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1、-第一章 计算机组装基础知识1.计算机发展史答；第一台计算机：1946年ENIAC（埃尼克），由美国宾西法尼亚大学研制成功，它的诞生宣布了电子计算机时代的到来。随着电子计算机技术的发展，根据计算机所使用的电子逻辑器件的更替发展来描述计算机发展过程。第一代计算机：电子管计算机（19461957）称为电子管计算机时代，主要电子元件是电子管，这代计算机体积庞大、耗电量大、运算速度低、价格昂贵，只用于军事研究与科学计算机。 第二代计算机：晶体管计算机（19581964）称为晶体管计算机时代，主要电子元件是晶体管，用晶体管代替电子管作为元件，计算机运算速度提高了，体积变小了，同时成也降低了，并且耗电量大
2、为降低，可靠性大大提高了。这个阶段还创造了程序设计语言。第三代计算机：中小规模集成电路计算机（19651970） 随着半导体工艺的发展，成功制造了集成电路，计算机也采用了中小规模集成电路作为计算机的元件，速度快、体积小，开始应用于社会各个领域.第四代计算机：大规模超大规模集成电路计算机（1970年至今）2.计算机系统的组成、结构及分类答；组成：一个完整的计算机系统由计算机硬件系统及软件系统两大部分构成。（1）计算机硬件：是计算机系统中由电子、机械与光电元件组成的各种计算机部件与设备的总称，是计算机完成各项工作的物质基础。是指计算机系统中的实际装置，是构成计算机的看得见、摸得着的物理部件。它是计
3、算机的“躯壳”。 （2）计算机软件：是指计算机所需的各种程序及有关资料。它是计算机的“灵魂”。结构：一.计算机系统包括硬件系统河软件系统。1.硬件系统包括中央处理器，存储器，输入设备，输出设备。（1）中央处理器包括运算器，控制器。（2）存储器包括主存储器ROM,RAM。外部存储器（磁盘，光盘）（3）输入设备包括键盘，鼠标，扫描仪。（4）输出设备包括显示器，打印机，绘图仪2.软件设备：系统软件与应用软件（1）系统软件包括操作系统，汇编，解释，编译程序等（2）应用软件包括文字编辑，图形处理，科学计算，数据处理，企业管理，过程控制等。3.计算机的主要性能指标答；（1）.硬件主要就是看cpu,主板，内
4、存，显卡（2）. 运算速度、字长、内存储器的容量、外存储器的容量4.计算机的发展趋势答；一维是是向高的方向。性能越来越高，速度越来越快，主要表现在计算机的主频越来越高。另一个方向就是向“广”度方向发展，计算机发展的趋势就是无处不在，以至于像“没有计算机一样”。第三个方向是向深度方向发展，即向信息的智能化发展。第二章 自己组装计算机（具体进行配置）组装机与品牌机的区别：1、组装机组装机是将电脑配件（包括CPU,主板、内存、硬盘、显卡、光驱、机箱、电源、键盘鼠标、显示器） 组装到一起的电脑，是组装机, 组装机可以自己组装，也可以到DIY配件市场组装。2、名牌机 名牌机就是有一个明确品牌标识的电脑,
5、它是由公司性质组装起来的电脑,并且经过兼容性测试,而正式对外出售的整套的电脑，称为品牌机,它有质量保证,以及完整的售后服务 1、高档游戏机配置品牌型号数量当时的单价CPUAMD A8 3850（盒）1 1099主板七彩虹战斧C.A75 X5 V141 599内存宇瞻8GB DDR3 1600（猎豹二代双通道套装）1 690硬盘希捷Barracuda 1TB 7200转 32MB SATA3（ST31000524AS）1 360显卡镭风HD6850 毒蜥版 1024M D5 D501 999机箱鑫谷走线王C21 259电源鑫谷GP550BH1 499显示器AOC i2340Ve1 1229键鼠装
6、罗技G1游戏键鼠套装1 179 2、家庭高端机配置配置品牌型号数量当时的单价CPUAMD 速龙II X3 445（盒）1 430主板华擎880GMH/USB3 R2.01 499内存金邦4GB DDR3 1333（千禧条）1 190硬盘希捷Barracuda 1TB 7200转 32MB SATA3（ST31000524AS）1 375机箱航嘉暗夜H5071 178电源航嘉冷静王钻石2.3+版1 248显示器三星E2220W1 960光驱先锋DVD-231D1 1103、学生高端机配置配置品牌型号数量当时的单价CPUAMD 速龙64 X2 4400+（盒）1 635主板华硕M2A-VM1 49
7、9内存金邦1GB DDR2 800(白金条)1 268硬盘希捷160GB 7200转 8MB SATA1（ST3160811AS)1 510机箱富士康飞狐1401 120电源航嘉冷静王钻石版2.21 238显示器长城M1761 1350键鼠装大白鲨SK-7471 45光驱三星18X DVD刻录机(白金版)TS-H652D1 260第三章 详细设计说明一、中央处理器1、CPU发展史 1979年，Intel公司推出了8088芯片，它仍旧是属于16位微处理器，内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz，地址总线为20位，可使用1MB内存。8088内部数据总线都是16位，外部数据总线是8位，而它
8、的兄弟8086是16位。1982年，许多年轻的读者尚在襁褓之中的时候，Intel公司已经推出了划时代的最新产品枣80286芯片，该芯片比8086与8088都有了飞跃的发展，虽然它仍旧是16位结构，但是在CPU的内部含有13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部与外部数据总线皆为16位，地址总线24位，可寻址16MB内存。从80286开始，CPU的工作方式也演变出两种来：实模式与保护模式。 1985年，Intel公司推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步，与80286相比，80386内部内含27.5万个晶体管，
9、时钟频率为12.5MHz，后提高到20MHz、25MHz、33MHz。80386的内部与外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，可寻址高达4GB内存。它除具有实模式与保护模式外，还增加了一种叫虚拟86的工作方式，可以通过同时模拟多个8086处理器来提供多任务能力。 1989年，大家耳熟能详的80486 芯片由Intel公司推出，这种芯片的伟大之处就在于它实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到了33MHz、50MHz。80486是将80386与数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内，并且在80X86系列中首次采
10、用 了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大提高了与内存的数据交换速度。 Pentium（奔腾）微处理器于1993年三月推出，它集成了310万个晶体管。它使用多项技术来提高cpu性能，主要包括采用超标量结构，内置应用超级流水线技术的浮点运算器，增大片上的cache容量，采用内部奇偶效验一边检验内部处理错误等2、主流CPU简介 AMDAPU，全称是“Accelerated Processing Units”，加速处理器，它是融聚了CPU与GPU功能的产品，电脑上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。APU是AMD将于2011年投向市场
