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1、14.1 焊接的基本知识1.概念和种类焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。返回返回第1页/共85页24.1 焊接的基本知识现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三类。熔焊是一种直接熔化母材的焊接技术。常见的熔焊有：电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。钎焊是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。常见的钎焊有：锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。接触焊是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。常见的接触焊有：压接、绕
2、接、穿刺等。返回返回第2页/共85页34.1 焊接的基本知识2.锡焊过程锡焊接的焊点具有良好的物理特性及机械特性，同时又有良好的润湿性和焊接性。因而在电子产品制造过程中，广泛的使用锡焊焊接技术。返回返回第3页/共85页4锡焊 采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法 特征是： 焊料熔点低于焊件。 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。 连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。第4页/共85页54.1 焊接的基本知识-3.锡焊过程焊接的机理可分为下列三个阶段。1 1润
3、湿阶段（第一阶段）2 2扩散阶段（第二阶段）3 3焊点的形成阶段（第三阶段）返回返回第5页/共85页6 锡焊机理 1.润湿 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面 例 水能润湿玻璃而水银不能，水不能润湿荷叶。 液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，角从 0到 180, 角越小，润湿越充分 一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达 20，实际应用中一般以 45为焊接质量的检验标准 第6页/共85页7 锡焊机理 2.扩散 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。两个基本条件是： 距离，两块金属必须接近到足够小
4、的距离。 温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行，理论上说，到“绝对零度”时便没有扩散的可能。实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。 第7页/共85页8 锡焊机理 3.结合层 焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层 结合层的成分既不同于焊料又不同于焊件，而是一种既有化学作用（生成金属化合物，例如Cu6Sn5、 Cu3Sn 、 Cu31Sn8等），又有冶金作用（形成合金固溶体）的特殊层。 理想的结合层厚度是1.2 3.5m，强度最高，导电性能好。结合层小于1.2m
5、 ，实际上是一种半附着性结合，强度很低；而大于6m 则使组织粗化，产生脆性，降低强度。 第8页/共85页94.1 焊接的基本知识4.锡焊条件完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1 1被焊金属应具有良好的可焊性2 2被焊件应保持清洁3 3选择合适的焊剂4 4焊接要加热到合适的温度5 5合适的焊接时间 返回返回第9页/共85页104.2 手工焊接工具u 电烙铁u 电热风枪u 焊接用辅助工具返回返回第10页/共85页114.2 手工焊接工具-电烙铁1 1电烙铁的基本构成及分类（1 1）电烙铁的基本构成及焊接机理电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组成。其中烙铁芯将电能转换成热能
