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1、Module 钢网开设建议,目录,Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 排阻焊盘设计及钢网开孔 BGA 焊盘设计及钢网开孔 TSOP 大于0.72mm时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.,5、0603 Chip 零件焊盘设计,（5）0603(1.6mm0.8mm）焊盘设计,5、0603 Chip 零件钢网开孔,1）内缩内凹法,0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。,2）内切内凹法,0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理,宽： 1.04mm 高： 0.80mm 内距: 0.48mm,原PAD,开孔后,宽： 0.90mm 高：
2、 0.80mm 内距: 0.75mm,整体图,5、0603 Chip 零件钢网开孔,6、0805 Chip 零件焊盘设计,（4）0805(1.4mm1.0mm）焊盘设计,6、0805 Chip 零件钢网开孔,最外边扩0.05MM; 内切0.05-0.1MM; R=0.1; 保持间距0.951.2MM 内凹0.3MM,最外边扩0.05MM; 内切0.05-0.1MM 1; 保持间距0.951.2MM, A=1/3X; B=1/3Y,1）V 型方式,2）倒三角方式,3）内凹方式,最外边扩0.05MM; 内切0.05-0.1MM 1; 保持间距0.951.2MM, B=1/3Y； A=0.35MM,
3、0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理,高： 1.65mm 宽： 1.40mm 内距: 1.14mm,原PAD,开孔后,高： 1.65mm 宽： 1.15mm 内距: 1.60mm,整体图,6、0805 Chip 零件钢网开孔,7、封装为1206以上（含1206） 开孔,1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理， 1206以上可以采用内缩内凹法,注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。 注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法，
4、通常指内距偏小。,最外边扩0.05MM; 内切0.05-0.1MM; R=0.1; 保持间距0.951.2MM 内凹0.3MM,大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口,7、1206 电容钢网开孔,内切外拉0.2mm,长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距：1.0mm,长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距：1.4mm,二、排阻焊盘设计及钢网开孔,长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm,原PAD,开孔后,整体图,长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm,示例：09-2090,1、4P2R
5、排组,一般按1：1开孔，四周倒圆角,2、8P4R 排阻焊盘设计,3、8P4R 排组,外Pin宽：0.71mm 内Pin宽：0.50mm 高： 1.00mm 上下内距:0.50mm 左右内距:0.30mm,原PAD,开孔后,整体图,外Pin宽： 0.50mm 内Pin宽： 0.40mm 高： 1.00mm 上下内距: 0.70mm 外左右内距:0.43mm 中左右内距:0.41mm,内切外拉：0.1mm,PCB: 09-2434,3、8P4R 排组,外Pin宽：0.43mm 内Pin宽：0.33mm 高： 0.80mm 上下内距:0.23mm 左右内距:0.17mm,原PAD,开孔后,整体图,外
6、Pin宽： 0.35mm 内Pin宽： 0.23mm 高： 0.70mm 上下内距: 0.30mm 外左右内距:0.31mm 中左右内距:0.27mm,3、8P4R 排组(增排阻下锡量-09-2830),外Pin宽：0.45mm 内Pin宽：0.30mm 高： 0.73mm 上下内距:0.30mm 左右内距:0.20mm,原PAD,开孔后,整体图,外Pin宽： 0.30mm 内Pin宽： 0.23mm 高： 0.85mm 上下内距: 0.30mm 外左右内距:0.33mm 中左右内距:0.27mm,4、关于排阻少锡开孔说明,1）如上为排阻最常用开孔,2）请注意锡膏的覆盖率,1）以上开孔，覆盖率
7、较低一些,2）PCB拒焊时，有少锡风险,3）一般作内切外拉0.1mm,推荐开孔方式,PCB拒焊时，排阻少锡风险,三、BGA 焊盘设计及钢网开孔,BGA类元件焊盘设计的主要依据焊球的直径与间距：,焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。,1）焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%,2）钢网的开孔较焊盘大10%-20%,BGA类元件焊盘与钢网设计对照表,1、BGA 焊盘设计,2、BGA 开孔规则,1.27pitch 开口0.500.68MM 1.0pitch 开口0.450.55MM 0.8pitch 开口0.350.