11、的全新产品类型，它是现有CPU与GPU产品的深度融合，AMD计划用APU来开创桌面、移动以及企业多个领域的全新APU，全称是“Accelerated Processing Units”，加速处理器，它是融聚了CPU与GPU功能的产品，电脑上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。APU是AMD将于2011年投向市场的全新产品类型，它是现有CPU与GPU产品的深度融合，AMD计划用APU来开创桌面、移动以及企业多个领域的全新格局。APU能够完美融合CPU在复杂顺序计算与GPU在大规模并行计算的双重优势，通过硬件调度逻辑与软件层完美均衡CPU与GPU的负载，把性能从目前多核CPU的水平基础
12、上明显提高一个档次。“最好的CPU与最好的GPU组成了APU！”AMD这样评价APU。AMD的APU将使用业内的通用接口进行应用层面的构建，包括OpenGL与DirectX Compute，AMD已经推出了支持前者的AMD Stream SDK v2.0；而唯一完全支持后者的API是DX11，现在只有AMD的GPU支持DX11。Chekib称在2010年正式上市的产品中，技术人员在不需要了解APU技术特性的情况下，按照现在的经验继续开发新的内容。CPU与GPU性能的发挥很大程度上依赖于自身或外部的内存控制器，而目前市场上的CPU内存控制器+内存使用与GPU相比，各自的性能侧重与构建方式都有很大
13、不同，未来的APU内部的CPU与GPU逻辑将共享同一内存控制器！ Inter2003年，Intel正式宣布推出无线移动计算技术的品牌：Intel Centrino Mobile Technology ，英文缩写: Centrino 中文译名: 英特尔迅驰移动计算技术英特尔公司为笔记本电脑专门设计开发的一种芯片组的名称，我国计算机界常称之为“迅驰”。“迅驰”是一种计算功能强、电池寿命长，具有移动性、无线连接上网等功能的CPU、芯片组、无线网卡结合的名称。英特尔迅驰博锐 处理器技术 最佳商用平台：一枚芯片，兼具卓越安全性与可管理性。 商务工作中我们常常需要四处奔波。当您在外忙碌时，总是渴求一台具备
14、前瞻的安全性与内建的远程可管理性的终极高性能笔记本电脑。如今，通过采用基于英特尔迅驰博锐 处理器技术的笔记本电脑，您将体验到上述特性，还有更耐久的电池使用时间，以及随时伴您左右的无线连接能力。 3、CPU的封装 CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式与器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid A
15、rray)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积与外观并不是真正的CPU内核的大小与面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装与运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥与与之连接的PCB（印制电路板）的设计与制造，因此它
16、是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片与增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封与提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 2.引脚要尽量短以减少延迟
17、，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 3.基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品4、CPU的主要性能指标主频主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。 CPU的主频外频倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频与实际的运算速
18、度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel（英特尔）与AMD，在这点上也存在着很大的争议，从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一块1GHz的全美达处理器来做比较，它的运行效率相当于2GHz的Intel处理器。 主频与实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系.所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强（Xeon）/Opteron
19、一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。 主频与实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 外频外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产
20、生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。 目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的，而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍谈谈两者的区别。 前端总线(FSB)频率前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽(总线频率数据位宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度与传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。 外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速
21、度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz64bit8bit/Byte=800MB/s。 其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub与PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533M
22、Hz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接与内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。 CPU的位与字长位：在数字电路与电脑技术中采用二进制，代码只有“0”与“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。 字长：电脑技术中
23、对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节与字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。 倍频系数倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本