6、，并传递给烙铁头；烙铁头将热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务；手柄是手持操作部分，起隔热、绝缘作用。 返回返回第11页/共85页124.2 手工焊接工具-电烙铁（2 2）电烙铁的分类根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。根据电烙铁的功能来分，可分为吸锡电烙铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。返回返回第12页/共85页134.2 4.2 手工焊接工具手工焊接工具- -电烙铁电烙铁2内热式电烙铁（1）内热式电烙铁的组成结构内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装于烙铁头内部，其热量由内向外散发，故称为内热式电烙铁。返回返回第13页/共85页14
7、4.2 手工焊接工具-电烙铁（2 2）内热式电烙铁的特点内热式电烙铁的优点是：热效率高（85%85%90%90%），烙铁头升温快，体积小、重量轻。缺点是烙铁头容易被氧化、烧死，长时间工作易损坏，使用寿命较短，不适合做大功率的烙铁。内热式电烙铁的规格多为小功率的，常用的有20W20W、25W25W、35W35W、50W50W等。一般电子产品电路板装配多选用35W35W以下功率的电烙铁。 返回返回第14页/共85页154.2 手工焊接工具-电烙铁3 3外热式电烙铁（1 1）外热式电烙铁的组成结构外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面，即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面，故称为外热式电烙铁。返回返回第1
8、5页/共85页164.2 手工焊接工具-电烙铁T T形外热式电烙铁的组成结构返回返回第16页/共85页174.2 手工焊接工具-电烙铁4 4恒温（调温）电烙铁恒温电烙铁是一种能自动调节温度，使焊接温度保持恒定的电烙铁。根据控制方式的不同，恒温电烙铁分为磁控恒温烙铁和热电耦检测控温式自动调温恒温电烙铁两种。返回返回第17页/共85页184.2 手工焊接工具-电烙铁（1 1）磁控恒温烙铁磁控恒温电烙铁是借助于电烙铁内部的磁性开关而达到恒温目的的。返回返回第18页/共85页194.2 手工焊接工具-电烙铁（2 2）热电耦检测控温式自动调温恒温电烙铁这种恒温烙铁又叫自动调温烙铁或叫自控焊台。该烙铁依靠
9、温度传感元件（热电耦）监测烙铁头温度，并通过放大器将传感器输出信号放大处理，去控制电烙铁的供电电路输出的电压高低，从而达到自动调节烙铁温度、使烙铁温度恒定的目的。自动调温烙铁的恒温效果好，温度波动小，并可由手动人为随意设定恒定的温度；但这种方式结构复杂，价格高。返回返回第19页/共85页204.2 手工焊接工具-电烙铁调温恒温电烙铁（吸锡及防静电焊台）的外形结构返回返回第20页/共85页214.2 手工焊接工具-电烙铁（3 3）恒温电烙铁的特点恒温电烙铁的特点：省电，使用寿命长，焊接质量高，烙铁头的温度不受电源电压、环境温度的影响，体积小、重量轻，但价格高。 返回返回第21页/共85页224.
10、2 手工焊接工具-电烙铁5 5吸锡电烙铁吸锡电烙铁是在普通电烙铁的基础上增加吸锡机构，使其具有加热、吸锡两种功能。吸锡电烙铁用于拆焊（解焊）时，对焊点加热并除去焊接点上多余的焊锡。吸锡电烙铁具有拆焊效率高，不易损伤元器件的优点；特别是拆焊多接点的元器件时，使用它更为方便。返回返回第22页/共85页234.2 手工焊接工具-电烙铁吸锡电烙铁的外形结构返回返回第23页/共85页244.2 手工焊接工具-电烙铁7 7自动送锡电烙铁 自动送锡电烙铁是在普通电烙铁的基础上增加了焊锡丝输送机构，该电烙铁能在焊接时将焊锡自动输送到焊接点。返回返回第24页/共85页254.2 手工焊接工具-电烙铁8 8感应式
11、烙铁感应式烙铁也叫速烙铁，俗称焊枪。这种电烙铁的特点是加热速度快，一般通电几秒钟，即可达到焊接温度。缺点是烙铁头上带有感应信号，对一些电荷感应敏感的器件（如CMOSCMOS集成块等），不要使用这种电烙铁焊接。返回返回第25页/共85页264.2 手工焊接工具-电烙铁感应电烙铁的外形结构返回返回第26页/共85页274.2 手工焊接工具-电烙铁9 9烙铁头形状的选择烙铁头的形状要适应被焊元器件的形状、大小、性能以及电路板的要求，所以，不同的焊接场合要选择不同形状的烙铁头。 返回返回第27页/共85页284.2 手工焊接工具-电烙铁1010电烙铁的检测、维护与使用注意事项（1 1）电烙铁的检测电烙
