearances 开窗过大Partial Clearances开窗只部分地覆盖物件Small Clearances开窗过小Bridges (Positive)同Net且PAD与PAD间距不足,加线使起连接，防止细丝和脱落Can
4、not Bridge无法处理PAD与PAD之间的距离不足问题Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大5,NPTH孔开窗是否合格打开外层，看NPTH孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的过去6,检测并根据结果修正 AnalysisSolder Mask Checks 报告太靠近阻焊的电路部件定义用于靠近阻焊环的搜索半径报告成型与开窗之间的最近距离定义对间距较近的部件搜索半径报告阻焊的Sliver检测项目（见下面的说明）检测项目说明：1， Drill 报告在NPTH接触到阻焊掩模的情况下,至PTH或NPTH环的阻焊开窗的最近距离2，Pads
5、报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离还报告特殊组别Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。3，Coverage 报告太靠近开窗的线（即覆盖不足）4，Spacing报告开窗之间的逼近距离（比如sliver宽）5，Missing 报告丢失开窗6，Bridge报告无阻焊桥接的不同网络焊盘7，Sliver 报告阻焊开窗之间的sliver8，Rout 报告阻焊和铣削部件之间的最近距离Gasket(垫片) 图示见下面： SM Opening SM开口 Pad焊盘 Substrate基板焊盘和SM开口的侧视图垫片(Gaskets)的测量是从SM
6、开口的边缘到焊盘轮廓线的边缘常见典型报告结果：NPTH Touches Mask (Drill): NPTH 接触到防焊NPTH Pad Annular Ring (Pads): NPTH Pad 到防焊的距离PTH Pad Gasket (Pads): PTH Pad 的 gasket Missing PTH Clearance (Missing): PTH 缺开窗更详细的可以参考资料，再结合自己的练习。多练才是关键7,加挡点(盖PAD)目的是:把Via孔露出来以钻孔为工作层选中档点对应的孔EditCopyOther Layer在Resize：后输入要缩小的尺寸(比如单边比孔小3mil则输-6)其他不设置点OK即可注意：一般要求档点不能小于8mil,过小做不出来,无意义!8,塞孔塞孔方法跟加档点类似，只不过是加大后复制负的过去，在上面步骤中填的是正数,填多少按要求就是。目的是:让防焊漆把Via孔遮住，以免锡珠落入孔内。比如BGA处的Via孔9开天窗用添加物件，在要开天窗的地方(比如金手指处)添加铜皮即可学习防焊须知:凡有防焊PAD对应的地方，生产出来后没有防焊漆。露出外层对应的地方，以便贴电子元件或焊接电子元件等。