24、身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Inter 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K与一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，现在AMD推出了黑盒版CPU（即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多）。 缓存缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构与大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是与处理器同频运作，工作效率远远大于
25、系统内存与硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积与成本的因素来考虑，缓存都很小。 L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存与指令缓存。内置的L1高速缓存的容量与结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32256KB。 L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部与外部两种
26、芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，现在笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器与工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。 L3Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟与提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的
27、磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息与处理器队列长度。 其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够与系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE与至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，与以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。 但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB
28、L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。5、CPU散热器虽然随着产品的不断更新换代，现在CPU的发热量相对之前的发热量已经大大降低了。但是，仅达到基准散热水平的原配散热器显然无法满足电脑在夏天长时间的稳定工作，选择一款性能优越的散热器已经成了大多数人在酷夏装机前所必然会考虑到的问题。由于目前市场上CPU散热器产品种类繁多，而且做工用料、噪音以及安装易用性等方面差异较大，消费者购买时不知如何选择。为此，笔者特地收集了一些选购CPU散热器时需要注意的细节，希望能帮助大家挑选出适合自己的CPU散热器。选择CPU散热器的时
29、候，首先我们要明确自己的需求。目前市面上CPU散热器的售价跨度比较大，便宜的仅十几元，而贵的可以达到数百元。但是，并不是产品价格越贵就一定越好，还要看是否适合自己的电脑平台。价格昂贵的CPU散热器除了拥有更好的用料与做工外，其昂贵的价值更多表达在产品的品牌知名度高或者具备其他的辅助功能等方面上，然而，这些丰富的辅助功能并不全部都适用于所有用户。另外，现在的CPU散热器按照结构设计可以大致分为两种类型：下压式与侧吹式。下压式是传统的CPU散热器设计方式，可以为CPU附近的主板供电MOS管、北桥、内存等周边配件的散热提供帮助，缺点是对CPU的发热压制有所不足。而侧吹式散热器则可以较好的压制CPU的
30、发热，另外还可以发挥CPU散热器在机箱风道设计中的作用，但是对于CPU周边配件的散热照顾不佳。一般来说，如果你使用的是Intel E5200/AMD 7850等主流处理器的话，一款售价在百元以内的CPU散热器无疑是最佳选择。毕竟这类处理器的散装与盒装价格相差不到百元，这差出来的几十元钱完全可以为CPU换上散热及静音更好的散热器产品。CPU散热器主体由散热片与风扇组成，由于散热片是直接与CPU的表面相接触，因此其导热能力的好坏很大程度上影响到整体的散热效果。目前市面上散热片材料以铝合金居多，事实上，铝并不是导热系数最好的金属，效果最好的是银，其次是铜，再其次才是铝但是，银的价格昂贵，而铜又太过笨
31、重，而铝的重量非常轻，兼顾导热性与质量轻两方面，因此，才普遍被用作电子零件散热的材料。大家可以着重选择那种“铜”或者“银”含量较高的合金材料，这样热传导效果会得到较大的增强。还有，最好选择具有热管的散热器产品。热管具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等优点。热管主要是利用工作流体的蒸发与冷凝来传递热量（热管工作流体涵盖从低温应用的氦、氮，到高温应用的钠、钾等液态金属；较为常见的热管工作流体则有氨、水、丙酬及甲醇等）。相比于传统金属散热器，热管散热器具备低噪声、高效能的技术优势，而且随着技术不断成熟与大规模的生产应用，热管散热器的价格也越来越便宜
32、。由于CPU工作时产生的热量是通过传导到散热片，再经风扇带来的冷空气吹拂而把散热片的热量带走。所以许多人认为体积越大的散热器，散热效果越好。其实对于散热效果有影响的是散热片的表面积，而不是纯粹的体积。有时候太大的体积也会阻挡散热片周围的热空气流通，从而导致机箱内部的整体温度过高。所以散热器在降温散热能力满足要求的前提下，应该选择适中的体积，这样还可以防止在安装时与周围其他配件的兼容问题。另外，散热器的重量方面也不宜过重，散热器过重不仅会影响到CPU的正常工作，还会对主板造成很大的压力，时间长了主板很容易变形。任何风冷散热器在运行时都无可避免的会产生噪音问题。现在很多散热器为了达到更好的散热效果
33、，往往使用一些转速非常高的风扇，但是转速高并不等于风量大。风扇风量的大小不仅仅与转速有关，还与风扇叶片的尺寸大小、设计形式、扇叶的厚度与偏角有关系，我们可以将手放在散热器附近感受一下吹出的风强度就知道风量的大小。通常风量大的散热器，即使我们在离风扇很远的位置，也可以感觉到风吹来的气流。目前市场上的散热风扇中，轴承主要有：含油轴承、单滚珠轴承（也就是含油加滚珠）、双滚珠轴承三类，而液压轴承、磁悬浮、汽化轴承等则造价高昂。滚珠轴承的优点在于使用寿命长，同时自身发热量小，噪音小，比较稳定。而含油轴承在长时间使用以后，其中的油脂挥发，轴承磨损，后期噪音会很大，寿命也短。所以在购买CPU散热器的时候最好
34、选用滚珠轴承的风扇。另外，目前有些散热器风扇使用LED灯营造各种不同的色彩，虽然在夜间看起来非常炫目多彩，但是电脑作为实用的产品，尤其是风扇这种消耗品，过多的在其上增加LED灯并没有什么实际的意义，甚至有可能影响散热器风扇的正常工作。最后，扣具的良好设计也是保证散热器正常使用的一个重要方面。一个优秀的CPU散热器扣具设计应安装方便省力，扣具比较紧，可以使散热器底部同CPU表面紧密的结合，达到良好的散热效果。但是，CPU压力承受都有一定的范围，超过这个承受范围就很容易把CPU压坏。因此，大家在购买时不应该仅仅注意扣具安装是否方便，同时也要注意扣具对CPU的压力问题，在安装及使用过程中扣具不能变形