12、铁好坏的检测可以采用目测检查和使用万用表的欧姆档检测相结合的方法进行。 （2 2）电烙铁的维护普通的新烙铁第一次使用前要用锉刀去掉烙铁头表面的氧化层，并立即给烙铁头上锡，可增强其焊接性能、防止氧化。 对使用过的电烙铁，应经常用浸水的海绵或干净的湿布擦拭烙铁头，保持烙铁头的清洁。 返回返回第28页/共85页294.2 手工焊接工具-电烙铁（3 3）电烙铁的使用注意事项使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏，并检查烙铁头是否松动。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。电烙铁使用中，不能用力敲击、甩动。电烙铁较长时间不用时，要把烙铁的电源关掉。使用结束后，应及时切断电源。冷却后，清洁好烙铁头，并将电烙铁
13、收回工具箱。返回返回第29页/共85页304.2 4.2 手工焊接工具- -电热风枪电热风枪是利用高温热风，加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化，来实现焊装或拆焊目的的半自动焊接工具。电热风枪是专门用于焊装或拆卸表面贴装元器件的专用焊接工具，主要用于手机等采用表面贴装工艺的电子产品维修。返回返回第30页/共85页314.2 4.2 手工焊接工具- -电热风枪 电热风枪的外形结构返回返回第31页/共85页324.2 4.2 手工焊接工具- -辅助工具1 1烙铁架烙铁架用于存放松香或焊锡等焊接材料，在焊接的空闲时间，电烙铁要放在特制的烙铁架上，以免烫坏其他物品。 返回返回第32页/共85页
14、334.2 4.2 手工焊接工具- -辅助工具2 2小刀或细砂纸焊接前，一般使用小刀或细砂纸除去元器件金属引线表面的氧化层，对于集成电路的引脚可使用绘图橡皮擦拭去除氧化层，使引脚露出金属光泽后进行搪锡处理。 返回返回第33页/共85页344.2 4.2 手工焊接工具- -辅助工具 元器件引脚的焊前处理 返回返回（a a）挂去氧化物）挂去氧化物 （b b）搪锡）搪锡第34页/共85页354.2 4.2 手工焊接工具- -辅助工具3 3尖嘴钳或镊子焊接前，使用尖嘴钳或镊子对元器件的引脚成型。返回返回 （a a）用尖嘴钳对元器件引脚成型）用尖嘴钳对元器件引脚成型 （b b）用镊子对元器件引脚成型）用
15、镊子对元器件引脚成型第35页/共85页364.2 4.2 手工焊接工具- -辅助工具4 4镊子焊接过程中，利用镊子夹持元器件引脚帮助焊接，可以帮助元器件散热，避免焊接温度过高损坏元器件，同时可避免烫伤持焊接元件的手。焊接结束时检查元器件的焊接稳定度也可以使用镊子。 返回返回第36页/共85页374.2 4.2 手工焊接工具- -辅助工具镊子的辅助作用 返回返回 （a a）帮助焊接）帮助焊接 （b b）检查焊接情况）检查焊接情况第37页/共85页384.2 4.2 手工焊接工具- -辅助工具5 5斜口钳焊接结束确认无误时，可使用斜口钳剪去多余的元器件引脚。 返回返回第38页/共85页394.2
16、4.2 手工焊接工具- -辅助工具5 5吸锡器吸锡器用于协助电烙铁拆卸电路板上的元器件，使元器件的引脚与焊盘分离，并吸空焊盘上的焊锡，做好安装新元件的准备。返回返回第39页/共85页404.3 手工焊接技术u 手工焊接技术u 手工焊接的工艺要求u 具体焊件的锡焊操作技巧返回返回第40页/共85页414.3 手工焊接技术-手工焊接技术 1 1正确的焊接姿势手工焊接一般采用坐姿焊接，焊接时电烙铁离操作者鼻子的距离以202030cm30cm为佳。焊接操作者握持电烙铁的方法有3 3种：（1 1）反握法（2 2）正握法（3 3）笔握法 返回返回第41页/共85页424.3 手工焊接技术-手工焊接技术电烙
17、铁的3 3种握持方法返回返回第42页/共85页434.3 手工焊接技术-手工焊接技术2 2手工焊接的基本操作方法手工焊接分为五步法和三步法两种。 返回返回第43页/共85页444.3 手工焊接技术-手工焊接技术 五步法返回返回三步法三步法第44页/共85页454.3 手工焊接技术-焊接工艺要求3.3.焊接过程中的焊接工艺要求： 1 1保持烙铁头的清洁2 2采用正确的加热方式（均匀受热）3. 对焊盘和元件加热要有焊锡桥（烙铁头有少量焊锡）4 4烙铁撤离方法的选择5 5焊点的凝固过程（元件在凝固前不能动）6 6焊料、焊剂的用量要适中7 7不要把烙铁头作为运载焊料的工具返回返回第45页/共85页46
