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1、.-SMTSMT 常用术语中英文对照常用术语中英文对照SMT 常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted Technology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距 QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid A
2、rray Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵.- 优质文档-.-PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体LCCCleadless ceramic chip carrier无引线陶瓷芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J
3、-lead PackageJ 形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip.- 优质文档-.-系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT 基本名词解释AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上
4、沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PC
5、B 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1 或 4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BBall grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升离)
6、：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。.- 优质文档-.-CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)： 计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(
7、毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board (COB 板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB 导电布线。Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)C
8、old cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。ponent density(元件密度)：PCB 上的元件数量除以板的面积。Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料， 通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。Copper
9、foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为 PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。Cycle rate(循环速率)： 一个元件贴片名词， 用来计量从拿取、 到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)
10、：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、 成本和可用资源考虑在内。.- 优质文档-.-Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料， 解释基本的设计概念、 元件和材料的类型与数量、专门的制造指示
11、和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和 /或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、
12、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记， 用于机器视觉， 以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连接 PCB 到处理机器中心的装置。Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。Full liquidus tem
13、perature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平， 最适合于良好湿润。Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子， 可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。.- 优质文档-.-IIn-circuit
14、 test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。JJust-in-time (JIT 刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线， 以把库存降到最少。LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。MMachine vision(机器视觉)： 一个或多个相机， 用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元
15、失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organic activated (OA 有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。PPackaging de
16、nsity(装配密度)： PCB 上放置元件(有源/无源元件、 连接器等)的数量； 表达为低、中或高。Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB 布线图(通常为实际尺寸)。Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到 PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。.- 优质文档-.-Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB 的机器，分为三种类型：SMD 的大量转移、X/Y 定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。RR
17、eflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定 /干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面X 力特性，如，锡膏。SSaponifier(皂化剂)： 一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液， 用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。Schema
18、tic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silver chromate test(铬酸银测试)： 一种定性的、 卤化离子在 RMA 助焊剂中存在的检查。 (RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。S
19、olderability(可焊性)： 为了形成很强的连接， 导体(引脚、 焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。Subtractive pro
20、cess(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面X 力、改进湿润的化学品。Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。TTape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由.- 优质文档-.-塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安
21、装在主面、有SMD 元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源 SMD 元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。UUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。VVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。YYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。.- 优质文档-