35、。现在散热器已经发展到了一个相当成熟的阶段，加入了各种先进的制造工艺与技术后散热性能不断提升，目前很多优秀的散热器产品已经可以很好的解决电脑发热问题了。但刚接触电脑，又或者是对电脑接触不深的朋友，解决电脑的散热问题确实不是件轻松的事。通过笔者的介绍，相信大家都了解了一些购买CPU散热器时需要注意的细节，希望大家都能在酷暑到来之前解决好自己“爱机”的散热问题6、CPU接口类型、详细列表、主流接口类型、并列表说明； CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有
36、变化，所以不能互相接插CPU接口类型：CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。CPU接口：Socket AM2 Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互
37、相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频与1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron与Athlon 64最高支持DDR2 667。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口与Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。CPU接口：Socket S1
38、Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron与高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。CPU接口：Socket F Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是S
39、anta Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775与Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐
40、渐取代Socket 940接口。CPU接口：Socket 771 Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列与Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603与Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能
41、够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口与Socket 604接口。CPU接口：Socket 479 Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)与Pentium M系列，而此两大系列
42、CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo与Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。CPU接口:Socket 478最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列与P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。 但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处
43、理器Core Duo与Core Solo的专用接口，与早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向Core架构转移，今后采用新Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Core架构的Celeron M也会采用此接口。CPU接口:Socket 775(LGA775)Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4
44、、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D与Pentium EE等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。CPU接口:Socket 754Socket 754是2003年
45、9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，具有754根CPU针脚，只支持单通道DDR内存。目前采用此接口的有面向桌面平台的Athlon 64的低端型号与Sempron的高端型号，以及面向移动平台的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，桌面平台的Socket 754将逐渐被Socket AM2所取代从而使AMD的桌面处理器接口走向统一，而与此同时移动平台的Socket 754也将逐渐被具有638根CPU针脚、支持双通道DDR2内存的Socket S1所取代。Socket 754在2007年底
46、完成自己的历史使命从而被淘汰，其寿命反而要比一度号称要取代自己的Socket 939要长得多。CPU接口:Socket 939Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。目前采用此接口的有面向入门级服务器/工作站市场的Opteron 1XX系列以及面向桌面市场的Athlon 64以及Athlon 64 FX与Athlon 64 X2，除此之外部分专供OEM厂商的Sempron也采用了Socket 939接口。Socket 939处理器与与过去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了
47、相同的CPU风扇系统模式。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的历史使命从而被淘汰，从推出到被淘汰其寿命还不到3年。CPU接口:Socket 940Socket 940是最早发布的AMD64位CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道ECC DDR内存。目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。随着新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列改用Socket 939接口，所以Socket 940已经成为了Opteron 2XX全系列与Opteron 8XX全系列以及部分Opteron 1XX系列的专用接口。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 940也会逐渐被Socket F所取代，完成自己的历史使命从而被淘汰。CPU接口:Socket 603Socket 603的用途比较专业，应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是Xeon MP与早期的Xeon，具有603根CPU针脚。Socket 603接口的C