18、4 4、具体焊件的锡焊操作技巧1 1）印制电路板的焊接2 2）导线的焊接 3 3）铸塑元件的锡焊技巧 4 4）弹簧片类元件的锡焊技巧5 5）集成电路的焊接技巧6 6）在金属板上焊导线的技巧返回本章目录第46页/共85页47（1）对印制板和元器件进行检查 焊接前应对印制板和元器件进行检查，内容主要包括：印制板上的铜箔、孔位及孔径是否符合图纸要求，有无断线、缺孔等，表面处理是否合格，有无污染。元器件的品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的引线有无氧化和锈蚀。第47页/共85页48（2）对电路板焊接的注意事项 焊接印制板，除了要遵循锡焊要领外，以下几点须特别注意： 1.一般应选内热式2035W或
19、调温式，烙铁的温度不超过300的为宜。 2.烙铁头形状应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头，目前印制板的发展趋势是小型密集化，因此常用小型圆锥烙铁头为宜。给元件引线加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔，对较大的焊盘（直径大于5）进行焊接时可移动烙铁使烙铁头绕焊盘转动，以免长时间对某点焊盘加热导致局部过热，如图4.4所示。图4.4 对大焊盘的加热焊接 第48页/共85页49 3.对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，而且要让孔内也要润湿填充，如图4.5所示,因此对金属化孔的加热时间应稍长。 4.焊接完毕后,要剪去元件在焊盘上的多余引线，检查印制板上所有元器件的引线
20、焊点是否良好，及时进行焊接修补。对有工艺要求的要用清洗液清洗印制板，使用松香焊剂的印制板一般不用清洗。 图4.5 对金属化孔的焊接第49页/共85页50 2）导线的焊接（1）常用连接导线（2）导线的焊前处理（3）导线与接线端子之间的焊接（4）导线与导线之间的焊接第50页/共85页51（1）常用连接导线 在电子电路中常使用的导线有三类： 单股导线 多股导线 屏蔽线第51页/共85页52（2）导线的焊前处理 导线在焊接前要除去其末端的绝缘层，剥绝缘层可以用普通工具或专用工具。 在工厂 的大规模生产中使用专用机械给导线剥绝缘层,在检查和维修过程中,一般可用剥线钳或简易剥线器给导线剥绝缘层,如图5.7
21、所示。简易剥线器可用0.51厚度的铜片经弯曲后固定在电烙铁上制成，使用它的最大好处是不会损伤导线。 图5.7 简易剥线器的制作 第52页/共85页53 使用普通偏口钳剥除导线的绝缘层时，要注意对单股线不应伤及导线，对多股线和屏蔽线要注意不断线，否则将影响接头质量。 对多股导线剥除绝缘层的技巧是将线芯拧成螺旋状，采用边拽边拧的方式，如图5.8所示。 对导线进行焊接，挂锡是关键的步骤。尤其是对多股导线的焊接，如果没有这步工序，焊接的质量很难保证。 图5.8多股导线的剥线技巧 第53页/共85页54（3）导线与接线端子之间的焊接 导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊，如图5.9所
22、示。 绕焊是把已经挂锡的导线头在接线端子上缠一圈，这种连接可靠性最好。 钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子的孔内，用钳子夹紧后施焊。这种焊接方法强度低于绕焊，但操作比较简便。 搭焊是把经过挂锡的导线搭到接线端子上施焊。这种焊接方法最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时焊接或不便于缠、钩的地方。图5.9导线与端子之间的焊接形式 第54页/共85页55（4）导线与导线之间的焊接 导线之间的焊接以绕焊为主，如图4.10所示。操作步骤如下：先给导线去掉一定长度的绝缘皮；再给导线头挂锡，并穿上粗细合适的套管；然后将两根导线绞合后施焊；最后趁热套上套管，使焊点冷却后套管固定在焊接头处。图4.10导线与导