8、50MM 0.5pitch 开口0.280.31MM,我司BGA一般为0.8 Pitch，钢网开孔宽度一般为0.50mm，部分为0.45mm,BGA 开孔规则：,1、BGA开孔0.50mm，偏上限,2、BGA再流焊有自动对中效应，且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨，品质风险小些,3、观察09年Module维修情况，BGA空焊不良远高于短路不良,3、BGA 零件（一）最常用开孔方式,直径：0.50mm 内距: 0.30mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.35mm 内距: 0.45mm,4、BGA 零件（二）,直径：0.45mm 内距: 0.35mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.35
9、mm 内距: 0.45mm,直径：0.45mm 内距: 0.35mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.40mm 内距: 0.40mm,5、BGA 零件（三）AMB,直径：0.40mm 内距: 0.26mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.38mm 内距: 0.25mm,示例：09-2580,6、BGA 零件（四）0.65 Pitch BGA,四、TSOP&EPPROM 焊盘设计及钢网开孔,A. 焊盘长宽（YX） 0.65焊盘长宽（YX）1.60.4 mm 0.5焊盘长宽（YX）1.60.3 mm 0.4焊盘长宽（YX）1.60.25 mm 0.3焊盘长宽（YX）1.60.17 mm,T
10、SOP 焊盘设计,1、TSOP 焊盘设计,封装: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或SOIC 器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盘宽度: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17 焊盘长度: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6,B. SOP焊盘设计,0.635-0.65 Pitch QFP、IC,长度内切0.05MM，外拉0.1MM 宽度W视原始焊盘大小而定,一般为0.31-0.34,原始焊盘比常规值小的按1：1开 但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.36 外脚大
11、焊盘按宽度90%-95%开，开金手指状,2、TSOP & IC 钢网开孔,0.8 Pitch QFP、IC,长度内切0.05MM，外拉0.15MM 宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.4-0.44,原始焊盘比常规值小的按1：1开 内脚最小值W1=0.38，最大值W1=0.45 外脚大焊盘按宽度90%-95%开 开金手指状。,1.0 Pitch QFP、IC,长度外拉0.15MM 宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值小的按1：1开 内脚最小值W1=0.46，最大值W1=0.6 外脚大焊盘按宽度90%-95%开 倒圆角0.1MM,3、0.65 Pitch TSOP
12、,Pin 宽： 0.35mm Pin 长： 1.50mm 间 距： 0.30mm 最外Pin：0.35mm,Pin 宽： 0.28mm Pin 长： 1.67mm 间 距： 0.37mm 最外Pin：0.28mm,PCB: 09-2434,原PAD,开孔后,整体图,4、0.5 Pitch TSOP （一）,外拉0.15mm,Pin 宽： 0.22mm Pin 长： 1.55mm 间 距： 0.28mm 最外Pin：0.30mm,Pin 宽： 0.30mm Pin 长： 1.40mm 间 距： 0.20mm 最外Pin：0.30mm,PCB: 29-6558,4、0.5 Pitch TSOP （
13、二）,外拉0.15mm,Pin 宽： 0.22mm Pin 长： 1.55mm 间 距： 0.28mm 最外Pin：0.30mm,Pin 宽： 0.28mm Pin 长： 1.40mm 间 距： 0.22mm 最外Pin：0.28mm,PCB: 29-6992,5、Epprom开孔（一）,原PAD,开孔后,整体图,5、Epprom 开孔（二）,原PAD,开孔后,整体图,一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。,五、Module 钢网开孔注意事
14、项,1、开孔注意事项,单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.2-0.3MM,所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM,外扩时要注意安全距离, 一般为0.25MM,MARK点原则上与PCB大小一致，直径尺寸超过1.5MM时需确认,所有开口均不得超出PCB边缘，在边缘内0.2MM,焊盘一大一小现象，喷锡板如属PCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开,当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果,当CHIP件原始PAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反,2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对,5）在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。,1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。,2）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%-10%。,3）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。,6）适当的开孔形状可改善贴装效果，印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连，模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。,4）在没有窄间距的情况下，模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相同即可。,开孔大小与PCB焊盘大小的比对,