23、线之间的焊接第55页/共85页563）铸塑元件焊接时要掌握的技巧 (1(1）先处理好接点，保证一次镀锡成功，不能反复镀锡；（2 2）将烙铁头修整的尖一些，保证焊一个接点时不碰到相邻的焊接点； （3 3）加助焊剂时量要少，防止助焊剂浸入电接触点；（4 4）焊接时不要对接线片施加压力；（5 5）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。第56页/共85页57 许多有机材料，例如有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等材料，现在被广泛用于电子元器件的制造，例如各种开关和插接件等。它们最大的弱点就是不能承受高温。当需要对铸塑材料中的导体接点施焊时，如控制不好加热时间，极容易造成塑件变形，导致元件失效或降低性能
24、,如图4.11所示是一个钮子开关因为焊接技术不当而造成 图4.11因焊接不当造成铸塑开关失效第57页/共85页584）弹簧片类元件的锡焊技巧 弹簧片类元件如继电器、波段开关等，它们的共同特点是在簧片制造时施加了预应力，使之产生适当的弹力，保证电接触性能良好。如果在安装和施焊过程中对簧片施加外力过大，则会破坏接触点的弹力，造成元件失效。 对弹簧片类元件的焊接技巧是： （1）有可靠的镀锡； （2）加热时间要短； （3）不可对焊点的任何方向加力； （4）焊锡量宜少不宜多。第58页/共85页595）集成电路的焊接技巧 （1）集成电路的引线如果是镀金处理的，不要用刀刮，只需用酒精擦洗或用绘图橡皮擦干净就
25、可以进行焊接了。 （2）CMOS型集成电路在焊接前若已将各引线短路，焊接时不要拿掉短路线。 （3）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能要短，不要超过3秒。 （4）电烙铁最好是采用恒温230、功率为20瓦的烙铁，接地线应保证接触良好。 （5）烙铁头应修整的窄一些，保证焊接一个端点时不会碰到相临的端点。 （6）集成电路若直接焊到印制板上时，焊接顺序应为：地端输出端电源端输入端。第59页/共85页606)在金属板上焊导线的技巧 因为金属板的表面积大，吸热多且散热快，所以必须要使用功率较大的电烙铁。一般根据板的厚度和面积选用50瓦到300瓦的烙铁即可。若板厚为0.3以下时也可用20瓦烙铁，只是要增加焊接
26、的时间。 在焊接时可采用如图4.12所示的方法，先用小刀刮干净待焊面，立即涂上少量助焊剂，然后用烙铁头沾满焊锡适当用力的在铝板上做圆周运动，靠烙铁头的摩擦破坏铝板的氧化层并不断的将锡镀到铝板上。镀上锡后的铝板就比较容易焊接了。若使用酸性助焊剂如焊油时，在焊接完成后要及时将焊接点清洗干净。图4.12 在铝板上进行焊接的方法 第60页/共85页614.4 焊点的质量分析u 焊点的质量要求u 焊点的检查步骤u 焊点的常见缺陷及原因分析返回返回第61页/共85页624.4 焊点的质量分析-1.质量要求对焊点的质量要求主要包括：电气连接、机械强度和外观等三方面考虑。 1 1电气接触良好良好的焊点应该具有
27、可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。返回返回第62页/共85页634.4 焊点的质量分析-质量要求2 2机械强度可靠焊接不仅起到电气连接的作用，同时也要固定元器件、保证机械连接，这就是机械强度的问题。焊料多，机械强度大，焊料少，机械强度小。但焊点过多容易造成虚焊、桥接短路的故障。通常焊点的连接形式与机械强度也有一定的关系。返回返回第63页/共85页644.4 焊点的质量分析-质量要求焊点的4 4种连接形式返回返回第64页/共85页654.4 焊点的质量分析-质量要求3 3外形美观一个良好焊点的外观应该是明亮、清洁、平滑、焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界。 返回
28、返回第65页/共85页664.4 焊点的质量分析-2.焊点检查步骤焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1 1目视检查目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。目视检查可借助于放大镜、显微镜进行观察检查。 返回返回第66页/共85页674.4 焊点的质量分析-焊点检查步骤目视检查的主要内容：（1）是否有漏焊。（2）焊点的光泽好不好，焊料足不足。（3）是否有桥接现象。（4）焊点有没有裂纹。（5）焊点是否有拉尖现象。（6）焊盘是否有起翘或脱落情况。（7）焊点周围是否有残留的焊剂。（8）导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。返回返回第67页/共85页68
29、4.4 焊点的质量分析-焊点检查步骤2 2手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。返回返回第68页/共85页694.4 焊点的质量分析-焊点检查步骤3 3通电检查通电检查必须在目视检查和手触检查无错误的情况之后进行，通电检查可以发现许多微小的缺陷。 返回返回第69页/共85页704.4 焊点的质量分析-3.焊点缺陷分析焊点的常见缺陷有：虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 返回返回第70页/共85页714.4 焊点的质量分析-焊点缺陷分析1 1虚焊虚焊又称假焊，是指焊接时焊点内
30、部没有真正形成金属合金的现象。虚焊会造成信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等故障。 返回返回第71页/共85页724.4 焊点的质量分析-焊点缺陷分析2 2拉尖拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。拉尖会造成外观不佳、易桥接等现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。返回返回第72页/共85页734.4 焊点的质量分析-焊点缺陷分析3 3桥接桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。桥接会造成产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。 返回返回第73页/共85页744.4 焊点的质量分析-焊点缺陷分析4 4球焊球焊是指焊点形状像球形、与印制板只有少量连接的现象。球焊造成
31、焊接的机械强度差，易造成虚焊或断路故障。返回返回 第74页/共85页754.4 焊点的质量分析-焊点缺陷分析5 5印制板铜箔起翘、焊盘脱落印制板铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离印制板的绝缘基板，或铜箔脱离基板并完全断裂的情况。印制板铜箔起翘、焊盘脱落会造成电路断路，或元器件无法安装的情况，严重时整个印制板损坏。返回返回 第75页/共85页764.4 焊点的质量分析-焊点缺陷分析 6 6导线焊接不当 造成短路、虚焊、焊点处接触电阻增大、焊点发热、电路工作不正常等故障，且外观难看。 返回返回 第76页/共85页774.5 拆焊u 拆焊的常用工具和材料u 拆焊方法返回返回第77页/共85
32、页784.5 拆焊-常用工具和材料拆焊又称解焊，它是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。当焊接出现错误、元器件损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。返回返回第78页/共85页794.5 拆焊-常用工具和材料拆焊的常用工具和材料（1 1）普通电烙铁（2 2）镊子（3 3）吸锡器（4 4）吸锡电烙铁（5 5）吸锡材料 返回返回第79页/共85页804.5 拆焊-拆焊方法常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法、断线拆焊法和吸锡工具拆焊法。 返回返回第80页/共85页814.5 拆焊-常用工具和材料1 1分点拆焊法当需要拆焊的元器件引脚不多，且须拆焊的焊点距其他焊点较远时，可采用电
33、烙铁进行分点拆焊。 返回返回第81页/共85页824.5 拆焊-常用工具和材料2 2集中拆焊法当需要拆焊的元件引脚不多，且焊点之间的距离很近时，可使用集中拆焊法。 返回返回第82页/共85页834.5 拆焊-常用工具和材料3 3断线拆焊法当被拆焊的元器件可能需要多次更换，或已经拆焊过时，可采用断线拆焊法。返回返回第83页/共85页844.5 拆焊-常用工具和材料4吸锡工具拆焊法当需要拆焊的元件引脚多、引线较硬时，或焊点之间的距离很近且引脚较多时，如多脚的集成电路拆焊，应使用吸锡工具拆焊。即用电烙铁和吸锡工具（或直接使用吸锡电烙铁），逐个将被拆元器件焊点上的焊锡吸掉，并将元器件的所有引脚与焊盘分离，即可拆下元器件。返回返回第84页/共85页85感谢您的观看！第85页/共85页